一种分段式的易碎防转移电子标签制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防转移效果好的分段式的易碎防转移电子标签。所述防转移电子标签依次包括基材层、天线层、易碎膜层、第一胶层、芯片天线层和第二胶层；所述天线层的一面附着在所述易碎膜层上，天线层的另一面与基材层粘接，所述第一胶层覆盖易碎膜层，所述芯片天线层的一面与第一胶层粘连，所述芯片天线层的另一面设有第二胶层，所述第二胶层的粘性大于第一胶层的粘性，天线层的天线与芯片天线层的天线耦合。

A Piecewise Fragile Transfer-proof Electronic Label

【技术实现步骤摘要】
一种分段式的易碎防转移电子标签
本技术涉及电子标签
，特别涉及一种分段式的易碎防转移电子标签。
技术介绍
防转移电子标签的用处在于粘接在物品上，一旦撕下天线就被破坏，就无法被读取，从而防止该电子标签被重复利用。但是现有的防转移电子标签粘接在纸张上时，有可能因为电子标签对纸张的粘力大于破坏纸张结构所需的力，在撕下电子标签时电子标签完好无损而纸张的一部分被连带撕下，这样子的电子标签其内部的天线结构并未被破坏，仍可能被不法分子重复利用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种防转移效果好的分段式的易碎防转移电子标签。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种分段式的易碎防转移电子标签，依次包括基材层、天线层、易碎膜层、第一胶层、芯片天线层和第二胶层；所述天线层的一面附着在所述易碎膜层上，天线层的另一面与基材层粘接，所述第一胶层覆盖易碎膜层，所述芯片天线层的一面与第一胶层粘连，所述芯片天线层的另一面设有第二胶层，所述第二胶层的粘性大于第一胶层的粘性，天线层的天线与芯片天线层的天线耦合。进一步的，所述芯片天线层位于第一胶层的中央。进一步的，所述基材层为带胶PET。进一步的，所述芯片天线层包括芯片和与芯片电连接的阻抗天线，所述天线层内设有与芯片天线层耦合的辐射天线。进一步的，还包括第三胶层，所述第一胶层环绕所述芯片天线层镂空，所述第三胶层设于芯片天线层与易碎膜层之间，第三胶层的粘性不小于所述第二胶层。本技术的有益效果在于：当防转移电子标签粘接纸张上时，芯片天线层通过第二胶层与纸张粘连，而天线层通过第一胶层与纸张粘连，同时芯片天线层也通过第一胶层与天线层粘连，第一胶层选用长期粘附在纸张表面后被撕下也不会破坏纸张表面的低粘度胶，而第二胶层选用普通粘度胶或高粘度胶。当撕下防转移电子标签时，第一胶层的粘性较小，撕开第一胶层时不破坏纸张，当撕开到第二胶层时，由于第二胶层的粘性大于第一胶层的粘性，因此在受力时芯片天线保持粘合在纸张上并与第一胶层分离，而不会将与芯片天线层相连的纸张撕下，一旦芯片天线层与天线层分离，芯片也就无法被读取，也就无法重复利用，即将天线层贴回芯片天线层上，由于两者的位置无法准确对位，天线无法准确耦合，依然难以被读取，防转移效果好。附图说明图1为本技术实施例一的分段式的易碎防转移电子标签剖面示意图；图2为本技术实施例一的分段式的易碎防转移电子标签从纸制品表面被撕下后的分离示意图；图3为本技术实施例二的分段式的易碎防转移电子标签剖面示意图；图4为本技术实施例二的分段式的易碎防转移电子标签从纸制品表面被撕下后的分离示意图。标号说明：1、基材层；2、天线层；2’、部分天线层；3、易碎膜层；3’、部分易碎膜层；4、第一胶层；5、芯片天线层；6、第二胶层；7、第三胶层。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：芯片天线层通过高粘层与纸张相连，通过微粘层与天线层相连，这样撕下防转移电子标签时芯片天线层与天线层会分离，从而达到防转移的目的。请参照图1，一种分段式的易碎防转移电子标签，依次包括基材层1、天线层2、易碎膜层3、第一胶层4、芯片天线层5和第二胶层6；所述天线层2的一面附着在所述易碎膜层3上，天线层2的另一面与基材层1粘接，所述第一胶层4覆盖易碎膜层3，所述芯片天线层5的一面与第一胶层4粘连，所述芯片天线层5的另一面设有第二胶层6，所述第二胶层6的粘性大于第一胶层4的粘性，天线层2的天线与芯片天线层5的天线耦合。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：当防转移电子标签粘接纸张上时，芯片天线层通过第二胶层与纸张粘连，而天线层通过第一胶层与纸张粘连，同时芯片天线层也通过第一胶层与天线层粘连，第一胶层选用长期粘附在纸张表面后被撕下也不会破坏纸张表面的低粘度胶，而第二胶层选用普通粘度胶或高粘度胶。