一种标记金属物体的电子芯片封装结构及其封装方法技术

一种标记金属物体的电子芯片封装结构及其封装方法，包括二次封装体,所述二次封装体包括RFID电子芯片、非金属封装体和金属封装体，RFID电子芯片封装于非金属封装体内部，形成带有RFID电子芯片的封装体,带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中，形成二次封装体；所述封装结构还包括待标记金属物体或铭牌基材，待标记金属物体或铭牌基材上开设有与与二次封装体相适配的植入槽或植入孔，二次封装体通过焊接的方式装配在所述植入槽或植入孔中，所述非金属封装体、金属封装体和待标记金属物体或铭牌基材的外表面平齐；本发明专利技术解决了RFID电子芯片在金属物体的植入问题，实现了既能不影响信号传递又能牢固安全植入金属物体的功能，且表面美观。

An Electronic Chip Packaging Architecture for Marking Metal Objects and Its Packaging Method

An electronic chip packaging structure for marking metal objects and its encapsulation method include a secondary encapsulation body. The secondary encapsulation body includes an RFID electronic chip, a non-metal encapsulation body and a metal encapsulation body. The RFID electronic chip is encapsulated in a non-metal encapsulation body to form a package with an RFID electronic chip, and a package with an RFID electronic chip is encapsulated in a metal encapsulation body to form a secondary encapsulation body. The encapsulation structure also includes a metal object or nameplate substrate to be marked, an implantation groove or an implantation hole matching the secondary encapsulation body is arranged on the metal object or nameplate substrate to be marked, the secondary encapsulation body is assembled in the implantation groove or the implantation hole by welding, and the non-metallic encapsulation body, the metal encapsulation body and the metal object or the nameplate substrate to be marked are outside the implantation groove or the implantation hole. The invention solves the implantation problem of the RFID electronic chip in the metal object, realizes the function of not only not affecting the signal transmission, but also firmly and safely implanting the metal object, and the surface is beautiful.

