接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法技术

本发明专利技术目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明专利技术的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。

Manufacturing Method of Grounding Component, Shielded Printed Circuit Board and Shielded Printed Circuit Board

The purpose of the present invention is to provide a grounding component, which can be arranged at any position and repeatedly heated and cooled to install the component between the conductive filler of the grounding component and the shielding layer of the shielding film when the shielding printed circuit board using the grounding component is used. The grounding component of the invention includes: an external connecting member, which contains the second main surface of the first main surface and the opposite side of the first main surface, and has conductivity; a conductive filler, which is arranged on the first main surface side; a bonding resin, which fixes the conductive filler on the first main surface, is characterized by the above-mentioned conductivity; Electrical fillers contain low melting point metals.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法
本专利技术涉及接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法。
技术介绍
在小型化、高功能化急速发展的手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，挠性印制线路板经常用于将电路组装入复杂的机构中。另外，挠性印制线路板还因其优越的可挠性而用于像打印头这样的可动部和控制部的连接。这些电子设备中必须进行电磁波屏蔽措施，在装置内使用的挠性印制线路板也是采取了电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板（以下也称“屏蔽印制线路板”）。一般的屏蔽印制线路板通常包括基体膜和屏蔽膜，基体膜是在基膜上依次设印制电路和绝缘膜而成；屏蔽膜包括导电层、层压于上述导电层的屏蔽层、以及层压于上述导电层的绝缘层，覆盖上述基体膜并使上述导电层和上述基体膜接触。另外，印制电路包含接地电路，接地电路为了获得接地而与电子设备的壳体电连接。如上所述，屏蔽印制线路板的基体膜中，在包含接地电路的印制电路上设绝缘膜。另外，基体膜被含有绝缘层的屏蔽膜覆盖。因此，为了使接地电路和电子设备的壳体实现电连接需要在绝缘膜及屏蔽膜的一部分预先开孔。这曾经成为了设计印制电路时妨碍自由度的因素。专利文献1公开了一种屏蔽膜，该屏蔽膜在剥离膜的一面进行涂覆并形成覆盖膜，在所述覆盖膜的表面设包括金属薄膜层和胶粘剂层的屏蔽层，该屏蔽膜含有接地构件，该接地构件在一端侧含有被按压于所述覆盖膜并穿过所述覆盖膜连接于所述屏蔽层的突起、在另一端侧露出并能与附近的接地部连接。在制作专利文献1公开的屏蔽膜时，接地构件被按压于覆盖膜使接地构件的突起穿过覆盖膜。因此，接地构件能配置于屏蔽膜的任意位置。使用这样的屏蔽膜制造屏蔽印制线路板的话，能在任意位置使接地电路和电子设备的壳体实现电连接。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献１】专利第4201548号公报。
技术实现思路
