一种支持带式膏药制造技术

本实用新型专利技术涉医疗器械技术领域，具体涉及一种支持带式膏药。这种支持带式膏药包括药膏区和粘合区，粘合区用于将支持带式膏药粘接于患处，药膏区上设有药物；药膏区与粘合区相连并组成片状结构；粘合区呈带状结构，粘合区由药膏区向外延伸。本实用新型专利技术提供支持带式膏药能够扩大粘接面积，提高膏药的粘接力，还能够通过拉动粘合区，为软组织提供一定的支撑力，使得膏药能够同时具备消炎止痛和支持软组织的能力。

A Supporting Belt Plaster

The utility model relates to the technical field of medical devices, in particular to a supporting belt plaster. The supporting belt plaster includes the plaster area and the adhesive area, which are used to bond the supporting belt plaster to the affected area. The plaster area is provided with medicines; the plaster area is connected with the adhesive area and forms a sheet structure; the adhesive area is banded structure, and the adhesive area extends outward from the plaster area. The support belt plaster provided by the utility model can expand the bonding area of the plaster, improve the bonding force of the plaster, and provide a certain support force for the soft tissue by pulling the bonding area, so that the plaster can simultaneously have the ability of anti-inflammation, pain relief and support the soft tissue.

【技术实现步骤摘要】
一种支持带式膏药
本技术涉及一种医疗器械，特别是一种支持带式膏药。
技术介绍
膏药是一种广泛应用于软组织损伤治疗的医疗用品。目前国内外广泛采用的软组织损伤治疗用膏药形状为矩形或圆环形等，其主要的作用是通过膏药内含有的中药复合成分或西药消炎镇痛成分，起到消肿止痛的作用。在软组织损伤的治疗中，往往还需要为软组织提供支持力，现有的膏药不具备这样的治疗效果，因而导致治疗效果欠佳。本技术的目的在于：针对现有技术中的膏药不能为软组织提供支持力的缺陷，提供一种支持带式膏药，以使膏药同时具有消炎止痛和支持软组织的功能，提高膏药的治疗效果。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对现有技术存在的膏药治疗效果欠佳的问题，提供一种支持带式膏药。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种支持带式膏药，包括药膏区和粘合区，粘合区用于将支持带式膏药粘接于患处，药膏区上设有药物；药膏区与粘合区相连并组成片状结构；粘合区呈带状结构，粘合区由药膏区向外延伸。相比于现有技术，本技术提供的支持带式膏药的粘合区呈带状结构，在使用膏药时，这种结构的粘合区能够扩大粘接面积，提高膏药的粘接力，还能够通过拉动粘合区，为软组织提供一定的支撑力，使得膏药能够同时具备消炎止痛和支持软组织的能力。作为本技术的优选方案，粘合区的数量至少为三个，至少三个粘合区在药膏区周围呈间隔地分布。支持带式膏药上设有至少三个粘合区，能够提供更加强力的粘接力，还能够通过调整各个粘合区的粘接力的大小，将软组织固定于不同的康复位置上。作为本技术的优选方案，包括第一粘合区、第二粘合区、第三粘合区和第四粘合区；第一粘合区、第二粘合区、第三粘合区和第四粘合区分布于药膏区周围并与药膏区相连。采用上述结构，增加了粘合区的数量，一是能够进一步提高支持带式膏药的粘接力，二是能够增加支持带式膏药的支撑功能，使其具有更多的拉力更配方案，从而能够适应不同部位的软组织的支撑需求。作为本技术的优选方案，药膏区一端与第一粘合区相连，药膏区另一端与第四粘合区的中部相连，第三粘合区与第二粘合区对称分布于药膏区的两侧。采用上述的结构设计，使得粘合区能够基本实现在药膏区周围的均匀分布，同时，各粘合区的朝向不一，能够提供各个方向上的粘接力。作为本技术的优选方案，药膏区包括中心部、第一连接部、第三连接部、第二连接部和第四连接部；第一连接部、第三连接部、第二连接部和第四连接部呈间隔地设于中心部周围且与中心部相连；第一连接部与第一粘合区的端部相连，第三连接部与第三粘合区的端部相连，第二连接部与第二粘合区的端部相连，第四连接部与第四粘合区的中部相连。当支持带式膏药被用于不平整的软组织附近时，可能会造成药膏区的产生折叠，使得药膏不能充分接触患处的皮肤，对治疗效果产生不利影响。