结构胶用量的测算方法、瓷砖施工方法技术

一种结构胶用量的测算方法，包括确定结构胶的最小粘结厚度，获取结构胶粘结层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa，且结构胶粘结层厚度＞结构胶的最小粘结厚度时的单点结构胶在瓷砖上的用胶量。一种瓷砖施工方法，包括粘贴面处理，基体墙面为混凝土墙面或水泥砂浆墙面；在瓷砖的粘结面涂布至少5处结构胶，其中5处结构胶的每处结构胶的用胶量满足当瓷砖粘结于基体墙面时，结构胶粘接层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa，且结构胶粘结层的厚度＞结构胶的最小粘结厚度；将涂布有结构胶的瓷砖粘贴在干燥的基体墙面上，控制粘贴瓷砖时的挤压力度，使瓷砖与所述基体墙面之间的距离＞结构胶的最小粘结厚度。

【技术实现步骤摘要】
结构胶用量的测算方法、瓷砖施工方法
本专利技术涉及墙面施工
，具体涉及一种结构胶用量的测算方法、瓷砖施工方法。
技术介绍
在建筑物的公共走廊、电梯前室等公共区域的墙面一般采用瓷砖墙面，以避免采用“大白墙”（即乳胶漆墙面）时易留存污渍，清洁保养成本高。在建筑物的卫生间等区域的墙面一般也采用瓷砖墙面，以利于水流的快速排出。当下，一般通过抹在瓷砖背面的水泥砂浆将瓷砖粘贴在墙面上，墙面基层应为找平平面。采用水泥砂浆粘贴瓷砖为湿法作业施工。具体的，在瓷砖粘贴前，需要将瓷砖浸湿；并在施工现场即时配制水泥砂浆，在配置过程中会产生扬尘。在施工及固化过程中，粘贴效果又受制于水泥的固化条件限制，在低温环境下不易施工。在扬尘污染严重的当下，水泥、砂子价格涨幅均存在超过50%的涨幅，而且因为扬尘管控，采用水泥砂浆铺贴瓷砖可能会延误工期。据测算，在一切准备妥当的前提下，熟练工的瓷砖的铺贴效率在15㎡/(人·天)。为了尽可能的避免墙砖的脱落，在瓷砖的背面通常形成有摩擦纹，贴砖工也会在瓷砖的背面全部抹上水泥砂浆。虽然采用了如此多的措施，但在采用水泥砂浆粘贴瓷砖时，经在郑州地区调查发现，许多墙面出现不同程度的脱落，需要后期维修。这存在下列问题：①瓷砖脱落位置和时机是无法预知的，可能会对附近的人物、财物造成二次伤害；②维修量大，且维修过程中产生的建筑垃圾不易处理。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的是提供一种瓷砖施工方法，以解决现有的瓷砖施工方法不能兼顾施工成本和维护成本的技术问题。解决该技术问题，首先需要准确测算结构胶的用量和用法。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：设计一种结构胶用量的测算方法，包括以下步骤：确定结构胶粘结层的最小粘结厚度的步骤，包括获取瓷砖的线热膨胀系数α、粘贴状态的瓷砖的高度L、结构胶剪切强度Гdes、结构胶弹性模量E数据，根据下列方程组计算获得结构胶粘结层的最小粘结厚度e,其中，∆L为粘贴状态的瓷砖的高度方向上的温差位移量，L为瓷砖粘贴在墙面上时的高度，△TS为施工时与瓷砖粘贴后承受极端温度时的板片温度差，△TS取50℃，α为瓷砖的线热膨胀系数，e为结构胶粘结层的最小粘结厚度，G为结构胶剪切模量，E为结构胶弹性模量，Гdes为结构胶的剪切强度；试验获取单点结构胶在瓷砖上的用胶量、瓷砖粘结于基体墙面时的结构胶粘结层的厚度和结构胶粘结层的粘结力数据，筛选结构胶粘结层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa，且结构胶粘结层的厚度＞结构胶粘结层的最小粘结厚度e时的单点结构胶在瓷砖上的用胶量。设计一种瓷砖施工方法，包括以下步骤，粘贴面处理的步骤，所述粘贴面对应于基体墙面和瓷砖的贴合面，所述基体墙面为混凝土墙面或水泥砂浆墙面；涂布胶剂的步骤，在瓷砖的粘结面涂布至少5处结构胶，其中5处结构胶分别设置在长方形的四角及中心位置，且该5处结构胶的每处结构胶的涂布直径、涂布厚度满足：当瓷砖粘结于基体墙面时，结构胶粘结层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa，且结构胶粘结层的厚度＞结构胶粘结层的最小粘结厚度；铺贴瓷砖的步骤，将涂布有结构胶的瓷砖粘贴在干燥的基体墙面上，控制粘贴瓷砖时的挤压力度，以使瓷砖粘贴在所述基体墙面上后，瓷砖与基体墙面之间的距离＞结构胶的最小粘结厚度。优选的，在所述涂布胶剂的步骤还包括在所述瓷砖的粘结面涂布至少2处临时固定胶，其中2处临时固定胶在所述瓷砖的粘贴状态的高度方向上布置；在所述铺贴瓷砖的步骤还包括，在所述临时固定胶能够起到临时固定所述瓷砖后，方可撤去对该块瓷砖的外力固定。进一步的，所述结构胶为硅酮结构胶，所述临时固定胶为性能满足《非结构承载用石材胶粘剂》JC/T989-2006要求的云石胶。进一步的，所述瓷砖的粘结面设有用于结构胶涂布位置标识、临时固定胶涂布位置标识。进一步的，所述瓷砖为300mm×600mm的尺寸，在所述长方形的四角的结构胶涂布位置距所述瓷砖的相邻的两边的距离均为40mm～50mm，所述临时固定胶的涂布位置距离所述瓷砖的两条长边和其中一条宽边的距离均为150mm。又进一步的，所述结构胶为硅酮结构胶，在所述涂布胶剂的步骤中，每处结构胶的涂抹直径为25mm，涂布厚度为5mm，在瓷砖粘结在所述基体墙面上后，瓷砖与基体墙面之间的距离为1.5mm～2mm。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术方法仅适用于瓷质砖施工。（1）利用结构胶良好的粘结特性，降低影响粘结效果的因素（例如：浮屑、液渍、脱模剂、温度等）对粘结牢固性的影响权重，并采用一致性好的涂布位置、涂布量，提高了内墙砖粘贴一次合格率，减少了后期维修量，节约维修成本。（2）属于干法作业施工，在施工前，无需浸砖和砂浆搅拌，原多名熟练工采用水泥砂浆铺贴瓷砖的铺贴效率在15㎡/(人·天)，这些工人采用本专利技术方法铺贴瓷砖的铺贴效率在20㎡/(人·天)，效率提高33.3%。（3）结构胶点粘强度高，总体用料少，采用结构胶点代替水泥砂浆，降低了粉料的总量；采用结构胶点粘施工方法，在满足结构强度的前提下可以控制结构胶的用量，相比的粗放式粘贴，能够实现用料的精确控制，较为环保。（4）成本低，以实际粘贴面积20168㎡核算，采用水泥砂浆铺贴瓷砖的直接成本约为1288735元，采用本专利技术方法，其中材料费、人工费较传统胶粘剂施工分别节约：①材料费：18.9元/㎡-8.8元/㎡=10.1元/㎡；②人工费：45元/㎡-40元/㎡=5元/㎡。共计节约：20168㎡×（10.1+5）元/㎡=304536.8元。附图说明图1为本专利技术实施例2中的瓷砖背面的结构胶和临时固定胶的涂布位置，图中尺寸标注单位为mm。图中，1-瓷砖，21-临时固定胶涂布位置，22-结构胶涂布位置。具体实施方式下面结合附图和实施例来说明本专利技术的具体实施方式，但以下实施例只是用来详细说明本专利技术，并不以任何方式限制本专利技术的范围。