一种硅片转移装置及硅片测试装置制造方法及图纸

一种硅片转移装置及硅片测试装置，属于半导体测试领域。硅片转移装置包括：本体、多个机械臂、吸附件。该多个机械臂分别独立可转动地连接于本体。该多个机械臂中的每一个机械臂包括杆体。其中，杆体的两端分别与本体、吸附件连接，吸附件被构造来吸附硅片且允许硅片选择性地脱吸附。该转移装置具有多种工作姿态，并且由此可以使控制的硅片进行多种姿态之间的按需转换，以便达到配合适当设备对硅片进行诸如分选、检测的操作。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片转移装置及硅片测试装置
本申请涉及半导体测试领域，具体而言，涉及一种硅片转移装置及硅片测试装置。
技术介绍
半导体电子级硅片是半导体产业的基础原材料。半导体产业中产品规格型号众多。不同规格型号产品所需的硅片在尺寸、晶向、电阻、厚度等质量要求也不同。硅片的检验贯穿整个工艺过程，其质量特性主要包含电学参数、结晶学参数、几何参数以及外观表面洁净度参数。目前来料硅片需检测的内容如下：1.硅片电学参数：导电类型、电阻率、电阻率变化以及电阻率条纹等；2.硅片结晶学参数：表面取向、参考面取向、旋涡以及氧化诱生缺陷等；3.硅片几何参数：直径、厚度、厚度变化、弯曲度、翘曲度、平整度、参考平面或缺口尺寸、边缘轮廓及其外形等；4.硅片表面参数：表面洁净度、表面完整度以及各类型沾污、损伤等限度。相关技术中的测试机台通常采用半自动或全自动的一体式结构，而每个机台仅能测试一种参数的局限。为了能够进行多参数的测试，需要将硅片转移至对应的测试设备，进行测试。但是现有的设备往往基于单一测试目的设计，因此其灵活性差。针对多参数测量的需求，需要硅片可以被完整、无损地按需地转移至测试设备。然而，目前并没有这样的设备。
技术实现思路
为改善、甚至解决现有技术中的至少一个问题，本申请提出了一种硅片转移装置及硅片测试装置。本申请是这样实现的：在第一方面，本申请的示例提供了一种硅片转移装置。硅片转移装置包括：本体；多个机械臂，多个机械臂分别独立可转动地连接于本体；多个机械臂中的每一个机械臂包括杆体；吸附件，机械臂的两端分别与本体、吸附件连接，吸附件被构造来吸附硅片且允许硅片选择性地脱吸附。以上硅片转移装置具有多个机械臂，且该多个机械臂之间能够独立运动，从而使装置具有可选择的多种姿态。同时，机械臂通过吸附件吸附硅片可以在一定程度上减小转移过程中对硅片的损伤。由此，能够进行复杂姿态运动的装置可以方便地将硅片转移到不同的具有不同硅片姿态要求的测试装置，以便实现单一装置完成硅片的多种性能测试。结合第一方面，在本申请的第一方面的第一种可能的实施方式的一些可选示例中，吸附件包括相互配合连接的盘片和吸嘴，吸附件通过吸嘴吸附硅片且允许硅片选择性地脱吸附，吸嘴具有被构造来与硅片接触的附着面，附着面的面积小于具有预设面积的硅片。结合第一方面的第一种可能的实施方式，在本申请的第一方面的第二种可能的实施方式的一些可选示例中，吸嘴的数量为多个，且全部的吸嘴呈环形均匀分布于盘片。多个吸嘴均匀分布在盘片，可以有利于作用力的均匀分布。由此，全部的吸嘴吸附在硅片时，硅片和盘片都可以均匀受力，从而避免硅片的扭曲、形变等问题，同时也使机械臂的平衡控制更易于实施。结合第一方面的第一种或第二种可能的实施方式，在本申请的第一方面的第三种可能的实施方式的一些可选示例中，吸嘴具有多个吸附口，多个吸附口的每一个均具有接触子面，附着面由多个吸附口的接触子面构成。吸嘴以多个吸附口构成，从而可以进一步减小与硅片的附着面，避免对硅片的污染。吸嘴以多个吸附口构成可以在局部以更小的吸附力作用于硅片，避免硅片表面局部区域受力过大的问题，从而也对硅片起到保护作用。结合第一方面的第三种可能的实施方式，在本申请的第一方面的第四种可能的实施方式的一些可选示例中，吸附口包括芯体、围绕芯体的壁体，芯体与壁体之间形成有间隙；盘片具有用于容纳吸附口且数量至少与多个吸附口一一对应的多个吸孔。通过将吸附口设计为优化的微结构，可以在一定程度上进一步减少与硅片表面的接触，且通过还能够提供适当的吸附力，以便吸附固定硅片。结合第一方面的第四种可能的实施方式，在本申请的第一方面的第五种可能的实施方式的一些可选示例中，芯体和壁体中一者或两者采用软质材料制作而成。利用软质材料制作与硅片接触的芯体、壁体，可以避免吸附固定硅片时吸附力的波动导致对硅片的损伤。另外，由于采用软质材料制作，其具有一定的柔韧性，因此，在振动或波动时可起到缓冲作用，从而也对硅片起到保护。结合第一方面的第三种可能的实施方式，在本申请的第一方面的第六种可能的实施方式的一些可选示例中，芯体、壁体凸出至吸孔外。芯体和壁体伸出到吸孔的外部，从而可以使硅片不至于的表面完全地与吸附件的盘片表面接触，从而可以在一定程度上减少非吸附固定区域的刮除、擦锉伤害。结合第一方面的第六种可能的实施方式，在本申请的第一方面的第七种可能的实施方式的一些可选示例中，硅片转移装置具有被构造来约束硅片以供机械臂驱动的载体。利用载体固定硅片可以满足一定的特殊测试需要。载体可以与机械臂以方便、适当的方式连接，而硅片与载体之间的连接方式可以根据测试需要进行选择。或者，载体与机械臂之间采用通用接头进行可拆卸连接，而载体与硅片的连接方式根据需要被预先构造。在第二方面，本申请的示例提供了一种硅片测试装置。硅片测试装置包括测试仪、可选硅片储放台、硅片转移装置。其中，测试仪包括测试装置、硅片储放台。测试装置、可选的硅片储放台围绕硅片转移装置布置，硅片转移装置被构造来将存储于硅片储放台的硅片取出并转移至测试装置以对硅片进行检测。硅片转移装置与测试仪、硅片储放台配合，将硅片的储放、移动以及测试分开，可以对各个设备装置相对独立地进行配置、构造，有利于设备的维护和管理。结合第二方面，在本申请的第二方面的第一种可能的实施方式的一些可选示例中，硅片储放台具有多个且与测试仪一并呈环形围绕于硅片转移装置周围。测试仪具有多个硅片储放台，因此可以存储多个硅片。并且结合具有多姿态的硅片转移装置可以快速地完成多个硅片的多参数测试。在以上实现过程中，本申请实施例提供的硅片转移装置通过具有灵活姿态的机械臂可以实现多种工作姿态，以便于使硅片呈现不同的姿态，进而满足测试需要。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的一种硅片转移装置的结构示意图；图2为本申请实施例提供的另一种硅片转移装置的结构示意图；图3示出了本申请实施例提供的硅片转移装置中的一种吸附件的结构示意图；图4示出了本申请实施例提供的硅片转移装置中的另一种吸附件的结构示意图；图5示出了本申请实施例提供的硅片转移装置中的测试模组的结构示意图；图6示出了本申请实施例提供的硅片测试装置的第一视角的结构示意图；图7示出了本申请实施例提供的硅片测试装置的第二视角的结构示意图。图标：100-硅片转移装置；101-本体；1011-升降机构；102-机械臂；1021-杆体；1022-旋转轴；103-吸附件；1031-盘片；1032-吸嘴；10321-壁体；10322-芯体；201-集成测试模组；202-测试模块；203-测试盘卡槽；204-测试仪器箱体；205-硅片卡槽；206-测试臂固定轴；207-测试臂；208-测试模板托盘；301-硅片卡塞盒；302-机械手臂及平台；305-集成测试仪器。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片转移装置，其特征在于，包括：本体；多个机械臂，所述多个机械臂分别独立可转动地连接于所述本体；所述多个机械臂中的每一个机械臂包括杆体；吸附件，所述机械臂的两端分别与所述本体、所述吸附件连接，所述吸附件被构造来吸附所述硅片且允许所述硅片选择性地脱吸附。

【技术特征摘要】
1.一种硅片转移装置，其特征在于，包括：本体；多个机械臂，所述多个机械臂分别独立可转动地连接于所述本体；所述多个机械臂中的每一个机械臂包括杆体；吸附件，所述机械臂的两端分别与所述本体、所述吸附件连接，所述吸附件被构造来吸附所述硅片且允许所述硅片选择性地脱吸附。2.根据权利要求1所述的硅片转移装置，其特征在于，所述吸附件包括相互配合连接的盘片和吸嘴，所述吸附件通过所述吸嘴吸附所述硅片且允许所述硅片选择性地脱吸附，所述吸嘴具有被构造来与硅片接触的附着面，所述附着面的面积小于具有预设面积的硅片。3.根据权利要求2所述的硅片转移装置，其特征在于，所述吸嘴的数量为多个，且全部的吸嘴呈环形均匀分布于所述盘片。4.根据权利要求2或3所述的硅片转移装置，其特征在于，所述吸嘴具有多个吸附口，所述多个吸附口的每一个均具有接触子面，所述附着面由所述多个吸附口的接触子面构成。5.根据权利要求4所述的硅片转移装置，其特征在于，所述吸附口包...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏秋良，范雪峰，
申请(专利权)人：苏州新美光纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32