The invention discloses a semiconductor total heat recovery device, which comprises a number of semiconductor refrigerating sheets, several N-pole radiators and several P-pole radiators. Each semiconductor refrigerating sheet has N-pole and P-pole surfaces, two adjacent semiconductor refrigerating sheets are relatively arranged, and two semiconductor refrigerating sheets with N-pole opposite surfaces are connected by N-pole radiators; two semiconductor refrigerating sheets with P-pole opposite surfaces are connected by P-pole radiators. Polar radiator connection. Semiconductor total heat recovery device can realize the interchange of hot and cold working conditions only by interchanging the power connectors of N and P poles of semiconductor refrigeration sheet, and has high thermal efficiency. The invention also provides a fresh air ventilator and a runner dehumidifier including a semiconductor total heat recovery device. Fresh air ventilator has the functions of cooling, dehumidifying and heating, reducing calorific value in summer, maximizing heat exchange efficiency and reducing energy consumption in winter. Semiconductor total heat recovery device in runner dehumidifier improves the efficiency of regenerative air preheating treatment, and can cool fresh air to reduce power consumption.
【技术实现步骤摘要】
半导体全热回收装置、新风换气机及转轮除湿机
本专利技术涉及空气热回收处理设备
,尤其涉及半导体全热回收装置、新风换气机及转轮除湿机。
技术介绍
用于对空气新风回收处理的设备中,其热回收组件主要是采用:板式热回收、热管热回收、热泵热回收、转轮热回收。四种常用空气热回收装置,都有相应的不足及缺点。板式热回收装置的缺点有:热回收效率较低只有45%;有空气交叉污染,寿命短,效率衰减快;回收方式较为被动,结构复杂;容易沾上污染物质,如灰尘,油污等。热管热回收装置的缺点有:热效率较低只有70%;需要充加热交换介媒,使用受条件限制,对安装及管道承受压力有严格要求;属于压力容器产品;安装空间大,维护管理费大,还容易泄露,是不环保型产品;使用安全性较低,对消防有严格要求。热泵热回收回收装置的缺点有:热效率较低只有70%;需要充加热交换介媒,使用受条件限制,对安装及管道承受压力有严格要求;属于压力容器管制;安装空间大,管道维护管理费,还容易泄露,是不环保型产品;使用安全性较低,对消防有严格要求;需要额外的热泵压缩机提供循环动力,能耗高,室外新风工况变化容易造成系统运行工况不稳定;电控系统,热泵冷媒系统复杂,维修保养费用高;初期投资费用高。转轮热回收装置的缺点;初期投资费用高;有空气交叉污染,寿命短,效率衰减快;回收方式较为被动,结构复杂;安装空间大,维护管理费高;容易沾上污染物质,如灰尘,油污等。综上,现有的空气热回收设备普遍都存在热回收效率较低、电耗能高、不环保等的缺点。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术的目的之一在于提供半导体全热回收装置、新风换气机及转 ...
【技术保护点】
1.半导体全热回收装置,包括若干半导体制冷片,其特征在于:还包括若干N极散热件、若干P极散热件,每个所述半导体制冷片设有N极面和P极面,所述N极散热件固定安装在所述半导体制冷片的N极面,所述P极散热件固定安装在所述半导体制冷片的P极面;一所述半导体制冷片的N极面与相邻所述半导体制冷片的N极面相对,N极面相对的两个所述半导体制冷片之间通过一所述N极散热件连接;一所述半导体制冷片的P极面与另一相邻所述半导体制冷片的P极面相对,P极面相对的两个所述半导体制冷片之间通过一所述P极散热件连接。
【技术特征摘要】
1.半导体全热回收装置,包括若干半导体制冷片,其特征在于:还包括若干N极散热件、若干P极散热件,每个所述半导体制冷片设有N极面和P极面,所述N极散热件固定安装在所述半导体制冷片的N极面,所述P极散热件固定安装在所述半导体制冷片的P极面;一所述半导体制冷片的N极面与相邻所述半导体制冷片的N极面相对,N极面相对的两个所述半导体制冷片之间通过一所述N极散热件连接;一所述半导体制冷片的P极面与另一相邻所述半导体制冷片的P极面相对,P极面相对的两个所述半导体制冷片之间通过一所述P极散热件连接。2.如权利要求1所述的半导体全热回收装置,其特征在于:每个所述N极散热件包括若干N极散热片,每个N极散热片的两端固定安装在两相对设置的所述半导体制冷片的N极面,若干所述N极散热片之间形成若干N极风道;每个所述P极散热件包括若干P极散热片,每个P极散热片的两端固定安装在两相对设置的所述半导体制冷片的P极面,若干所述P极散热片之间形成若干P极风道。3.如权利要求2所述的半导体全热回收装置,其特征在于:每个所述N极散热件还包括N极挡板,若干所述N极散热片平行安装,所述N极挡板固定安装在所述半导体制冷片的N极面两端;每个所述P极散热件还包括P极挡板,所述P极散热片平行安装,所述P极挡板固定安装在所述半导体制冷片的P极面两端。4.如权利要求3所述的半导体全热回收装置,其特征在于:所述半导体制冷片的N极面和P极面分别均匀涂有导热硅脂,使所述N极面、P极面与N极散热片、P极散热片紧密接触。5.如权利要求4所述的半导体全热回收装置,其特征在于:若干所述N极散热片横向设置,若干所述P极散热片竖向设置,使所述N极风道与P极风道独...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。