实施例1：一种结构胶用量的测算方法，包括以下步骤：确定结构胶粘结层的最小粘结厚度的步骤，包括获取瓷砖的线热膨胀系数α、粘贴状态的瓷砖的高度L、结构胶剪切强度Гdes、结构胶弹性模量E数据，根据下列方程组计算获得结构胶粘结层的最小粘结厚度e,其中，∆L为粘贴状态的瓷砖的高度方向上的温差位移量，L为瓷砖粘贴在墙面上时的高度，△TS为施工时与瓷砖粘贴后承受极端温度时的板片温度差，△TS取50℃，α为瓷砖的线热膨胀系数，e为结构胶粘结层的最小粘结厚度，G为结构胶剪切模量，E为结构胶弹性模量，Гdes为结构胶的剪切强度；试验获取单点结构胶在瓷砖上的用胶量、瓷砖粘结于基体墙面时的结构胶体的厚度、结构胶体的截面积和结构胶体的粘结力数据，筛选结构胶粘结层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa（粘结强度≥0.6Mpa为施工规范规定），且结构胶粘结层的厚度＞结构胶粘结层的最小粘结厚度e时的单点结构胶在瓷砖上的用胶量。具体实施过程如下：本专利技术方法仅适用于瓷砖施工，能够应用本专利技术方法的瓷砖的技术参数如下表：表1能够应用本专利技术方法的瓷砖的技术参数。本专利技术方法中可以采用的硅酮结构胶的技术参数如下：表2本专利技术方法中可以采用的硅酮结构胶的技术参数。实验获取结构胶的涂布方式、涂布量及拉结力的数据（1）确定结构胶的最小粘结厚度。获取瓷砖的长度、瓷砖的线热膨胀系数、结构胶剪切强度、结构胶弹性模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构胶用量的测算方法，其特征在于，包括以下步骤：确定结构胶粘结层的最小粘结厚度的步骤，包括获取瓷砖的线热膨胀系数α、粘贴状态的瓷砖的高度L、结构胶剪切强度Гdes、结构胶弹性模量E数据，根据下列方程组计算获得结构胶粘结层的最小粘结厚度e，

【技术特征摘要】
1.一种结构胶用量的测算方法，其特征在于，包括以下步骤：确定结构胶粘结层的最小粘结厚度的步骤，包括获取瓷砖的线热膨胀系数α、粘贴状态的瓷砖的高度L、结构胶剪切强度Гdes、结构胶弹性模量E数据，根据下列方程组计算获得结构胶粘结层的最小粘结厚度e，其中，∆L为粘贴状态的瓷砖的高度方向上的温差位移量，L为瓷砖粘贴在墙面上时的高度，△TS为施工时与瓷砖粘贴后承受极端温度时的板片温度差，△TS取50℃，α为瓷砖的线热膨胀系数，e为结构胶粘结层的最小粘结厚度，G为结构胶剪切模量，E为结构胶弹性模量，Гdes为结构胶的剪切强度；试验获取单点结构胶在瓷砖上的用胶量、瓷砖粘结于基体墙面时的结构胶粘结层的厚度和结构胶粘结层的粘结力数据，筛选结构胶粘结层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa，且结构胶粘结层的厚度＞结构胶粘结层的最小粘结厚度e时的单点结构胶在瓷砖上的用胶量。2.一种瓷砖施工方法，其特征在于，包括以下步骤，粘贴面处理的步骤，所述粘贴面对应于基体墙面和瓷砖的贴合面，所述基体墙面为混凝土墙面或水泥砂浆墙面；涂布胶剂的步骤，包括在瓷砖的粘结面涂布至少5处结构胶，其中，5处结构胶分别设置在长方形的四角及中心位置，且该5处结构胶的每处结构胶的用胶量满足：当瓷砖粘结于基体墙面时，结构胶粘结层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa，且结构胶粘结层的厚度＞结构胶粘结层的最小粘结...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，翟锐，张涛，肖庆丰，肖子建，王紫印，熊建勇，张湖滨，黄振中，殷晓滨，张伟，陈鹏，付伟鹏，冯小瑞，冯纬，张世桥，王猛，贾轶赛，周淑芳，何汗宇，王晖，秦福兴，
申请(专利权)人：河南省第一建筑工程集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：河南,41