一种超薄强弱导电结构体及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种超薄强弱导电结构体，包括层叠设置的第一离型层、强粘导电层、导电纺织布层、弱粘导电层和第二离型层，其中，所述导电纺织布层位于所述强粘导电层、弱粘导电层之间，所述强粘导电层位于所述第一离型层、导电纺织布层之间，所述弱粘导电层位于所述导电纺织布层、第二离型层之间。本发明专利技术还提供了一种超薄强弱导电结构体的制备方法。本发明专利技术的有益效果是：提供了一种超薄强弱导电结构体，具有极好的粘结性和高导电性，厚度较薄，材质柔软，易于操作，克服了短路，粘结过死、不易剥离加工的缺陷。

A Ultra-thin Strong-Weak Conductive Structure and Its Preparation Method

【技术实现步骤摘要】
一种超薄强弱导电结构体及其制备方法
本专利技术涉及导电结构体，尤其涉及一种超薄强弱导电结构体及其制备方法。
技术介绍
在印刷线路板中，对于FPC操作加工中，因为其材质及安装工艺的特殊，加上设计空间有限，因此对其粘结的材料要求具有极好的粘结性，导电性、易重工性、厚度薄等特点，现有普通的导电胶带在粘性及导电性上无法满足这一应用要求，常常出现导电性不佳、银迁移现象产生短路，粘结过死、不易剥离加工。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本专利技术提供了一种超薄强弱导电结构体及其制备方法。本专利技术提供了一种超薄强弱导电结构体，包括层叠设置的第一离型层、强粘导电层、导电纺织布层、弱粘导电层和第二离型层，其中，所述导电纺织布层位于所述强粘导电层、弱粘导电层之间，所述强粘导电层位于所述第一离型层、导电纺织布层之间，所述弱粘导电层位于所述导电纺织布层、第二离型层之间。作为本专利技术的进一步改进，所述导电纺织布层包括纤维布，所述纤维布的正反表面均电镀有导电金属层。作为本专利技术的进一步改进，所述强粘导电层的配方组成主要包括高分子聚合物50-100份，导电剂LE5-20份，膨胀石墨1-5份，固化剂0.5-2份,改性剂0.5-2份，流平剂1-5份,消泡剂0.5-2份。作为本专利技术的进一步改进，所述弱粘导电层的配方组成主要包括高分子聚合物50-100份，导电剂LB5-20份，固化剂0.5-2份，改性剂0.5-2份，流平剂1-5份，消泡剂0.5-2份。作为本专利技术的进一步改进，所述高分子聚合物主要为乙烯基硅树脂、聚异丁烯聚合物、有机硅橡胶、聚氨酯、甲基丙烯酸甲酯、有机聚硅氧烷、环氧树脂、丙烯酸酯和聚酰胺树脂中的任意一种或其任意组合；所述导电剂主要为金粉、银粉、铝粉、铜粉、镍粉、金包银、银包铜、碳纳米管、石墨、石墨烯、碳纤维、炭黑中的任意一种或其任意组合；所述改性剂主要为硅烷偶联剂、钛酸酯类偶联剂、铝酸酯类偶联剂中的任意一种或其任意组合；所述流平剂主要为有机硅类、丙烯酸酯类中的任意一种或其任意组合；所述消泡剂主要为有矿物油类、有机硅类、聚醚类中的任意一种或其任意组合；所述固化剂主要为环氧类、胺类、异氰酸酯类中的任意一种或其任意组合。作为本专利技术的进一步改进，所述第一离型层、第二离型层为淋膜离型纸、PET离型膜中的任意一种，所述导电纺织布层的厚度介于0.025-0.030mm之间，所述强粘导电层的厚度介于0.02-0.025mm之间，所述弱粘导电层的厚度介于0.013-0.015mm之间。