一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板，该柔性电路基板以液晶聚合物LCP薄膜为核心基板(1)，在其单面或双面涂布银浆层(2)，并制作成不同形状，与金属部件组成各种电子电路元器件。与现有技术相比，本实用新型专利技术能够显著改善金属层与液晶聚合物之间的粘结力，此外，可以作用在多层叠结构的聚合物基板间通孔实现导电性导通处理，进一步提高了液晶聚合物与金属层的粘结力。

A Flexible Circuit Substrate of Liquid Crystal Polymer Silver Paste

The utility model relates to a flexible circuit board of liquid crystal polymer silver paste, which takes liquid crystal polymer LCP film as the core substrate (1), coats silver paste layer (2) on one or two sides of the flexible circuit board, and makes various electronic circuit components with different shapes and metal components. Compared with the prior art, the utility model can significantly improve the bonding force between the metal layer and the liquid crystal polymer. In addition, the utility model can act as a through hole between the polymer substrates with multi-layer structure to realize conductive conduction treatment, and further improve the bonding force between the liquid crystal polymer and the metal layer.

【技术实现步骤摘要】
一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板
本技术涉及一种柔性电路基板，尤其是涉及一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板。
技术介绍
无线网络、卫星通讯的日益发展使得信息产品走向高速与高频化，传统的无线局域网已经不能满足用户对高速无线数据传输和多媒体数据宽带传输的需求。目前，无线频谱资源的瓶颈效应日益明显，低频段的系统和服务已接近饱和，导致其应用快速向微波、毫米波方向进展。人们在提高已有频谱利用率的同时，也在开发更宽的频带，超宽带技术和60GHz技术由于其超高速的数据传输能力，成为第五代无线通信技术的代表，引发了学术界和工业界的研究热潮。与此同时，高速、高频和宽带系统的趋势也刺激了微波、毫米波系统中集成技术以及封装基板的发展。目前可用于微波、毫米波系统的封装材料要么价格昂贵，要么高频性能不够优异。因此，开发性能优异，可满足各种要求的高频封装基板且在该基板上实现射频通讯天线功能已成为当务之急。现有技术中柔性电路基板最常用的生产方式是将PI膜及Cu箔，搭配不同的高分子粘结剂(AD,Adhesive)用热压机完成其制造。其中，作为基材的PI膜的最大缺点是高的吸湿性有可能导致在高湿条件下柔性电路基板的可靠性降低，也包括水汽在高温时的蒸发所造成Cu层的剥离以及导致Cu层被氧化等现象。除此之外，PI薄膜吸潮后造成的卷曲现象，都会造成PI材料在使用方案的困扰。所以业界正持续努力开发新的高性能的高分子材料，以希望取代PI材料，其中最有影响的为液晶聚合物。液晶聚合物(LCP,LiquidCrystalPolymer)材料具有聚合物材料和液晶的双重特性，其性能与其液晶态的分子排布密切相关。一般性地，液晶聚合物带有刚性链(或半刚性链)，在一定条件下会形成取向结构，形成液晶的分子结构单元一般是棒状或板条状的，并且具有适合的长径比。图1给出了液晶聚合物的典型分子结构，可以看出，它主要由刚性和柔性单体组成，刚性单体给予了液晶聚合物优异的耐高温和机械性能，而柔性单体则有益于加工成型。正是分子中的刚性棒状结构是的液晶聚合物分子能够以液晶态存在。当液晶聚合物在液晶态流动时，其刚性单体会在剪切方向有序排列，这使得液晶聚合物产生了优异的特性。因此，若分子取向是双轴的液晶聚合物，则会具有好的横向(TD,TransverseDirection)和纵向(MD,MachineDirection,也称薄膜厚度方向)特性，这种双轴薄膜分子能够在横向和纵向两个不同方向上排列，而单轴薄膜分子只能在薄膜厚度方向上排列。这种双轴液晶聚合物薄膜非常适用于制作柔性电路基板。大多数用于基板的液晶聚合物产品是纯LCP薄膜，单面覆铜的LCP薄膜或双面覆铜的LCP薄膜。通常，熔点高的I型LCP薄膜可以作为核心基板，而稍薄的且熔点低的II型LCP薄膜可以用作介电层(或者叫粘结层)，这样制作成多层LCP基板，液晶聚合物基板由于其优异的电性能、热性能、物理性能、机械性能以及化学性能，已经引起了业界的广泛关注。然而，液晶聚合物还存在一些缺点，如与金属弱的粘结力，通孔的工艺问题等。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种粘结力强的液晶聚合物银浆的柔性电路基板。