【技术实现步骤摘要】
连接件桥接器
本专利技术主要涉及一种电气连接件,并且更具体地涉及一种用于预先封装的电子部件的连接件。
技术介绍
诸如被称作能量调节器的电子控制器和无级开关(infiniteswitch)的封装电路元件被用于各种装置中。更具体地,无级开关用于诸如烤箱、炉子、烤架、加热器以及其他烹饪器械在内的装置中,所述装置要求电阻式加热器负载的按比例控制。这种装置内的用于这种控制电子部件的空间通常非常有限。因此,无级开关经常用于装置内非常有限的位置中。通过示例而考虑到电炉子。用于每个单独的燃烧器的温度控制装置总是直接连接至无级开关。虽然,对用户而言接近温度控制刻度盘在人体工程学方面非常简单,但接近附接有用户控制刻度盘的无级开关可能是非常受限的。因此,用户能够容易地查找并转动刻度盘,所述刻度盘在炉子正面的在人体工程学方面友好的面板上便利地面向用户。转动刻度盘使延伸穿过炉子的面板的孔的轴转动。所述轴随后在炉子的正面板的背面形成无级开关的一部分。由于接近无级开关通常只能通过移去炉子的背面板,所以当无限开关需要维修或更换时,对于用户或技术人员而言炉子的前面板的背面内部的小隔间是成问题的。一旦得以接近,则炉子内部的电连接从无级开关断开,并且维修或更换无级开关。在市场上的大多数当前的无级开关中,布线从安装表面沿垂直方向离开无级开关。换言之,布线平行于无级开关的轴和中央轴线而离开无级开关。目前该布线或者以分立导线和终端形式做出,或者作为通常需要多于一个块来连接至无级开关的全部终端的块状连接件方法而做出。换言之,通过当前已知的用于封装电路元件的布线方法之一,并且更具体地,通过炉子中的无级开 ...
【技术保护点】
1.一种用于与装置的电线电连接的封装电路元件的连接件桥接器,所述封装电路元件具有正面和背面以及在所述面之间延伸的多个侧面,所述封装电路元件限定中央轴线,所述中央轴线在所述面之间延伸,并且所述封装电路元件在第一封装电路元件位置处具有第一多个终端且在第二封装电路元件位置处具有第二多个终端,与所述中央轴线相比,所述第一位置和所述第二位置更靠近所述封装电路元件的侧面,所述第一多个终端和所述第二多个终端限定第一布线方位,所述连接件桥接器包括:连接件桥接器主体,其限定安装轴线;位于第一连接件桥接器主体位置的第一多个终端接纳件,以及位于第二连接件桥接器主体位置的第二多个终端接纳件,与所述安装轴线相比,所述第一多个终端接纳件和所述第二多个终端接纳件在所述连接件桥接器主体上布置得更靠近所述连接件桥接器主体的侧面,从而沿所述第一布线方位接纳并电连接所述第一多个终端和所述第二多个终端;布线连接件,其位于所述连接件桥接器主体上的第三位置,所述布线连接件从由所述封装电路元件的径向最外侧侧面限定的最外周沿径向向外侧延伸;并且所述第一位置、所述第二位置以及所述第三位置为所述连接件桥接器主体上的不同位置,所述布线连接 ...
【技术特征摘要】
2017.12.22 US 15/852,0661.一种用于与装置的电线电连接的封装电路元件的连接件桥接器,所述封装电路元件具有正面和背面以及在所述面之间延伸的多个侧面,所述封装电路元件限定中央轴线,所述中央轴线在所述面之间延伸,并且所述封装电路元件在第一封装电路元件位置处具有第一多个终端且在第二封装电路元件位置处具有第二多个终端,与所述中央轴线相比,所述第一位置和所述第二位置更靠近所述封装电路元件的侧面,所述第一多个终端和所述第二多个终端限定第一布线方位,所述连接件桥接器包括:连接件桥接器主体,其限定安装轴线;位于第一连接件桥接器主体位置的第一多个终端接纳件,以及位于第二连接件桥接器主体位置的第二多个终端接纳件,与所述安装轴线相比,所述第一多个终端接纳件和所述第二多个终端接纳件在所述连接件桥接器主体上布置得更靠近所述连接件桥接器主体的侧面,从而沿所述第一布线方位接纳并电连接所述第一多个终端和所述第二多个终端;布线连接件,其位于所述连接件桥接器主体上的第三位置,所述布线连接件从由所述封装电路元件的径向最外侧侧面限定的最外周沿径向向外侧延伸;并且所述第一位置、所述第二位置以及所述第三位置为所述连接件桥接器主体上的不同位置,所述布线连接件与所述第一多个终端接纳件和所述第二多个终端接纳件中的每个电连接,并且构造为提供第二布线方位。2.根据权利要求1所述的布线连接件,其中,所述第二布线方位不同于所述第一布线方位。3.根据权利要求1所述的连接件桥接器,其中,所述第二布线方位与所述第一布线方位相同,以允许电线平行于所述安装轴线和所述中央轴线而离开所述布线连接件。4.根据权利要求1所述的连接件桥接器,其中,所述第二布线方位横向于所述第一布线方位,并且横向于所述中央轴线和所述安装轴线,以允许电线横向于所述安装轴线和所述中央轴线而从所述布线连接件离开。5.根据权利要求1所述的连接件桥接器,其中,所述布线连接件为RAST5连接件。6.根据权利要求1所述的连接件桥接器,其中,所述布线连接件为2×3连接件。7.根据权利要求1所述的连接件桥接器,其中,所述第一多个终端接纳件和所述第二多个终端接纳件包括2与10之间的数量的终端接纳件。8.根据权利要求1所述的连接件桥接器,其中,所述连接件主体包括多个导电金属插片,所述多个导电金属插片限定所述第一多个终端接纳件和所述第二多个终端接纳件中的每个与所述布线连接件之间的电连接,所述导电金属插片通过绝缘材料二次成型,以形成所述连接件主体。9.根据权利要求8所述的连接件桥接器,其中,所述连接件桥接器主体包括顶表面和底表面,并且其中,所述第一多个终端接纳件和所述第二多个终端接纳件布置在所述顶表面和所述底表面的至少一个上,以接纳所述封装电路元件的终端。10.根据权利要求9所述的连接件桥接器主体,其中,所述连接件桥接器限定中央孔,所述中央孔布置为当安装至所述封装电路元件时对由所述封装电路元件产生的热进行通风,所述第一多个终端接纳件和所述第二多个终端接纳件以及所述布线连接件分布在所述中央孔周围。11.根据权利要求9所述的连接件桥接器,其中,所述第一多个终端接纳件和所述第二多个终端接纳件为安装凸...
【专利技术属性】
技术研发人员:菲利普·C·霍肯,詹姆斯·E·皮尔逊,
申请(专利权)人:罗伯修控制公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。