当撕下防转移电子标签时，第一胶层的粘性较小，撕开第一胶层时不破坏纸张，当撕开到第二胶层时，由于第二胶层的粘性大于第一胶层的粘性，因此在受力时芯片天线保持粘合在纸张上并与第一胶层分离，而不会将与芯片天线层相连的纸张撕下，一旦芯片天线层与天线层分离，芯片也就无法被读取，也就无法重复利用，即将天线层贴回芯片天线层上，由于两者的位置无法准确对位，天线无法准确耦合，依然难以被读取，防转移效果好。进一步的，所述芯片天线层5位于第一胶层4的中央。由上述描述可知，芯片天线层位于第一胶层的中央，这样无论从哪个角度试图撕下电子标签，都无法绕开芯片天线层。进一步的，所述基材层1为带胶PET。由上述描述可知，基材层选用带胶PET可以方便地直接与天线进行复合而不用额外再涂胶，方便生产。在PET材质上也可以方便地印制标签信息。进一步的，所述芯片天线层5包括芯片和与芯片电连接的阻抗天线，所述天线层2内设有与芯片天线层5耦合的辐射天线。由上述描述可知，作为辐射天线的天线层一旦被撕下，芯片将失去正常读距难以被读取，即使标签被复原，使用者也可以通过验证标签的读距是否正常来判断标签是否曾经被撕下过。进一步的，还包括第三胶层7，所述第一胶层4环绕所述芯片天线层5镂空，所述第三胶层7设于芯片天线层5与易碎膜层3之间，第三胶层7的粘性不小于所述第二胶层6。由上述描述可知，本方案添加一层粘度不小于第二胶层的第三胶层，可让标签在被撕下时，借助第三胶层较高的粘性让一部分的天线层随着易碎膜层的变形而被粘在第三胶层上(天线层本身是附着在易碎膜层上的，因此会随着易碎膜层的变形断裂而变形断裂，为了达到让天线更容易断裂的目的，天线可以采用强度较小的导电油墨、导电银浆等制成)，与芯片天线层共同留在纸张上，而仅有基材层和第一胶层能完全脱离纸张，达到了破坏天线层的效果，这样一来天线层就完全无法复原了，进一步杜绝了撕毁标签者恢复标签的可能性。其中，由于易碎膜层本身会比纸张要柔软得多，将这两者撕扯变形至断裂或表面剥离所需的粘力也不同，显然第三胶层撕碎易碎膜层和天线层的所需要的力要小于第一胶层将纸张表面剥离的力，这可以通过对第二胶层和第三胶层粘度进行调配来实现，因此很容易实现上述效果。请参照图1，本技术的实施例一为：一种分段式的易碎防转移电子标签，依次包括带胶PET的基材层1、天线层2、易碎膜层3、第一胶层4、芯片天线层5和第二胶层6。天线层2的一面附着在易碎膜层3上，天线层2的另一面与基材层1粘接。第一胶层4覆盖易碎膜层3，芯片天线层5的一面与第一胶层4粘连并位于第一胶层4的中央，所述芯片天线层5的另一面设有第二胶层6。第二胶层6为高粘度胶，其粘性大于第一胶层4，第一胶层4为微粘胶。天线层2为辐射天线，芯片天线层5包括芯片和与芯片电连接的阻抗天线，天线层2与芯片天线层5的阻抗天线耦合，构成在设定读距中可被读取的完整的RFID电子标签天线。如图2所示，当有人撕下本实施例的标签时，第一胶层4由于是微粘胶，可以很轻易地从所粘贴的纸面上和芯片天线层5上剥离，而芯片天线层5则可通过具有高粘度的第二胶层6牢牢地粘在纸面上，这就实现了对标签的破坏，两个天线分离后该标签无法被读取，即使把天线层5贴回去，由于无法准确与芯片天线层5耦合，读距也会极大的缩小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分段式的易碎防转移电子标签，其特征在于，依次包括基材层、天线层、易碎膜层、第一胶层、芯片天线层和第二胶层；所述天线层的一面附着在所述易碎膜层上，天线层的另一面与基材层粘接，所述第一胶层覆盖易碎膜层，所述芯片天线层的一面与第一胶层粘连，所述芯片天线层的另一面设有第二胶层，所述第二胶层的粘性大于第一胶层的粘性，天线层的天线与芯片天线层的天线耦合。

【技术特征摘要】
1.一种分段式的易碎防转移电子标签，其特征在于，依次包括基材层、天线层、易碎膜层、第一胶层、芯片天线层和第二胶层；所述天线层的一面附着在所述易碎膜层上，天线层的另一面与基材层粘接，所述第一胶层覆盖易碎膜层，所述芯片天线层的一面与第一胶层粘连，所述芯片天线层的另一面设有第二胶层，所述第二胶层的粘性大于第一胶层的粘性，天线层的天线与芯片天线层的天线耦合。2.根据权利要求1所述的分段式的易碎防转移电子标签，其特征在于，所述芯片天线层位于第一胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠明，吕伟雄，李开泉，
申请(专利权)人：厦门英诺尔信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35