一种LED冲压投光灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED冲压投光灯，包括底座、安装于该底座内的发光组件以及与该底座连接起来以便将发光组件密封在该底座内的上盖，所述底座包括底部以及从该底部弯折延伸形成的环形侧壁，所述底部与环形侧壁之间界定了容纳空间，用于容纳上述发光组件，所述底座的底部设置有多个胀形凸点，用于固定上述发光组件；所述发光组件的PCB灯板上设置有多个胀形孔，所述胀形孔围绕所述LED单元设置，并且与所述胀形凸点匹配设置；所述胀形凸点穿过所述胀形孔后受压膨胀将所述PCB灯板安装于所述底座的底部上。本实用新型专利技术的LED冲压投光灯，通过设置胀形凸点以及胀形孔，将发光组件采用通过胀形工艺安装于底座上，便于安装，并且降低安装成本。

An LED Stamping Spotlight

The utility model provides an LED stamping projection lamp, which comprises a base, a luminous component installed in the base and an upper cover connected with the base to seal the luminous component in the base. The base comprises a bottom and an annular side wall formed by bending and extending from the bottom. The bottom and the annular side wall are defined to accommodate the luminous component. A plurality of bulging bumps are arranged at the bottom of the base for fixing the light-emitting component; a plurality of bulging holes are arranged on the PCB lamp board of the light-emitting component, and the bulging holes are arranged around the LED unit and matched with the bulging bumps; the bulging bumps are compressed and expanded after passing through the bulging holes, and the PCB lamp board is mounted on the bottom of the base. The LED stamping projection lamp of the utility model adopts bulging technology to install the light emitting component on the base by setting bulging bumps and bulging holes, which is convenient for installation and reduces installation cost.

