光学驱动机构制造技术

一种光学驱动机构，用以驱动一光学元件，包括一承载件、一电路板组件、一底座模块以及一磁性元件。光学元件是设于承载件上，电路板组件具有一驱动线圈。底座模块具有一金属基板、一绝缘层、与驱动线圈电性连接的一线路层以及一保护层。绝缘层设置于金属基板与线路层之间，线路层设置于绝缘层与保护层之间。金属基板具有一弯折部，且该弯折部形成有一开孔，线路层中的一导线延伸经过开孔并形成一桥接部，且保护层具有一凸出部，延伸经过开孔并覆盖桥接部。前述磁性元件耦接驱动线圈，磁性元件与驱动线圈用以驱使承载件与光学元件相对于底座模块移动。

【技术实现步骤摘要】
光学驱动机构
本公开涉及一种光学驱动机构，特别涉及一种具有一包含驱动线圈的电路板组件与一底座模块的光学驱动机构。
技术介绍
随着科技的发展，现今许多电子装置(例如平板电脑或智能手机)都配有镜头模块而具有照相或录影的功能，甚或配置有双镜头模块，带给人们丰富的视觉享受。当使用者使用配有镜头模块的电子装置时，可能会有晃动的情形发生，进而使得镜头模块所拍摄的影像产生模糊。然而，人们对于影像品质的要求日益增高，故镜头模块的防震功能亦日趋重要。此外，现今人们追求小型化，期望体积更小、更轻薄的电子产品，要将电子产品的体积缩小，例如将其内部的电子零件(例如光学驱动机构、感测器、显示器以及天线等等)所占用的体积减少。因此如何通过特殊的配置设计使其所占据空间能够减少且使装置更优良，是一重要课题。
技术实现思路
本技术提供一种光学驱动机构，是可设置于一电子装置内，用以驱动一光学元件。光学驱动机构包括一承载件、一电路板组件、一底座模块以及一磁性元。前述光学元件是设于承载件上，电路板组件具有一驱动线圈。底座模块具有一金属基板、一绝缘层、与驱动线圈电性连接的一线路层以及一保护层，其中绝缘层设置于金属基板与线路层之间，且线路层设置于绝缘层与保护层之间。其中金属基板具有一弯折部，且弯折部形成有一开孔，线路层中的一导线延伸经过开孔并形成一桥接部，且保护层具有一凸出部，凸出部延伸经过开孔并覆盖桥接部。前述磁性元件耦接驱动线圈，其中磁性元件与驱动线圈用以驱使承载件与光学元件相对于底座模块移动。于一实施例中，前述线路层的桥接部与保护层的凸出部不覆盖金属基板的弯折部。前述弯折部的一内表面具有一凹槽。前述底座模块还具有一胶体，设置于在弯折部的内表的凹槽。在光学元件的一光轴方向上，绝缘层较保护层邻近金属基板，且保护层的导热系数低于绝缘层的导热系数。前述线路层具有一电性接点，暴露于保护层的一开口并电性连接电路板组件。前述光学驱动机构还包括一金属外壳，金属外壳是与金属基板以焊接和粘着方式相互结合，且金属外壳与金属基板形成一封闭的接合面。于一实施例中，前述光学驱动机构还包括一弹性件，连接电路板组件以及承载件，其中弹性件穿过电路板组件并与电路板组件的底面焊接。前述电路板组件还具有一电路结构，电路结构与驱动线圈电性隔离，且弹性件电性连接电路结构，其中电路结构电性连接该底座模块的线路层。前述光学驱动机构还包括一弹性件，连接底座模块以及承载件，其中弹性件穿过金属基板并与金属基板的底面焊接。前述金属基板包含一本体与一连接块，本体和连接块之间具有一间隙且相互电性隔离，其中弹性件穿过连接块并与连接块的底面焊接。于一实施例中，前述光学驱动机构还包括一弹性件以及一中空的电性连接元件，其中电路板组件还具有一电路结构，电路结构与驱动线圈电性隔离，弹性件连接电路板组件以及承载件，且电性连接元件固定于电路板组件的底面并与电路结构电性连接，其中弹性件穿过电性连接元件并与电性连接元件的底部焊接。