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板，其特征在于，该柔性电路基板以液晶聚合物LCP薄膜为核心基板(1)，在其单面或双面涂布银浆层(2)。所述的银浆层(2)为具有高附着力和导电性的银浆。银浆为市售产品，或专利CN103571274A或CN103571267A中公开的银浆，该银浆油墨中银粉的形貌呈现片状，增加银颗粒之间的结合面积银含量为76～80％wt。所述的核心基板(1)为市售LCP薄膜。所述的核心基板(1)上设有至少一个供银浆从一面流至另一面的通孔(3)。所述的通孔(3)呈锥形结构，上大下小，大头(31)直径为1～1.2mm，小头(32)直径为0.3～0.6mm，在大头端设有倒角(33)，倒角(33)半径为0.1～1mm。所述的银浆层(2)表面还设有一层胶黏剂层(4)。将银浆按设定电路图案印刷在液晶聚合物LCP薄膜上，制作柔性电路基板，并制作成不同形状，与金属部件组成各种电子电路元器件。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：(1)本技术利用银浆在液晶聚合物基板上制作高性能柔性电路基板，不但具有独特的分子结构和热行为，而且是一种薄的柔性结构。液晶聚合物LCP综合性能十分优异，具有高强度、高模量和自增强性能，有杰出的耐高温和冷热交变性能，优异的阻燃性、耐腐蚀性、耐磨性、电性能、阻隔性和成型加工性能，线膨胀系数和摩擦系数小，尺寸稳定性高，抗辐射，耐微波等。将液晶聚合物作为柔性电路板材料，不但需要获得均匀厚度的金属层在LCP薄膜上，而且还需要在LCP薄膜与金属层之间有足够强的粘合力。引入高附着力的导电性银浆，而且该银浆印刷技术是成熟的通讯天线制造工艺，可以得到超薄超细的线宽/间距的电路图形。(2)尽管液晶聚合物材料有优异的基板特性，但液晶聚合物和金属层之间弱的粘结力阻止了它作为微波、毫米波基板的应用。本技术就是为了克服上述现有技术存在的缺陷，针对载体为液晶聚合物提出了一种利用具有导电性、高附着力的银浆在液晶聚合物基板的表面以及多层间设置通孔，能够显著改善金属层与液晶聚合物之间的粘结力，此外，可以作用在多层叠结构的聚合物基板间通孔实现导电性导通处理，进一步提高了液晶聚合物与金属层的粘结力。附图说明图1本技术液晶聚合物银浆的柔性电路基板的结构示意图；图2为通孔的结构示意图；图3为银浆的SEM图片。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。尽管液晶聚合物材料有优异的基板特性，但液晶聚合物和金属层之间弱的粘结力阻止了它作为微波、毫米波基板的应用。本技术就是为了克服上述现有技术存在的缺陷，针对载体为液晶聚合物提出了一种利用具有导电性、高附着力的银浆在液晶聚合物基板的表面以及多层间设置通孔，改善金属层与液晶聚合物之间的粘结力，此外，可以作用在多层叠结构的聚合物基板间通孔实现导电性导通处理，进一步提高了液晶聚合物与金属层的粘结力。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：其中本文所述的高附着力导电性的银浆来自于专利号CN103571274A和CN103571267A描述配比的银浆油墨，所述的银浆油墨中银粉的形貌呈现片状，增加银颗粒之间的结合面积银含量为76～80％wt。银浆的SEM图片如图3所示。但不以任何形式其他可能性新型的银浆配比限制本技术/技术专利，应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术/技术专利构思的前提下，还可以做出若干变化和改进，这些都属于本技术/技术专利的保护范围。实施例1如图1～2所示，一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板，该柔性电路基板以液晶聚合物LCP薄膜为核心基板1，在其单面或双面涂布银浆层2。所述的银浆层2为具有高附着力和导电性的银浆。所述的核心基板1为市售LCP薄膜。液晶态聚合物的分子结构刚性和柔性单体所述的核心基板1上设有至少一个供银浆从一面流至另一面的通孔3。所述的通孔3呈锥形结构，上大下小，大头31直径为1～1.2mm，小头32直径为0.3～0.6mm，在大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板，其特征在于，该柔性电路基板以液晶聚合物LCP薄膜为核心基板(1)，在其单面或双面涂布银浆层(2)；所述的核心基板(1)上设有至少一个供银浆从一面流至另一面的通孔(3)；所述的通孔(3)呈锥形结构，上大下小，大头(31)直径为1～1.2mm，小头(32)直径为0.3～0.6mm，在大头端设有倒角(33)，倒角(33)半径为0.1～1mm。

【技术特征摘要】
1.一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板，其特征在于，该柔性电路基板以液晶聚合物LCP薄膜为核心基板(1)，在其单面或双面涂布银浆层(2)；所述的核心基板(1)上设有至少一个供银浆从一面流至另一面的通孔(3)；所述的通孔(3)呈锥形结构，上大下小，大头(31)直径为1～1.2mm，小头(32)直径为0.3～0.6mm，在大头端设有倒角(33)，倒角(33)半径为...

【专利技术属性】
技术研发人员：严清夏，马超，柯栎炎，赵献解，
申请(专利权)人：上海德门信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31