【专利技术要解决的技术问题】为了安装元件，屏蔽印制线路板在焊料再流焊工序等中反复进行加热、冷却。在将元件安装于专利文献1公开的屏蔽印制线路板时，像这样反复进行加热及冷却后由于热膨胀热收缩导致的体积变化，有时会出现接地构件的突起和屏蔽层的连接受损、电阻值上升的现象。本专利技术是为解决上述问题点的专利技术，本专利技术的目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。【解决技术问题的技术手段】即，本专利技术的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。本专利技术的接地构件使用于包括基体膜和屏蔽膜的屏蔽印制线路板。首先说明屏蔽印制线路板的结构。屏蔽印制线路板中，基体膜是在基膜上依次设包含接地电路的印制电路和绝缘膜而形成的膜。另外屏蔽膜是包括屏蔽层以及层压于屏蔽层的绝缘层的膜。然后，屏蔽印制线路板中，屏蔽膜覆盖基体膜并使屏蔽膜的屏蔽层相较于绝缘层而言配置于基体膜侧。配置本专利技术的接地构件时，将本专利技术的接地构件按压于屏蔽印制线路板并使本专利技术的接地构件的导电性填料贯穿屏蔽膜的绝缘层。另外，像这样将本专利技术的接地构件配置于屏蔽印制线路板时，不用在屏蔽印制线路板的屏蔽膜的绝缘层预先设孔等，能在任意位置配置本专利技术的接地构件。另外本专利技术的接地构件中，导电性填料包含低熔点金属。将本专利技术的接地构件配置于屏蔽印制线路板时、配置后将元件安装于屏蔽印制线路板的元件安装工序中也会进行加热。通过该加热能使低熔点金属软化，并能提高接地构件的外部连接构件和导电性填料的紧密接合性、接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层的紧密接合性。本专利技术的接地构件中，优选技术方案为：上述导电性填料包含：核粒子；形成于核粒子表面的至少一部分的、用上述低熔点金属制成的低熔点金属层。导电性填料含有核粒子的话核粒子部分不易由于加热而软化。因此，接地构件的导电性填料通过加热加压易于贯穿屏蔽膜的绝缘层。因此，即使反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了本专利技术的接地构件的屏蔽印制线路板，接地构件的外部连接构件和核粒子之间、接地构件的核粒子和屏蔽膜的屏蔽层之间也不易产生偏移。本专利技术的接地构件中，优选技术方案为：上述核粒子的平均粒径为1～200μm。核粒子的平均粒径不足1μm的话，导电性填料不易贯穿屏蔽膜的绝缘层。核粒子的平均粒径超过200μm的话，导电性填料变大，因此将接地构件配置于屏蔽印制线路板时贯穿屏蔽膜的绝缘层需要很大的压力。本专利技术的接地构件中，优选技术方案为：上述核粒子包含从由铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉、金包镍粉、镍包铜粉、镍包银粉及用金属覆盖树脂而得的粒子构成的群中选择的至少1种。这些粒子的导电性优越，因此适合当核粒子。本专利技术的接地构件中，优选技术方案为：上述低熔点金属层的厚度为0.1～50μm。低熔点金属层的厚度不足0.1μm的话，形成低熔点金属层的金属的量很少，因此将接地构件配置于屏蔽印制线路板时，接地构件的外部连接构件和核粒子的紧密接合性、接地构件的核粒子和屏蔽膜的屏蔽层的紧密接合性难以提高。低熔点金属层的厚度超过50μm的话，低熔点金属层很厚，因此接地构件的导电性填料大。因此将接地构件配置于屏蔽印制线路板时贯穿屏蔽膜的绝缘层需要很大压力。本专利技术的接地构件中，优选技术方案为：上述低熔点金属层包含助焊剂。通过使低熔点金属层包含助焊剂从而在形成低熔点金属层的金属软化时，形成低熔点金属层的金属和外部连接构件、核粒子、以及屏蔽膜的屏蔽层、胶粘剂层易于紧密接合。这样一来能提高接地构件的外部连接构件和核粒子的紧密接合性、接地构件的核粒子和屏蔽膜的屏蔽层的紧密接合性。本专利技术的接地构件中，可设计为：上述导电性填料的周围被上述接合性树脂覆盖。仅在外部连接构件的第1主面涂布导电性填料及接合性树脂的混合物就能轻松制造这样的接地构件。本专利技术的接地构件中，可设计为：上述导电性填料的至少一部分从上述接合性树脂露出。导电性填料的至少一部分从接合性树脂露出时能通过该露出部进行导电。因此，将这样的接地构件使用于屏蔽印制线路板时，能使接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层轻松实现电连接。本专利技术的接地构件中，优选技术方案为：上述低熔点金属的熔点为300℃以下。低熔点金属层由熔点为300℃以下的金属形成的话，在将接地构件配置于屏蔽印制线路板时，能轻松地使低熔点金属层软化且能恰当提高接地构件的核粒子和屏蔽膜的屏蔽层的紧密接合性。低熔点金属层由熔点超过300℃的金属形成的话，将接地构件配置于屏蔽印制线路板时的加热温度变高。因此，接地构件、屏蔽印制线路板易于受到热带来的损害。本专利技术的接地构件中，优选技术方案为：上述外部连接构件包含从由铜、铝、银、金、镍、铬、钛、锌及不锈钢构成的群中选择的至少1种。