同时，折叠处的药膏也被浪费。采用上述的药膏区的结构，能够使得药膏区各部分随各个粘合区与患处皮肤产上充分接触，既能避免药膏的浪费，又可以有效提升作用效果。作为本技术的优选方案，药膏区的面积与支持带式膏药面积的比值范围为0.3-0.7。进一步的，药膏区的面积与支持带式膏药面积的比值范围为0.4-0.6。药膏区的面积与支持带式膏药的总面积的比值设置到上述范围内，能够保证各个粘合区的面积，从而保证粘合区能够与软组织之间产生足够大的粘接力，保证粘合区能够为软组织提供足够的支持力。附图说明图1是本技术提供的支持带式膏药的结构示意图。图2为本技术提供的支持带式膏药用于右侧踝关节外侧副韧带扭伤时的示意图。图标：100-支持带式膏药；1-第一粘合区；2-第二粘合区；3-第三粘合区；4-药膏区；5-第四粘合区；41-第一连接部；42-第二连接部；43-第三连接部；45-第四连接部；46-中心部。具体实施方式下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例请参阅图1，本技术提供了一种支持带式膏药100，这种支持带式膏药100包括第一粘合区1、第二粘合区2、第三粘合区3、第四粘合区5和药膏区4。第一粘合区1、第二粘合区2、第三粘合区3和第四粘合区5设于药膏区4周围且与药膏区4相连。第一粘合区1、第二粘合区2、第三粘合区3和第四粘合区5呈带状结构且由药膏区4向外延伸。第一粘合区1、第二粘合区2、第三粘合区3、第四粘合区5上均设有粘性物质，用于将支持带式膏药100粘接于患处。药膏区4上附有药物。药膏区4包括中心部46、第一连接部41、第三连接部43、第二连接部42和第四连接部45。第一连接部41、第三连接部43、第二连接部42和第四连接部45在中心区的周围呈间隔设置且分别与中心部46相连。其中，第一连接部41与第一粘合区1的端部相连，第三连接部43与第三粘合区3的端部相连，第二连接部42与第二粘合区2的端部相连。药膏区4的面积与支持带式膏药100面积的比值范围为0.3-0.7。进一步的，药膏区4的面积与支持带式膏药100面积的比值范围为0.4-0.6。第四粘合区5包括上翼和下翼，第四粘合区5的中部与第四连接部45相连，使得上翼和下翼分设于第四连接部45的两侧。本技术提供的支持带式膏药100的工作原理在于：以右踝关节外侧副韧带病损的病例为例，请参阅图2，在将药膏区4对应外踝尖部的基础上，第一粘合区1贴附于后跟部，第二粘合区2贴附于外踝。然后根据受伤情况，将踝关节放置在合适的位置，再分别将第三粘合区3贴附在跟底部，将第四粘合区5的上翼包绕足背，第四粘合区5的下翼贴附足底。粘接时，对各个粘合区的拉力可以有所不同，从而将软组织固定并起到支持带的作用。在针对其他部位使用支持带式膏药100时，可以根据临床中的实际情况，灵活使用该支持带式膏药100。本技术提供的支持带式膏药100的有益效果包括：相比于现有技术，本技术提供的支持带式膏药100的粘合区呈带状结构，在使用膏药时，这种结构的粘合区能够扩大粘接面积，提高膏药的粘接力，还能够通过拉动粘合区，为软组织提供一定的支撑力，使得膏药能够同时具备消炎止痛和支持软组织的能力；粘合区的数量为多个，在针对不同的病损部位时，护理人员先将病损部位的软组织调整到康复位置，然后根据病损部位选择不同的包扎方式，并在各个粘合区上分配不同的拉力以将软组织固定在康复位置，从而实现到软组织的支撑效果；药膏区4包括中心部46、第一连接部41、第三连接部43、第二连接部42和第四连接部45，当支持带式膏药100被用于不平整的软组织附近时，以上述的右踝关节外侧副韧带病损的病例为例，这种结构的药膏区4，其各部分随各个粘合区与患处皮肤产上充分接触，在保证药膏区4对患处的充分覆盖的基础上，既能避免药膏的浪费，又可以有效提升作用效果。需要说明的是：在本技术的其他的实施方式中，粘合区的数量及其分布情况，可以根据临床的实际情况作出调整，而不仅限于本实施例所具体描述的数量和分布方式。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支持带式膏药，其特征在于，包括药膏区和粘合区，所述粘合区用于将所述支持带式膏药粘接于患处，所述药膏区上设有药物；所述药膏区与所述粘合区相连并组成片状结构；所述粘合区呈带状结构，所述粘合区由所述药膏区向外延伸。

【技术特征摘要】
1.一种支持带式膏药，其特征在于，包括药膏区和粘合区，所述粘合区用于将所述支持带式膏药粘接于患处，所述药膏区上设有药物；所述药膏区与所述粘合区相连并组成片状结构；所述粘合区呈带状结构，所述粘合区由所述药膏区向外延伸。2.根据权利要求1所述的支持带式膏药，其特征在于，所述粘合区的数量至少为三个，至少三个所述粘合区在所述药膏区周围呈间隔地分布。3.根据权利要求2所述的支持带式膏药，其特征在于，包括第一粘合区、第二粘合区、第三粘合区和第四粘合区；所述第一粘合区、所述第二粘合区、所述第三粘合区和所述第四粘合区分布于所述药膏区周围并与所述药膏区相连。4.根据权利要求3所述的支持带式膏药，其特征在于，所述药膏区一端与所述第一粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐强，
申请(专利权)人：徐强，
类型：新型
国别省市：四川,51