一种金属镀层去除系统及金属镀层去除方法技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种金属镀层去除系统及金属镀层去除方法，首先通过定位相机对固定于治具上的待加工产品表面的待加工区域进行拍照定位，并生成对应的加工图档；然后由位置调整装置将待加工产品移动到预设的加工点位；再通过光路调整装置调用对应于加工点位的加工图档，对激光发生器产生的激光进行调整后输出至待加工区域，以对待加工区域的金属镀层进行去除。通过本发明专利技术的实施，由定位相机对待加工区域进行定位，以及用激光来对待加工区域的金属镀层进行去除，提升了加工精度，保证了待加工区域的金属镀层去除效果，生产效率高，能够很好的满足生产厂家的产品加工需求以及用户的产品使用需求。

A metal coating removal system and a metal coating removal method

The embodiment of the invention discloses a metal plating removal system and a metal plating removal method. Firstly, the processing area fixed on the surface of the product to be processed on the fixture is photographed and positioned by a positioning camera, and the corresponding processing drawing file is generated; then, the product to be processed is moved to the preset processing point by a position adjustment device; and then, the corresponding processing area is invoked by a light path adjustment device. The processing drawings of the processing points are output to the processing area after adjusting the laser generated by the laser generator to remove the metal coating in the processing area. Through the implementation of the present invention, the positioning camera is used to locate the processing area, and the laser is used to remove the metal coating in the processing area, which improves the processing accuracy, ensures the metal coating removal effect in the area to be processed, has high production efficiency, and can well meet the product processing needs of manufacturers and the user's product use needs.

【技术实现步骤摘要】
一种金属镀层去除系统及金属镀层去除方法
本专利技术涉及激光加工
，尤其涉及一种金属镀层去除系统及金属镀层去除方法。
技术介绍
随着科技的发展，在工业设计领域采用物理气相沉积(PVD，PhysicalVaporDeposition)技术在产品表面镀覆金属层受到越来越多的认可，其中，物理气相沉积技术是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体发生电离，然后利用电场的加速作用，使被蒸发金属材料沉积到被镀工件表面。使用该技术制备的金属镀层具有高硬度、高耐磨、低摩擦系数、颜色多样化以及抗腐蚀氧化等优良特性。作为物理气相沉积技术的一种典型应用，对终端外壳表面进行镀金属层，能够更好地保护终端，以及为终端外观带来颜色的多样性。但是部分终端由于通信需求，终端天线的收发性能需要得到保证，而采用物理气相沉积技术镀在终端外壳表面上对应于天线安装位置的金属层，由于其导电性而使得天线的收发性能受到一定影响，因此需要对终端外壳表面上对应于天线安装位置的金属镀层进行去除，而目前通常所采用的去膜方法为机械去除方法，也即采用数控铣床等传统机械加工方式来对产品表面的金属镀层进行去除，而这种方式的加工精度较低，比较容易在产品表面留下残留，难以去除干净，不能很好地满足生产厂家的产品加工需求以及用户的产品使用需求。
技术实现思路
本专利技术实施例的主要目的在于提供一种金属镀层去除系统及金属镀层去除方法，至少能够解决现有技术中采用传统的机械去除方法来对产品表面的金属镀层进行去除时，加工精度较低、较难去除干净的问题。为实现上述目的，本专利技术实施例第一方面提供了一种金属镀层去除系统，包括定位相机、激光发生器、光路调整装置以及位置调整装置；所述定位相机用于对固定于治具上的待加工产品表面的待加工区域进行拍照定位，并生成对应的加工图档；所述位置调整装置用于将所述待加工产品移动到预设的加工点位；所述激光发生器用于产生激光；所述光路调整装置用于调用对应于所述加工点位的加工图档，对所述激光发生器产生的激光进行调整后输出至所述待加工区域，以对所述待加工区域的金属镀层进行去除。进一步地，所述位置调整装置为可进行X轴、Y轴、Z轴、R轴调整的四轴位置调整装置；所述位置调整装置还用于在所述待加工产品固定于所述治具上之后，对所述待加工产品进行Z轴位置调整，控制所述激光发生器所产生的激光的焦点落入所述待加工产品表面。进一步地，所述治具为真空治具，所述真空治具用于以吸真空的方式对所述待加工产品进行吸附固定。进一步地，所述位置调整装置具体用于通过伺服电机驱动所述待加工产品移动到预设的加工点位。进一步地，所述激光发生器为纳秒紫外激光发生器。更进一步地，所述光路调整装置包括：扩束镜、振镜以及聚焦镜；所述扩束镜用于将所述激光发生器产生的激光扩束成平行光束；所述振镜用于调整激光的输出方向；所述聚焦镜用于对激光进行聚焦，以在所述待加工区域形成聚焦光斑。更进一步地，所述金属镀层去除系统还包括：抽风装置；所述抽风装置用于抽除激光去除所述金属镀层时所产生的烟雾。为实现上述目的，本专利技术实施例第二方面提供了一种金属镀层去除方法，应用于上述任意一金属镀层去除系统，该金属镀层去除方法包括：所述定位相机对固定于治具上的待加工产品表面的待加工区域进行拍照定位，并生成对应的加工图档；所述位置调整装置将所述待加工产品移动到预设的加工点位；所述光路调整装置调用对应于所述加工点位的加工图档，对所述激光发生器产生的激光进行调整后输出至所述待加工区域，以对所述待加工区域的金属镀层进行去除。进一步地，所述光路调整装置包括：扩束镜、振镜以及聚焦镜，所述对所述激光发生器产生的激光进行调整后输出至所述待加工区域包括：对所述激光发生器产生的激光通过所述扩束镜扩束成平行光束，并通过所述聚焦镜聚焦在所述待加工区域，然后通过所述振镜调整激光的输出方向而对所述待加工区域进行激光扫描。更进一步地，所述金属镀层去除系统还包括：抽风装置；在对所述激光发生器产生的激光进行调整后输出至所述待加工区域之后，还包括：所述抽风装置抽除激光去除所述金属镀层时所产生的烟雾。从本专利技术提供的上述技术方案可知，由于定位相机可以对待加工区域进行精确定位，通过位置调整装置将待加工产品移动到加工点位，因此能够提升去除金属镀层这一作业过程的加工精度，而采用激光来对待加工区域的金属镀层进行去除，则保证了待加工区域的金属镀层去除效果，从而提高了生产效率高，能够很好地满足生产厂家的产品加工需求以及用户的产品使用需求。本专利技术其他特征和相应的效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分效果从本专利技术说明书中的记载变得显而易见。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术第一实施例提供的金属镀层去除系统的结构示意图；图2为本专利技术第二实施例提供的金属镀层去除方法的流程示意图；图3为本专利技术第三实施例提供的金属镀层去除装置的结构示意图。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。第一实施例：为了解决现有技术中采用传统的机械去除方法来对产品表面的金属镀层进行去除时，加工精度较低、较难去除干净的技术问题，本实施例提出了一种金属镀层去除系统，具体请参见图1，本实施例提出的金属镀层去除系统包括：定位相机101、位置调整装置102、激光发生器103以及光路调整装置104；定位相机101用于对固定于治具上的待加工产品表面的待加工区域进行拍照定位，并生成对应的加工图档；位置调整装置102用于将待加工产品移动到预设的加工点位；激光发生器103用于产生激光；光路调整装置104用于调用对应于加工点位的加工图档，对激光发生器产生的激光进行调整后输出至待加工区域，以对待加工区域的金属镀层进行去除。具体的，本实施例中的待加工产品在一种典型的实施方式中可以是采用物理气相沉积技术在外表面镀有金属层的终端外壳，而待加工区域对应的可以为终端外壳上对应于天线位置的区域，当然在实际应用中还可以是其它待加工产品，且待加工区域的选定也不仅限于根据天线的情况来考虑。此外，应当说明的是，单个待加工产品上的待加工区域可以有多个，那么则以每个待加工区域作为单位来依次进行去除。还应当理解的是，本实施例中的加工图档用于表征待加工区域的轮廓，可对待加工区域的尺寸进行指示。在本实施例的一种实施方式中，待加工产品表面的金属镀层材料可以由五层不同材料复合而成，分别为Cr、CrSi、CrSiCN、CrN、CrTiCN。金属镀层材料在被激光照射时，吸收激光能量，气化而脱离手机外壳表面。可选的，位置调整装置为可进行X轴、Y轴、Z轴、R轴调整的四轴位置调整装置；位置调整装置还用于在待加工产品固定于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属镀层去除系统，其特征在于，包括定位相机、激光发生器、光路调整装置以及位置调整装置；所述定位相机用于对固定于治具上的待加工产品表面的待加工区域进行拍照定位，并生成对应的加工图档；所述位置调整装置用于将所述待加工产品移动到预设的加工点位；所述激光发生器用于产生激光；所述光路调整装置用于调用对应于所述加工点位的加工图档，对所述激光发生器产生的激光进行调整后输出至所述待加工区域，以对所述待加工区域的金属镀层进行去除。

