一种硒鼓芯片固定结构制造技术

本发明专利技术公开了一种硒鼓芯片固定结构，包括电路机芯板、固定底座、限位压盖、硒鼓芯片、固定压板和固定垫板，所述电路机芯板的顶部中间设有固定底座，所述固定底座的顶部设有硒鼓芯片，所述硒鼓芯片的顶部设有限位压盖，所述限位压盖的两侧均设有固定压板，所述固定压板的底部设有连接板，所述固定压板与连接板之间设有转轴，所述连接板的底部设有固定垫板，所述固定压板的内侧焊接有连接杆，所述连接杆的另一侧设有插口，所述插口与连接杆之间设有弹簧片，所述连接板的中间设有限位孔。该硒鼓芯片固定结构，设置限位压盖将硒鼓芯片压住，设置固定压板将硒鼓芯片固定住，使用连接杆一侧的插口插入限位孔内，便于固定，从而固定住硒鼓芯片。

A Selenium Drum Chip Fixed Structure

The invention discloses a fixing structure of a selenium drum chip, which comprises a circuit core board, a fixed base, a limit pressure cover, a selenium drum chip, a fixed pressure plate and a fixed cushion plate. The top of the circuit core board is provided with a fixed base, and the top of the fixed base is provided with a selenium drum chip. The top of the selenium drum chip is provided with a limit pressure cover, and both sides of the limit pressure cover are provided with a fixed pressure. A connecting plate is arranged at the bottom of the fixed pressing plate, and a rotating shaft is arranged between the fixed pressing plate and the connecting plate. A fixed cushion plate is arranged at the bottom of the connecting plate, a connecting rod is welded inside the fixed pressing plate, an outlet is arranged at the other side of the connecting rod, a spring sheet is arranged between the connecting rod and the connecting rod, and a limit hole is arranged in the middle of the connecting plate. The fixing structure of the selenium drum chip is arranged with a limit cap to press the selenium drum chip, a fixed pressure plate to fix the selenium drum chip, and a socket on one side of the connecting rod is inserted into the limit hole for easy fixing, thereby fixing the selenium drum chip.

