一种功能机的贴片MIC安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功能机的贴片MIC安装结构，包括外壳和安装在所述外壳内的主板，所述外壳由上壳和下壳构成，所述主板的正面朝向所述上壳，所述贴片MIC固定在所述主板的正面，所述上壳上设有第一出音孔，所述上壳上的第一出音孔的位置与所述主板正面的贴片MIC的位置相对应。本实用新型专利技术提出的功能机的贴片MIC安装结构由于，将贴片MIC固定在主板的正面，上壳上设有第一出音孔，贴片MIC可以直接从功能机的正面出音，这样就不会受到功能机底部弧度和整机长度的影响，很好的满足现有功能机底部弧度和整机长度的要求。

A SMD MIC Installation Structure for Functional Machine

The utility model discloses a patch MIC installation structure of a functional machine, which comprises a shell and a main board mounted in the shell. The shell is composed of an upper shell and a lower shell. The front face of the main board faces the upper shell. The patch MIC is fixed on the front face of the main board. The upper shell is provided with a first sound hole, and the position of the first sound hole on the upper shell and the front face of the main board. The position of the MIC of the patch corresponds to that of the patch. The installation structure of the functional machine patch MIC proposed by the utility model is that the patch MIC is fixed on the front of the main board and the first sound hole is arranged on the upper shell. The patch MIC can be directly pronounced from the front of the functional machine, so that it will not be affected by the bottom radian of the functional machine and the length of the whole machine, and satisfies the requirements of the existing functional machine bottom radian and the length of the whole machine.

【技术实现步骤摘要】
一种功能机的贴片MIC安装结构
本技术涉及功能机
，更具体地说是涉及一种功能机的贴片MIC安装结构。
技术介绍
现有功能机中的MIC都是采用焊线式MIC设计，放在手机底部，由于受到功能机底部弧度和整机长度的影响，使得MIC安装空间受限，如需要放下焊线式的MIC，则需要把整机长度加长，这样整机的美观就会受到很大的影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种不会受到功能机底部弧度和整机长度的影响的功能机的贴片MIC安装结构。本技术的技术方案为：提供一种功能机的贴片MIC安装结构，包括外壳和安装在所述外壳内的主板，所述外壳由上壳和下壳构成，所述主板的正面朝向所述上壳，所述贴片MIC固定在所述主板的正面，所述上壳上设有第一出音孔，所述上壳上的第一出音孔与主板正面的贴片MIC正对设置。所述贴片MIC上套有MIC硅胶套，所述MIC硅胶套上设有与第一出音孔连通的第二出音孔。所述主板的正面设有按键组，所述按键组上套有按键硅胶套，所述MIC硅胶套与所述按键硅胶套为一体成型。所述MIC硅胶套与所述上壳之间设有泡棉，所述泡棉的中间具有通孔，所述泡棉上的通孔连通第一出音孔和第二出音孔。所述上壳由依次由里至外设置的面壳和面壳装饰盖构成，所述泡棉设于所述面壳与MIC硅胶套之间，所述第一出音孔由连通的内出音孔段和外出音孔段构成，所述内出音孔段设置在面壳上，所述外出音孔段设置在面壳装饰盖上。所述下壳由依次由里至外设置的底壳和电池盖构成。本技术提出的功能机的贴片MIC安装结构由于，将贴片MIC固定在主板的正面，上壳上设有第一出音孔，贴片MIC可以直接从功能机的正面出音，这样就不会受到功能机底部弧度和整机长度的影响，很好的满足现有功能机底部弧度和整机长度的要求。附图说明图1为本技术实施例中功能机的剖视结构图。图2为本技术实施例中贴片MIC与MIC硅胶套的尺寸配合示意图。具体实施方式如图1所示，本技术实施例中提出的功能机的贴片MIC安装结构，包括外壳和安装在外壳内的主板30，外壳由上壳10和下壳20构成，主板30的正面朝向上壳10，主板30的背面朝向下壳20。贴片MIC（标号40）固定在主板30的正面，上壳10上设有第一出音孔110，上壳10上的第一出音孔110与主板30正面的贴片MIC正对设置，贴片MIC产生的声音从第一出音孔出去。由于将贴片MIC固定在主板的正面，上壳上设有第一出音孔，贴片MIC可以直接从功能机的正面出音，这样就不会受到功能机底部弧度和整机长度的影响，很好的满足现有功能机底部弧度和整机长度的要求。贴片MIC上套有MIC硅胶套50，MIC硅胶套50上设有与第一出音孔110连通的第二出音孔51。主板30的正面设有按键组60，按键组60上套有按键硅胶套70，MIC硅胶套50与按键硅胶套70为一体成型。按键组件上设有遮光片，防止漏光。MIC硅胶套50与上壳10之间设有泡棉80，泡棉80的中间具有通孔，泡棉80上的通孔连通第一出音孔110和第二出音孔51。泡棉80的作用在于防止漏音。本实施例中，上壳10由依次由里至外设置的面壳11和面壳装饰盖12构成，泡棉80设于面壳11与MIC硅胶套50之间。第一出音孔110由连通的内出音孔段111和外出音孔段121构成，内出音孔段111设置在面壳11上，外出音孔段121设置在面壳装饰盖12上。本实施例中，下壳20由依次由里至外设置的底壳21和电池盖22构成。如图2所示，本实施例中，MIC硅胶套50的侧壁与贴片MIC（标号40）的侧面之间具有距离L，L为0.3mm以上，避免贴片MIC在装配时压住MIC硅胶套。贴片MIC上的出音孔的孔径在1.8-2.0mm之间，所以MIC硅胶套上的第一出音孔的孔径D设为2.0-2.5mm，避免挡住出音，第一出音孔的轴向行程Z（及高度）至少0.5mm以上。贴片MIC的端面压住MIC硅胶套时需干涉0.03mm，或者至少零配，避免漏音。需要说明的是，贴片MIC在主板上的安装分两种情况，分主板正面和反面，主要看主天线是在手机的上部还是下部，如主天线在手机的下部，贴片MIC只能安装在主板的正面，且不能在天线的弹片的下面。下表给出了普通焊线MIC、贴片硅麦和本技术在功能实现、成本和适用性方面的比较：　普通焊线MIC贴片硅麦本技术功能实现一般较高较高成本较高很高低适用性一般一般很高本技术将贴片MIC固定在主板的正面，上壳上设有第一出音孔，贴片MIC可以直接从功能机的正面出音，这样就不会受到功能机底部弧度和整机长度的影响，很好的满足现有功能机底部弧度和整机长度的要求，不用去加长整机长度，也就不会影响整机的美观；而且组装时也不用去焊线，减少了人工成本，直接将贴片MIC固定在主板的正面方便组装，又不影响性能。以上的具体实施例仅用以举例说明本技术的构思，本领域的普通技术人员在本技术的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功能机的贴片MIC安装结构，包括外壳和安装在所述外壳内的主板，所述外壳由上壳和下壳构成，所述主板的正面朝向所述上壳，其特征在于，所述贴片MIC固定在所述主板的正面，所述上壳上设有第一出音孔，所述上壳上的第一出音孔与主板正面的贴片MIC正对设置。

【技术特征摘要】
1.一种功能机的贴片MIC安装结构，包括外壳和安装在所述外壳内的主板，所述外壳由上壳和下壳构成，所述主板的正面朝向所述上壳，其特征在于，所述贴片MIC固定在所述主板的正面，所述上壳上设有第一出音孔，所述上壳上的第一出音孔与主板正面的贴片MIC正对设置。2.根据权利要求1所述的功能机的贴片MIC安装结构，其特征在于，所述贴片MIC上套有MIC硅胶套，所述MIC硅胶套上设有与第一出音孔连通的第二出音孔。3.根据权利要求2所述的功能机的贴片MIC安装结构，其特征在于，所述主板的正面设有按键组，所述按键组上套有按键硅胶套，所述MIC硅胶套与所述按键硅胶套为一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子恺，旷哲，杨秋平，王仁平，
申请(专利权)人：硕诺科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44