【技术特征摘要】
1.一种金属镀层去除系统，其特征在于，包括定位相机、激光发生器、光路调整装置以及位置调整装置；所述定位相机用于对固定于治具上的待加工产品表面的待加工区域进行拍照定位，并生成对应的加工图档；所述位置调整装置用于将所述待加工产品移动到预设的加工点位；所述激光发生器用于产生激光；所述光路调整装置用于调用对应于所述加工点位的加工图档，对所述激光发生器产生的激光进行调整后输出至所述待加工区域，以对所述待加工区域的金属镀层进行去除。2.如权利要求1所述的金属镀层去除系统，其特征在于，所述位置调整装置为可进行X轴、Y轴、Z轴、R轴调整的四轴位置调整装置；所述位置调整装置还用于在所述待加工产品固定于所述治具上之后，对所述待加工产品进行Z轴位置调整，控制所述激光发生器所产生的激光的焦点落入所述待加工产品表面。3.如权利要求1所述的金属镀层去除系统，其特征在于，所述治具为真空治具，所述真空治具用于以吸真空的方式对所述待加工产品进行吸附固定。4.如权利要求1所述的金属镀层去除系统，其特征在于，所述位置调整装置具体用于通过伺服电机驱动所述待加工产品移动到预设的加工点位。5.如权利要求1所述的金属镀层去除系统，其特征在于，所述激光发生器为纳秒紫外激光发生器。6.如权利要求1至5中任意一项所述的金属镀层去除系统，其特征在于，所述光路调整装置包括：扩束镜、振镜以及聚焦镜；所述扩束镜用于将所述激光发生器产...

【专利技术属性】
技术研发人员：林勇，彭云贵，胡述旭，曹洪涛，吕启涛，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44