一种检测晶圆是否放平的方法技术

本发明专利技术属于半导体行业的晶圆烘烤工艺技术领域，特别涉及一种检测晶圆是否放平的方法。该方法包括如下步骤：在加热盘体上选择多个检测点，并且在各检测点上分别设置温度传感器；确定各检测点温度的标准值及允许偏差范围值；在晶圆进行烘烤时，晶圆放置于所述加热盘体上，多个所述温度传感器分别测量各检测点的温度值，该值为实际值；实际值减去对应的标准值获得每一检测点的差值；若所述差值在允许偏差范围值内，则晶圆放置状态符合要求；若所述差值超出允许偏差范围值，则晶圆放置状态不符合要求。本发明专利技术利用温度传感器反馈的温度变化进行自身及相互对比，从而判断晶圆是否已经按照要求放置与盘体表面。

A Method for Detecting Wafer Flattening

The invention belongs to the technical field of wafer baking in the semiconductor industry, in particular to a method for detecting whether the wafer is flattened or not. The method comprises the following steps: selecting a plurality of detection points on the heating disc body and setting temperature sensors at each detection point; determining the standard value and allowable deviation range value of the temperature of each detection point; placing the wafer on the heating disc body when the wafer is baked, and measuring the temperature value of each detection point by the plurality of temperature sensors respectively, which is the actual value; Subtract the corresponding standard value to obtain the difference of each detection point; if the difference is within the allowable deviation range, the wafer placement status meets the requirements; if the difference exceeds the allowable deviation range, the wafer placement status does not meet the requirements. The invention utilizes temperature change feedback of temperature sensor to compare itself and each other, so as to judge whether the wafer has been placed on the surface of the disc as required.

【技术实现步骤摘要】
一种检测晶圆是否放平的方法
本专利技术属于半导体行业的晶圆烘烤工艺
，特别涉及一种检测晶圆是否放平的方法。
技术介绍
晶圆自身存在形变量，机械手运动位置精度存在极限。晶圆放在热盘表面是不能保证完全平放，传统的晶圆及去送片方式不能保证晶圆每一次都按要求落在盘体表面上，这样，晶圆位置稍有偏差就容易搭在盘体的晶圆导柱上。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种检测晶圆是否放平的方法，以解决传统热板单元放置晶圆时无法得知晶圆是否按要求放置的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种检测晶圆是否放平的方法，其特征在于，该检测方法包括如下步骤：在加热盘体上选择多个检测点，并且在各检测点上分别设置温度传感器；确定各检测点温度的标准值及允许偏差范围值；在晶圆进行烘烤时，晶圆放置于所述加热盘体上，多个所述温度传感器分别测量各检测点的温度值，该值为实际值；实际值减去对应的标准值获得每一检测点的差值；若所述差值在允许偏差范围值内，则晶圆放置状态符合要求；若所述差值超出允许偏差范围值，则晶圆放置状态不符合要求。各检测点的标准值形成标准曲线，各检测点的实际值形成实际曲线，通过所述实际曲线与所述标准曲线的比较来衡量晶圆是否放平于所述加热盘体的表面。所述加热盘体上至少设置三个检测点。多个所述检测点沿周向均布。所述标准值是晶圆放置状态为理想状态时，每一检测点对应的所述温度传感器测量的所述加热盘体的温度值。所述温度传感器由所述加热盘体的底部嵌设于所述加热盘体内。本专利技术的优点与积极效果为：1.本专利技术结构简单、反应迅速、安装方便，应变性强。温度变化的标准范围及偏差值可以根据不同工艺烘烤晶圆的要求进行测试总结。2.本专利技术利用温度传感器反馈的温度变化进行自身及相互对比，从而判断晶圆是否已经按照要求放置与盘体表面。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为图1的左视图；图3为图1的俯视图。其中：1为加热盘体，2为温度传感器。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述。如图1-3所示，一种检测晶圆是否放平的方法，该检测方法包括如下步骤：在加热盘体1上选择多个检测点，并且在各检测点上分别设置温度传感器2；确定各检测点温度的标准值及允许偏差范围值；标准值是晶圆放置状态为理想状态时，每一检测点对应的所述温度传感器测量的所述加热盘体的温度值。在晶圆进行烘烤时，晶圆放置于加热盘体1上，多个温度传感器2分别测量各检测点的温度值，该值为实际值；实际值减去对应的标准值获得每一检测点的差值；若所述差值在允许偏差范围值内，则晶圆放置状态符合要求；若所述差值超出允许偏差范围值，则晶圆放置状态不符合要求。进一步地，各检测点的标准值形成标准曲线，各检测点的实际值形成实际曲线，通过实际曲线与标准曲线的比较来衡量晶圆是否放平于加热盘体1的表面，即多点测得的实际值之间互相比较。进一步地，加热盘体1上至少设置三个检测点，多个检测点沿周向均布。本专利技术的一实施例中，加热盘体1上共设置三个检测点及三个温度传感器2，各温度传感器2由加热盘体1的底部嵌设于加热盘体1内。本专利技术的工作原理是：晶圆放置于加热盘体1的上表面后，各温度传感器2开始检测加热盘体1上各检测点的温度，记录总结出各检测点标准的曲线变化范围值，并将其相互比较得出标准的可允许偏差范围值。在使用过程中，温度变化及偏差超出范围值即说明晶圆的放置状态不符合要求。本专利技术主要用于半导体行业热板单元对被烘烤晶圆的检测，晶圆落在加热盘体1的上表面时，并未平行于加热盘体1的上表面，此时通过温度传感器可检测加热盘体1的温度变化；还可根据晶圆按不同要求放置于盘体表面时读取的温度变化曲线来衡量晶圆是否平放于盘体表面。本发的温度变化的标准范围及偏差值可以根据不同工艺烘烤晶圆的要求进行测试总结。本专利技术利用温度传感器反馈的温度变化进行自身及相互对比，从而判断晶圆是否已经按照要求放置与盘体表面。以上所述仅为本专利技术的实施方式，并非用于限定本专利技术的保护范围。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进、扩展等，均包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测晶圆是否放平的方法，其特征在于，该检测方法包括如下步骤：在加热盘体上选择多个检测点，并且在各检测点上分别设置温度传感器；确定各检测点温度的标准值及允许偏差范围值；在晶圆进行烘烤时，晶圆放置于所述加热盘体上，多个所述温度传感器分别测量各检测点的温度值，该值为实际值；实际值减去对应的标准值获得每一检测点的差值；若所述差值在允许偏差范围值内，则晶圆放置状态符合要求；若所述差值超出允许偏差范围值，则晶圆放置状态不符合要求。

【技术特征摘要】
1.一种检测晶圆是否放平的方法，其特征在于，该检测方法包括如下步骤：在加热盘体上选择多个检测点，并且在各检测点上分别设置温度传感器；确定各检测点温度的标准值及允许偏差范围值；在晶圆进行烘烤时，晶圆放置于所述加热盘体上，多个所述温度传感器分别测量各检测点的温度值，该值为实际值；实际值减去对应的标准值获得每一检测点的差值；若所述差值在允许偏差范围值内，则晶圆放置状态符合要求；若所述差值超出允许偏差范围值，则晶圆放置状态不符合要求。2.根据权利要求1所述的检测晶圆是否放平的方法，其特征在于，各检测点的标准值形成标准曲线，各检测点的实际值形...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔雨楠，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21