一种热保护型压敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热保护型压敏电阻，其包括电阻内部组件、外壳，电阻内部组件包括压敏电阻芯片、热保护装置、第一引出电极、第二引出电极，热保护装置包括保险丝壳体、装设于保险丝壳体内部的温度保险丝，温度保险丝为含有助熔断剂的保险丝，保险丝壳体与压敏电阻芯片间隔布置且压敏电阻芯片其中一电极与温度保险丝其中一电极串联焊接，温度保险丝另一电极与第一引出电极串联焊接，压敏电阻芯片另一电极与第二引出电极串联焊接；外壳为涂装保护层结构或者由硬质壳体、灌封胶层组成的组合式结构。本实用新型专利技术具有设计新颖、稳定可靠性好的优点，且在老化失效同时能有效断开电路，并能缩短断开时间，即不会出现断开不完全、可靠性差的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种热保护型压敏电阻
本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种热保护型压敏电阻。
技术介绍
压敏电阻被广泛地应用于电路保护中，当加在压敏电阻上的电压低于它的阈值时，流过它的电流极小，它相当于一个阻值无穷大的电阻，也就是说，当加在它上面的电压低于其阈值时，它相当于一个断开状态的开关；当加在压敏电阻上的电压超过它的阈值时，流过它的电流激增，它相当于阻值无穷小的电阻，也就是说，当加在它上面的电压高于其阈值时，它相当于一个闭合状态的开关。其中，对于压敏电阻而言，随着压敏电阻老化，产品本身漏流增大，这样就会造成产品温度越来越高，最终导致产品短路，严重时还会引起电路着火烧损。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种热保护型压敏电阻，该热保护型压敏电阻设计新颖、稳定可靠性好，且在老化失效的同时能够有效地断开电路，并能够缩短断开时间，即不会出现断开不完全、可靠性差的情况。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。一种热保护型压敏电阻，包括有电阻内部组件、包围于电阻内部组件外围的外壳，电阻内部组件包括有压敏电阻芯片、热保护装置、第一引出电极、第二引出电极，热保护装置包括有保险丝壳体、装设于保险丝壳体内部的温度保险丝，温度保险丝的两个电极分别伸出至保险丝壳体的外端侧，温度保险丝为含有助熔断剂的保险丝，保险丝壳体与压敏电阻芯片间隔布置且压敏电阻芯片的其中一电极与温度保险丝的其中一电极串联焊接，温度保险丝的另一电极与第一引出电极串联焊接，压敏电阻芯片的另一电极与第二引出电极串联焊接；外壳为由树脂涂装于电阻内部组件外围而形成的涂装保护层结构，涂装保护层结构充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片之间的间隙内，第一引出电极、第二引出电极分别穿过涂装保护层结构并延伸至涂装保护层结构的外端侧；或者，外壳包括有硬质壳体，电阻内部组件嵌装于硬质壳体的内部，硬质壳体的内表面与电阻内部组件之间充填有灌封胶层，灌封胶层充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片之间的间隙内，第一引出电极、第二引出电极分别依次穿过灌封胶层、硬质壳体并延伸至硬质壳体的外端侧。其中，所述电阻内部组件还包括有第三引出电极，第三引出电极与所述压敏电阻芯片的其中一电极串联焊接；对于外壳为涂装保护层结构的热保护型压敏电阻而言，第三引出电极穿过涂装保护层结构并延伸至涂装保护层结构的外端侧；对于外壳为硬质壳体、灌封胶层组合结构的热保护型压敏电阻而言，第三引出电极依次穿过灌封胶层、硬质壳体并延伸至硬质壳体的外端侧。其中，所述压敏电阻芯片为圆形、方形或者多边形。其中，所述温度保险丝为低温保险丝、高温保险丝。其中，所述保险丝壳体为圆柱体或者长方体。其中，所述涂装保护层结构为高温环氧树脂层结构、低温环氧树脂层结构或者硅树脂层结构。其中，所述灌封胶层为环氧胶层或者硅酮胶层。其中，所述硬质壳体为硬质塑料壳体、金属壳体或者陶瓷壳体。