电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置。其中电路板塞孔树脂的研磨方法包括以下步骤：采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面。对电路板进行至少两次陶瓷刷打磨以及采用第二不织布刷对电路板打磨至电路板表面平整。上述电路板塞孔树脂的研磨方法避免了打磨较薄的电路板时电路板发生一板面凹陷，另一板面凸起的现象，进而避免了后续磨刷对电路板的凸起的板面研磨过量而导致的星点漏基材现象或是对凹陷的板面研磨不干净现象。

Grinding Method and Device of Plug Hole Resin for PCB

【技术实现步骤摘要】
电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置
本专利技术涉及电路板制作
，特别是涉及一种电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置。
技术介绍
随着电子产品技术的不断更新，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，也对印制电路板提出了更高的要求。为了节省印制电路板表面空间、提高印制电路板焊接的可靠性，越来越多的印制电路板产品采用过孔表面制作铜PAD的设计方法。对于这类设计的印制电路板产品，需要使用树脂塞孔的方式，将需要在过孔表面制作铜PAD的过孔用树脂塞满、塞平。树脂塞孔的常规制程主要包括钻孔、电镀、塞孔、固化、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再进行塞孔树脂固化，最后通过研磨将之磨平。随着电子行业的发展，印刷电路板的板厚越来越薄，传统的电路板塞孔树脂的研磨方法对于板厚较薄的电路板研磨能力较差，报废率较高，容易出现电路板单面星点漏基材或磨板不干净现象，并且传统的电路板塞孔树脂的研磨方法为了提高磨板品质需要对电路板进行多次研磨，导致效率低下。
技术实现思路
基于此，有必要针对如何提高电路板塞孔树脂的研磨品质问题，提供一种电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置。一种电路板塞孔树脂的研磨方法，包括以下步骤：采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面；对所述电路板进行至少两次陶瓷刷研磨；采用第二不织布刷对所述电路板研磨至表面平整。上述电路板塞孔树脂的研磨方法通过第一不织布刷对电路板上凸起的塞孔树脂进行初步打磨，以使得塞孔树脂的打磨面接近电路板的表面，避免了研磨装置卡板并且便于后续陶瓷刷对电路板进行精磨。由于第一不织布刷为软刷，在对电路板进行研磨时能避免较薄的电路板发生一板面凹陷，另一板面凸起的现象，进而避免了后续磨刷对电路板的凸起的板面研磨过量而导致的星点漏基材问题或是对凹陷的板面研磨不干净问题。同时，第二不织布刷能打磨到陶瓷刷不能打磨到的凹陷处，从而能将塞孔树脂打磨干净，保证了电路板表面平整。并且第二不织布刷对电路板起到抛光作用，降低了电路板表面张力，从而能改善电路板后期镀层的质量。进一步地，上述电路板塞孔树脂的研磨方法进行了至少两次陶瓷刷打磨，从而在一次研磨流程中即可将塞孔树脂研磨干净，相对于需要重复多次研磨流程的研磨方法，上述电路板塞孔树脂的研磨方法效率更快。下面对本申请的技术方案作进一步的说明：在其中一个实施例中，所述第一不织布刷的工作电流为0.2A-0.5A，减铜量控制为小于0.5μm。在其中一个实施例中，所述第一不织布刷的粒度为400#-600#。在其中一个实施例中，所述陶瓷刷的工作电流为1.0A-2.0A，减铜量控制为1.5μm-2.5μm。在其中一个实施例中，所述陶瓷刷的粒度为600#-800#。在其中一个实施例中，所述第二不织布刷的工作电流为1.0A-2.0A，减铜量控制为1μm-1.5μm。在其中一个实施例中，所述第二不织布刷的粒度为600#-800#。此外，本申请还提供一种研磨装置，包括用于传送电路板传送机构以及沿所述传送机构的传送方向依次设置的第一不织布刷组件、至少两个陶瓷刷组件、第二不织布刷组件。上述研磨装置沿电路板传送方向依次设置了第一不织布刷组件、至少两个陶瓷刷组件以及第二不织布刷组件。通过第一不织布刷能对电路板上凸起的塞孔树脂进行初步打磨。由于第一不织布刷为软刷，在对电路板进行研磨时能避免较薄的电路板发生一板面凹陷，另一板面凸起的现象，进而避免了后续陶瓷刷对电路板的凸起的板面研磨过量而导致的星点漏基材现象或是对凹陷的板面研磨不干净现象。同时，上述研磨装置设置了至少两个陶瓷刷组件，从而能够对电路板进行至少两次陶瓷刷打磨，从而在一次研磨流程中即可将塞孔树脂打磨干净，提高了打磨效率。进一步地，上述研磨装置在陶瓷刷组件后还设置了第二不织布刷组件。由于第二不织布刷为软刷，能打磨到陶瓷刷不能打磨到的凹陷处，从而能塞孔树脂备打磨干净，保证了电路板表面平整。并且第二不织布刷对电路板起到抛光作用，降低了电路板表面张力，从而能改善电路板后期镀层的质量。在其中一个实施例中，所述研磨装置还包括如下中的至少一种：所述第一不织布刷组件包括第一上磨刷以及第一下磨刷，并且所述第一上磨刷以及所述第一下磨刷沿所述传送方向错位设置于所述传送机构的两侧；所述陶瓷刷组件包括上陶瓷刷以及下陶瓷刷，并且所述上陶瓷刷以及所述下陶瓷刷沿所述传送方向错位设置于所述传送机构的两侧；及，所述第二不织布刷组件第二上磨刷以及第二下磨刷，并且所述第二上磨刷以及所述第二下磨刷沿所述传送方向错位设置于所述传送机构的两侧。在其中一个实施例中，还包括设置在所述第二不织布刷组件后的清洗设备以及设置在所述清洗设备后的干板设备。附图说明图1为一实施例的电路板塞孔树脂的研磨方法的流程图；图2为一实施例的研磨装置的结构示意图。附图标记说明：100、研磨装置；110、传送机构；120、第一不织布刷组件；121、第一上磨刷；122、第一下磨刷；123、第一备压轮；124、第二备压轮；130、陶瓷刷组件；131、上陶瓷刷；132、下陶瓷刷；133、第三备压轮；134、第四备压轮；140、第二不织布刷组件；141、第二上磨刷；142、第二下磨刷；143、第五备压轮；144、第六备压轮；150、清洗设备；160、干板设备。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参见图1，本申请实施例提供一种电路板塞孔树脂的研磨方法，包括以下步骤：S110:采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近电路板的表面。具体地，第一不织布刷的粒度范围为400#到600#。由于不织布刷的粒度越小，切向力越大，所以第一不织布刷优选为400#不织布刷，从而保证第一不织布刷有足够切向力将电路板树脂塞孔后的凸起的树脂进行初步打磨，以使的塞孔树脂的打磨面接近电路板的表面。控制第一不织布刷的工作电流为0.2A到0.5A之间，从而控制第一不织布刷施加到电路板的下压力，进而保证电路板减铜量小于0.5μm。进一步地，在其中一个实施例中，采用第一不织布刷对电路板打磨至塞孔树脂至与电路板的表面高度差小于0.1mm，从而避免打磨装置卡板，同时便于后续对电路板进行精磨。S120:对电路板进行至少两次陶瓷刷打磨。具体地，采用陶瓷刷对电路板进行再次打磨，以进一步磨刷电路板上凸起的塞孔树脂。陶瓷刷粒度范围为600#到800#，陶瓷刷优选为600#陶瓷刷。控制陶瓷刷的工作电流为1.0A到2.0A之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面；对所述电路板进行至少两次陶瓷刷打磨；采用第二不织布刷对所述电路板打磨至表面平整。

【技术特征摘要】
1.一种电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面；对所述电路板进行至少两次陶瓷刷打磨；采用第二不织布刷对所述电路板打磨至表面平整。2.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述第一不织布刷的工作电流为0.2A-0.5A，减铜量控制为小于0.5μm。3.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述第一不织布刷的粒度为400#-600#。4.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述陶瓷刷的工作电流为1.0A-2.0A，减铜量控制为1.5μm-2.5μm。5.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述陶瓷刷的粒度为600#-800#。6.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述第二不织布刷的工作电流为1.0A-2.0A，减铜量控制为1μm-1.5μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国，周波，王燕，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44