【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种局部表面处理的配流盘,本专利技术的特征是,所述的配流盘[7]的润滑密封表面在完成常规的机械加后,在高压槽[8]的两侧,即区域[4]或其周围即区域[4]和区域[9]再进行局部表面化学浸蚀处理,使其局部表面浸蚀区域形一定的布局,处理表面宽度A与润滑密封面宽度B之比在0.3~0.95之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:潘华辰,路甬祥,
申请(专利权)人:浙江大学,
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。