电连接器的端子焊接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电连接器技术领域，尤其是电连接器的端子焊接结构，具有端子本体，端子本体的一端设有焊接部，该焊接部具有适配SMT工艺的贴装面，贴装面位于焊接部的下底侧，所述焊接部上设有贯通贴装面与焊接部的上侧面的通孔。本实用新型专利技术焊接时，锡膏可从中间通孔及焊接部的两侧面同时爬锡，爬锡会较多，相对焊接会好，避免吃锡不饱满、空焊、虚焊等不良。通孔的内周壁增加了焊接部的吃锡面，有助于提升信号传输性及焊接牢固性。利用焊接部上的通孔，可有助于焊接排气及锡膏流动爬锡之焊接作业，减少憋气造成的焊接气泡，提升焊接质量。有助于解决SMT工艺的对位偏差问题，改善制程，提升SMT工艺的有效性、成品率及可操作性。

Terminal Welding Structure of Electrical Connector

The utility model relates to the technical field of electrical connectors, in particular to the terminal welding structure of electrical connectors, which has a terminal body and a welding part at one end of the terminal body. The welding part has a mounting surface adapted to SMT process, and the mounting surface is located at the lower side of the welding part. The welding part is provided with a through hole through the mounting surface and the upper side of the welding part. When the solder paste of the utility model is welded, it can climb tin from both sides of the middle through hole and the welding part at the same time. The climbing tin will be more, which is better than the welding, and can avoid unhealthy eating tin, empty soldering, virtual soldering and so on. The inner and outer walls of the through hole increase the tin feeding surface of the welding part, which is helpful to improve the signal transmission and soldering firmness. The use of through holes in the welding part can help the welding operation of welding exhaust and solder paste flow climbing, reduce the welding bubbles caused by holding gas, and improve the welding quality. It is helpful to solve the problem of alignment deviation of SMT process, improve the process, and enhance the effectiveness, yield and operability of SMT process.

