多层异向穿刺型导电布胶及使用其的FPC补强屏蔽结构制造技术

本发明专利技术公开了一种多层异向穿刺型导电布胶及使用其的FPC补强屏蔽结构，其中导电布胶包括上导电粘着剂层、下导电粘着剂层和形成于两者之间的超薄导电布层，上导电粘着剂层的厚度为15‑25μm，下导电粘着剂层的厚度为35‑45μm，上、下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子，金属导电粒子为树枝状、链状、针状、薄片状和球状中的至少两种，金属导电粒子的粒径为40‑100μm；超薄导电布层的厚度为5‑15μm。本发明专利技术可在FPC无预留接地孔的情况下，与补强材料及EMI膜结合形成极好的接地效果及电磁屏蔽效果，具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性，且可减少生产工序，节约生产成本。

Multilayer anisotropic puncture conductive adhesive and its FPC reinforced shielding structure

The invention discloses a multilayer anisotropic puncture conductive adhesive and a FPC reinforced shielding structure using it. The conductive adhesive comprises an upper conductive adhesive layer, a lower conductive adhesive layer and an ultra-thin conductive cloth layer formed between the two layers. The thickness of the upper conductive adhesive layer is 15_25 um, the lower conductive adhesive layer is 35_45 um, and the upper and lower conductive adhesive layers include metals. Conductive particles, metal conductive particles are at least two kinds of dendritic, chain, needle, sheet and spherical. The particle size of metal conductive particles is 40 100 micron; the thickness of ultra-thin conductive cloth is 5 15 micron. The invention can form excellent grounding effect and electromagnetic shielding effect by combining with reinforcing material and EMI film without reserved grounding hole in FPC, and has the characteristics of good electrical characteristics, good subsequent strength, good solderability, good reliability and good fire resistance, and can reduce production process and save production cost.