前述该电路板组件还具有一电路结构，电路结构与驱动线圈电性隔离且电性连接线路层，其中在光学元件的一光轴方向上，电路结构与驱动线圈位于电路板组件中的不同位置。前述光学驱动机构还包括一磁场感测元件，用以感测磁性元件的磁场变化，且电路板组件还具有一电路结构，电路结构电性连接线路层并与驱动线圈电性隔离，其中磁场感测元件设置于电路板组件的底面并电性连接电路结构。于一实施例中，前述电路板组件还具有多个导电部，显露于电路板组件的底面并电性连接磁场感测元件与底座模块的线路层。前述电路板组件还具有多个电连接处，显露于电路板组件的底面并电性连接驱动线圈与底座模块的线路层。前述电路板组件包含一本体板与一延伸部，延伸部设置于本体板的底面，且弹性件穿过延伸部，并与延伸部的底面连接。本技术提出一种光学驱动机构，用以驱动一光学元件，包括：一承载件，该光学元件设于该承载件上；一电路板组件，具有一驱动线圈；一底座模块，具有一金属基板、一绝缘层、与该驱动线圈电性连接的一线路层以及一保护层，其中，该绝缘层设置于该金属基板与该线路层之间，且该线路层设置于该绝缘层与该保护层之间，其中该金属基板具有一弯折部，且在该弯折部上形成有一开孔，该线路层中的一导线延伸经过该开孔并形成一桥接部，且该保护层具有一凸出部，该凸出部延伸经过该开孔并覆盖该桥接部；以及一磁性元件，耦接该驱动线圈，其中该磁性元件与该驱动线圈用以驱使该承载件与该光学元件相对于该底座模块移动。优选地，该线路层的该桥接部与该保护层的该凸出部不覆盖该金属基板的该弯折部。优选地，该弯折部的一内表面具有一凹槽。优选地，该底座模块还具有一胶体，设置于该凹槽。优选地，在该光学元件的一光轴方向上，该绝缘层较该保护层邻近该金属基板，且该保护层的导热系数低于该绝缘层的导热系数。优选地，该线路层具有一电性接点，暴露于该保护层的一开口并电性连接该电路板组件，且该开口的面积大于被该开口所暴露出的该电性接点的面积。优选地，该光学驱动机构还包括一金属外壳，该金属外壳与该金属基板以焊接和粘着方式相互结合，且该金属外壳与该金属基板形成一封闭的接合面。优选地，该光学驱动机构还包括一弹性件，连接该电路板组件以及该承载件，其中该弹性件穿过该电路板组件并与该电路板组件的底面焊接。优选地，该电路板组件还具有一电路结构，该电路结构与该驱动线圈电性隔离，且该弹性件电性连接该电路结构，该电路结构电性连接该底座模块的该线路层。优选地，光学驱动机构还包括一弹性件，连接该底座模块以及该承载件，其中，该弹性件穿过该金属基板并与该金属基板的底面焊接。优选地，该金属基板包含一本体与一连接块，该本体和该连接块之间具有一间隙且相互电性隔离，其中该弹性件穿过该连接块并与该连接块的底面焊接。优选地，光学驱动机构还包括一弹性件以及一中空的电性连接元件，其中，该电路板组件还具有一电路结构，该电路结构与该驱动线圈电性隔离，该弹性件连接该电路板组件以及该承载件，且该电性连接元件固定于该电路板组件的底面并与该电路结构电性连接，其中该弹性件穿过该电性连接元件并与该电性连接元件的底部焊接。优选地，该电路板组件还具有一电路结构，该电路结构与该驱动线圈电性隔离且电性连接该线路层，其中在该光学元件的一光轴方向上，该电路结构与该驱动线圈位于该电路板组件中的不同位置。优选地，光学驱动机构还包括一磁场感测元件，用以感测该磁性元件的磁场变化，且该电路板组件还具有一电路结构，该电路结构电性连接该线路层并与该驱动线圈电性隔离，其中，该磁场感测元件设置于该电路板组件的底面并电性连接该电路结构。优选地，该电路板组件还具有多个导电部，显露于该电路板组件的底面并电性连接该磁场感测元件与该底座模块的该线路层。