这些材料适合用于实现接地构件和外部接地处的电连接。本专利技术的接地构件中，优选技术方案为：上述第2主面形成有耐腐蚀层。在接地构件的第2主面形成有耐腐蚀层的话能防止接地构件腐蚀。本专利技术的接地构件中，优选技术方案为：上述耐腐蚀层包含从由镍、金、银、铂、钯、铑、铱、钌、锇及这本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接地构件，所述接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和所述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于所述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将所述导电性填料固定于所述第1主面；其特征在于所述导电性填料包含低熔点金属。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.13 JP 2017-0245011.一种接地构件，所述接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和所述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于所述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将所述导电性填料固定于所述第1主面；其特征在于所述导电性填料包含低熔点金属。2.根据权利要求1所述的接地构件，其特征在于：所述导电性填料包括：核粒子、形成于核粒子表面的至少一部分的用所述低熔点金属制成的低熔点金属层。3.根据权利要求2所述的接地构件，其特征在于：所述核粒子的平均粒径为1～200μm。4.根据权利要求2或3所述的接地构件，其特征在于：所述核粒子包含从由铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉、金包镍粉、镍包铜粉、镍包银粉及用金属覆盖树脂而得的粒子构成的群中选择的至少1种。5.根据权利要求2至4的任意一项所述的接地构件，其特征在于：所述低熔点金属层的厚度为0.1～50μm。6.根据权利要求2至5的任意一项所述的接地构件，其特征在于：所述低熔点金属层包含助焊剂。7.根据权利要求1至6的任意一项所述的接地构件，其特征在于：所述导电性填料的周围被所述接合性树脂覆盖。8.根据权利要求1至7的任意一项所述的接地构件，其特征在于：所述导电性填料的至少一部分从所述接合性树脂露出。9.根据权利要求1至8的任意一项所述的接地构件，其特征在于：所述低熔点金属的熔点为300℃以下。10.根据权利要求1至9的任意一项所述的接地构件，其特征在于：所述外部连接构件包含从由铜、铝、银、金、镍、铬、钛、锌及不锈钢构成的群中选择的至少1种。11.根据权利要求1至10的任意一项所述的接地构件，其特征在于：所述第2主面形成有耐腐蚀层。12.根据权利要求11所述的接地构件，其特征在于：所述耐腐蚀层包含从由镍、金、银、铂、钯、铑、铱、钌、锇及这些物质的合金构成的群中选择的至少1种。13.一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：基体膜，所述基体膜在基膜上依次设包含接地电路的印制电路和绝缘膜而成；屏蔽膜，包括屏蔽层及层压于所述屏蔽层的绝缘层，所述屏蔽膜覆盖所述基体膜并使所述屏蔽层相较于所述绝缘层而言配置于所述基体膜侧；接地构件，所述接地构件配置于所述屏蔽膜的绝缘层；其特征在于：所述接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和所述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于所述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将所述导电性填料固定于所述第1主面；其中，所述导电性填料包含低熔点金属，所述接地构件的导电性填料贯穿所述屏蔽膜的绝缘层，所述接地构件的导电性填料所含有的所述低熔点金属连接于所述屏蔽膜的屏蔽层，所述接地构件的外部连接构件能和外部接地处电连接。14.根据权利要求13所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：所述导电性填料包括：核粒子、形成于核粒子表面的至少一部分的用所述低熔点金属制成的低熔点金属层。15.根据权利要求13或14所述的屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：春名裕介，香月贵彦，长谷川刚，田岛宏，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP