The embodiment of the utility model discloses a temperature control circuit based on gene sequencing. The temperature control circuit based on gene sequencing includes a constant current source module, a signal amplification processing module, a main controller MCU, an electrical isolation module, a logic conversion module, an H bridge driving module, a TEC module and a temperature sensor installed on the controlled device. The temperature control circuit based on gene sequencing provided by the embodiment of the utility model can realize constant temperature control of biochemical medical devices with high efficiency, high reliability, high automation and quick response, and meet the experimental requirements of biochemical instruments and equipment.
【技术实现步骤摘要】
一种基于基因测序的温度控制电路
本技术的实施例涉及温度控制
,具体涉及一种基于基因测序的温度控制电路。
技术介绍
在生物化学、医疗器械、电子工业等
,均需要使用温度控制装置进行制冷或制热的操作,来对试剂、酶等物质进行温度控制。例如PCR仪、基因测序仪等仪器在使用时,都需要对样品试剂进行物理反应和化学反应的操作。在反应过程中就需要根据不同的时间段进行升温或者降温的操作。例如:对于DNA的变性需要温度达到90℃,DNA复制的时候就需要保持在70℃进行扩增等。目前,大部分生物化学仪器设备中的温度控制部分不能满足反应速度、精度、效率等方面的要求。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种基于基因测序的温度控制电路,用以解决现有的生物化学仪器设备温度控制部分不能满足反应速度、精度、效率方面要求的问题。为实现上述目的,本技术提供的实施例的技术方案为:一种基于基因测序的温度控制电路,包括恒流源模块、信号放大处理模块、主控制器MCU、电气隔离模块、逻辑转换模块、H桥驱动模块、TEC模块、以及安装在被控设备上的温度传感器;所述恒流源模块的输出端连接所述温度传感器的输入端,所述温度传感器的输出端连接所述信号放大处理模块的输入端,所述信号放大处理模块的输出端连接所述主控制器MCU的ADC引脚,所述主控制器MCU的输出端连接电气隔离模块的输入端,所述电气隔离模块的输出端连接逻辑转换模块的输入端,所述逻辑转换模块的输出端连接H桥驱动模块的输入端,所述H桥驱动模块的输出端连接TEC模块,通过TEC模块的温度变化实现对被控设备的温度控制;所述的恒流源模块主要由第3电阻R3、第5 ...
【技术保护点】
1.一种基于基因测序的温度控制电路,其特征在于:包括恒流源模块、信号放大处理模块、主控制器MCU、电气隔离模块、逻辑转换模块、H桥驱动模块、TEC模块、以及安装在被控设备上的温度传感器;所述恒流源模块的输出端连接所述温度传感器的输入端,所述温度传感器的输出端连接所述信号放大处理模块的输入端,所述信号放大处理模块的输出端连接所述主控制器MCU的ADC引脚,所述主控制器MCU的输出端连接电气隔离模块的输入端,所述电气隔离模块的输出端连接逻辑转换模块的输入端,所述逻辑转换模块的输出端连接H桥驱动模块的输入端,所述H桥驱动模块的输出端连接TEC模块,通过TEC模块的温度变化实现对被控设备的温度控制;所述的恒流源模块主要由第3电阻R3、第5电阻R5、第6电阻R6、第7电阻R7、稳压源Q1以及稳压电压VCC组成,所述第3电阻R3的一端与稳压电压VCC连接,另一端分别与第5电阻R5、第6电阻R6、第7电阻R7和稳压源Q1连接,所述第5电阻R5为变值电阻,稳压源Q1可调节第5电阻R5的阻值大小,所述第5电阻R5与稳压源Q1连接,且第5电阻R5与稳压源Q1之间设有GND接点。
【技术特征摘要】
1.一种基于基因测序的温度控制电路,其特征在于:包括恒流源模块、信号放大处理模块、主控制器MCU、电气隔离模块、逻辑转换模块、H桥驱动模块、TEC模块、以及安装在被控设备上的温度传感器;所述恒流源模块的输出端连接所述温度传感器的输入端,所述温度传感器的输出端连接所述信号放大处理模块的输入端,所述信号放大处理模块的输出端连接所述主控制器MCU的ADC引脚,所述主控制器MCU的输出端连接电气隔离模块的输入端,所述电气隔离模块的输出端连接逻辑转换模块的输入端,所述逻辑转换模块的输出端连接H桥驱动模块的输入端,所述H桥驱动模块的输出端连接TEC模块,通过TEC模块的温度变化实现对被控设备的温度控制;所述的恒流源模块主要由第3电阻R3、第5电阻R5、第6电阻R6、第7电阻R7、稳压源Q1以及稳压电压VCC组成,所述第3电阻R3的一端与稳压电压VCC连接,另一端分别与第5电阻R5、第6电阻R6、第7电阻R7和稳压源Q1连接,所述第5电阻R5为变值电阻,稳压源Q1可调节第5电阻R5的阻值大小,所述第5电阻R5与稳压源Q1连接,且第5电阻R5与稳压源...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨金禄,赵光磊,埃塞基耶尔·提托·马丁斯·科埃略,
申请(专利权)人:北京龙基高科生物科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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