显示模组、移动终端及其基于覆晶薄膜结构的柔性电路板制造技术

一种显示模组、移动终端及其基于覆晶薄膜结构的柔性电路板，其中，柔性电路板包括：第一子柔性电路板、PCB和第二子柔性电路板；第一子柔性电路板的第一端设置有多个第一引脚，第一子柔性电路板的第二端设置有多个第二引脚，PCB的第一端设置有多个第三引脚，PCB的第二端设置有多个第四引脚，PCB上设置有安装位，PCB的第一端贴设于第一子柔性电路板的第二端，第二子柔性电路板的第一端设置有多个第五引脚，第二子柔性电路板的第二端设置有多个第六引脚，PCB的第二端贴设于第二子柔性电路板的第一端。上述基于覆晶薄膜结构的柔性电路板、以及显示模组和移动终端，通用性强、降低了成本和生产时间，且不需要补强。

Display Module, Mobile Terminal and Flexible Circuit Board Based on Overlay Film Structure

A display module, a mobile terminal and a flexible circuit board based on the cladding film structure, in which the flexible circuit board includes: the first flexible circuit board, PCB and the second flexible circuit board; the first end of the first flexible circuit board is provided with multiple first pins, the second end of the first flexible circuit board is provided with multiple second pins, and the first end of the PCB is provided with multiple third leads. The first end of PCB is attached to the second end of the first flexible circuit board. The first end of the second flexible circuit board has multiple fifth pins. The second end of the second flexible circuit board has multiple sixth pins. The second end of the PCB is attached to the first end of the second flexible circuit board. The flexible circuit board, display module and mobile terminal based on the cladding film structure have strong versatility, reduced cost and production time, and need not be reinforced.

【技术实现步骤摘要】
显示模组、移动终端及其基于覆晶薄膜结构的柔性电路板
本技术涉及显示
，特别是涉及显示模组、移动终端及其基于覆晶薄膜结构的柔性电路板。
技术介绍
现今的电子产品，尤其是手持电子产品，愈来愈走向短小轻薄化。消费者的要求更是越来越高，要求产品越来越精致、手持握感越来越强。现在使用的COF(ChipOnFlex或ChipOnFilm，覆晶薄膜)单层结构，LCM(LiquidCrystalDisplayModule，液晶显示模组)尺寸要求越做越小，使得基于覆晶薄膜结构的柔性电路板的线路结构要求越来越精细，从而使得基于覆晶薄膜结构的柔性电路板的价格越来越昂贵。且因每个客户输出端的要求都不相同，基于覆晶薄膜结构的柔性电路板的主板连接端的连接灵活性较差，导致整个基于覆晶薄膜结构的柔性电路板整体的通用性性较差，使得成本和生产时间相对较高。另外，现有的基于覆晶薄膜结构的柔性电路板，由于硬度不够，中间部分需要采用补强板补强。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有的基于覆晶薄膜结构的柔性电路板成本和生产时间相对较高、中间部分需要采用补强板不强的问题，提供一种显示模组、移动终端及其基于覆晶薄膜结构的柔性电路板。一种基于覆晶薄膜结构的柔性电路板，包括：第一子柔性电路板、PCB和第二子柔性电路板；所述第一子柔性电路板的第一端设置有多个第一引脚，所述第一子柔性电路板的第二端设置有多个第二引脚，各所述第一引脚与各所述第二引脚分别一一对应连接；所述PCB的第一端设置有多个第三引脚，所述PCB的第二端设置有多个第四引脚，所述PCB上设置有安装位，所述安装位用于设置驱动芯片，且所述第三引脚和第四引脚分别用于与驱动芯片连接，所述PCB的第一端贴设于所述第一子柔性电路板的第二端，且各所述第三引脚与各所述第二引脚分别一一对应贴合连接；所述第二子柔性电路板的第一端设置有多个第五引脚，所述第二子柔性电路板的第二端设置有多个第六引脚，各所述第五引脚与各所述第六引脚分别一一对应连接，所述PCB的第二端贴设于所述第二子柔性电路板的第一端，且各所述第四引脚与各所述第五引脚分别一一对应贴合连接。在其中一个实施例中，所述第一子柔性电路板上设置有第一对位部，所述PCB上设置有第二对位部，所述第一对位部与所述第二对位部形状匹配且尺寸相等。在其中一个实施例中，所述第一对位部的数量至少为两个，至少两个所述第一对位部分别位于所述第二引脚的两侧，所述第二对位部的数量至少为两个，各所述第二对位部与各所述第一对位部形状匹配且尺寸相等。在其中一个实施例中，所述第一对位部和所述第二对位部均为十字形。在其中一个实施例中，所述第二子柔性电路板上设置有第三对位部，所述PCB上设置有第四对位部，所述第三对位部与所述第四对位部重合设置。在其中一个实施例中，所述第三对位部的数量至少为两个，至少两个所述第三对位部分别位于所述第五引脚的两侧，所述第四对位部的数量至少为两个，各所述第四对位部与各所述第三对位部形状匹配且尺寸相等。在其中一个实施例中，所述第三对位部和所述第四对位部均为十字形。在其中一个实施例中，所述PCB的第一端通过胶膜贴设于所述第一子柔性电路板的第二端，所述PCB的第二端通过胶膜贴设于所述第二子柔性电路板的第一端。一种显示模组，包括如上任一实施例所述的基于覆晶薄膜结构的柔性电路板。一种移动终端，包括如上任一实施例所述的显示模组。上述显示模组、移动终端及其基于覆晶薄膜结构的柔性电路板，通过设置成包括第一子柔性电路板、PCB和第二子柔性电路板的三部分，并使这三部分通过引脚实现电性连接，从而使得这三部分中只有与主板连接的第二子柔性电路板需要根据主板进行更改，通用性增强，生产时降低了成本和生产时间；另外，由于安装驱动芯片的部分的精细度要求不高，采用PCB替代原来的基于覆晶薄膜结构的柔性电路板部分，进一步降低了成本，同时，采用PCB替代原来的中间段，硬度提高，不再需要补强板补强。附图说明图1为本技术一实施例的基于覆晶薄膜结构的柔性电路板的结构示意图；图2为图1中基于覆晶薄膜结构的柔性电路板的分解示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1和图2所示，其为本技术一实施例的基于覆晶薄膜结构的柔性电路板10，该基于覆晶薄膜结构的柔性电路板10包括第一子柔性电路板100、PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)200和第二子柔性电路板300；所述第一子柔性电路板100的第一端设置有多个第一引脚110，所述第一子柔性电路板100的第二端设置有多个第二引脚120，各所述第一引脚110与各所述第二引脚120分别一一对应连接；所述PCB200的第一端设置有多个第三引脚210，所述PCB200的第二端设置有多个第四引脚220，所述PCB200上设置有安装位230，所述安装位230用于设置驱动芯片，且所述第三引脚210和第四引脚220分别用于与驱动芯片连接，所述PCB200的第一端贴设于所述第一子柔性电路板100的第二端，且各所述第三引脚210与各所述第二引脚120分别一一对应贴合连接；所述第二子柔性电路板300的第一端设置有多个第五引脚310，所述第二子柔性电路板300的第二端设置有多个第六引脚320，各所述第五引脚310与各所述第六引脚320分别一一对应连接，所述PCB200的第二端贴设于所述第二子柔性电路板300的第一端，且各所述第四引脚220与各所述第五引脚310分别一一对应贴合连接。上述显示模组、移动终端及其基于覆晶薄膜结构的柔性电路板，通过设置成包括第一子柔性电路板、PCB和第二子柔性电路板的三部分，并使这三部分通过引脚实现电性连接，从而使得这三部分中只有与主板连接的第二子柔性电路板需要根据主板进行更改，通用性增强，生产时降低了成本和生产时间；另外，由于安装驱动芯片的部分的精细度要求不高，采用PCB替代原来的基于覆晶薄膜结构的柔性电路板部分，进一步降低了成本，同时，采用PCB替代原来的中间段，硬度提高，不再需要补强板补强。需要说明的是，第一引脚110、第二引脚120、第三引脚210、第四引脚220、第五引脚310和第六引脚320均裸露设置。值得一提的是，第一引脚110、第二引脚120、第三引脚210、第四引脚220、第五引脚310和第六引脚320也可称为金手指或者金属管脚。具体地，第一子柔性电路板100的第一引脚110用于与LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示屏)贴合，用于接收LCD显示屏的控制信号。PCB200为硬度较柔性电路板的大，PCB200用于走线以及给基于覆晶薄膜结构的柔性电路板起到补强作用，且PCB200的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于覆晶薄膜结构的柔性电路板，其特征在于，包括：第一子柔性电路板、PCB和第二子柔性电路板；所述第一子柔性电路板的第一端设置有多个第一引脚，所述第一子柔性电路板的第二端设置有多个第二引脚，各所述第一引脚与各所述第二引脚分别一一对应连接；所述PCB的第一端设置有多个第三引脚，所述PCB的第二端设置有多个第四引脚，所述PCB上设置有安装位，所述安装位用于设置驱动芯片，且所述第三引脚和第四引脚分别用于与驱动芯片连接，所述PCB的第一端贴设于所述第一子柔性电路板的第二端，且各所述第三引脚与各所述第二引脚分别一一对应贴合连接；所述第二子柔性电路板的第一端设置有多个第五引脚，所述第二子柔性电路板的第二端设置有多个第六引脚，各所述第五引脚与各所述第六引脚分别一一对应连接，所述PCB的第二端贴设于所述第二子柔性电路板的第一端，且各所述第四引脚与各所述第五引脚分别一一对应贴合连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于覆晶薄膜结构的柔性电路板，其特征在于，包括：第一子柔性电路板、PCB和第二子柔性电路板；所述第一子柔性电路板的第一端设置有多个第一引脚，所述第一子柔性电路板的第二端设置有多个第二引脚，各所述第一引脚与各所述第二引脚分别一一对应连接；所述PCB的第一端设置有多个第三引脚，所述PCB的第二端设置有多个第四引脚，所述PCB上设置有安装位，所述安装位用于设置驱动芯片，且所述第三引脚和第四引脚分别用于与驱动芯片连接，所述PCB的第一端贴设于所述第一子柔性电路板的第二端，且各所述第三引脚与各所述第二引脚分别一一对应贴合连接；所述第二子柔性电路板的第一端设置有多个第五引脚，所述第二子柔性电路板的第二端设置有多个第六引脚，各所述第五引脚与各所述第六引脚分别一一对应连接，所述PCB的第二端贴设于所述第二子柔性电路板的第一端，且各所述第四引脚与各所述第五引脚分别一一对应贴合连接。2.根据权利要求1所述的基于覆晶薄膜结构的柔性电路板，其特征在于，所述第一子柔性电路板上设置有第一对位部，所述PCB上设置有第二对位部，所述第一对位部与所述第二对位部形状匹配且尺寸相等。3.根据权利要求2所述的基于覆晶薄膜结构的柔性电路板，其特征在于，所述第一对位部的数量至少为两个，至少两个所述第一对...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊平平，边贺，
申请(专利权)人：华显光电技术惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44