本专利技术还提供了一种超薄强弱导电结构体的制备方法，用于制备如上述中任一项所述的超薄强弱导电结构体，其中，超薄强弱导电结构体的制备方法包括以下步骤：S1、制备导电纺织布层，在纤维布的正面和反面分别电镀，形成导电金属层；S2、在导电纺织布层的正面制备强粘导电层，在导电纺织布层的反面制备弱粘导电层；S3、在强粘导电层的外侧面制备第一离型层，在弱粘导电层的外侧面制备第二离型层。作为本专利技术的进一步改进，在步骤S2中，导电纺织布层的正面制备强粘导电层包括以下步骤：S210、将膨胀石墨进行分批加入有机溶剂里面分散，形成均匀的石墨分散液；S211、将0.2-5份的硅烷偶联剂用质量浓度为95%的乙醇水溶液配置成质量浓度为3-10%的硅烷偶联剂醇溶液，搅拌至硅烷偶联剂全部溶解，将250目镍粉添加到偶联剂醇溶液中，搅拌、烘干、得到改性镍粉填料；S212、将250目的改性镍粉先加入到高分子基体中搅拌均匀，再加入石墨分散液，搅拌均匀，加入流平剂、消泡剂搅拌0.5-2h，得到第一导电混合物；S213、将第一导电混合物涂覆在导电纺织布层的正面，在温度为90-150℃的烘道鼓风干燥2-3min，烘干收卷得到强粘导电层，强粘导电层的粘性介于800-1500g/inch之间。作为本专利技术的进一步改进，步骤S210中的有机溶剂主要为醋酸乙酯、甲苯、环己酮、丁酮、己二醇、丙二醇中的任意一种或其任意组合。作为本专利技术的进一步改进，在步骤S2中，在导电纺织布层的反面制备弱粘导电层包括以下步骤：S220、将0.2-5份的硅烷偶联剂用质量浓度为95%的乙醇水溶液配置成质量浓度为3-10%的硅烷偶联剂醇溶液，搅拌至硅烷偶联剂全部溶解，将300目镍粉添加到偶联剂醇溶液中，搅拌、烘干、得到改性镍粉填料；S221、将300目的改性镍粉加入到高分子基体中，搅拌，再加入流平剂、消泡剂搅拌0.5-1h，得到第二导电混合物；S222、将第二导电混合物涂覆在导电纺织布层的反面，在温度为90-150℃的烘道鼓风干燥2-3min，烘干得到弱粘导电层，弱粘导电层的粘性介于200-500g/inch之间。本专利技术的有益效果是：通过上述方案，提供了一种超薄强弱导电结构体，具有极好的粘结性和高导电性，厚度较薄，材质柔软，易于操作，克服了短路，粘结过死、不易剥离加工的缺陷。附图说明图1是本专利技术一种超薄强弱导电结构体的示意图。具体实施方式下面结合附图说明及具体实施方式对本专利技术作进一步说明。如图1所示，一种超薄强弱导电结构体（以称导电结构体），包括层叠设置的第一离型层4、强粘导电层2、导电纺织布层1、弱粘导电层3和第二离型层5，其中，所述导电纺织布层1位于所述强粘导电层2、弱粘导电层3之间，所述强粘导电层2位于所述第一离型层4、导电纺织布层1之间，所述弱粘导电层3位于所述导电纺织布层1、第二离型层5之间，导电纺织布层1、强粘导电层2、弱粘导电层3、第一离型层4、第二离型层5由内至外设置，导电纺织布层1为中间层，强粘导电层2、弱粘导电层3位于导电纺织布层1的外层，而第一离型层4则位于强粘导电层2的外层，第二离型层5则位于弱粘导电层3的外层，由于第一离型层4、第二离型层5的存在，可以将结构体轻松的剥离开来。如图1所示，所述导电纺织布层1包括纤维布（即无纺布），所述纤维布的正反表面均电镀有导电金属层，增加导电性。如图1所示，所述强粘导电层2的配方组成主要包括高分子聚合物50-100份，导电剂LE5-20份，膨胀石墨1-5份，固化剂0.5-2份,改性剂0.5-2份，流平剂1-5份,消泡剂0.5-2份。如图1所示，所述弱粘导电层3的配方组成主要包括高分子聚合物50-100份，导电剂LB5-20份，固化剂0.5-2份，改性剂0.5-2份，流平剂1-5份，消泡剂0.5-2份。