本发明专利技术公开了一种制程用防残胶硅胶保护膜，包括基材层和涂布于基材层表面的有机硅胶层，所述有机硅胶层由以下组分组成：甲基乙烯基硅橡胶200~350份、聚异戊二烯橡胶10~40份、硅酮树脂10~25份、乙烯基硅油2~6份、含氢硅油0.5~5份、3‑硫氰基丙基三乙氧基硅烷0.3~4份、2‑氨基苯并咪唑0.3~2份、甲基丁炔醇0.5~3份、铂催化剂0.5~2份、过氧化环己酮0.3~1份、纳米石墨粉0.2~3.8份、单十二烷基磷酸酯钾1~3份、甲苯400~600份、乙酸乙酯250~400份；该保护膜粘性适中，使用过程中不易出现翘边甚至脱落的问题，且容易移除不留残胶，能够满足手机制程中临时固定的工艺需求。
【技术实现步骤摘要】
制程用防残胶硅胶保护膜
本专利技术涉及一种保护膜，尤其涉及一种制程用防残胶硅胶保护膜。
技术介绍
在智能手机组装完成以前，其边框周围需要用中等粘性的保护膜进行粘贴临时固定，在智能手机组装完成以后，再撕掉其边框周围粘贴的保护膜。目前这类保护膜来自于国外供应商，国产的产品存在以下几个技术问题而不能替代进口产品，主要问题是：1、粘性太低或太高，以至于在使用过程中发生翘边甚至脱落，或是在去除时产生残胶；2、基材太硬或太软，以至于容易翘边，或是拉断；3、抗静电效果不佳，影响自动化连续生产。因此，开发和研制一种粘性适中、容易移除，抗静电效果优异的保护膜，以取代进口产品具有重要的经济效益和社会效益。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种制程用防残胶硅胶保护膜，该保护膜粘性适中、容易移除不残胶，且抗静电效果优异，能够满足智能手机制程中临时固定的工艺需求。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种制程用防残胶硅胶保护膜，包括基材层和涂布于基材层表面的有机硅胶层，所述基材层进一步包括PET薄膜和PE薄膜，此PET薄膜和PE薄膜通过一胶粘层复合在一起；所述有机硅胶层由以下重量份组分组成：甲基乙烯基硅橡胶200~350份，聚异戊二烯橡胶10~40份，硅酮树脂10~25份，乙烯基硅油2~6份，含氢硅油0.5~5份，3-硫氰基丙基三乙氧基硅烷0.3~4份，2-氨基苯并咪唑0.3~2份，甲基丁炔醇0.5~3份，铂催化剂0.5~2份，过氧化环己酮0.3~1份，纳米石墨粉0.2~3.8份，单十二烷基磷酸酯钾1~3份，甲苯400~600份，乙酸乙酯250~400份。上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：1.上述方案中，所述PET薄膜的厚度为15~25μm。2.上述方案中，所述PE薄膜的厚度为15~25μm。3.上述方案中，所述胶粘层的厚度为5~15μm。4.上述方案中，所述胶粘层为聚酯胶粘层。5.上述方案中，所述有机硅胶层的厚度为10~30μm。6.上述方案中，所述含氢硅油的含氢量为0.1~1.2%。7.上述方案中，所述铂催化剂选自氯铂酸、氯铂酸/烯基硅氧烷络合物以及氯铂酸/烯烃络合物中的一种或多种。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1.本专利技术制程用防残胶硅胶保护膜采用PET/PE复合薄膜作为基材，该复合薄膜兼具PET薄膜良好的机械性能和PE薄膜的柔韧性，作为保护膜基材使用时不易翘边，且拉伸剥离时也不容易拉断；此外，本专利技术采用特殊配方的有机硅胶黏剂，剥离力适中、内聚力强，使得本专利技术保护膜在使用过程中不易出现翘边甚至脱落的问题，且容易移除，在取下时不留残胶。2.本专利技术制程用防残胶硅胶保护膜，其采用的有机硅胶黏剂配方在纳米石墨粉0.2~3.8份的基础上，又额外添加了2-氨基苯并咪唑0.3~2份和单十二烷基磷酸酯钾1~3份，显著提升了其抗静电效果，表面电阻率达到107Ω以下，该胶黏剂用于制程用保护膜时，可解决由于静电无法排放而影响自动化连续生产的问题，降低生产过程中的人力与时间成本。附图说明附图1为本专利技术制程用防残胶硅胶保护膜结构示意图。以上附图中：1、基材层；101、PET薄膜；102、胶粘层；103、PE薄膜；2、有机硅胶层。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步描述：实施例1~4：一种制程用防残胶硅胶保护膜，包括基材层1和涂布于基材层1表面的有机硅胶层2，所述基材层1进一步包括PET薄膜101和PE薄膜103，此PET薄膜101和PE薄膜103通过一胶粘层102复合在一起；所述PET薄膜101的厚度为20μm，所述PE薄膜103的厚度为20μm，所述胶粘层102的厚度为10μm，所述有机硅胶层2的厚度为15μm；所述胶粘层102为聚酯胶粘层。