一种高阻抗陶瓷基与环氧树脂基复合多层线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种高阻抗陶瓷基与环氧树脂基复合多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体包括高阻抗系统和线路板系统；所述高阻抗系统包括设于线路板系统中心的的内铜柱以及设于外周的外铜框；本发明专利技术采用两块陶瓷基双面板和两块环氧树脂基双面板相混压在保证导热能力的同时降低成本，以及通过内铜柱和外铜框进行散热工作，且内铜柱也便于通过内螺栓孔与散热设备进行连接，从而提高该高阻抗多层线路板的散热能力，导热胶层则能在进行不同线路板的连接的同时保证不同线路板之间的导热性能，线路板系统构成完整的散热体系，节省制造成本；另外本发明专利技术采用高分子透明绝缘油墨取代传统的环氧树脂半固化片，提高制造过程中的良品率。

A High Impedance Composite Multilayer Circuit Board Based on Ceramic Matrix and Epoxy Resin Matrix

The invention discloses a high-impedance ceramic-based and epoxy-based composite multi-layer circuit board, which comprises a circuit board body, which comprises a high-impedance system and a circuit board system; the high-impedance system comprises an inner copper column at the center of the circuit board system and an outer copper frame at the periphery; the invention adopts two ceramic-based double panels and two epoxy-based double panels. Mixed pressure not only ensures the thermal conductivity but also reduces the cost, and conducts heat dissipation through inner copper column and outer copper frame, and inner copper column is also easy to connect with heat dissipation equipment through inner bolt hole, thus improving the heat dissipation capacity of the high impedance multi-layer circuit board. Thermal conductive adhesive layer can ensure the thermal conductivity between different circuit boards while connecting different circuit boards. A complete heat dissipation system is formed and manufacturing cost is saved. In addition, the high polymer transparent insulating ink is used to replace the traditional epoxy resin semi-curing sheet to improve the rate of good products in the manufacturing process.

