一种便于连续生产的Type-C插接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于连续生产的Type‑C插接头，包括壳体、A面二次注塑组件、B面二次注塑组件、卡勾，所述A面二次注塑组件包括A面EMI弹片、A面一次注塑体、A面端子、A面二次注塑体，所述B面二次注塑组件包括B面EMI弹片、B面一次注塑体、B面端子、B面二次注塑体，所述A面EMI弹片和B面EMI弹片的外端均粘结有EMI料带，所述A面端子和B面端子的外端均粘结有端子料带，所述EMI料带和端子料带上均开设有定位孔，所述A面EMI弹片靠近A面端子的一端、B面EMI弹片靠近B面端子的一端均设置有侧开口。本实用新型专利技术有利于连续化生产，可有效避免EMI弹片与端子出现短路，有效提升成品的整体强度。

A Type-C socket for continuous production

【技术实现步骤摘要】
一种便于连续生产的Type-C插接头
本技术涉及串行总线接口
，尤其涉及一种便于连续生产的Type-C插接头。
技术介绍
现有的USB（通用串行总线，英文名称为UniversalSerialBus）包括Type-A、Type-B和Type-C三种接口类型，其中，Type-C接口具有支持正反面插入和传输速率高等特点而深受人们喜爱。由于Type-C转接头的尺寸越来越往小型化和轻型化发展，因此，其内部注塑件在成型过程中，容易出现EMI弹片强度不高、定位精度差，以及EMI弹片与端子发生短路的问题，不利于连续生产。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于连续生产的Type-C插接头，可增强EMI弹片的强度和定位精度，避免EMI弹片与端子发生短路，有利于连续化生产。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种便于连续生产的Type-C插接头，包括壳体、安装于壳体内的A面二次注塑组件、B面二次注塑组件、位于A面二次注塑组件和B面二次注塑组件之间的卡勾，所述A面二次注塑组件包括A面EMI弹片、注塑成型在A面EMI弹片外部的A面一次注塑体、嵌装于A面一次注塑体内的A面端子、注塑成型在A面端子外部并与A面一次注塑体注塑成型为一体的A面二次注塑体，所述B面二次注塑组件包括B面EMI弹片、注塑成型在B面EMI弹片外部的B面一次注塑体、嵌装于B面一次注塑体内的B面端子、注塑成型在B面端子外部并与B面一次注塑体注塑成型为一体的B面二次注塑体，所述A面EMI弹片和B面EMI弹片的外端均粘结有EMI料带，所述A面端子和B面端子的外端均粘结有端子料带，所述EMI料带和端子料带上均开设有定位孔，所述A面EMI弹片靠近A面端子的一端、B面EMI弹片靠近B面端子的一端均设置有侧开口。优选的，所述B面二次注塑体的顶面上设置有下定位柱，所述A面二次注塑体的底面上设置有与下定位柱相对应的上定位柱，所述卡勾上设置有与下定位柱、上定位柱相匹配的安装孔，下定位柱和上定位柱的端部分别插入安装孔内。优选的，所述B面二次注塑体的顶面上设置有对位卡槽，所述A面二次注塑体的底面上设置有与对位卡槽相匹配的对位凸起，对位凸起嵌入对位卡槽内。优选的，所述A面一次注塑体的外侧面、B面一次注塑体的外侧面上均设置有限位柱，所述壳体的一端侧面设置有限位卡槽，限位柱位于限位卡槽内。优选的，所述A面一次注塑体的底面两边缘处分别设置有上卡接凸起和上卡接凹槽，所述B面一次注塑体的顶面两边缘处分别设置有下卡接凸起和下卡接凹槽，上卡接凸起与下卡接凹槽配合连接，上卡接凹槽与下卡接凸起配合连接。优选的，所述壳体的两侧内壁上均设置有锁位凸起，所述卡勾的两侧面上均设置弹性卡条，弹性卡条的根部外侧设置有与锁位凸起相匹配的锁位台阶。本技术的有益效果为：本技术通过在EMI弹片上粘结EMI料带，并在EMI料带上设置定位孔，通过定位孔完成EMI弹片在一次/二次注塑模具上的定位，有利于连续化生产；同时EMI的定位精度高，保证EMI弹片在一次注塑体内位置的正确性，以及EMI弹片、端子在二次注塑体内位置的正确性，并且在EMI弹片上设置侧开口，可有效避免EMI弹片与端子出现短路；通过将EMI弹片及端子成型在塑胶内，可有效提升成品的整体强度。附图说明图1为本技术组装状态的立体结构示意图。图2为本技术分解状态的立体结构示意图。图3为所述A面二次注塑组件的俯视角度立体结构示意图。图4为所述A面二次注塑组件的仰视角度立体结构示意图。图5为所述B面二次注塑组件的俯视角度立体结构示意图。图6为所述卡勾的立体结构示意图。图7为本技术的最终产品状态的立体结构示意图。图中：1壳体、11限位卡槽、12锁位凸起、2A面二次注塑组件、20A面EMI弹片、21A面一次注塑体、210上卡接凸起、211上卡接凹槽、22A面端子、23A面二次注塑体、230上定位柱、231对位凸起、3B面二次注塑组件、30B面EMI弹片、31B面一次注塑体、310下卡接凸起、311下卡接凹槽、32B面端子、33B面二次注塑体、330下定位柱、331对位卡槽、4卡勾、40安装孔、41弹性卡条、42锁位台阶、5EMI料带、6端子料带、7定位孔、8侧开口、9限位柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-7，一种便于连续生产的Type-C插接头，包括壳体1、安装于壳体1内的A面二次注塑组件2、B面二次注塑组件3、位于A面二次注塑组件2和B面二次注塑组件3之间的卡勾4，A面二次注塑组件2包括A面EMI弹片20、注塑成型在A面EMI弹片20外部的A面一次注塑体21、嵌装于A面一次注塑体21内的A面端子22、注塑成型在A面端子22外部并与A面一次注塑体21注塑成型为一体的A面二次注塑体23，B面二次注塑组件3包括B面EMI弹片30、注塑成型在B面EMI弹片30外部的B面一次注塑体31、嵌装于B面一次注塑体31内的B面端子32、注塑成型在B面端子外部并与B面一次注塑体31注塑成型为一体的B面二次注塑体33。A面EMI弹片20和B面EMI弹片30的外端均粘结有EMI料带5，设置EMI料带5便于A面EMI弹片20/B面EMI弹片30进行一次注塑时的上料放置。EMI料带5上开设有定位孔7，该定位孔7用于A面EMI弹片20/B面EMI弹片30进行一次注塑成型时，EMI料带5在注塑成型设备输送机构上的快速定位。A面端子22和B面端子32的外端均粘结有端子料带6，设置端子料带6便于A面端子22/B面端子32端子进行二次注塑时的上料放置。料带6上开设有定位孔7，该定位孔7用于A面端子22/B面端子32进行二次注塑时，端子料带6在注塑成型设备输送机构上的快速定位。A面EMI弹片20靠近A面端子22的一端、B面EMI弹片30靠近B面端子32的一端均设置有侧开口8，设置侧开口8可避免A面EMI弹片20/B面EMI弹片30在进行一次注塑时因位置偏差或变形而导致A面端子22/B面端子32在进行二次注塑时与A面EMI弹片20/B面EMI弹片30产生短路。优选的，B面二次注塑体33的顶面上设置有下定位柱330，A面二次注塑体23的底面上设置有与下定位柱330相对应的上定位柱230，卡勾4上设置有与下定位柱330、上定位柱230相匹配的安装孔40，下定位柱330和上定位柱230的端部分别插入安装孔40内。通过安装孔40与下定位柱330、上定位柱230之间的配合，可快速完成B面二次注塑体33与A面二次注塑体23的组合定位。优选的，B面二次注塑体33的顶面上设置有对位卡槽331，A面二次注塑体23的底面上设置有与对位卡槽331相匹配的对位凸起231，对位凸起231嵌入对位卡槽331内。通过对位凸起231与对位卡槽331的配合连接，可保证B面二次注塑体33与A面二次注塑体23之间的间距及组合定位的正确性。优选的，A面一次注塑体21的底面两边缘处分别设置有上卡接凸起210和上卡接凹槽211，B面一次注塑体31的顶面两边缘处分别设置有下卡接凸起310和下卡接凹槽311，上卡接凸起210与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于连续生产的Type‑C插接头，包括壳体（1）、安装于壳体（1）内的A面二次注塑组件（2）、B面二次注塑组件（3）、位于A面二次注塑组件（2）和B面二次注塑组件（3）之间的卡勾（4），其特征在于：所述A面二次注塑组件（2）包括A面EMI弹片（20）、注塑成型在A面EMI弹片（20）外部的A面一次注塑体（21）、嵌装于A面一次注塑体（21）内的A面端子（22）、注塑成型在A面端子（22）外部并与A面一次注塑体（21）注塑成型为一体的A面二次注塑体（23），所述B面二次注塑组件（3）包括B面EMI弹片（30）、注塑成型在B面EMI弹片（30）外部的B面一次注塑体（31）、嵌装于B面一次注塑体（31）内的B面端子（32）、注塑成型在B面端子外部并与B面一次注塑体（31）注塑成型为一体的B面二次注塑体（33），所述A面EMI弹片（20）和B面EMI弹片（30）的外端均粘结有EMI料带（5），所述A面端子（22）和B面端子（32）的外端均粘结有端子料带（6），所述EMI料带（5）和端子料带（6）上均开设有定位孔（7），所述A面EMI弹片（20）靠近A面端子（22）的一端、B面EMI弹片（30）靠近B面端子（32）的一端均设置有侧开口（8）。...

