母板、母板的制造方法、掩模的制造方法及OLED像素蒸镀方法技术

本发明专利技术涉及一种母板、母板的制造方法、掩模的制造方法及OLED像素蒸镀方法。本发明专利技术涉及的母板的制造方法，用于制造在通过电铸来制造掩模时所使用的母板，其特征在于，包含以下步骤：(a)提供导电性单晶硅材质的基材；以及(b)在基材的至少一表面上形成具有图案的绝缘部。

Manufacturing method of motherboard and motherboard, manufacturing method of mask and OLED pixel evaporation method

The invention relates to a manufacturing method of motherboard and motherboard, a manufacturing method of mask and an OLED pixel evaporation method. The invention relates to a manufacturing method of a motherboard for manufacturing a mask by electroforming. The characteristics of the motherboard include the following steps: (a) providing a base material of conductive monocrystalline silicon material; and (b) forming a patterned insulating part on at least one surface of the base material.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】母板、母板的制造方法、掩模的制造方法及OLED像素蒸镀方法
本专利技术涉及一种母板、母板的制造方法、掩模的制造方法及OLED像素蒸镀方法，更详细涉及一种在通过电铸方式来制造镀膜的过程中采用单晶硅材质的母板、母板的制造方法、掩模的制造方法及OLED像素蒸镀方法。
技术介绍
最近在薄板制造中进行有关电铸(Electroforming)方法的研究。电铸方法是将阳极体、阴极体浸渍于电解液中，并施加电源，以使金属薄板电沉积于阴极体的表面上，因此，是一种可以制造极薄板并且能够量产的方法。另一方面，作为在OLED制造工艺中形成像素的技术，主要是利用FMM(精细金属掩模，FineMetalMask)法，该法使薄膜的金属掩模(阴影掩模，ShadowMask)与基板紧贴，并将有机物蒸镀于所需位置。现有的掩模制造方法如下：设置将被用作掩模的金属薄板，并于金属薄板上涂布PR(光刻胶，Photoresist)后，进行图案化，或是以具有图案的方式涂布PR后，通过蚀刻制造具有图案的掩模。另外，其他方法如下：使用金属电极，通过电铸方式，在金属电极上以镀覆方式蒸镀薄膜，并在镀覆薄膜上形成图案，以制造掩模。上述现有的FMM制造过程伴随有每次在基板上涂布PR并进行蚀刻的工序，因此，具有工艺时间、成本增加而生产性降低的问题。在超高画质的OLED制造工艺中，数μm的微细缺陷也有可能导致像素蒸镀的失败，因此，需要在掩模薄膜的表面尽可能减少杂质、夹杂物、空隙等缺陷。然而，当使用现有的金属材料的电极进行电铸时，会有因金属电极表面微尺度的缺陷或是结晶构造的不完全、不均匀而在电沉积的镀膜的表面本身产生缺陷的问题。因此，使用无缺陷的电极可以说是制造具有均匀厚度与表面状态的FMM的起点。
技术实现思路
技术问题因此，本专利技术是为了解决上述的现有技术的各种问题而研究的，其目的在于，提供一种可制造具有均匀厚度与优异表面状态的掩模的母板、母板的制造方法、掩模的制造方法。另外，本专利技术的目的在于，提供一种能将母板重复再利用而可减少工艺时间、成本并提升生产性的母板、母板的制造方法、掩模的制造方法。技术方案本专利技术的上述目的可通过母板的制造方法来达成，该方法用于制造在通过电铸来制造OLED像素形成用掩模时所使用的母板，其包含以下步骤：(a)提供导电性单晶硅材质的基材；以及(b)在基材的至少一表面上形成具有图案的绝缘部。并且，本专利技术的上述目的可通过母板的制造方法来达成，该方法用于制造在通过电铸来制造OLED像素形成用掩模时所使用的母板，该母板包括：导电性单晶硅材质的基材，在一表面上形成有凹印图案；以及绝缘部，其埋入凹印图案内。基材可至少被掺杂1019cm-3以上。绝缘部可为光刻胶、氧化硅、氮化硅材料中的任意一种。基材的表面可具有直径为2μm以上的0个/cm2～1156个/cm2的缺陷密度。在除了形成有绝缘部的表面以外的被暴露的单晶硅的整个表面，形成均匀的电场，以形成镀膜，并且通过防止在绝缘部上形成镀膜，使得镀膜具有图案，具有图案的镀膜可构成FMM(精细金属掩模，FineMetalMask)。并且，本专利技术的上述目的可通过母板来达成，该母板在通过电铸来制造OLED像素形成用掩模时所使用，包括：导电性单晶硅材质的基材；以及绝缘部，具有图案并形成于基材的至少一表面上。并且，本专利技术的上述目的可通过母板来达成，该母板在通过电铸来制造OLED像素形成用掩模时所使用，包括：导电性单晶硅材质的基材；以及绝缘部，在基材的至少一表面上形成有凹印图案，所述绝缘部形成于凹印图案内。基材的表面可具有直径为2μm以上的0个/cm2～1156个/cm2的缺陷密度。基材可至少被掺杂1019cm-3以上。绝缘部可为光刻胶、氧化硅、氮化硅材料中的任意一种。