The utility model provides a cover body and a cooking device. The cover body includes an inner cover and a circuit board. The inner cover includes a body ring and an encapsulation box for holding a circuit board. The circuit board is fixed and sealed in the encapsulation box by encapsulation glue, and the encapsulation box can be disassembled and installed on the body ring. The inner cover provided by this scheme includes two parts: the main ring and the filling box. When sealing the circuit board, the circuit board is installed in the filling box first, and then the filling box and the circuit board are put on the filling equipment for filling. Because the volume of the filling box is small, the equipment can fill more filling boxes at one time, and the filling efficiency is high, so the production efficiency of the product can be improved, and after the filling is completed. It is not necessary to assemble the filling box and the body ring immediately. The filling box can be placed alone in the production site and wait for the filling gel to solidify. Therefore, in the process of drying the filling glue, the filling box occupies a smaller area of the production site, so that the product can be produced in large quantities and continuously.
【技术实现步骤摘要】
盖体及烹饪装置
本技术涉及烹饪装置领域,更具体而言,涉及一种盖体,以及一种具有上述盖体的烹饪装置。
技术介绍
现有烹饪装置的盖体通常包括锅盖和内盖,内盖具有本体环圈,本体环圈套装在锅盖侧部。目前,部分烹饪装置的盖体上安装无线传输模块,无线传输模块包括电路板,为避免清洗盖体时电路板遇水受损,需要对电路板进行密封处理,部分产品所采用的方案是在本体环圈上设置一个安装腔,通过灌封胶将电路板灌封在安装腔内。灌封电路板时,由于内盖本体环圈体积较大,而灌封设备的工作台尺寸有限,因此灌封设备的工作台上只能摆放少量内盖,使得设备一次仅能灌封少量的内盖,导致产品生产效率低下。且灌封完成后,需要将整个内盖需静置几个小时等灌封胶凝固,然后才能将盖运走进行下一步装配,但等待灌封胶凝固的过程中,内盖需要占用大面积生产场地,导致产品无法大批量持续生产。
技术实现思路
本技术旨在解决现有技术中存在的技术问题至少之一。为此,本技术的第一个目的在于,提供一种生产装配效率高的盖体。本技术的第二个目的在于,提供一种具有上述盖体的烹饪装置。为实现上述目的,本技术第一方面的实施例提供了一种盖体,包括内盖和电路板,所述内盖包括本体环圈和用于容纳所述电路板的灌封盒,所述电路板通过灌封胶固定密封在所述灌封盒内,所述灌封盒能够拆卸地安装在所述本体环圈上。本方案提供的内盖包括本体环圈和灌封盒两部分,灌封盒一侧开口,使灌封盒内形成安装腔,密封电路板时,先将电路板安装到灌封盒内,然后将灌封盒连同电路板放到灌封设备上进行灌封,由于灌封盒的体积较小,使得设备一次可灌封较多灌封盒,灌封效率高,从而可提升产品的生产效率,且灌封完 ...
【技术保护点】
1.一种盖体,包括内盖和电路板,其特征在于,所述内盖包括本体环圈和用于容纳所述电路板的灌封盒,所述电路板通过灌封胶固定密封在所述灌封盒内,所述灌封盒能够拆卸地安装在所述本体环圈上。
【技术特征摘要】
1.一种盖体,包括内盖和电路板,其特征在于,所述内盖包括本体环圈和用于容纳所述电路板的灌封盒,所述电路板通过灌封胶固定密封在所述灌封盒内,所述灌封盒能够拆卸地安装在所述本体环圈上。2.根据权利要求1所述的盖体,其特征在于,所述本体环圈上设有第一固定部,所述灌封盒上设有第二固定部,所述灌封盒通过所述第一固定部与所述第二固定部配合固定安装在所述本体环圈上。3.根据权利要求2所述的盖体,其特征在于,所述第一固定部包括第一扣位,所述第二固定部包括与所述第一扣位适配的第二扣位,所述灌封盒与所述本体环圈卡接;或者所述第一固定部包括用于安装螺钉的第一连接孔,所述第二固定部包括用于安装螺钉的第二连接孔,所述灌封盒与所述本体环圈通过螺钉连接。4.根据权利要求2所述的盖体,其特征在于,所述本体环圈上设有第一导向部,所述灌封盒上设有用于与...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭锋,
申请(专利权)人:佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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