一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺，采用低压喷枪在2.8‑3.5Pa的喷涂压力下将阻焊油墨喷涂于PCB板的板面，所述的阻焊油墨中添加有油墨开油水300‑450毫升/公斤；所述的阻焊油墨的粘度控制在岩田2号杯流速30‑50秒；喷涂速度控制在1.9米/分钟‑4.2米/分钟；属于PCB加工领域，其加工效率高，生产成本低，生产精度高，生产稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺
本专利技术属于PCB加工领域，尤其涉及一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺。
技术介绍
CN201820637835.1公开了一种PCB板低压喷涂机，包括喷室，所述喷室包括第一喷室和第二喷室，所述第一喷室和第二喷室之间设置有翻板装置，所述第一喷室和第二喷室内分别设置有低压喷枪，所述低压喷枪下方两侧设置有传送链条，所述第一喷室和第二喷室的传送链条末端均设置有自动清洗装置。本专利技术的PCB板低压喷涂机结构简单，通过设置第一喷室和第二喷室分别对PCB板两面进行喷涂，采用低压喷枪雾化油墨后喷洒到PCB板面，喷涂均匀，保证喷涂质量，且低压喷涂设备可通过现成气压设备控制，成本低，气源获取容易，采用翻板装置和链条自动清洗装置，自动化程度高，操作简单，提高生产效率，减少人工成本。本专利技术着重解决的问题在于：如何开发出一套采用低压喷涂机的PCB板的喷涂工艺，以提高产生质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是，提供一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺，其加工效率高，生产成本低，生产精度高，生产稳定性好。为实现该目的，提供了一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺，采用低压喷枪在2.8-3.5Pa的喷涂压力下将阻焊油墨喷涂于PCB板的板面；所述的阻焊油墨中添加有油墨开油水300-450毫升/公斤；所述的阻焊油墨的粘度控制在岩田2号杯流速30-50秒；喷涂速度控制在1.9米/分钟-4.2米/分钟。在上述的低压喷涂阻焊电路板制作工艺中，所述的方法具体包括如下步骤：步骤1：对PCB板进行一次性清洁；步骤2：采用低压喷枪在2.8-3.5Pa的喷涂压力下将阻焊油墨喷涂于PCB板的一面；步骤3：翻面，并采用同步骤2的方法将阻焊油墨喷涂于PCB板的另一面；步骤4：将双面喷涂阻焊油墨的PCB板上的阻焊油墨烘烤干燥。本专利技术与现有技术相比，其有益效果在于：采用此工艺后，每台机器产能可以超过每小时80平方米机器工作使用自动化及参数控制，无需熟练技能工人作业机器只需在换料号时人工切换，定期检查运行状况，人工成本降到0.2元/平米，且机器采用参数控制，不依赖工人操作技能。机器采用参数控制，不依赖工人操作技能，单台机器产能大，同一产品在同一机台生产，采用相同参数，产品质量不受人员技术程度、责任心等多方面不能精确量化原因影响，所以产品质量可以稳定一致。具体实施方式下面进一步详细描述本专利技术的技术方案，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。实施例1一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺中，所述的方法具体包括如下步骤：步骤1：对PCB板进行一次性清洁；步骤2：采用低压喷枪在3.0Pa的喷涂压力下将阻焊油墨喷涂于PCB板的一面；所述的阻焊油墨中添加有油墨开油水380毫升/公斤；所述的阻焊油墨的粘度控制在岩田2号杯流速40秒；喷涂速度控制在3.0米/分钟；在实际应用中，阻焊油墨可以采用常规的阻焊油墨，经测试油墨型号的选择不会对产品的性能造成显著的影响。步骤3：翻面，并采用同步骤2的方法将阻焊油墨喷涂于PCB板的另一面；步骤4：将双面喷涂阻焊油墨的PCB板上的阻焊油墨烘烤干燥。本实施例的步骤2-4所采用的设备如