并且，本专利技术的上述目的可通过掩模的制造方法来达成，该方法通过电铸来制造OLED像素形成用掩模，其包含以下步骤：(a)提供导电性单晶硅材质的基材；(b)在基材的至少一表面上形成具有图案的绝缘部，以制造阴极体；(c)配置阴极体以及与阴极体隔开的阳极体(AnodeBody)，并将阴极体的至少一部分浸渍于镀液中；以及(d)在阴极体与阳极体间施加电场。并且，本专利技术的上述目的可通过掩模的制造方法来达成，该方法通过电铸来制造OLED像素形成用掩模，其包含以下步骤：(a)提供导电性单晶硅材质的基材；(b)在基材的至少一表面上形成凹印图案；(c)在凹印图案内形成绝缘部，以制造阴极体；(d)配置阴极体以及与阴极体隔开的阳极体，并将阴极体的至少一部分浸渍于镀液中；以及(e)在阴极体与阳极体间施加电场。可在阴极体的表面形成镀膜，以构成掩模体，并且通过防止在绝缘部的表面形成镀膜，以构成掩模图案。并且，本专利技术的上述目的可通过OLED像素蒸镀方法来达成，该方法使用通过电铸来制造的OLED像素形成用掩模，其包含以下步骤：(a)令使用上述掩模的制造方法所制造的掩模对应于目标基板；(b)将有机物源通过掩模供给到目标基板；以及(c)有机物源通过掩模的图案并蒸镀于目标基板。专利技术效果根据上述的本专利技术，能够制造具有均匀厚度与优异表面状态的掩模。另外，根据本专利技术，能够将阴极体模具重复再利用而可减少工艺时间、成本并提升生产性。附图说明图1是本专利技术一实施例涉及的使用FMM的OLED像素蒸镀装置的示意图。图2是本专利技术一实施例涉及的电铸装置的示意图。图3是本专利技术一实施例涉及的掩模的示意图。图4至图6是本专利技术各种实施例涉及的母板的制造过程以及使用所制造的母板来制造掩模的过程的示意图。图7是SUS材质母板的表面缺陷状态以及使用其所制造的因瓦合金(invar)掩模的表面缺陷状态的比较例的照片。图8是本专利技术的单晶硅材质的母板的表面缺陷状态以及使用其所制造的因瓦合金掩模的表面缺陷状态的实验例的照片。图9是示出对本专利技术单晶硅材质的母板进行Secco蚀刻后的表面缺陷状态的实验例照片。附图说明10：电铸装置11：镀槽12：镀液15：镀膜、金属薄板20：母板、阴极体21：导电性基材25、26：绝缘部28：凹印图案30：阳极体40：电源供给部100：掩模、阴影掩模、FMM200：OLED像素蒸镀装置DP：显示器图案PP：像素图案、掩模图案具体实施方式后述本专利技术的详细说明将参照附图，该附图将能够实施本专利技术的特定实施例作为示例示出。将详细说明这些实施例，以便本领域技术人员可充分地实施本专利技术。应理解本专利技术的各种实施例虽互为不同，但无须相互排斥。例如，在此所记载的特定形状、构造及特性与一实施例有关，能够在不脱离本专利技术精神及范围下以其他实施例实现。另外，应理解各自所公开的实施例内的个别构成要素的位置或配置，可在不脱离本专利技术精神及范围下加以变更。因此，后述的详细说明并非采取限定之意，只要能适当地说明，本专利技术的范围仅由所附的权利要求及其等同物限定。附图中类似的附图标记在各个方面指代相同或类似的功能，为了方便起见，长度、面积及厚度等与其形态还可以夸张表现。以下，将参照附图详细说明有关本专利技术的优选实施例，以便本领域技术人员能够容易地实施本专利技术。图1是本专利技术一实施例涉及的使用FMM100的OLED像素蒸镀装置200的示意图。参照图1，OLED像素蒸镀装置200包括：磁板300，其收纳磁铁310，并配设有冷却水管线350；以及蒸镀源供给部500，其自本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种母板的制造方法，用于制造在通过电铸来制造OLED像素形成用掩模时所使用的母板，其包含以下步骤：(a)提供导电性单晶硅材质的基材；以及(b)在基材的至少一表面上形成具有图案的绝缘部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.03 KR 10-2016-0145918;2016.12.01 KR 10-2011.一种母板的制造方法，用于制造在通过电铸来制造OLED像素形成用掩模时所使用的母板，其包含以下步骤：(a)提供导电性单晶硅材质的基材；以及(b)在基材的至少一表面上形成具有图案的绝缘部。2.一种母板的制造方法，用于制造在通过电铸来制造OLED像素形成用掩模时所使用的母板，其包含以下步骤：(a)提供导电性单晶硅材质的基材；(b)在基材的至少一表面上形成凹印图案；以及(c)在凹印图案内形成绝缘部。3.如权利要求1或2所述的母板的制造方法，其中，基材至少被掺杂1019cm-3以上。4.如权利要求1或2所述的母板的制造方法，其中，绝缘部为光刻胶、氧化硅、氮化硅材料中的任意一种。5.如权利要求1或2所述的母板的制造方法，其中，基材的表面具有直径为2μm以上的0个/cm2～1156个/cm2的缺陷密度。6.如权利要求1或2所述的母板的制造方法，其中，在除了形成有绝缘部的表面以外的被暴露的单晶硅的整个表面，形成均匀的电场，以形成镀膜，并且通过防止在绝缘部上形成镀膜，使得镀膜具有图案，具有图案的镀膜构成精细金属掩模(FMM)。7.一种母板，在通过电铸来制造OLED像素形成用掩模时所使用，其包括：导电性单晶硅材质的基材；以及绝缘部，具有图案并形成于基材的至少一表面上。8.一种母板，在通过电铸来制造OLED像素形成用掩模时所使用，其包括：导电性单晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泽龙，
申请(专利权)人：TGO科技株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR