摄像模组及智能终端制造技术

技术编号:21498016 阅读:35 留言:0更新日期:2019-06-29 13:39
本实用新型专利技术涉及一种摄像模组及智能终端,该摄像模组包括光学模块;以及识别模块,识别模块包括检测电路以及多个标识元件,检测电路与多个标识元件电连接,并用于检测多个标识元件之间的电路连接状态,以识别光学模块;其中,电路连接状态包括标识元件之间形成电路通路和电路断路,不同的电路连接状态对应不同的光学模块。本实用新型专利技术可以在需要确认摄像模组内的光学模块来自于哪家供应商时(例如,当摄像模组内的光学模块出现故障时),实现在不拆卸摄像模组的前提下,提高光学模块的确认效率。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及智能终端
本技术涉及摄像头
,特别是涉及一种摄像模组及智能终端。
技术介绍
现有技术的摄像模组包括光学模块(例如:发光芯片、滤光片、镜头等),出于风险和成本管控,光学模块一般由不同的供应商提供并组装到摄像模组内。摄像模组在使用过程中,摄像模组内的光学模块难免会出现故障,当光学模块出现故障时,一般会将摄像模组拆开,以确定出现故障的光学模块是由哪家供应商提供的。然而,以拆开摄像模组的方式对出现故障的光学模块进行确认的过程费时费力,不利于确认效率的提高。
技术实现思路
基于此,有必要针对摄像模组内出现故障的光学模块确认效率低下的问题,提供一种摄像模组及智能终端。一种摄像模组,包括:光学模块;以及识别模块,所述识别模块包括检测电路以及多个标识元件,所述检测电路与所述多个标识元件电连接,并用于检测所述多个标识元件之间的电路连接状态,以识别所述光学模块;其中,所述电路连接状态包括所述标识元件之间形成电路通路和电路断路,不同的所述电路连接状态对应不同的所述光学模块。在上述摄像模组中,识别模块中的检测电路能够检测多个标识元件之间的电路连接状态,不同的电路连接状态与不同供应商所提供的光学模块对应(例如,当标识元件的数量为两个时,若两个标识元件之间形成电路通路,则定义摄像模组内的光学模块来自于甲供应商,若两个标识元件之间形成电路断路,则定义摄像模组内的光学模块来自于乙供应商),从而可以在需要确认摄像模组内的光学模块来自于哪家供应商时(例如,当摄像模组内的光学模块出现故障时),实现在不拆卸摄像模组的前提下,提高光学模块的确认效率。在其中一个实施例中,所述标识元件的数量为至少三个,至少两个所述标识元件之间形成电连接,所述检测电路用于检测电连接的所述标识元件,不同电连接的所述标识元件对应设置于不同的所述光学模块。如此,不同的标识元件之间形成电连接可以对应不同供应商提供的光学模块,从而可以通过检测电路检测电连接的标识元件,在不拆卸摄像模组的前提下,实现光学模块来自于哪家供应商的确认,提高光学模块的确认效率。在其中一个实施例中,所述摄像模组包括电路板,所述光学模块包括光学芯片,所述光学芯片与所述电路板电连接。如此,可以在不拆卸摄像模组的前提下,实现了光学芯片(例如,感光芯片或发光芯片)的确认,提高了光学芯片的确认效率。在其中一个实施例中,所述光学模块包括镜头,所述镜头设于所述光学芯片的光学路径。如此,可以在不拆卸摄像模组的前提下,实现了镜头的确认,提高了镜头的确认效率。在其中一个实施例中,所述光学模块包括滤光片,所述滤光片设于所述光学芯片的光学路径。如此,可以在不拆卸摄像模组的前提下,实现了滤光片的确认,提高了滤光片的确认效率。在其中一个实施例中,所述标识元件包括标识焊盘,所述标识焊盘设于所述电路板,所述检测电路用于检测所述标识焊盘之间的电路连接状态,以识别所述光学模块。如此,相比现有技术在电路板上设置电阻,通过不同阻值大小的电阻来对应不同供应商提供的光学模块而言,在电路板上设置焊盘更能简化制作工艺,且能够给电路板预留出足够的空间以安装其他电性元件。在其中一个实施例中,所述标识元件包括标识焊盘,所述标识焊盘设于所述电路板和所述光学芯片,所述检测电路用于检测所述电路板上的标识焊盘与所述光学芯片上的标识焊盘之间的电路连接状态,以识别所述光学芯片。如此,在供应商提供的光学芯片与电路板连接之后,通过光学芯片上的标识焊盘与电路板上的标识焊盘之间的电路连接状态,可以识别出光学芯片来自哪家供应商,减少了在电路板上设置焊盘的数量。在其中一个实施例中,所述光学芯片的标识焊盘和所述电路板的标识焊盘的数量皆为多个,且所述光学芯片的标识焊盘和所述电路板的标识焊盘相互对应,当所述光学芯片的标识焊盘与所述电路板的标识焊盘电连接后,所述检测电路用于检测所述光学芯片的标识焊盘的电路连接状态,不同的所述光学芯片的标识焊盘的电路连接状态对应不同的所述光学芯片。