技术介绍
中CN201820637835.1的PCB低压喷涂机所述。实施例2一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺中，所述的方法具体包括如下步骤：步骤1：对PCB板进行一次性清洁；步骤2：采用低压喷枪在2.8Pa的喷涂压力下将阻焊油墨喷涂于PCB板的一面；所述的阻焊油墨中添加有油墨开油水450毫升/公斤；所述的阻焊油墨的粘度控制在岩田2号杯流速30秒；喷涂速度控制在2.0米/分钟；步骤3：翻面，并采用同步骤2的方法将阻焊油墨喷涂于PCB板的另一面；步骤4：将双面喷涂阻焊油墨的PCB板上的阻焊油墨烘烤干燥。实施例3一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺中，所述的方法具体包括如下步骤：步骤1：对PCB板进行一次性清洁；步骤2：采用低压喷枪在3.5Pa的喷涂压力下将阻焊油墨喷涂于PCB板的一面；所述的阻焊油墨中添加有油墨开油水300毫升/公斤；所述的阻焊油墨的粘度控制在岩田2号杯流速50秒；喷涂速度控制在4.2米/分钟；步骤3：翻面，并采用同步骤2的方法将阻焊油墨喷涂于PCB板的另一面；步骤4：将双面喷涂阻焊油墨的PCB板上的阻焊油墨烘烤干燥。对比例1同实施例1，不同点在于，喷涂压力为2.5Pa。经过测试发现，低于2.8Pa油墨会出现流油与效率低的问题。对比例2同实施例1，不同点在于，喷涂压力为4Pa。经过测试发现，高于3.5Pa油墨会出现不均匀和厚度超出PCB允收标准(IPC-600H)。对比例3同实施例1，不同点在于，阻焊油墨中添加有油墨开油水200毫升/公斤。经过测试发现，开油水添加量低于300毫升/公斤，会出现喷枪堵塞、效率低的现象。并且需要说明的是，在常规丝印中，开油水添加量为20-60毫升/公斤，这种常规操作会使本方案无法实施，本方案的开油水的增加量经过反复调试后得到。对比例4同实施例1，不同点在于，阻焊油墨中添加有油墨开油水550毫升/公斤。经过测试发现，开油水添加量高于450毫升/公斤，会出现油墨过薄，线路拐角位置覆盖不良，不符合ⅠPC标准。同时，在测试中发现，在低压喷涂工艺中，喷涂速度如果低于本专利技术的范围油墨会聚集、颜色不匀，喷涂速度如果高于本专利技术的范围油墨会遮盖不良、厚度不足。本专利技术的其他工艺与现行丝印工艺一致，后续预烤固化、曝光、显影、后烤最终固化无需作特别调整与管控即可作业，方便后续作业，不用增加其他成本也无需改变设备即可生产；且能形成目视颜色均匀、全部质量要求可被客户和行业接受的产品，行业接受度高，应用前景广阔。以上仅是本专利技术的优选实施方式，应当理解本专利技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本专利技术的精神和范围，则都应在本专利技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺，其特征在于，采用低压喷枪在2.8‑3.5Pa的喷涂压力下将阻焊油墨喷涂于PCB板的板面；所述的阻焊油墨中添加有油墨开油水300‑450毫升/公斤；所述的阻焊油墨的粘度控制在岩田2号杯流速30‑50秒；喷涂速度控制在1.9米/分钟‑4.2米/分钟。

【技术特征摘要】
1.一种低压喷涂阻焊电路板制作工艺，其特征在于，采用低压喷枪在2.8-3.5Pa的喷涂压力下将阻焊油墨喷涂于PCB板的板面；所述的阻焊油墨中添加有油墨开油水300-450毫升/公斤；所述的阻焊油墨的粘度控制在岩田2号杯流速30-50秒；喷涂速度控制在1.9米/分钟-4.2米/分钟。2.根据权利要求1所述的低...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖启军，聂波，
申请(专利权)人：金禄清远精密科研投资有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44