性能分析方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种性能分析方法、装置、设备及存储介质。其中，性能分析方法包括：对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，其中，多个性能计数器中的至少两个性能计数器具有级联关系，且后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定；通过多个性能计数器对所述目标芯片的多个待统计事件进行统计，得到计数数据；获取至少一个性能计数器的计数数据，并根据所述计数数据对所述目标芯片的性能进行分析。本发明专利技术实施例的技术方案，能够实现性能计数器之间的逻辑组合，克服了现有性能分析工具信息单一的缺陷，实现对芯片性能的综合分析。

【技术实现步骤摘要】
性能分析方法、装置、设备及存储介质
本专利技术实施例涉及芯片性能分析
，尤其涉及一种性能分析方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
随着芯片行业的发展，尤其是人工智能专用加速芯片大量催生之后，越来越复杂的芯片设计使得芯片开发人员对芯片的性能分析需求愈加迫切，同时性能分析时遇到的困难也愈加巨大。现有的芯片性能分析器，通常是基于性能计数器来分别获得每个硬件模块的少数性能信息，将该性能信息全部提供给用户。由用户根据经验去查看并分析这些性能信息，以对该芯片的性能进行分析。芯片性能分析器本身无法对这些信息进行综合分析，而且往往对进行性能分析的用户有较高的专业要求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种性能分析方法，以实现对芯片性能的综合分析。第一方面，本专利技术实施例提供了一种性能分析方法，该方法包括：对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，其中，多个性能计数器中的至少两个性能计数器具有级联关系，且后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定；通过多个性能计数器对所述目标芯片的多个待统计事件进行统计，得到计数数据；获取至少一个性能计数器的计数数据，并根据所述计数数据对所述目标芯片的性能进行分析。可选地，所述工作参数包括工作模式、计数开始时机、计数结束时机、需要计数的事件以及计数增加模式中的至少一个。可选地，所述后级性能计数器与关联的所述前级性能计数器属于目标芯片中相同的硬件模块或不同的硬件模块。可选地，所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定，包括：所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机根据关联的前级性能计数器的计数值确定；或者，所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机根据关联的前级性能计数器的计数值达到计数阈值的次数确定。可选地，所述对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，包括：根据多个待统计事件对目标芯片中至少一个硬件模块的性能计数器的数量以及工作参数进行配置。可选地，所述获取至少一个性能计数器的计数数据，包括：读取至少一个性能计数器的计数数据；或者，接收至少一个性能计数器所上报的计数数据。可选地，在所述获取至少一个性能计数器的计数数据之前，还包括：停止目标芯片中多个性能计数器的计数。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种性能分析装置，该装置包括：参数配置模块，用于对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，其中，多个性能计数器中的至少两个性能计数器具有级联关系，且后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定；事件统计模块，用于通过多个性能计数器对所述目标芯片的多个待统计事件进行统计，得到计数数据；性能分析模块，用于获取至少一个性能计数器的计数数据，并显示所述计数数据，以根据所述计数数据对所述目标芯片的性能进行分析。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种设备，所述设备包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如本专利技术实施例中任一所述的性能分析方法。第四方面，本专利技术实施例还提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如本专利技术实施例中任一所述的性能分析方法。本专利技术实施例的技术方案，通过目标芯片中的性能计数器之间的级联关系能够实现级联计数，以在事件统计过程中实现各统计事件之间的逻辑组合，且后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定，能够使得性能计数器根据级联关系在需要开始或者结束计数的时候自动开始或者结束计数，不仅能够更加合理地使用性能计数器，而且还能够避免性能计数器上报大量冗余数据，为性能分析提供更加有效地依据，进而，通过多个性能计数器对所述目标芯片的多个待统计事件进行统计，得到计数数据；获取至少一个性能计数器的计数数据，并根据所述计数数据对所述目标芯片的性能进行分析，能够解决芯片性能分析器本身无法对这些信息进行综合分析的技术问题，克服了现有性能分析工具信息单一的缺陷，实现对芯片性能的综合分析。附图说明图1是本专利技术实施例一所提供的一种性能分析方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例二所提供的一种性能分析方法可选实例的流程示意图；图3是本专利技术实施例三提供的一种性能分析装置的结构示意图；图4是本专利技术实施例三提供的一种设备的结构示意图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。实施例一图1为本专利技术实施例一所提供的一种性能分析方法的流程示意图，本实施例尤其适用于需要对芯片性能进行综合分析的情况，该方法可以由性能分析装置来执行，该装置可以通过软件和/或硬件的方式来实现，并且一般可独立配置于终端或服务器中实现本实施例的方法。如图1所示，本实施例的方法具体可包括：S110、对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置。在本专利技术实施例中，所述工作参数可包括工作模式、计数开始时机、计数结束时机、需要计数的事件以及计数增加模式等参数中的至少一个。可选地，工作模式可以包括独立计数模式或并行计数模式层，还可以包括软件模式或硬件模式等。示例性地，计数增加模式可以是上升边沿累加、下降边沿累加或高电平累加等。其中，多个性能计数器中的至少两个性能计数器具有级联关系，且后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定。其中，计数状态包括性能计数器的计数值和/或计数器的计数值达到计数阈值的次数等。在本专利技术实施例中，后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机可以由前级性能计数器的输出进行控制，实现级联计数。作为本专利技术实施例的可选方案，所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定，可包括：所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机根据关联的前级性能计数器的计数值确定，例如，如果前级性能计数器的计数值大于或等于某个数值时后级性能计数器才开始或结束计数；或者，所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机根据关联的前级性能计数器的计数值达到计数阈值的次数确定，例如，如果统计出前级性能计数器的计数值达到计数阈值的次数达到或者超过预设次数阈值，则所述后级性能计数器开始或结束计数。可选地，所述后级性能计数器与关联的所述前级性能计数器可属于目标芯片中相同的硬件模块或不同的硬件模块。即，同一硬件模块中的两个及两个以上的性能计数器之间可以具有级联关系，不同的硬件模块中的两个及两个以上的性能计数器之间也可以具有级联关本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种性能分析方法，其特征在于，包括：对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，其中，多个性能计数器中的至少两个性能计数器具有级联关系，且后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定；通过多个性能计数器对所述目标芯片的多个待统计事件进行统计，得到计数数据；获取至少一个性能计数器的计数数据，并根据所述计数数据对所述目标芯片的性能进行分析。

【技术特征摘要】
1.一种性能分析方法，其特征在于，包括：对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，其中，多个性能计数器中的至少两个性能计数器具有级联关系，且后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定；通过多个性能计数器对所述目标芯片的多个待统计事件进行统计，得到计数数据；获取至少一个性能计数器的计数数据，并根据所述计数数据对所述目标芯片的性能进行分析。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工作参数包括工作模式、计数开始时机、计数结束时机、需要计数的事件以及计数增加模式中的至少一个。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述后级性能计数器与关联的所述前级性能计数器属于目标芯片中相同的硬件模块或不同的硬件模块。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定，包括：所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机根据关联的前级性能计数器的计数值确定；或者，所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机根据关联的前级性能计数器的计数值达到计数阈值的次数确定。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，包括：根据多个待统计事件对目标芯片中至少一个硬件模块的性能...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭永磊，
申请(专利权)人：上海燧原智能科技有限公司，上海燧原科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31