电镀金属膜层的方法及设备、背光模组以及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了电镀金属膜层的方法及设备、背光模组以及显示装置。该设备包括；相对设置的阳极以及阴极，以及位于所述阳极和所述阴极之间的电场调节挡板，所述电场调节挡板在所述阴极的正投影，覆盖所述阴极中用于形成所述金属膜层的区域，所述电场调节挡板包括对盒设置的第一基板以及第二基板，和夹设在所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板以及所述第二基板在朝向所述液晶层的一侧，均具有电极层。由此，该设备可以通过调节电场调节挡板中液晶分子偏转的情况，对阳极和阴极之间的电场进行调控。进一步地，可形成厚度均一性较好的金属膜层。

【技术实现步骤摘要】
电镀金属膜层的方法及设备、背光模组以及显示装置
本专利技术涉及显示领域，具体地，涉及电镀金属膜层的方法及设备、背光模组以及显示装置。
技术介绍
在大尺寸LCD显示装置中，提升对比度的一个较为有效的方法是将LCD显示器件的背光进行分区控制，即在需要显示黑色画面的时候，将该区域的背光进行关闭，因此可以做到该区域可以实现绝对的黑色，以增加画面的对比度。此外，进行背光的分区控制在进行高动态范围(HDR)显示时也有较大的优势。现有技术中，进行背光分区控制时一般是将背光制备在PCB背板上，但该策略成本较高，背光模组的厚度较大。MiniLED由于单个发光二极管尺寸小、间距窄，具有调光分区更加细致，可实现等优点，且可用于制备大尺寸显示装置的背光源。特别是如可以在玻璃基板上，实现可进行背光分区的MiniLED方案，将会极大提升LCD的显示效果。由于发光二极管(LED)为电流驱动元件，为了满足背光LED的大驱动电流的需求，因此对于基板的走线方案和走线材料均具有较高的要求。溅射等方法虽然可以获得厚度较为均一的金属膜层，但制备的金属膜层厚度较薄。电镀法可以获得厚度较厚的金属膜层，但利用电镀制备的金属膜层的厚度难以控制的较为均匀。因此，目前电镀金属膜层的方法及设备、显示基板以及显示装置仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少一定程度上缓解甚至解决上述问题的至少之一。本专利技术的一个目的在于提出一种用于电镀金属膜层的设备。该设备包括；相对设置的阳极以及阴极，以及位于所述阳极和所述阴极之间的电场调节挡板，所述阴极朝向所述阳极的一侧表面具有金属成膜区域，在沿着所述阳极和所述阴极之间的电场的方向，所述电场调节挡板在所述阴极的投影覆盖所述金属成膜区域，所述电场调节挡板包括对盒设置的第一基板以及第二基板，和夹设在所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板以及所述第二基板在朝向所述液晶层的一侧，均具有电极层。由此，该设备可以通过调节电场调节挡板中液晶分子偏转的情况，对阳极和阴极之间的电场进行调控。进一步地，可形成厚度均一性较好的金属膜层。根据本专利技术的实施例，所述第一基板以及所述第二基板是由非金属材料形成的，形成所述第一基板以及所述第二基板的材料分别独立地包括玻璃、陶瓷以及PI中的至少之一；所述电极层是由导电的非金属材料形成的。由此，可降低甚至避免电场调节挡板对阳极和阴极之间电场的影响。根据本专利技术的实施例，所述第一基板上具有第一电极层，所述第二基板上具有第二电极层，所述第一电极层和所述第二电极层的至少之一，包括多个互不相连的子电极。由此，可实现对电场调节挡板进行分区，并分别控制每个分区中液晶分子的偏转情况。根据本专利技术的实施例，所述第一电极和所述第二电极中的一个为具有镂空区的面电极，所述第一电极和所述第二电极中的另一个包括多个子电极。根据本专利技术的实施例，该设备进一步包括：控制单元，所述控制单元包括可检测所述阴极上不同位置处形成的所述金属膜层厚度的传感器，以及分别与所述传感器和所述电场调节挡板相连的控制器。由此，可更加精确的控制利用该设备形成的金属膜层的厚度。在本专利技术的另一方面，本专利技术提出了一种电镀金属膜层的方法。该方法包括：分别向相对设置的阳极以及阴极施加电压，以形成用于电镀的电场；调节位于所述阳极和所述阴极之间的电场调节挡板，以令所述阴极不同位置处受到的电场强度相匹配，所述电场调节挡板包括对盒设置的第一基板以及第二基板，和夹设在所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板以及所述第二基板在朝向所述液晶层的一侧，均具有电极层，令所述阴极不同位置处受到的电场强度相匹配，是通过调整所述液晶层的偏转方向而实现的。该方法可利用电场调节挡板对阴极的电场强度进行调整，因此可利用电镀制备厚度均一性较好的金属膜层。根据本专利技术的实施例，所述第一基板上具有第一电极层，所述第二基板上具有第二电极层，所述第一电极和所述第二电极中的一个为具有镂空区的面电极，所述第一电极和所述第二电极中的另一个包括多个所述子电极，所述方法包括：在所述面电极上施加固定的电压；控制器根据传感器检测的所述阴极上不同位置处形成的所述金属膜层的厚度，分别调节施加在所述多个子电极上的电压值。由此，可更好地控制阴极上不同位置处的电场强度，以获得厚度均匀的金属膜层。根据本专利技术的实施例，调节所述电场调节挡板进一步包括：根据所述用于电镀的电场的电场强度以及方向，对所述第一基板和所述第二基板之间的电场强度进行补偿。