如此,供应商在生产光学芯片时,可以在光学芯片上设置等量的标识焊盘,但各个标识焊盘之间的电路连接状态不同,从而使得光学芯片在与电路板电连接后,通过检测电路检测发光芯片上不同标识焊盘的电路连接状态,快速判断出光学芯片来自于哪家供应商。在其中一个实施例中,所述摄像模组包括导电线,当所述标识焊盘之间形成电连接时,电连接的所述标识焊盘之间通过所述导电线连接。如此,当摄像模组内的光学模块的供应商发生变化时,可以通过导电线变更标识焊盘之间的连接关系,方便快捷,可靠性高,不会损坏焊盘。同时,本技术还提供一种智能终端,包括:终端本体;以及上述摄像模组,所述摄像模组设于所述终端本体内。上述智能终端,在不需要拆开智能终端的前提下,实现了光学模块来自于哪家供应商的确认,提高了确认效率。附图说明图1为本技术一实施例的摄像模组的结构示意图;图2为图1中一实施例标识元件设置位置的示意图;图3为图2中一实施例标识元件设置数量的示意图;图4为图1中另一实施例标识元件设置位置的示意图;图5为图1中又一实施例标识元件设置位置的示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1和图2所示,本技术一实施例的摄像模组10,应用于智能终端上。具体地,在本实施例中,智能终端包括终端本体以及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地,在本实施例中,智能终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、移动医疗装置、可穿戴式设备等智能终端。该摄像模组10包括电路板100、光学模块200以及识别模块300。光学模块200设于电路板100,识别模块300用于对摄像模组10内的光学模块200进行检测识别,以确定摄像模组10内的光学模块200由哪一家供应商提供,从而实现在不拆卸摄像模组10的前提下,对光学模块200进行确认,提高光学模块200的确认效率。需要说明的是,当光学模块200通过线路直接与终端内的主板连接时,此时,电路板100可以省略。电路板100用于承载光学模块200。电路板110可以为PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板),也可以为软硬结合板,也可以为补强后的FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性电路板),其中,软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC,补强后本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种摄像模组,其特征在于,包括:光学模块;以及识别模块,所述识别模块包括检测电路以及多个标识元件,所述检测电路与所述多个标识元件电连接,并用于检测所述多个标识元件之间的电路连接状态,以识别所述光学模块;其中,所述电路连接状态包括所述标识元件之间形成电路通路和电路断路,不同的所述电路连接状态对应不同的所述光学模块。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组,其特征在于,包括:光学模块;以及识别模块,所述识别模块包括检测电路以及多个标识元件,所述检测电路与所述多个标识元件电连接,并用于检测所述多个标识元件之间的电路连接状态,以识别所述光学模块;其中,所述电路连接状态包括所述标识元件之间形成电路通路和电路断路,不同的所述电路连接状态对应不同的所述光学模块。2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述标识元件的数量至少为三个,至少两个所述标识元件之间形成电连接,所述检测电路用于检测电连接的所述标识元件,不同电连接的所述标识元件对应设置于不同的所述光学模块。3.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像模组包括电路板,所述光学模块包括光学芯片,所述光学芯片与所述电路板电连接。4.根据权利要求3所述的摄像模组,其特征在于,所述光学模块包括镜头,所述镜头设于所述光学芯片的光学路径。5.根据权利要求3所述的摄像模组,其特征在于,所述光学模块包括滤光片,所述滤光片设于所述光学芯片的光学路径。6.根据权利要求3所述的摄像模组,其特征在于,所述标识元件包括标识...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖文龙陈楠徐灵杰陈海潭
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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