【技术实现步骤摘要】
一种硒鼓芯片固定结构
本专利技术涉及打印机内部芯片设备
，具体为一种硒鼓芯片固定结构。
技术介绍
硒鼓，也称为感光鼓，一般由铝制成的基本基材，以及基材上涂上的感光材料所组成。硒鼓不仅决定了打印质量的好坏，还决定了使用者在使用过程中需要花费的金钱多少。在激光打印机中，70%以上的成像部件集中在硒鼓中，打印质量的好坏实际上在很大程度上是由硒鼓决定的。硒是一种非金属化学元素，化学符号是Se。可以用作光敏材料、电解锰行业催化剂、动物体必需的营养元素和植物有益的营养元素等。现有的硒鼓的芯片安装方式多采用如下方式:将芯片插入到芯片安装口,并用软胶沾粘或用电焊焊接的方式固定芯片,又或者在芯片安装口的开口处安装一个芯片周定保护罩,但用上述方式固定芯片比较麻烦,而且若是操作不当,可能会对损坏芯片或者芯片安装口造成损坏。并且现有的安装固定方式较为复杂，不结实，固定的容易产生松动。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种硒鼓芯片固定结构，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种硒鼓芯片固定结构，包括电路机芯板、固定底座、限位压盖、硒鼓芯片、固定压板和固定垫板，所述电路机芯板的顶部中间设有固定底座，所述固定底座的顶部设有硒鼓芯片，所述硒鼓芯片的顶部设有限位压盖，所述限位压盖的两侧均设有固定压板，所述固定压板的底部设有连接板，所述固定压板与连接板之间设有转轴，所述连接板的底部设有固定垫板，所述固定压板的内侧焊接有连接杆，所述连接杆的另一侧设有插口，所述插口与连接杆之间设有弹簧片，所述连接板的中间设有限位孔。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述电路机芯板的拐角处均设有通孔。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述固定垫板与电路机芯板通过固定螺栓螺纹连接。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述限位压盖的中间部分设有观察孔。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述硒鼓芯片与固定底座之间分布有一排引脚插口。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：该硒鼓芯片固定结构，通过在硒鼓芯片的顶部设置限位压盖将硒鼓芯片压住，并且通过在限位压盖的两侧设置固定压板将硒鼓芯片固定住，然后使用连接杆一侧的插口插入限位孔内，便于固定，从而固定住硒鼓芯片。附图说明图1为本专利技术一种硒鼓芯片固定结构的整体结构示意图；图2为本专利技术一种硒鼓芯片固定结构的固定架结构示意图。图中:1电路机芯板、2固定底座、3限位压盖、4硒鼓芯片、5固定压板、6固定垫板、7固定螺栓、8通孔、9观察孔、10转轴、11连接杆、12插口、13限位孔、14连接板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2，本专利技术提供一种技术方案：一种硒鼓芯片固定结构，包括电路机芯板1、固定底座2、限位压盖3、硒鼓芯片4、固定压板5和固定垫板6，所述电路机芯板1的顶部中间设有固定底座2，所述固定底座2的顶部设有硒鼓芯片4，所述硒鼓芯片4的顶部设有限位压盖3，所述限位压盖3的两侧均设有固定压板5，所述固定压板5的底部设有连接板14，所述固定压板5与连接板14之间设有转轴10，所述连接板14的底部设有固定垫板6，所述固定压板5的内侧焊接有连接杆11，所述连接杆11的另一侧设有插口12，所述插口12与连接杆11之间设有弹簧片，所述连接板14的中间设有限位孔13。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述电路机芯板1的拐角处均设有通孔8，便于固定连接于硒鼓内部的设备上。所述固定垫板6与电路机芯板1通过固定螺栓7螺纹连接，使其连接的更加固定，便于拆卸与安装。所述限位压盖3的中间部分设有观察孔9，可直观的观察到内部的芯片。所述硒鼓芯片4与固定底座2之间分布有一排引脚插口，引脚插口相对应，便于固定。本专利技术的改进在于：通过在硒鼓芯片4的顶部设置限位压盖3将硒鼓芯片4压住，并且通过在限位压盖3的两侧设置固定压板5将硒鼓芯片4固定住，然后使用连接杆11一侧的插口12插入限位孔13内，便于固定，从而固定住硒鼓芯片4。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硒鼓芯片固定结构，包括电路机芯板（1）、固定底座（2）、限位压盖（3）、硒鼓芯片（4）、固定压板（5）和固定垫板（6），其特征在于：所述电路机芯板（1）的顶部中间设有固定底座（2），所述固定底座（2）的顶部设有硒鼓芯片（4），所述硒鼓芯片（4）的顶部设有限位压盖（3），所述限位压盖（3）的两侧均设有固定压板（5），所述固定压板（5）的底部设有连接板（14），所述固定压板（5）与连接板（14）之间设有转轴（10），所述连接板（14）的底部设有固定垫板（6），所述固定压板（5）的内侧焊接有连接杆（11），所述连接杆（11）的另一侧设有插口（12），所述插口（12）与连接杆（11）之间设有弹簧片，所述连接板（14）的中间设有限位孔（13）。

【技术特征摘要】
1.一种硒鼓芯片固定结构，包括电路机芯板（1）、固定底座（2）、限位压盖（3）、硒鼓芯片（4）、固定压板（5）和固定垫板（6），其特征在于：所述电路机芯板（1）的顶部中间设有固定底座（2），所述固定底座（2）的顶部设有硒鼓芯片（4），所述硒鼓芯片（4）的顶部设有限位压盖（3），所述限位压盖（3）的两侧均设有固定压板（5），所述固定压板（5）的底部设有连接板（14），所述固定压板（5）与连接板（14）之间设有转轴（10），所述连接板（14）的底部设有固定垫板（6），所述固定压板（5）的内侧焊接有连接杆（11），所述连接杆（11）的另一侧设有插口...

【专利技术属性】
技术研发人员：杭娟娟，
申请(专利权)人：镇江隆威精密零部件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32