【技术实现步骤摘要】
一种LED冲压投光灯
本技术涉及照明设备
，具体涉及一种LED冲压投光灯。
技术介绍
LED投光灯，又称聚光灯，通常，它能够瞄准任何方向，并具备不收气候条件影响的结构。设备广泛地应用于大面积作业场矿、建筑物轮廓、体育场、立交桥、纪念碑、公园和花坛等。目前LED投光灯的发光组件通常是通过螺丝固定于底座上，此种固定方式需要多道工序来形成适配的螺丝以及螺孔，不仅工艺上较为繁琐，并且浪费原材料，还极容易造成发光组件以及底座的损害。另一方面，目前的LED投光灯外部的支架通常通过螺丝直接固定于底座上，对于超薄型的LED投光灯而言，需要在超薄的底座上开设安装支架的螺孔，工艺难度较大，而且极易造成底座外壳的损坏。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种LED冲压投光灯，通过设置胀形凸点以及胀形孔，将发光组件采用通过胀形工艺安装于底座上，便于安装，并且降低安装成本。本技术提供一种LED冲压投光灯，所述LED冲压投光灯包括底座、安装于该底座内的发光组件以及与该底座连接起来以便将发光组件密封在该底座内的上盖，所述底座包括底座以及从该底部弯折延伸形成的环形侧壁，所述底部与环形侧壁之间界定了容纳空间，用于容纳上述发光组件，且发光组件至少包括一PCB灯板以及设置于所述PCB灯板上的至少一个LED单元，其特征在于：所述底座的底部设置有多个胀形凸点，用于固定上述发光组件；所述发光组件的PCB灯板上设置有多个胀形孔，所述胀形孔围绕所述LED单元设置，并且与所述胀形凸点匹配设置；所述胀形凸点穿过所述胀形孔后受压膨胀将所述PCB灯板安装于所述底座的底部上。优选地，所述底座的底部外侧设置有两个焊接点位，所述焊接点位上焊接有L形支架，所述L形支架用于安装一U形支撑架；所述L形支架包括：焊接部以及支撑架安装部，所述焊接部与所述支撑架安装部垂直设置；所述L形支架通过焊接部焊接于所述焊接点位上；所述U形支撑架通过所述支撑架安装部与所述L形支架之间可旋转连接。优选地，支撑架安装部上设置有第一安装孔，所述U形支撑架上设置有第二安装孔，所述U形支撑架通过螺丝安装于支撑架安装部。优选地，所述上盖包括一反光罩和一灯罩，所述灯罩包括一玻璃片以及用于安装所述玻璃片的面盖，所述面盖与所述底座的第一台阶部卡接，并将所述反光罩固定于所述底座的容纳空间内。优选地，所述玻璃片与所述反光罩之间还设有橡胶圈，用于实现所述上盖与所述底座之间的密封。本技术具有的优点和积极效果是：本技术的LED冲压投光灯，通过设置胀形凸点以及胀形孔，将发光组件采用通过胀形工艺安装于底座上，便于安装，并且降低安装成本；另一方面，本技术在所述底座上设置一L形支架，用于安装所述U形支撑架，避免了所述U形支撑架直接安装于所述底座上给底座带来的损坏。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术LED冲压投光灯一个实施例的立体分解图；图2是本技术的PCB灯板与底座固定示意图；图3是本技术的PCB灯板的结构示意图；图4是本技术的L形支架与底座连接结构示意图；图5是本技术的L形支架的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参考图1，根据本技术的一个实施例，投光灯100主要包括三部分，即底座110、安装于该底座110内的发光组件120以及与该底座110连接起来以便将发光组件120密封在底座110内的上盖130。参考图1和图2，所述底座110整体呈长方形，其包括底部111以及从该底部111弯折延伸形成的环形侧壁112，所述底部111与环形侧壁112之间界定了容纳空间113，用于容纳上述发光组件120。所述底部111上设置有多个胀形凸点114，用于固定上述发光组件120。所述环形侧壁112的顶部形成第一台阶部115，所述第一台阶部115用于与上述上盖130配合。参考图2和图3，所述发光组件120的整体设置在所述底座110的容纳空间113内，所述发光组件120包括设置于所述底座110的底部111上的PCB灯板121、设置于所述PCB灯板121上的至少一个LED单元122以及围绕所述LED单元122设置的多个胀形孔123，所述胀形孔123用于将所述发光组件120固定在所述底座110的底部111。所述胀形凸点114穿过所述胀形孔123后受压膨胀将所述PCB灯板121安装于所述底座110的底部111上。具体地，将所述胀形凸点114穿过所述胀形孔123，再向所述胀形凸点114施加压力，使得所述胀形凸点114膨胀，待所述胀形凸点114胀大，解除施加于所述胀形凸点114上的压力，所述发光组件120即被固定于所述底座110的底部111。所述发光组件120采用胀形工艺固定于所述底座110的底部111，相较于传统的螺丝固定，其工艺简单，并且节省了原材料，降低了安装成本。参考图1和图4，在本技术的另一个实施例中，所述底座110的底部111外侧设置有两个焊接点位116，所述焊接点位116上焊接有L形支架140，所述L形支架140用于安装一U形支撑架150。参考图1和图5，所述L形支架140包括焊接部141以及支撑架安装部142，所述焊接部141与所述支撑架安装部142垂直设置。所述L形支架140通过焊接部141焊接于所述焊接点位116上，即所述L形支架140与所述底座110焊接连接。所述支撑架安装部142安装有一U形支撑架150。具体地，所述支撑架安装部142上设置有第一安装孔143，所述U形支撑架150上设置有第二安装孔151，螺丝170穿过所述第一安装孔143和所述第二安装孔151，将所述U形支撑架150安装于支撑架安装部142。对于本技术这种超薄型的投光灯而言，如果将所述U形支撑架150直接安装于投光灯的底座110上，需要在所述底座110上设置有U形支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED冲压投光灯，所述LED冲压投光灯包括底座、安装于该底座内的发光组件以及与该底座连接起来以便将发光组件密封在该底座内的上盖，所述底座包括底部以及从该底部弯折延伸形成的环形侧壁，所述底部与环形侧壁之间界定了容纳空间，用于容纳上述发光组件，且发光组件至少包括一PCB灯板以及设置于所述PCB灯板上的至少一个LED单元，其特征在于：所述底座的底部设置有多个胀形凸点，用于固定上述发光组件；所述发光组件的PCB灯板上设置有多个胀形孔，所述胀形孔围绕所述LED单元设置，并且与所述胀形凸点匹配设置；所述胀形凸点穿过所述胀形孔后受压膨胀将所述PCB灯板安装于所述底座的底部上。

【技术特征摘要】
1.一种LED冲压投光灯，所述LED冲压投光灯包括底座、安装于该底座内的发光组件以及与该底座连接起来以便将发光组件密封在该底座内的上盖，所述底座包括底部以及从该底部弯折延伸形成的环形侧壁，所述底部与环形侧壁之间界定了容纳空间，用于容纳上述发光组件，且发光组件至少包括一PCB灯板以及设置于所述PCB灯板上的至少一个LED单元，其特征在于：所述底座的底部设置有多个胀形凸点，用于固定上述发光组件；所述发光组件的PCB灯板上设置有多个胀形孔，所述胀形孔围绕所述LED单元设置，并且与所述胀形凸点匹配设置；所述胀形凸点穿过所述胀形孔后受压膨胀将所述PCB灯板安装于所述底座的底部上。2.根据权利要求1所述的LED冲压投光灯，其特征在于：所述底座的底部外侧设置有两个焊接点位，所述焊接点位上焊接有L形支架，所述L形支架用于安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓建云，
申请(专利权)人：江西众光照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36