一种电浆阻料制造技术

本发明专利技术涉及一种用于形成电阻器的浆料配方，该配方包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，导电粉为二氧化铱，玻璃粉由10%～40%的氧化铅和10%～50%的氧化锡组成。所述玻璃粉由15%～30%的氧化铅和20%～40%的氧化锡组成。所述玻璃粉由20%的氧化铅和30%的氧化锡组成。由该配方制成的电阻器浆料电流噪声更小、电阻分散性更小。

A plasma resistor

The present invention relates to a slurry formulation for forming resistors. The formulation comprises glass powder, conductive powder and organic medium. The conductive powder is iridium dioxide. The glass powder consists of 10%-40% lead oxide and 10%-50% tin oxide. The glass powder is composed of 15%-30% lead oxide and 20%-40% tin oxide. The glass powder is composed of 20% lead oxide and 30% tin oxide. The resistor slurry made of this formula has less current noise and less resistance dispersion.

【技术实现步骤摘要】
一种电浆阻料
本专利技术涉及一种用于形成电阻器的浆料配方。
技术介绍
现在，厚膜法是电子元件制作过程中形成电阻膜的主要方法，这种方法是将电阻浆料印刷在陶瓷衬底上，烧结后形成厚膜电阻器，这种方法由于成本低廉以及生产效率高，广泛用于制造片是电阻器和集成电路电阻器等。但是，现在使用的电阻浆料使得电路中电流噪声大，电阻值分散性大。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种电流噪声更小、电阻分散性更小的电浆阻料。本专利技术所采用的技术方案是：一种电阻浆料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，导电粉为二氧化铱，玻璃粉由10%～40%的氧化铅和10%～50%的氧化锡组成。优选地，所述玻璃粉由15%～30%的氧化铅和20%～40%的氧化锡组成。优选地，所述玻璃粉由20%的氧化铅和30%的氧化锡组成。采用上述技术方案能够实现的有益效果是：采用本专利技术的电阻浆料进行烧结后，电路的电流噪声明显降低，电阻值分散性明显减小。具体实施方式以下通过具体实施例来详细说明本专利技术的技术方案，应当理解的是，以下的具体实施例仅能用来解释本专利技术而不能解释为是对本专利技术的限制。实施例1：一种电阻浆料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，导电粉为二氧化铱，玻璃粉由10%的氧化铅和50%的氧化锡组成。实施例2：一种电阻浆料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，导电粉为二氧化铱，玻璃粉由10%的氧化铅和50%的氧化锡组成。实施3：一种电阻浆料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，导电粉为二氧化铱，玻璃粉由30%的氧化铅和30%的氧化锡组成。实施例4：一种电阻浆料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，导电粉为二氧化铱，玻璃粉由20%的氧化铅和30%的氧化锡组成。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻浆料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，其特征在于：导电粉为二氧化铱，玻璃粉由10%～40%的氧化铅和10%～50%的氧化锡组成。

【技术特征摘要】
1.一种电阻浆料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，其特征在于：导电粉为二氧化铱，玻璃粉由10%～40%的氧化铅和10%～50%的氧化锡组成。2.根据权利要求1所述的一种电阻浆料...

【专利技术属性】
技术研发人员：王方民，周朝兵，王明磊，马振中，
申请(专利权)人：山东天拓电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37