一种散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种散热装置，该散热装置包括：上游导热部件、下游导热部件以及连接所述上游导热部件和下游导热部件的传热部件，其中，所述上游导热部件用于与系统热源相连接，以接收所述系统热源的热量；所述传热部件用于将所述上游导热部件从所述系统热源所接收的热量传递至所述下游导热部件；所述下游导热部件用于与系统冷却端相连接，以将系统的热量传导出去。在该方案中，采用导热部件直接接触热源并通过高效传热的传热部件将热量传递至冷却端导热部件的方式，热阻极低，散热效率大大提高。

A Heat Dissipator

The utility model provides a heat dissipation device, which comprises an upstream heat conducting component, a downstream heat conducting component and a heat transfer component connecting the upstream heat conducting component and the downstream heat conducting component, wherein the upstream heat conducting component is used to connect with the system heat source to receive the heat of the system heat source, and the heat transfer component is used to transfer the upstream heat conducting component from the system. The heat received by the system heat source is transferred to the downstream heat conducting component, which is used to connect with the cooling end of the system to transmit the heat of the system. In this scheme, the thermal resistance is very low and the efficiency of heat dissipation is greatly improved by directly contacting the heat source with the heat conducting parts and transferring the heat to the heat conducting parts at the cooling end through the heat conducting parts with high efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置
本技术涉及散热设备技术，尤其涉及一种散热装置。
技术介绍
电子设备本身会因为工作而发热，而且电子线路中的元器件很容易受温度影响，一旦热量过多，设备内部和元器件的温度就会升高，若升温超过它们的额定温度就容易引起烧坏元器件，因此，电子设备中通常设有散热装置，用以提高电子设备的散热效率。在现有技术中，通常采用铝挤风扇散热器来实现电子设备的散热效果。然而，在某些特殊应用场景，比如在比较小的尺寸范围内，有连续的高功率小体积器件，这时候为了保证电子器件能正常工作，通常需要使用极低热阻的散热器，将热量扩散开然后带出系统外，此时普通铝挤风扇散热器完全无法满足系统的散热要求。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供一种散热装置，以降低热阻，从而满足小尺寸范围内有连续高功率电子设备的系统的散热要求。本技术提供了一种散热装置，包括：上游导热部件；下游导热部件；以及连接所述上游导热部件和下游导热部件的传热部件；其中，所述上游导热部件用于与系统热源相连接，以接收所述系统热源的热量；所述传热部件用于将所述上游导热部件从所述系统热源所接收的热量传递至所述下游导热部件；所述下游导热部件用于与系统冷却端相连接，以将系统的热量传导出去。在一个实施方式中，根据本技术的上述实施方式所述的装置，所述上游导热部件包括第一基板和背板，所述第一基板和所述背板之间夹持连接有所述传热部件。在一个实施方式中，根据本技术的上述实施方式所述的装置，所述第一基板的第一面设置有至少一个用于连接所述系统热源的凸台。在一个实施方式中，根据本技术的上述实施方式所述的装置，所述凸台的高度与所述系统热源的厚度相一致。在一个实施方式中，根据本技术的上述实施方式所述的装置，所述第一基板的第二面设置有至少一个用于放置所述传热部件的热端的第一凹槽。在一个实施方式中，根据本技术的上述实施方式所述的装置，所述下游导热部件的第一面设置有至少一个用于放置所述传热部件的冷端的第二凹槽，所述第二凹槽的位置与所述第一基板的第一凹槽的位置相对应。