由此，可进一步提高获得的金属膜层的质量。根据本专利技术的实施例，控制所述阴极受到的电场的电场强度以及进行电镀的时间，令所述阴极上形成的所述金属膜层的厚度不小于5微米。在本专利技术的又一方面，本专利技术提出了一种背光模组。该背光模组具有设置在基板上的多个微发光二极管，以及连接多个所述微发光二极管的金属走线，所述金属走线是依靠前面所述的设备或方法制备的金属膜层而形成的。由此，该基板上的金属走线具有前面描述的设备或是方法获得的金属膜层所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。在本专利技术的又一方面，本专利技术提出了一种显示装置。该显示装置包括前面所述的背光模组以及显示面板，所述显示面板设置在所述背光模组的出光侧。由此，该显示装置具有前面描述的背光模组所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。附图说明图1显示了根据本专利技术一个实施例的用于电镀金属膜层的设备的结构示意图；图2显示了根据本专利技术一个实施例的电场调节挡板的结构示意图；图3显示了现有技术中利用电镀制备的金属膜层的厚度分布图；图4显示了根据本专利技术一个实施例的电场调节挡板的部分结构示意图；以及图5显示了根据本专利技术一个实施例的制备金属膜层的方法的流程示意图。附图标记说明：100：阳极；200：阴极；300：电场调节挡板；310：第一基板；320：第二基板；330：液晶层；10：电极层；10A：第一电极层；10B：第二电极层；30：液晶分子；20：分区。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的一个方面，本专利技术提出了一种用于电镀金属膜层的设备。参考图1，该设备包括相对设置的阳极100以及阴极200，阳极100以及阴极200均连接有用于向电极施加电压的线路，以便在实际使用时在阳极100以及阴极200之间产生电场，以在电场作用下在阴极200上形成金属膜层，阴极上具有用于形成金属膜层的金属成膜区域(图中未示出)。电场调节挡板300位于阳极100和阴极200之间，电场调节挡板300沿着电场方向上在阴极200上的投影，覆盖金属成膜区域。电场调节挡板300包括对盒设置的第一基板310以及第二基板320，和夹设在第一基板310和第二基板320之间的液晶层330，第一基板310以及第二基板320在朝向液晶层330的一侧，均具有用于调节液晶层330中液晶分子偏转的电极层10。由此，该设备可以通过调节电场调节挡板中液晶分子偏转的情况，对阳极和阴极之间的电场进行调控。进一步地，可形成厚度均一性较好的金属膜层。为方便理解，下面首先对根据本专利技术实施例的设备，可实现厚度均一性较好的电镀金属膜层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电镀金属膜层的设备，其特征在于，包括；相对设置的阳极以及阴极，以及位于所述阳极和所述阴极之间的电场调节挡板，所述阴极朝向所述阳极的一侧表面具有金属成膜区域，在沿着所述阳极和所述阴极之间的电场的方向，所述电场调节挡板在所述阴极的投影覆盖所述金属成膜区域，所述电场调节挡板包括对盒设置的第一基板以及第二基板，和夹设在所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板以及所述第二基板在朝向所述液晶层的一侧，均具有电极层。

【技术特征摘要】
1.一种用于电镀金属膜层的设备，其特征在于，包括；相对设置的阳极以及阴极，以及位于所述阳极和所述阴极之间的电场调节挡板，所述阴极朝向所述阳极的一侧表面具有金属成膜区域，在沿着所述阳极和所述阴极之间的电场的方向，所述电场调节挡板在所述阴极的投影覆盖所述金属成膜区域，所述电场调节挡板包括对盒设置的第一基板以及第二基板，和夹设在所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板以及所述第二基板在朝向所述液晶层的一侧，均具有电极层。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一基板以及所述第二基板是由非金属材料形成的，形成所述第一基板以及所述第二基板的材料分别独立地包括玻璃、陶瓷以及PI中的至少之一；所述电极层是由导电的非金属材料形成的。3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述第一基板上具有第一电极层，所述第二基板上具有第二电极层，所述第一电极和所述第二电极中的一个为具有镂空区的面电极，所述第一电极和所述第二电极中的另一个包括多个子电极。4.根据权利要求1-3任一项所述的设备，其特征在于，进一步包括：控制单元，所述控制单元包括可检测所述阴极上不同位置处形成的所述金属膜层厚度的传感器，以及分别与所述传感器和所述电场调节挡板相连的控制器。5.一种电镀金属膜层的方法，其特征在于，包括：分别向相对设置的阳极以及阴极施加电压，以形成用于电镀的电场；调节位于所述阳极和所述阴极之间的电场调节挡板，以令所述阴极不同位置处受到的电场强度相匹配，所述电场调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：班圣光，曹占锋，王珂，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11