所述有机硅胶层2具体由以下重量份组分组成：表1组分实施例1实施例2实施例3实施例4甲基乙烯基硅橡胶270200300350聚异戊二烯橡胶40153020硅酮树脂10202515乙烯基硅油6542含氢硅油540.523-硫氰基丙基三乙氧基硅烷1.80.32.542-氨基苯并咪唑0.820.31.5甲基丁炔醇10.523铂催化剂21.510.5过氧化环己酮10.50.70.3纳米石墨粉1.50.23.82.5单十二烷基磷酸酯钾2.5123甲苯500600400450乙酸乙酯400250330270该制程用防残胶硅胶保护膜的制备方法包括以下步骤：S1.在一PET薄膜101表面涂布胶黏剂，烘干，形成胶粘层102，然后将所述PET薄膜101和一PE薄膜103热压复合，制得基材层1；S2.将甲基乙烯基硅橡胶200~350份、聚异戊二烯橡胶10~40份、硅酮树脂10~25份、乙烯基硅油2~6份、含氢硅油0.5~5份、3-硫氰基丙基三乙氧基硅烷0.3~4份、2-氨基苯并咪唑0.3~2份、纳米石墨粉0.2~3.8份、单十二烷基磷酸酯钾1~3份、甲苯400~600份、乙酸乙酯250~400份混合均匀，搅拌30~60min，然后加入甲基丁炔醇0.5~3份、铂催化剂0.5~2份、过氧化环己酮0.3~1份，搅拌10~20min，制得有机硅胶黏剂；S3.将所述有机硅胶黏剂均匀涂布于基材层1表面，经140~150℃固化形成有机硅胶层2，制得保护膜半成品；S4.将所述保护膜半成品根据需要进行分条切割，即制得所述制程用防残胶硅胶保护膜。对比例1~3：一种保护膜，包括基材层1和涂布于基材层1表面的有机硅胶层2，所述基材层1进一步包括PET薄膜101和PE薄膜103，此PET薄膜101和PE薄膜103通过一胶粘层102复合在一起；所述PET薄膜101的厚度为20μm，所述PE薄膜103的厚度为20μm，所述胶粘层102的厚度为10μm，所述有机硅胶层2的厚度为15μm；所述胶粘层102为聚酯胶粘层。所述有机硅胶层2具体由以下重量份组分组成：表2组分对比例1对比例2对比例3甲基乙烯基硅橡胶200300350聚异戊二烯橡胶40-25硅酮树脂101525乙烯基硅油542含氢硅油250.53-硫氰基丙基三乙氧基硅烷-0.32.52-氨基苯并咪唑0.8-0.3甲基丁炔醇30.51铂催化剂21.51过氧化环己酮10.3-纳米石墨粉-2.53.5单十二烷基磷酸酯钾31-甲苯500600400乙酸乙酯350250400制备工艺方法同实施例。上述实施例1~4和对比例1~3制得的保护膜的产品性能如表3所示：表3如表3的评价结果所示，本专利技术各实施例中的制程用防残胶硅胶保护膜剥离力适中，在使用过程中不易出现翘边甚至脱落的问题，且容易移除，在取下时不留残胶；其表面电阻率显著低于各对比例中制备的保护膜，能够改善由于静电无法排放而影响自动化连续生产的问题。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种制程用防残胶硅胶保护膜，其特征在于：包括基材层（1）和涂布于基材层（1）表面的有机硅胶层（2），所述基材层（1）进一步包括PET薄膜（101）和PE薄膜（103），此PET薄膜（101）和PE薄膜（103）通过一胶粘层（102）复合在一起；所述有机硅胶层（2）由以下重量份组分组成：甲基乙烯基硅橡胶 200~350份，聚异戊二烯橡胶 10~40份，硅酮树脂 10~25份，乙烯基硅油 2~6份，含氢硅油 0.5~5份，3‑硫氰基丙基三乙氧基硅烷 0.3~4份，2‑氨基苯并咪唑 0.3~2份，甲基丁炔醇 0.5~3份，铂催化剂 0.5~2份，过氧化环己酮 0.3~1份，纳米石墨粉 0.2~3.8份，单十二烷基磷酸酯钾 1~3份，甲苯 400~600份，乙酸乙酯 250~400份。...
【技术特征摘要】
1.一种制程用防残胶硅胶保护膜，其特征在于：包括基材层（1）和涂布于基材层（1）表面的有机硅胶层（2），所述基材层（1）进一步包括PET薄膜（101）和PE薄膜（103），此PET薄膜（101）和PE薄膜（103）通过一胶粘层（102）复合在一起；所述有机硅胶层（2）由以下重量份组分组成：甲基乙烯基硅橡胶200~350份，聚异戊二烯橡胶10~40份，硅酮树脂10~25份，乙烯基硅油2~6份，含氢硅油0.5~5份，3-硫氰基丙基三乙氧基硅烷0.3~4份，2-氨基苯并咪唑0.3~2份，甲基丁炔醇0.5~3份，铂催化剂0.5~2份，过氧化环己酮0.3~1份，纳米石墨粉0.2~3.8份，单十二烷基磷酸酯钾1~3份，甲苯400~600份，乙酸乙酯250~400份。2.根据权利要求1所述的制程用防残胶硅胶保护膜，...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏厚君，涂大记，潘华，杨晓明，
申请(专利权)人：浙江欧仁新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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