如图1所示，所述高分子聚合物主要为乙烯基硅树脂、聚异丁烯聚合物、有机硅橡胶、聚氨酯、甲基丙烯酸甲酯、有机聚硅氧烷、环氧树脂、丙烯酸酯和聚酰胺树脂中的任意一种或其任意组合；所述导电剂主要为金粉、银粉、铝粉、铜粉、镍粉、金包银、银包铜、碳纳米管、石墨、石墨烯、碳纤维、炭黑中的任意一种或其任意组合；所述改性剂主要为硅烷偶联剂、钛酸酯类偶联剂、铝酸酯类偶联剂中的任意一种或其任意组合；所述流平剂主要为有机硅类、丙烯酸酯类中的任意一种或其任意组合；所述消泡剂主要为有矿物油类、有机硅类、聚醚类中的任意一种或其任意组合；所述固化剂主要为环氧类、胺类、异氰酸酯类中的任意一种或其任意组合。如图1所示，所述第一离型层4、第二离型层5为淋膜离型纸、PET离型膜中的任意一种，所述导电纺织布层1的厚度介于0.025-0.030mm之间，所述强粘导电层2的厚度介于0.02-0.025mm之间，所述弱粘导电层3的厚度介于0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄强弱导电结构体，其特征在于：包括层叠设置的第一离型层、强粘导电层、导电纺织布层、弱粘导电层和第二离型层，其中，所述导电纺织布层位于所述强粘导电层、弱粘导电层之间，所述强粘导电层位于所述第一离型层、导电纺织布层之间，所述弱粘导电层位于所述导电纺织布层、第二离型层之间。

【技术特征摘要】
1.一种超薄强弱导电结构体，其特征在于：包括层叠设置的第一离型层、强粘导电层、导电纺织布层、弱粘导电层和第二离型层，其中，所述导电纺织布层位于所述强粘导电层、弱粘导电层之间，所述强粘导电层位于所述第一离型层、导电纺织布层之间，所述弱粘导电层位于所述导电纺织布层、第二离型层之间。2.根据权利要求1所述的超薄强弱导电结构体，其特征在于：所述导电纺织布层包括纤维布，所述纤维布的正反表面均电镀有导电金属层。3.根据权利要求1所述的超薄强弱导电结构体，其特征在于：所述强粘导电层的配方组成主要包括高分子聚合物50-100份，导电剂LE5-20份，膨胀石墨1-5份，固化剂0.5-2份,改性剂0.5-2份，流平剂1-5份,消泡剂0.5-2份。4.根据权利要求1所述的超薄强弱导电结构体，其特征在于：所述弱粘导电层的配方组成主要包括高分子聚合物50-100份，导电剂LB5-20份，固化剂0.5-2份，改性剂0.5-2份，流平剂1-5份，消泡剂0.5-2份。5.根据权利要求3或者4所述的超薄强弱导电结构体，其特征在于：所述高分子聚合物主要为乙烯基硅树脂、聚异丁烯聚合物、有机硅橡胶、聚氨酯、甲基丙烯酸甲酯、有机聚硅氧烷、环氧树脂、丙烯酸酯和聚酰胺树脂中的任意一种或其任意组合；所述导电剂主要为金粉、银粉、铝粉、铜粉、镍粉、金包银、银包铜、碳纳米管、石墨、石墨烯、碳纤维、炭黑中的任意一种或其任意组合；所述改性剂主要为硅烷偶联剂、钛酸酯类偶联剂、铝酸酯类偶联剂中的任意一种或其任意组合；所述流平剂主要为有机硅类、丙烯酸酯类中的任意一种或其任意组合；所述消泡剂主要为有矿物油类、有机硅类、聚醚类中的任意一种或其任意组合；所述固化剂主要为环氧类、胺类、异氰酸酯类中的任意一种或其任意组合。6.根据权利要求1所述的超薄强弱导电结构体，其特征在于：所述第一离型层、第二离型层为淋膜离型纸、PET离型膜中的任意一种，所述导电纺织布层的厚度介于0.025-0.030mm之间，所述强粘导电层的厚度介于0.02-0.025mm之间，所述弱粘导电层的厚度介于0.013-0.015mm之间。7.一种超薄强弱导电结构体的制备方法，其特征在于：用于制备如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：深圳市佰瑞兴实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44