【技术实现步骤摘要】
电连接器的端子焊接结构
本技术涉及电连接器
，尤其是电连接器的端子焊接结构。
技术介绍
电连接器是一种传递电子信号的组件，通过连接器中的多数端子传递信号。目前，电连接器上板组装使用时，有的电连接器通过SMT工艺连接电路板，该电连接器的端子的一端设有焊接部，端子的焊接部通过锡膏焊接于电路板预设的接点上，具体是：端子的焊接部贴装在电路板预设的接点上焊接，锡膏是从焊接部两边侧往上爬锡。这种模式存在以下不足：1、当端子的焊接部与电路板无法完全贴合时，容易造成吃锡不饱满、空焊、虚焊等不良，导致无法正常传递信号。2、电连接器的端子数量较多且较密，SMT工艺时，经常出现端子的焊接部与电路板预设的接点对位偏差的情况，且电路板预设的接点上的锡膏相对接点居中布置，也就出现端子的焊接部与锡膏不能良好接触，导致端子的焊接部无法达到两侧爬锡，容易造成吃锡不饱满、空焊、虚焊等不良；这时，如果加大电路板预设的接点上的锡膏量，则会出现溢锡相邻短接的情况，造成不良产品。3、锡膏仅仅是从焊接部两边侧往上爬锡，端子焊接部的焊接面小，如果端子焊接部加大贴装面积，则不利于焊接排气及锡膏流动爬锡之焊接作业。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种电连接器的端子焊接结构，改善焊接连接，提升SMT工艺的有效性、成品率及可操作性。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：电连接器的端子焊接结构，具有端子本体，端子本体的一端设有焊接部，该焊接部具有适配SMT工艺的贴装面，贴装面位于焊接部的下底侧，所述焊接部上设有贯通贴装面与焊接部的上侧面的通孔。上述方案进一步是：所述焊接部的贴装面与焊接部的上侧面为上下平行设置，且贴装面与焊接部的上侧面之间的高度距离满足锡膏经通孔爬到焊接部的上侧面。上述方案进一步是：所述通孔有一个或多个，通孔的形状是椭圆形、圆形或多边形。上述方案进一步是：所述焊接部扁平且相对端子本体的轴线做两侧加宽。本技术的焊接部具有适配SMT工艺的贴装面，并在焊接部上设有贯通贴装面与焊接部的上侧面的通孔，由此具有如下有益效果：1、焊接时，锡膏可从中间通孔及焊接部的两侧面同时爬锡，爬锡会较多，相对焊接会好，避免吃锡不饱满、空焊、虚焊等不良。2、通孔的内周壁增加了焊接部的吃锡面，有助于提升信号传输性及焊接牢固性。3、利用焊接部上的通孔，可有助于焊接排气及锡膏流动爬锡之焊接作业，减少憋气造成的焊接气泡，提升焊接质量。4、有助于解决SMT工艺的对位偏差问题，改善制程，提升SMT工艺的有效性、成品率及可操作性。附图说明：附图1为本技术其一实施例结构示意图；附图2为图1实施例俯视结构示意图；附图3为图1实施例焊接后爬锡效果示意图；附图4为本技术应用到其一电连接器的示意图。具体实施方式：为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。有鉴于此，本技术的目的在于提供一种电连接器的端子焊接结构，改善焊接连接，提升SMT工艺的有效性、成品率及可操作性。参阅图1、2、3所示，本技术的电连接器的端子焊接结构，具有端子本体1，端子本体1是以具有导电性和弹性的金属片一体冲制而成，端子本体1的一端设有接触部，用于插拔连接外部接头，实现信号传送；端子本体的另一端设有焊接部11，焊接部11用于贴装在电路板预设的接点上焊接，实现电性连接。为此，该焊接部11具有适配SMT工艺的贴装面111，贴装面111位于焊接部11的下底侧，实现面贴连接电路板预设的接点。所述焊接部11上设有贯通贴装面111与焊接部11的上侧面的通孔112，以致焊接时，电路板预设的接点上的锡膏可从端子本体1的焊接部11中间的通孔112及焊接部的两侧面同时爬锡，如图3所示，爬锡会较多，相对焊接会好，避免吃锡不饱满、空焊、虚焊等不良。图1、2、3所示，本实施例中，所述焊接部11的贴装面111与焊接部11的上侧面为上下平行设置，且贴装面111与焊接部11的上侧面之间的高度距离满足锡膏经通孔112爬到焊接部11的上侧面。该结构利于焊接部11平贴电路板预设的接点，同时，通孔112的内周壁增加了焊接部的吃锡面，提升爬锡效果，利于锡膏经通孔112均衡爬到焊接部11的上侧面，有助于提升信号传输性及焊接牢固性。图1、2、3所示，本实施例中，焊接部11中设有一个通孔112，居中设置且沿焊接部11的长度方向延伸，有效增加了焊接部的吃锡面。当然，根据实际情况，焊接部11也可以设计多个通孔112，同样达到增加了焊接部的吃锡面，提升爬锡效果。通孔112的形状可以是椭圆形、圆形或多边形等，在此不作限制。图1、2、3所示，本实施例中，为进一步增加焊接效果，所述焊接部11扁平且相对端子本体1的轴线做两侧加宽，加宽幅度满足相邻端子之间留有一定间距即可，该结构不仅改善端子结构，还有助于提升电性连接效果。这时，利用焊接部上的通孔112，可有助于焊接排气及锡膏流动爬锡之焊接作业，减少憋气造成的焊接气泡，提升焊接质量。同时，也有助于解决SMT工艺的对位偏差问题，即使端子的焊接部没有百分百的对正电路板预设的接点，但还是通过通孔达到理想焊接，改善制程，提升SMT工艺的有效性、成品率及可操作性。图4所示为本技术应用到其中一种电连接器的示意图，该连接器包括有外壳、绝缘主体及组装在绝缘主体上的数个端子，端子通过植入或注塑方式与绝缘主体组装在一起。端子的一端延伸出绝缘主体外并设有焊接部11，焊接部11用于贴装在电路板20预设的接点上焊接，实现电性连接。图中，不同的焊接部11成排设置，且每一个焊接部11具有适配SMT工艺的贴装面111，贴装面111位于焊接部11的下底侧，实现面贴连接电路板预设的接点。所述焊接部11上设有贯通贴装面111与焊接部11的上侧面的通孔112，以致焊接时，电路板预设的接点上的锡膏可从端子本体1的焊接部11中间的通孔112及焊接部的两侧面同时爬锡，爬锡会较多，相对焊接会好，避免吃锡不饱满、空焊、虚焊等不良。该焊接结构有效保证电连接器的端子与电路板的电性焊接，有助于提升信号传输性，同时提升SMT工艺的有效性、成品率及可操作性。当然，本技术还可有其他多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变型，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电连接器的端子焊接结构，具有端子本体（1），端子本体的一端设有焊接部（11），其特征在于：该焊接部（11）具有适配SMT工艺的贴装面（111），贴装面（111）位于焊接部（11）的下底侧，所述焊接部（11）上设有贯通贴装面（111）与焊接部（11）的上侧面的通孔（112）。

【技术特征摘要】
1.电连接器的端子焊接结构，具有端子本体（1），端子本体的一端设有焊接部（11），其特征在于：该焊接部（11）具有适配SMT工艺的贴装面（111），贴装面（111）位于焊接部（11）的下底侧，所述焊接部（11）上设有贯通贴装面（111）与焊接部（11）的上侧面的通孔（112）。2.根据权利要求1所述的电连接器的端子焊接结构，其特征在于：所述焊接部（11）的贴装面（111）与焊接部（11）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王镜清，
申请(专利权)人：东莞安庆五金有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44