一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组制造技术

本发明专利技术提供了一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，包括：图像获取模块、晶片面积识别模块、顶针数量计算模块、与晶片形状对应布置的多个顶针以及驱动顶针沿着水平方向和竖直方向运动的第一运动模组和第二运动模组；第一运动模组推动顶针沿着水平方向移动，使其位于目标晶片的中心位置；图像获取模块用于获取目标晶片的图像，晶片面积识别模块通过对图像的边缘进行识别和计算以得到目标晶片的尺寸数据，顶针数量计算模块通过目标晶片的尺寸数据得出挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置，第二运动模组推动相应数量和相应位置的顶针伸出，顶针与目标晶片顶抵将目标晶片挑起。上述顶针模组，能够兼容不同尺寸的晶片使用，无需频繁更换顶针头。

【技术实现步骤摘要】
一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组
本专利技术涉及半导体，尤其涉及半导体晶片。
技术介绍
在晶片生产过程中，需要将一个个晶片挑起。因此需要使用专门用于挑起晶片的机器。这个机器具有顶针头，通过顶针头的运动将晶片顶起。由于晶片的尺寸各不相同，因此顶针头也有多种规格，根据不同的晶片更换不同的顶针头。目前对于尺寸在0-4000mm的晶片上共有五种顶针头，这样在生产过程中就需要频繁更换顶针头，一旦忘记更换或者更换的顶针头尺寸不对，就很容易造成晶片破裂。而针对长宽比例大于1:3或者晶片尺寸不在0-4000mm需专门找供应商定制顶针治具。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题是提供一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，能够兼容不同尺寸的晶片使用，无需频繁更换顶针头。为了解决上述的技术问题，本专利技术提供了一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，包括：图像获取模块、晶片面积识别模块、顶针数量计算模块、与晶片形状对应布置的多个顶针以及驱动所述顶针沿着水平方向和竖直方向运动的第一运动模组和第二运动模组；所述第一运动模组推动顶针沿着水平方向移动，使其位于目标晶片的中心位置；所述图像获取模块用于获取目标晶片的图像，晶片面积识别模块通过对所述图像的边缘进行识别和计算以得到目标晶片的尺寸数据，顶针数量计算模块通过目标晶片的尺寸数据得出挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置，所述第二运动模组推动相应数量和相应位置的顶针伸出，顶针与目标晶片顶抵将目标晶片挑起。在一较佳实施例中：所述挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置是指均匀在对应目标晶片施加抬升力所需的顶针数量和顶针位置。在一较佳实施例中：每一个所述顶针分别置于一气路通道中；当所述气路通道为真空状态时，顶针整体位于气路通道内，当所述气路通道中通入气体时，顶针被推出所述气路通道外。相较于现有技术，本专利技术的技术方案具备以下有益效果：本专利技术提供的一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，顶针模组具有多个顶针，通过识别并计算目标晶片的面积，从而驱动多个顶针中的一部分伸出，伸出的顶针所包围的面积与目标晶片的面积对应，因此，对于不同面积的晶片，只要改变伸出的顶针即可，无需更换顶针头。这样就可以实现针对多种大小的晶片同时挑选，无需频繁更换顶针头。从而大大提升了挑晶片的速度，提升挑晶片的效率。具体实施方式下文通过具体实施例对本专利技术做进一步说明。一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，包括：图像获取模块、晶片面积识别模块、顶针数量计算模块、与晶片形状对应布置的多个顶针以及驱动所述顶针沿着水平方向和竖直方向运动的第一运动模组和第二运动模组；所述第一运动模组推动顶针沿着水平方向移动，使其位于目标晶片的中心位置；所述图像获取模块用于获取目标晶片的图像，晶片面积识别模块通过对所述图像的边缘进行识别和计算以得到目标晶片的尺寸数据，顶针数量计算模块通过目标晶片的尺寸数据得出挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置，所述第二运动模组推动相应数量和相应位置的顶针伸出，顶针与目标晶片顶抵将目标晶片挑起。所述挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置是指均匀在对应目标晶片施加抬升力所需的顶针数量和顶针位置。每一个所述顶针分别置于一气路通道中；当所述气路通道为真空状态时，顶针整体位于气路通道内，当所述气路通道中通入气体时，顶针被推出所述气路通道外。本实施例中，相邻两个顶针的间距为500微米，因此，对于一个长2000微米宽1800微米的晶片来说，需要使用四个顶针，这四个顶针包围出一个正方形，正方形的边长为1000微米，这样就可以确保四个顶针都能和晶片顶抵接触，晶片不会受损。本实施例中，多个顶针呈矩形整列排列，其用于挑起矩形的晶片，如果晶片为六边形、三角形等其他形状，那么顶针的排列也为对应的形状，这样可以保证顶针包围的形状和晶片的形状是一致的，能够对晶片均匀施加抬升作用力。上述的一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，顶针模组具有多个顶针，通过识别并计算目标晶片的面积，从而驱动多个顶针中的一部分伸出，伸出的顶针所包围的面积与目标晶片的面积对应，因此，对于不同面积的晶片，只要改变伸出的顶针即可，无需更换顶针头。这样就可以实现针对多种大小的晶片同时挑选，无需频繁更换顶针头。从而大大提升了挑晶片的速度，提升挑晶片的效率。以上仅为本专利技术的优选实施例，但本专利技术的范围不限于此，本领域的技术人员可以容易地想到本专利技术所公开的变化或技术范围。替代方案旨在涵盖在本专利技术的范围内。因此，本专利技术的保护范围应由权利要求的范围确定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，其特征在于包括：图像获取模块、晶片面积识别模块、顶针数量计算模块、与晶片形状对应布置的多个顶针以及驱动所述顶针沿着水平方向和竖直方向运动的第一运动模组和第二运动模组；所述第一运动模组推动顶针沿着水平方向移动，使其位于目标晶片的中心位置；所述图像获取模块用于获取目标晶片的图像，晶片面积识别模块通过对所述图像的边缘进行识别和计算以得到目标晶片的尺寸数据，顶针数量计算模块通过目标晶片的尺寸数据得出挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置，所述第二运动模组推动相应数量和相应位置的顶针伸出，顶针与目标晶片顶抵将目标晶片挑起。

【技术特征摘要】
1.一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，其特征在于包括：图像获取模块、晶片面积识别模块、顶针数量计算模块、与晶片形状对应布置的多个顶针以及驱动所述顶针沿着水平方向和竖直方向运动的第一运动模组和第二运动模组；所述第一运动模组推动顶针沿着水平方向移动，使其位于目标晶片的中心位置；所述图像获取模块用于获取目标晶片的图像，晶片面积识别模块通过对所述图像的边缘进行识别和计算以得到目标晶片的尺寸数据，顶针数量计算模块通过目标晶片的尺寸数据得出挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位...

【专利技术属性】
技术研发人员：闻美玲，蔡文必，吴文彬，刘水旺，
申请(专利权)人：厦门市三安集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35