【技术实现步骤摘要】
一种高阻抗陶瓷基与环氧树脂基复合多层线路板
本专利技术涉及多层PCB
，具体是一种高阻抗陶瓷基与环氧树脂基复合多层线路板。
技术介绍
PCB印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。随着SMT(表面安装技术)的不断发展，以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA)，使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层(保持内电层)和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线。但是，多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅。因此，多层板的设计与双面板的设计方法基本相同，其关键在于如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。碾压可能是在液压机或在超压力舱(高压釜)中完成的。在液压机中，准备好的材料(用于压力堆叠)被放在冷的或预热的压力下(高玻璃转换温度的材料置于170-180℃的温度中)。玻璃转换温度是无定形的聚合体(树脂)或部分的晶体状聚合物的无定形区域从一种坚硬的、相当脆的状态变化成一种粘性的、橡胶态的温度。多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，并提供大的接地和电源区域。在多层板的制造中，由于线路的细化导致线路的阻抗较高，在通电后则会导致线路发热严重的情况，传统的线路板导热效率较差，无法对线路板进行有效的散热处理；另一方面多层线路板在进行生产的过程中需要进行多次线路及压合的制作，内层线路部分因此会再次压合到多层线路板的内部，压合过程中钻孔发生钻偏异常，及内层线路开、短路异常均无法观察到，技术人员无法进行判别，往往将异常板流入到下一制程，导致不良品的产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导热性能高、高分子透明绝缘油墨取代传统的环氧树脂半固化片，提高良品率的高阻抗陶瓷基与环氧树脂基复合多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高阻抗陶瓷基与环氧树脂基复合多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体包括高阻抗系统和线路板系统；高阻抗系统包括设于线路板系统中心的的内铜柱以及设于外周的外铜框，内铜柱与外铜框之间设置线路板系统；线路板系统与外铜框之间设有外覆铜层和外导热胶层，外导热胶层设于外覆铜层与线路板系统之间；线路板系统与内铜柱之间设有内覆铜层和内导热胶层，内导热胶层设于覆铜层与线路板系统之间；所述外铜框的四个拐角均设有外螺栓孔，可便于对外铜框进行固定。所述内铜柱的四个拐角均设有内螺栓孔，由于内铜柱的四个拐角均设有内螺栓孔，以此便于内铜板与散热设备进行连接，而对线路板系统进行快速的散热工作。作为本专利技术进一步的方案：所述内铜柱由若干个方形铜片叠合构成；作为本专利技术进一步的方案：所述线路板系统的各层均开有与内铜柱配合的通孔。线路板系统包括由上至下依次层叠设置的第一阻焊油墨层、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板、第一环氧树脂基双面板、第二环氧树脂基双面板和第二阻焊油墨层，其中，所述第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板、第一环氧树脂基双面板和第二环氧树脂基双面板双面蚀刻有作为内层线路的A1线路层、A2线路层、B1线路层、B2线路层、C1线路层、C2线路层、D1线路层、D2线路层，所述第一陶瓷基双面板和第二陶瓷基双面板上的A1线路层、A2线路层、B1线路层、B2线路层均为信号层，所述第一阻焊油墨层、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板和第一环氧树脂基双面板依次通过高分子透明绝缘油墨粘贴结合，所述第一环氧树脂基双面板、第二环氧树脂基双面板和第二阻焊油墨层依次通过高分子透明绝缘油墨粘合。作为本专利技术进一步的方案：所述第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板均包括A陶瓷基板、B陶瓷基板，在所述A陶瓷基板、B陶瓷基板的两侧表面形成的A1线路层、A2线路层、B1线路层、B2线路层均为铜材料构成的线路铜层。所述A陶瓷基板、B陶瓷基板可采用碳氢化合物填充陶瓷材料。高分子透明绝缘油墨取代传统的环氧树脂半固化片，因此技术人员可以观察到多层线路板的内部，并进行钻孔孔偏位的评估，钻孔制程减少了孔偏异常，部分线路问题亦可从高分子透明绝缘材料中检查到，提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高阻抗陶瓷基与环氧树脂基复合多层线路板，其特征在于，包括线路板主体，所述线路板主体包括高阻抗系统和线路板系统。

【技术特征摘要】
1.一种高阻抗陶瓷基与环氧树脂基复合多层线路板，其特征在于，包括线路板主体，所述线路板主体包括高阻抗系统和线路板系统。2.根据权利要求1所述的高阻抗陶瓷基与环氧树脂基复合多层线路板，其特征在于，所述高阻抗系统包括设于线路板系统中心的的内铜柱以及设于外周的外铜框，内铜柱与外铜框之间设置线路板系统；线路板系统与外铜框之间设有外覆铜层和外导热胶层，外导热胶层设于外覆铜层与线路板系统之间；线路板系统与内铜柱之间设有内覆铜层和内导热胶层，内导热胶层设于覆铜层与线路板系统之间；所述外铜框的四个拐角均设有外螺栓孔；所述内铜柱的四个拐角均设有内螺栓孔，由于内铜柱的四个拐角均设有内螺栓孔。3.根据权利要求1所述的高阻抗陶瓷基与环氧树脂基复合多层线路板，其特征在于，所述内铜柱由若干个方形铜片叠合构成。4.根据权利要求1所述的高阻抗陶瓷基与环氧树脂基复合多层线路板，其特征在于，所述线路板系统的各层均开有与内铜柱配合的通孔。5.根据权利要求1所述的高阻抗陶瓷基与环氧树脂基复合多层线路板，其特征在于，所述线路板系统包括由上至下依次层叠设置的第一阻焊油墨层、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板、第一环氧树脂基双面板、第二环氧树脂基双面板和第二阻焊油墨层。6.根据权利要求1所述的高阻抗陶瓷基与环氧树脂基复合多层线路板，其特征在于，所述第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏惠武，叶何远，张惠琳，
申请(专利权)人：信丰福昌发电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36