在一个实施方式中，根据本技术的上述实施方式所述的装置，所述传热部件包括多个导热管，且所述多个导热管间隔排列于所述第一基板和所述背板之间。在一个实施方式中，根据本技术的上述实施方式所述的装置，所述导热管包括直线型导热管和L型导热管。在一些实施方式中，根据本技术的上述任一实施方式所述的装置，所述第一凹槽和第二凹槽包括如下结构至少之一：直线型凹槽和弯折型凹槽。在一些实施方式中，根据本技术的上述任一实施方式所述的装置，所述下游导热部件上设置有用于将整个散热装置固定于系统机箱的螺孔。本技术实施例中，提出一种散热装置，该散热装置包括：上游导热部件、下游导热部件以及连接所述上游导热部件和下游导热部件的传热部件，其中，所述上游导热部件用于与系统热源相连接，以接收所述系统热源的热量；所述传热部件用于将所述上游导热部件从所述系统热源所接收的热量传递至所述下游导热部件；所述下游导热部件用于与系统冷却端相连接，以将系统的热量传导出去。在该方案中，采用导热部件直接接触热源并通过高效传热的传热部件将热量传递至冷却端导热部件的方式，热阻极低，散热效率大大提高。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1是根据本技术的实施例提出的散热装置的主视图；图2是根据本技术的实施例提出的散热装置的侧视图；图3是根据本技术的实施例提出的散热装置的正视图；图4是根据本技术的实施例提出的散热装置的分解图；图5是根据本技术的实施例提出的散热装置的俯视图。具体实施方式为使本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。本技术为了降低热阻，满足小尺寸范围内有连续高功率电子设备的系统的散热要求，特意提供一种散热装置。图1与图2分别示出了本技术实施例提出的散热装置的主视图与侧视图。参考图1与图2，散热装置包括：上游导热部件10、下游导热部件20以及连接上游导热部件10和下游导热部件20的传热部件30；其中，上游导热部件10用于与系统热源相连接，以接收系统热源的热量；传热部件30用于将上游导热部件10从系统热源所接收的热量传递至下游导热部件20；下游导热部件20用于与系统冷却端相连接，以将系统的热量传导出去。在本技术一实施方式中，上游导热部件10包括第一基板11和背板12，第一基板11和背板12之间夹持连接有传热部件30，第一基板11和背板12固定连接，且中间夹持着传热部件30，第一基板11和背板12可以同时对传热部件30提供相对的夹持力，使传热部件30无法移动，实现了对传热部件30的部分限位固定功能。在本技术一实施方式中，第一基板11的第一面设置有至少一个用于连接系统热源的凸台111，参考图3，多个凸台111的位置可根据系统热源的不同结构安排来对应设置，使散热装置能更好的贴合热源，利用凸台111与热源直接接触连接，传热效果更佳。进一步地，凸台111的高度与系统热源的厚度相一致，使系统热源与凸台111接触时，热源底面与第一基板11贴合接触，热源两侧面与两个凸台111的相对侧面贴合接触，从而使系统热源正好卡接于设定位置的凸台111之间。这样，上游导热部件10的第一基板11至少与热源的底面和两个侧面直接接触传热，大大增加了上游导热部件10与热源之间的接触面积，从而有效提高了上游导热部件10的导热效果；且凸台111高度与热源厚度一致也保证了整个装置的尺寸较小，导热部件不会占用过多的空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：上游导热部件；下游导热部件；以及连接所述上游导热部件和下游导热部件的传热部件；其中，所述上游导热部件用于与系统热源相连接，以接收所述系统热源的热量；所述传热部件用于将所述上游导热部件从所述系统热源所接收的热量传递至所述下游导热部件；所述下游导热部件用于与系统冷却端相连接，以将系统的热量传导出去。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：上游导热部件；下游导热部件；以及连接所述上游导热部件和下游导热部件的传热部件；其中，所述上游导热部件用于与系统热源相连接，以接收所述系统热源的热量；所述传热部件用于将所述上游导热部件从所述系统热源所接收的热量传递至所述下游导热部件；所述下游导热部件用于与系统冷却端相连接，以将系统的热量传导出去。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述上游导热部件包括第一基板和背板，所述第一基板和所述背板之间夹持连接有所述传热部件。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一基板的第一面设置有至少一个用于连接所述系统热源的凸台。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述凸台的高度与所述系统热源的厚度相一致。5.根据权利要求2所述的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：马计划，
申请(专利权)人：中硕环球电子技术北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11