【技术实现步骤摘要】
多层异向穿刺型导电布胶及使用其的FPC补强屏蔽结构
本专利技术属于印刷线路板用导电布
，特别涉及一种多层异向穿刺型导电布胶及补强屏蔽结构。
技术介绍
电子及通讯产品的发展趋势要求电路基板组件朝向轻薄短小及高集成化发展，传输信号频率带越来越宽，导致电磁干扰越来越严重；同时考虑到电子电路组件的使用安全性，对电子产品中电路组件接地可靠度与电路板设计自由度又提出了新要求，目前市场中使用较普遍的导电胶产品会出现因导电胶将接地孔径填充太满影响其他组件的设计安装或填充不满导致回流焊时连接部分存在空隙而出现爆板等缺陷。另外，现有技术的FPC补强屏蔽结构，如图1所示，钢片200、FPC300、第一接地孔301、EMI膜400和导电胶膜600，FPC开设第一接地孔301，第一接地孔及部分FPC的上方覆盖导电胶膜，导电胶膜的上方压合钢片，热压合后，导电胶膜的胶层熔融流入接地孔与FPC导通，用于接地屏蔽，由于目前市场中FPC制程中对接地孔径的要求越来越小，下游冲孔工艺技术要求越来越高，但因胶本身的溢胶流动性等原因，导电胶材料对极小孔径的导通效果都不尽理想，急需一款新材料提高极小孔径(≤0.5mm)接地效果及稳定性。目前也有一些新技术及专利提及将薄金属镀层埋于导电粘着层中来提高导电胶产品的导通性，减少粉体含量以降低成本，理论上完全成立，但实际生产过程中由于金属本身柔韧性不佳，压合后产品填孔性并不能达到预期效果，有可能更糟，同时金属镀层因其透气性不佳，在FPC(印刷线路板)制程中过SMT(表面贴装技术)会发生爆板隐患。为此我们设计了一种由多种形态金属粉构成的包含超薄导电布层之异向型高导通性多层导电布胶。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种多层异向穿刺型导电布胶，本专利技术所使用的导电布胶可在FPC无预留接地孔的情况下(传统的需要预留接地孔)，与补强材料及EMI结合形成极好的接地效果及电磁屏蔽效果，具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性，相比一般的导电胶,可在FPC无预留接地孔的情况下，与补强材料及EMI(电磁干扰)结合形成极佳的导通效果与屏蔽作用，且可减少生产工序，节约生产成本，市场应用前景广泛。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:本专利技术提供了一种多层异向穿刺型导电布胶，包括上导电粘着剂层、超薄导电布层和下导电粘着剂层，所述超薄导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间；所述上导电粘着剂层的厚度为15-25μm，所述下导电粘着剂层的厚度为35-45μm，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子，所述金属导电粒子为树枝状金属粉末、链状金属粉末、针状金属粉末、薄片状金属粉末和球状金属粉末中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为40-100μm；所述超薄导电布层的厚度为5-15μm，所述超薄导电布层的上下两面或其中之一面为金属镀层。进一步地说，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆为包括胶粘剂树脂和所述金属导电粒子的热固性胶层，所述胶粘剂树脂的比例为20-75％(重量比)，所述金属导电粒子的比例为25-70％(重量比)，所述金属导电粒子与所述胶粘剂树脂比例为1:1-4:1(重量比)。进一步地说，所述超薄导电布层为纤维布，所述纤维布为网格布、平织布或无纺布,所述纤维布的微孔的尺寸允许所述上导电粘着层和所述下导电粘着层中最小的金属导电粒子通过。优选的，所述纤维布的微孔的尺寸≥5μm。进一步地说，所述超薄导电布层表面的金属镀层为镀铜镍层、镀铜钴层、镀铜锡层、镀铜银层、镀铜铁镍层、镀铜金层或镀铜层。进一步地说，所述的金属导电粒子为针状金属粉末和球状金属粉末的两种混合，所述针状金属粉末与球状金属粉末的比例为1:4-4:1(重量比)。进一步地说，所述金属导电粒子包括合金导电粒子。进一步地说，所述下导电粘着剂层的下方和所述上导电粘着剂层的上方分别覆盖有离型膜层或载体膜层，所述离型膜层或载体膜层的厚度为25-100μm；所述离型膜层为PET氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层；所述离型膜层为双面离型膜层或单面离型膜层。本专利技术还提供了一种使用所述的多层异向穿刺型导电布胶的FPC补强屏蔽结构，包括钢片、EMI膜和FPC，所述导电布胶贴合于所述钢片的下表面，所述EMI膜贴合于所述导电布胶的下表面，所述FPC贴合于所述EMI膜的下表面；所述钢片的厚度为0.05-0.2mm；所述EMI膜包括油墨层和导电胶层，所述油墨层位于所述导电胶层的上方，所述EMI膜的总厚度为10-20μm，且所述油墨层的厚度为5-10μm，所述导电胶层的厚度为5-10μm。进一步地说，所述钢片为镀镍钢片，所述镀镍钢片的总厚度为0.05-0.2mm。本专利技术又提供了一种所述的多层异向穿刺型导电布胶的制作方法，包括如下步骤：步骤一：将各形状的金属导电粒子的粉体分别经过筛分筛选得到所需粒径后，将各形状的金属导电粒子混合均匀，得到金属导电粒子混合物；步骤二：按比例添加金属导电粒子与胶粘剂树脂，使其充分混合均匀；步骤三：在离型膜层或载体膜层指定离形面涂布步骤二制得的混合物即下导电粘着剂层；步骤四：将超薄导电布层的一面贴合固化于步骤三所述的下导电粘着剂层的表面；步骤五：在超薄导电布层的另外一面再次涂布步骤二制得的混合物即上导电粘着剂层，再在上导电粘着剂层的表面贴合离型膜层或载体膜层；步骤六：固化、收卷、分条，即得成品。本专利技术的有益效果是：本专利技术的至少具有以下优点：一、本专利技术的多层导电布胶中使用形态各异的金属导电粒子，且是粒径为40-100μm的大颗粒金属导电粒子，因超薄导电布层较薄，所述导电布胶与钢片结合后经下游压合制程后，形成FPC补强屏蔽结构，一方面，其中金属导电粒子会通过导电布中的接地孔实现上下导电粘着剂层的接通，一方面在于，与FPC中EMI膜压合，将EMI膜中油墨层刺穿，实现与EMI膜中导电胶层直接接通的效果，可省去现在FPC中预留小孔径的接地孔这一程序，即不需要冲孔通过钢片贴合导电布胶再加贴合EMI膜的方式即可实现接地与电磁屏蔽的效果，与目前现有导电胶膜相比，可有效解决其在FPC制程中遇到极小孔径导通性及稳定性不足的缺陷，同时节省了冲孔这一制程工序，为FPC制程工艺节省了成本与人力；当然，本专利技术也适用于在FPC中预留小孔径的接地孔的情况，此种情况下导通效果要优于采用普通导电膜时的导通效果；二、本专利技术的上导电粘着剂层和下导电粘着剂层中包括至少两种形状的金属导电粒子，由于金属导电粒子具有多种形状，因此在受到热压产生形变时会趋向多方向流动，使压合后金属导电粒子在导电粘着剂层中的分布具有多方向性和高分散性，进而与软板上的接地孔形成导通电路，使得上导电粘着剂层和下导电粘着剂层具有良好的异向导电性，大幅提升导电性能，能够降低软板的接地阻抗值；三、本专利技术的超薄导电布层因其纤维状或网状结构有利于上下导电粘着剂层中加入的金属导电粒子通过其中的微孔实现上下导电粘着剂层的接通，同时因其良好的透气性，在FPC下游制程中经过SMT不会出现爆板现象，可有效解决现在市场流通的导电胶以及埋金属镀层导电胶会遇到的爆板问题；四、本专利技术的超薄导电布层因以纤维布为基材，具有良好的柔韧性与耐磨性，这样本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层异向穿刺型导电布胶，其特征在于：包括上导电粘着剂层、超薄导电布层和下导电粘着剂层，所述超薄导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间；所述上导电粘着剂层的厚度为15‑25μm，所述下导电粘着剂层的厚度为35‑45μm，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子，所述金属导电粒子为树枝状金属粉末、链状金属粉末、针状金属粉末、薄片状金属粉末和球状金属粉末中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为40‑100μm；所述超薄导电布层的厚度为5‑15μm，所述超薄导电布层的上下两面或其中之一面为金属镀层。