其中，所述第一引出电极、所述第二引出电极、所述第三引出电极分别为引线或者电极片。其中，所述第一引出电极、所述第二引出电极、所述第三引出电极分别为裸铜电极、镀锡铜电极、镀银铜电极、镀镍铜电极、铝电极或者镀锡钢电极。本技术的有益效果为：本技术所述的一种热保护型压敏电阻，其包括有电阻内部组件、包围于电阻内部组件外围的外壳，电阻内部组件包括有压敏电阻芯片、热保护装置、第一引出电极、第二引出电极，热保护装置包括有保险丝壳体、装设于保险丝壳体内部的温度保险丝，温度保险丝的两个电极分别伸出至保险丝壳体的外端侧，温度保险丝为含有助熔断剂的保险丝，保险丝壳体与压敏电阻芯片间隔布置且压敏电阻芯片的其中一电极与温度保险丝的其中一电极串联焊接，温度保险丝的另一电极与第一引出电极串联焊接，压敏电阻芯片的另一电极与第二引出电极串联焊接；外壳为由树脂涂装于电阻内部组件外围而形成的涂装保护层结构，涂装保护层结构充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片之间的间隙内，第一引出电极、第二引出电极分别穿过涂装保护层结构并延伸至涂装保护层结构的外端侧；或者，外壳包括有硬质壳体，电阻内部组件嵌装于硬质壳体的内部，硬质壳体的内表面与电阻内部组件之间充填有灌封胶层，灌封胶层充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片之间的间隙内，第一引出电极、第二引出电极分别依次穿过灌封胶层、硬质壳体并延伸至硬质壳体的外端侧。通过上述结构设计，本技术具有设计新颖、稳定可靠性好的优点，且在老化失效的同时能够有效地断开电路，并能够缩短断开时间，即不会出现断开不完全、可靠性差的情况。附图说明下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为实施例一插件式热保护压敏电阻的结构示意图。图2为实施例二插件式热保护压敏电阻的结构示意图。图3为实施例三防爆型插件式热保护压敏电阻的结构示意图。图4为图3的底面图。图5为实施例四防爆型贴片式热保护压敏电阻的结构示意图。图6是图5的底面图。在图1至图6中包括有：1——压敏电阻芯片2——热保护装置31——第一引出电极32——第二引出电极33——第三引出电极41——涂装保护层结构51——硬质壳体52——灌封胶层。具体实施方式下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1至图6所示，一种热保护型压敏电阻，包括有电阻内部组件、包围于电阻内部组件外围的外壳，电阻内部组件包括有压敏电阻芯片1、热保护装置2、第一引出电极31、第二引出电极32，热保护装置2包括有保险丝壳体、装设于保险丝壳体内部的温度保险丝，温度保险丝的两个电极分别伸出至保险丝壳体的外端侧，温度保险丝为含有助熔断剂的保险丝，保险丝壳体与压敏电阻芯片1间隔布置且压敏电阻芯片1的其中一电极与温度保险丝的其中一电极串联焊接，温度保险丝的另一电极与第一引出电极31串联焊接，压敏电阻芯片1的另一电极与第二引出电极32串联焊接。优选的，温度保险丝所采用的助熔断剂为松香、石英砂或者石蜡。进一步的，外壳为由树脂涂装于电阻内部组件外围而形成的涂装保护层结构41，涂装保护层结构41充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片1之间的间隙内，第一引出电极31、第二引出电极32分别穿过涂装保护层结构41并延伸至涂装保护层结构41的外端侧；或者，外壳包括有硬质壳体51，电阻内部组件嵌装于硬质壳体51的内部，硬质壳体51的内表面与电阻内部组件之间充填有灌封胶层52，灌封胶层52充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片1之间的间隙内，第一引出电极31、第二引出电极32分别依次穿过灌封胶层52、硬质壳体51并延伸至硬质壳体51的外端侧。更进一步的，电阻内部组件还包括有第三引出电极33，第三引出电极33与压敏电阻芯片1的其中一电极串联焊接；对于外壳为涂装保护层结构41的热保护型压敏电阻而言，第三引出电极33穿过涂装保护层结构41并延伸至涂装保护层结构41的外端侧；对于外壳为硬质壳体51、灌封胶层52组合结构的热保护型压敏电阻而言，第三引出电极33依次穿过灌封胶层52、硬质壳体51并延伸至硬质壳体51的外端侧。