【技术实现步骤摘要】
一种标记金属物体的电子芯片封装结构及其封装方法
本专利技术属于物联网应用
，具体涉及一种标记金属物体的电子芯片封装结构及其封装方法。
技术介绍
在物联网大发展的背景之下，万物互联，其中的物品种类繁多，都需要编码识别并将编码标记在被标识物体之上，以便于识别应用。随着RFID电子芯片识别技术的推广，其在物联网领域有着广泛的应用前景。但受制于RFID信号无法穿透金属的限制，其在金属物体的标识过程中往往采用表面粘贴或铆固的方式，也有采用植入封装的方式。这些标识方法都存在着附着不强，突出物体表面或植入不牢靠等缺点。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的问题,本专利技术提供一种标记金属物体的电子芯片封装结构及其封装方法，技术方案如下：一种标记金属物体的电子芯片封装结构，包括二次封装体,所述二次封装体包括RFID电子芯片、非金属封装体和金属封装体，RFID电子芯片封装于非金属封装体内部，形成带有RFID电子芯片的封装体,带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中，形成二次封装体；所述封装结构还包括待标记金属物体或铭牌基材，待标记金属物体或铭牌基材上开设有与与二次封装体相适配的植入槽或植入孔，二次封装体通过激光焊接或冷焊机焊接的方式装配在所述植入槽或植入孔中，所述非金属封装体、金属封装体和待标记金属物体或铭牌基材的外表面平齐。所述植入槽或植入孔与二次封装体之间留有缝隙。所述非金属封装体的材质为塑料、合成树脂或陶瓷。所述金属封装体的材质为铁、铜、铝或合金。一种标记金属物体的电子芯片封装方法，采用前述的一种标记金属物体的电子芯片封装结构，包括以下步骤：步骤1、将RFID电子芯片封装于非金属封装体中，得到带有RFID电子芯片的封装体；步骤2、将带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中，得到带有金属封装体外维护结构的二次封装体，带有RFID电子芯片的封装体与金属封装体的外表面平齐；步骤3、将二次封装体植入待标记金属物体或铭牌基材上开设的植入槽或植入孔中，二次封装体与植入槽或植入孔之间留有缝隙，以备焊接；步骤4、采用激光焊接或冷焊机焊接的方式将二次封装体与待标记金属物体或铭牌基材焊接在一起，最终得到带有RFID电子芯片的被标识物体或带有RFID电子芯片的铭牌，所述二次封装体与待标记金属物体或铭牌基材的外表面平齐。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过将RFID电子芯片封装到非金属封装体内部,再将非金属封装体封装至金属封装体内,然后将金属封装体与待标记金属物体或铭牌基材之间焊接,解决了RFID电子芯片在金属物体的植入问题，实现了既能不影响信号传递又能牢固安全植入金属物体的功能，且表面美观。带有RFID电子芯片的铭牌，用户可以根据自己的要求对芯片进行读写，同时可以将产品需要标识的信息用通行的激光打码等传统方式在铭牌上雕刻打印。附图说明图1为本专利技术实施例1的结构示意图；图2为图1中A处的剖视图；图3为本专利技术实施例1焊接前的结构示意图；图4为本专利技术实施例1带有RFID电子芯片的封装体的结构示意图；图5为本专利技术实施例1二次封装体的结构示意图；图6为本专利技术实施例1二次封装体的剖视图；图7为本专利技术实施例2的结构示意图；图8为图7中B处的剖视图；图9为本专利技术实施例2铭牌基材的结构示意图；其中：RFID电子芯片1；非金属封装体2；金属封装体3；铆固孔4；凸沿5；凹槽6；待标记金属物体7；铭牌基材8；植入槽9；植入孔10；缝隙11。具体实施方式需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。实施例1如图1至图6所示，本专利技术提供了一种标记金属物体的电子芯片封装结构，包括二次封装体,所述二次封装体包括RFID电子芯片1、非金属封装体2和金属封装体3，RFID电子芯片1采用现有封装方法封装于非金属封装体2内部，形成带有RFID电子芯片1的封装体,带有RFID电子芯片1的封装体封装于金属封装体3中，形成二次封装体；具体的，带有RFID电子芯片1的封装体外周设置有凸沿5，金属封装体3的内壁设置有与凸沿5相适配的凹槽6，通过凸沿5与凹槽6之间的配合实现固定。所述封装结构还包括待标记金属物体7，待标记金属物体7上开设有与与二次封装体相适配的植入槽9，二次封装体通过激光焊接或冷焊机焊接的方式装配在所述植入槽9中，采用激光焊接或冷焊机焊接的目的在于避免高温损伤芯片，所述非金属封装体2、金属封装体3和待标记金属物体7的上表面平齐。所述植入槽9与二次封装体之间留有缝隙11，便于焊接。所述非金属封装体2的材质为塑料、合成树脂或陶瓷。所述金属封装体3的材质为铁、铜、铝或合金。一种标记金属物体的电子芯片封装方法，采用前述的一种标记金属物体的电子芯片封装结构，包括以下步骤：步骤1、将RFID电子芯片1封装于非金属封装体2中，得到带有RFID电子芯片1的封装体；步骤2、将带有RFID电子芯片1的封装体封装于金属封装体3中，得到带有金属封装体3外维护结构的二次封装体，带有RFID电子芯片1的封装体与金属封装体3的上表面平齐；步骤3、将二次封装体植入待标记金属物体7上开设的植入槽9中，二次封装体与植入槽9之间留有缝隙，以备焊接11；步骤4、采用激光焊接或冷焊机焊接的方式将二次封装体与待标记金属物体7焊接在一起，并进行打磨，最终得到带有RFID电子芯片1的被标识物体，所述二次封装体与待标记金属物体7的上表面平齐。实施例2如图7至图9所示，本专利技术提供了一种标记金属物体的电子芯片封装结构，包括二次封装体,所述二次封装体包括RFID电子芯片1、非金属封装体2和金属封装体3，RFID电子芯片1采用现有封装方法封装于非金属封装体2内部，形成带有RFID电子芯片1的封装体,带有RFID电子芯片1的封装体封装于金属封装体3中，形成二次封装体；具体的，带有RFID电子芯片1的封装体外周设置有凸沿5，金属封装体3的内壁设置有与凸沿5相适配的凹槽6，通过凸沿5与凹槽6之间的配合实现固定。所述封装结构还包括铭牌基材8，铭牌基材8上开设有与与二次封装体相适配的植入孔10，二次封装体通过激光焊接或冷焊机焊接的方式装配在所述植入孔10中，采用激光焊接或冷焊机焊接的目的在于避免高温损伤芯片，所述非金属封装体2、金属封装体3和铭牌基材8的上下表面均平齐。所述铭牌基材8的四角分别开设有铆固孔4，用于铭牌基材8与待标记物体的连接。所述植入孔10与二次封装体之间留有缝隙11，便于焊接。所述非金属封装体2的材质为塑料、合成树脂或陶瓷。所述金属封装体3的材质为铁、铜、铝或合金。一种标记金属物体的电子芯片封装方法，采用前述的一种标记金属物体的电子芯片封装结构，包括以下步骤：步骤1、将RFID电子芯片1封装于非金属封装体2中，得到带有RFID电子芯片1的封装体；步骤2、将带有RFID电子芯片1的封装体封装于金属封装体3中，得到带有金属封装体3外维护结构的二次封装体，带有RFID电子芯片1的封装体与金属封装体3的上下表面均平齐；步骤3、将二次封装体植入铭牌基材8上开设的植入孔10中，二次封装体与植入孔10之间留有缝隙，以备焊接11；步骤4、采用激光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种标记金属物体的电子芯片封装结构，其特征在于，包括二次封装体,所述二次封装体包括RFID电子芯片、非金属封装体和金属封装体，RFID电子芯片封装于非金属封装体内部，形成带有RFID电子芯片的封装体,带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中，形成二次封装体；所述封装结构还包括待标记金属物体或铭牌基材，待标记金属物体或铭牌基材上开设有与与二次封装体相适配的植入槽或植入孔，二次封装体通过焊接的方式装配在所述植入槽或植入孔中，所述非金属封装体、金属封装体和待标记金属物体或铭牌基材的外表面平齐。

【技术特征摘要】
1.一种标记金属物体的电子芯片封装结构，其特征在于，包括二次封装体,所述二次封装体包括RFID电子芯片、非金属封装体和金属封装体，RFID电子芯片封装于非金属封装体内部，形成带有RFID电子芯片的封装体,带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中，形成二次封装体；所述封装结构还包括待标记金属物体或铭牌基材，待标记金属物体或铭牌基材上开设有与与二次封装体相适配的植入槽或植入孔，二次封装体通过焊接的方式装配在所述植入槽或植入孔中，所述非金属封装体、金属封装体和待标记金属物体或铭牌基材的外表面平齐。2.根据权利要求1所述的一种标记金属物体的电子芯片封装结构，其特征在于，所述植入槽或植入孔与二次封装体之间留有缝隙。3.根据权利要求1所述的一种标记金属物体的电子芯片封装结构，其特征在于，所述焊接具体为激光焊接或冷焊机焊接。4.根据权利要求1所述的一种标记金属物体的电子芯片封装结构，其特征在于，所述非金属封装体的材...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏达，
申请(专利权)人：赵宏达，
类型：发明
国别省市：辽宁,21