优选地，该电路板组件还具有多个电连接处，显露于该电路板组件的底面并电性连接该驱动线圈与该底座模块的该线路层。优选地，该电路板组件包含一本体板与一延伸部，该延伸部设置于该本体板的底面，且该弹性件穿过该延伸部，并与该延伸部的底面连接。附图说明图1是表示本技术一实施例的光学驱动机构的爆炸图。图2是表示图1中的光学驱动机构组装后的示意图，其中省略金属外壳。图3A是表示图1中的底座模块、电路板组件与弹性件的示意图。图3B是表示图3A中的底座模块、电路板组件与弹性件的组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学驱动机构，用以驱动一光学元件，包括：一承载件，该光学元件设于该承载件上；一电路板组件，具有一驱动线圈；一底座模块，具有一金属基板、一绝缘层、与该驱动线圈电性连接的一线路层以及一保护层，其特征在于，该绝缘层设置于该金属基板与该线路层之间，且该线路层设置于该绝缘层与该保护层之间，其中该金属基板具有一弯折部，且在该弯折部上形成有一开孔，该线路层中的一导线延伸经过该开孔并形成一桥接部，且该保护层具有一凸出部，该凸出部延伸经过该开孔并覆盖该桥接部；以及一磁性元件，耦接该驱动线圈，其中该磁性元件与该驱动线圈用以驱使该承载件与该光学元件相对于该底座模块移动。

【技术特征摘要】
2017.10.19 US 62/574,3901.一种光学驱动机构，用以驱动一光学元件，包括：一承载件，该光学元件设于该承载件上；一电路板组件，具有一驱动线圈；一底座模块，具有一金属基板、一绝缘层、与该驱动线圈电性连接的一线路层以及一保护层，其特征在于，该绝缘层设置于该金属基板与该线路层之间，且该线路层设置于该绝缘层与该保护层之间，其中该金属基板具有一弯折部，且在该弯折部上形成有一开孔，该线路层中的一导线延伸经过该开孔并形成一桥接部，且该保护层具有一凸出部，该凸出部延伸经过该开孔并覆盖该桥接部；以及一磁性元件，耦接该驱动线圈，其中该磁性元件与该驱动线圈用以驱使该承载件与该光学元件相对于该底座模块移动。2.如权利要求1所述的光学驱动机构，其特征在于，该线路层的该桥接部与该保护层的该凸出部不覆盖该金属基板的该弯折部。3.如权利要求1所述的光学驱动机构，其特征在于，该弯折部的一内表面具有一凹槽。4.如权利要求3所述的光学驱动机构，其特征在于，该底座模块还具有一胶体，设置于该凹槽。5.如权利要求1所述的光学驱动机构，其特征在于，在该光学元件的一光轴方向上，该绝缘层较该保护层邻近该金属基板，且该保护层的导热系数低于该绝缘层的导热系数。6.如权利要求1所述的光学驱动机构，其特征在于，该线路层具有一电性接点，暴露于该保护层的一开口并电性连接该电路板组件，且该开口的面积大于被该开口所暴露出的该电性接点的面积。7.如权利要求1所述的光学驱动机构，其特征在于，该光学驱动机构还包括一金属外壳，该金属外壳与该金属基板以焊接和粘着方式相互结合，且该金属外壳与该金属基板形成一封闭的接合面。8.如权利要求1所述的光学驱动机构，其特征在于，该光学驱动机构还包括一弹性件，连接该电路板组件以及该承载件，其中该弹性件穿过该电路板组件并与该电路板组件的底面焊接。9.如权利要求8所述的光学驱动机构，其特征在于，该电路板组件还具有一电路结构，该电路结构与该驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹益良，吴富源，胡晋铭，许一太，宋欣忠，
申请(专利权)人：台湾东电化股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71