【技术特征摘要】
1.一种多层异向穿刺型导电布胶，其特征在于：包括上导电粘着剂层、超薄导电布层和下导电粘着剂层，所述超薄导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间；所述上导电粘着剂层的厚度为15-25μm，所述下导电粘着剂层的厚度为35-45μm，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子，所述金属导电粒子为树枝状金属粉末、链状金属粉末、针状金属粉末、薄片状金属粉末和球状金属粉末中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为40-100μm；所述超薄导电布层的厚度为5-15μm，所述超薄导电布层的上下两面或其中之一面为金属镀层。2.根据权利要求1所述的多层异向穿刺型导电布胶，其特征在于：所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆为包括胶粘剂树脂和所述金属导电粒子的热固性胶层，所述胶粘剂树脂的比例为20-75％(重量比)，所述金属导电粒子的比例为25-70％(重量比)，所述金属导电粒子与所述胶粘剂树脂比例为1:1-4:1(重量比)。3.根据权利要求1所述的多层异向穿刺型导电布胶，其特征在于：所述超薄导电布层为纤维布，所述纤维布为网格布、平织布或无纺布,所述纤维布的微孔的尺寸允许所述上导电粘着层和所述下导电粘着层中最小的金属导电粒子通过。4.根据权利要求1所述的多层异向穿刺型导电布胶，其特征在于：所述超薄导电布层表面的金属镀层为镀铜镍层、镀铜钴层、镀铜锡层、镀铜银层、镀铜铁镍层、镀铜金层或镀铜层。5.根据权利要求1所述的多层异向穿刺型导电布胶，其特征在于：所述的金属导电粒子为针状金属粉末和球状金属粉末的两种混合，所述针状金属粉末与球状金属粉末的比例为1:4-4:1(重量比)。6.根据权利要求1所述的多层异向穿刺型导电布胶，其特征在于：所述金属导电粒子包括合金导电粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，周敏，王影，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32