需进一步解释，压敏电阻芯片1为圆形、方形或者多边形，温度保险丝为低温保险丝、高温保险丝，保险丝壳体为圆柱体或者长方体，涂装保护层结构41为高温环氧树脂层结构、低温环氧树脂层结构或者硅树脂层结构，灌封胶层52为环氧胶层或者硅酮胶层，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热保护型压敏电阻，其特征在于：包括有电阻内部组件、包围于电阻内部组件外围的外壳，电阻内部组件包括有压敏电阻芯片（1）、热保护装置（2）、第一引出电极（31）、第二引出电极（32），热保护装置（2）包括有保险丝壳体、装设于保险丝壳体内部的温度保险丝，温度保险丝的两个电极分别伸出至保险丝壳体的外端侧，温度保险丝为含有助熔断剂的保险丝，保险丝壳体与压敏电阻芯片（1）间隔布置且压敏电阻芯片（1）的其中一电极与温度保险丝的其中一电极串联焊接，温度保险丝的另一电极与第一引出电极（31）串联焊接，压敏电阻芯片（1）的另一电极与第二引出电极（32）串联焊接；外壳为由树脂涂装于电阻内部组件外围而形成的涂装保护层结构（41），涂装保护层结构（41）充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片（1）之间的间隙内，第一引出电极（31）、第二引出电极（32）分别穿过涂装保护层结构（41）并延伸至涂装保护层结构（41）的外端侧；或者，外壳包括有硬质壳体（51），电阻内部组件嵌装于硬质壳体（51）的内部，硬质壳体（51）的内表面与电阻内部组件之间充填有灌封胶层（52），灌封胶层（52）充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片（1）之间的间隙内，第一引出电极（31）、第二引出电极（32）分别依次穿过灌封胶层（52）、硬质壳体（51）并延伸至硬质壳体（51）的外端侧。...

【技术特征摘要】
1.一种热保护型压敏电阻，其特征在于：包括有电阻内部组件、包围于电阻内部组件外围的外壳，电阻内部组件包括有压敏电阻芯片（1）、热保护装置（2）、第一引出电极（31）、第二引出电极（32），热保护装置（2）包括有保险丝壳体、装设于保险丝壳体内部的温度保险丝，温度保险丝的两个电极分别伸出至保险丝壳体的外端侧，温度保险丝为含有助熔断剂的保险丝，保险丝壳体与压敏电阻芯片（1）间隔布置且压敏电阻芯片（1）的其中一电极与温度保险丝的其中一电极串联焊接，温度保险丝的另一电极与第一引出电极（31）串联焊接，压敏电阻芯片（1）的另一电极与第二引出电极（32）串联焊接；外壳为由树脂涂装于电阻内部组件外围而形成的涂装保护层结构（41），涂装保护层结构（41）充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片（1）之间的间隙内，第一引出电极（31）、第二引出电极（32）分别穿过涂装保护层结构（41）并延伸至涂装保护层结构（41）的外端侧；或者，外壳包括有硬质壳体（51），电阻内部组件嵌装于硬质壳体（51）的内部，硬质壳体（51）的内表面与电阻内部组件之间充填有灌封胶层（52），灌封胶层（52）充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片（1）之间的间隙内，第一引出电极（31）、第二引出电极（32）分别依次穿过灌封胶层（52）、硬质壳体（51）并延伸至硬质壳体（51）的外端侧。2.根据权利要求1所述的一种热保护型压敏电阻，其特征在于：所述电阻内部组件还包括有第三引出电极（33），第三引出电极（33）与所述压敏电阻芯片（1）的其中一电极串联焊接；对于外壳为涂装...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡相荣，李小明，
申请(专利权)人：广东百圳君耀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44