【技术特征摘要】
1.一种便于连续生产的Type-C插接头，包括壳体（1）、安装于壳体（1）内的A面二次注塑组件（2）、B面二次注塑组件（3）、位于A面二次注塑组件（2）和B面二次注塑组件（3）之间的卡勾（4），其特征在于：所述A面二次注塑组件（2）包括A面EMI弹片（20）、注塑成型在A面EMI弹片（20）外部的A面一次注塑体（21）、嵌装于A面一次注塑体（21）内的A面端子（22）、注塑成型在A面端子（22）外部并与A面一次注塑体（21）注塑成型为一体的A面二次注塑体（23），所述B面二次注塑组件（3）包括B面EMI弹片（30）、注塑成型在B面EMI弹片（30）外部的B面一次注塑体（31）、嵌装于B面一次注塑体（31）内的B面端子（32）、注塑成型在B面端子外部并与B面一次注塑体（31）注塑成型为一体的B面二次注塑体（33），所述A面EMI弹片（20）和B面EMI弹片（30）的外端均粘结有EMI料带（5），所述A面端子（22）和B面端子（32）的外端均粘结有端子料带（6），所述EMI料带（5）和端子料带（6）上均开设有定位孔（7），所述A面EMI弹片（20）靠近A面端子（22）的一端、B面EMI弹片（30）靠近B面端子（32）的一端均设置有侧开口（8）。2.根据权利要求1所述的一种便于连续生产的Type-C插接头，其特征在于，所述B面二次注塑体（33）的顶面上设置有下定位柱（330），所述A面二次注塑体（23）的底面上设置有与下定位柱（330）相对应的上定位柱（230），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭永福，朱武，陈希旺，
申请(专利权)人：中山磐信精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44