电子产品的UV胶自动涂覆工艺制造技术

本发明专利技术涉及电子产品的UV胶自动涂覆工艺，其包括机架总成、设置在机架总成上且由马达驱动旋转的旋转组装工作台、分布在旋转组装工作台上且用于放置电子件基体的定位胎具、固定设置在旋转组装工作台上方的中心固定架、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件基体的基体送料装置、设置在中心固定架上且用于将基体送料装置上的电子件基体放置到定位胎具上的基体上料机械手；本发明专利技术设计合理、结构紧凑且使用方便。

Automatic Coating Technology of UV Adhesive for Electronic Products

The invention relates to an automatic UV glue coating process for electronic products, which comprises a rack assembly, a rotating assembly workbench set on the rack assembly and driven by a motor, a positioning tool distributed on the rotating assembly workbench and used for placing the base of electronic components, a central fixing frame fixed above the rotating assembly workbench, a central fixing frame set outside the rotating assembly workbench and used for transportation. The matrix feeding device of the matrix of the electronic part feeding device, the matrix feeding manipulator arranged on the central fixture and used for placing the matrix of the electronic part feeding device on the positioning mould, is reasonable in design, compact in structure and convenient in use.

【技术实现步骤摘要】
电子产品的UV胶自动涂覆工艺
本专利技术涉及电子产品的UV胶自动涂覆工艺。
技术介绍
无影胶又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。UV是英文Ultr电子产品的UV胶自动涂覆设备及工艺violetR电子产品的UV胶自动涂覆设备及工艺ys的缩写，即紫外光线。紫外线(UV)是肉眼看不见的，是可见光以外的一段电磁辐射，波长在10～400nm的范围。无影胶固化原理是UV固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态；现有的电子产品如传感器、开关、继电器等的零部件等，在基体上通过UV胶来进行贴付粘合一些相应的零部件或者塑胶模，但是传统的涂覆过程是在涂覆UV胶水后，通过要人工拿取涂覆棒将电子件基体的UV胶涂覆均匀并放置到UV炉内固化，然后人工取出玻璃板后在翻转180度，在玻璃板的反面进行涂抹UV胶，随后再利用涂覆棒涂抹均匀，最后放置到UV炉内固化，以此来粘合其他的零部件，由于人工操作的部稳定性，会导致基体的UV胶涂抹不均匀，导致其他的零部件粘合不紧密，故传统的涂覆过程需要大量的人工，设备复杂，质量和效率低下，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题总的来说是提供一种电子产品的UV胶自动涂覆设备及工艺；详细解决的技术问题以及取得有益效果在后述内容以及结合具体实施方式中内容具体描述。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种电子产品的UV胶自动涂覆设备，用于以电子件基体为载体，在其上端安装电子件密封圈件与电子件上盖帽件，在电子件基体侧面插入电子件卡头件从而组装成为电子成品件；包括机架总成、设置在机架总成上且由马达驱动旋转的旋转组装工作台、分布在旋转组装工作台上且用于放置电子件基体的定位胎具、固定设置在旋转组装工作台上方的中心固定架、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件基体的基体送料装置、设置在中心固定架上且用于将基体送料装置上的电子件基体放置到定位胎具上的基体上料机械手、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件密封圈件的密封圈送料装置、设置在中心固定架上且用于将密封圈送料装置上的电子件密封圈件放置到定位胎具上的电子件基体的预压机、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件上盖帽件的上盖送料装置、设置在中心固定架上且用于将上盖送料装置上的电子件上盖帽件放置到定位胎具上的电子件基体的上盖上料机械手、设置在旋转组装工作台外侧且用于向定位胎具上的电子件基体吹风的吹风机、以及设置在旋转组装工作台上的出料工位。作为上述技术方案的进一步改进：在机架总成上纵向设置有进口端与旋转组装工作台上的出料工位对应的一次传输装置，一次传输装置的出口连接有二次传输装置的进口，二次传输装置的出口连接有三次传输装置的进口；在一次传输装置上依次线性分布有二次压机、卡件送料装置、以及涂胶机；在与一次传输装置结构相同的三次传输装置上依次线性分布有带有激光头的打标机、UV点胶机、加热机、以及烘干机，三次传输装置的输出端连接有清理装置；在清理装置一侧设置有码垛装置，在清理装置与码垛装置之间设置有成品输出机械手。基体送料装置包括用于传输电子件基体的基体振动上料通道、设置在基体振动上料通道的基体上料终端下方的基体上料上顶气缸、以及设置在基体上料终端进口处且由气缸控制的基体上料挡板；密封圈送料装置包括固定设置在机架总成上且带有用于向下通过电子件密封圈件下出口的密封圈上料支撑盘、竖直设置分布在密封圈上料支撑盘上方且由马达驱动旋转且存储有电子件密封圈件的密封圈上料旋转存料管、进口设置在密封圈上料支撑盘下出口下方的密封圈出料通道、设置在密封圈出料通道一端且用于推动电子件密封圈件的密封圈横向推送气缸、设置在对应定位胎具下方的密封圈上顶气缸、密封圈出料通道的终端上方的密封圈竖直通道、以及设置在中心固定架上且用于向下穿过密封圈竖直通道将电子件密封圈件下压到电子件基体上的密封圈下行压头；密封圈出料通道的终端下出口位于对应定位胎具上方。上盖送料装置包括设置在机架总成上的上盖送料通道、设置在中心固定架上且由上盖上料机械手控制动作的上盖上料升降头、设置在上盖上料升降头下端且由气缸驱动且用于套装电子件上盖帽件的上盖上料穿圈轴肩、以及同轴设置在上盖上料穿圈轴肩下端的上盖上料定位销。一次传输装置包括横向设置在机架总成上的一次纵向送料气缸、与一次纵向送料气缸活塞杆连接且纵向移动的一次纵向移动架、分别在一次纵向移动架上且用于夹持转运电子件基体的一次工位更换机械手、纵向分布机架总成上且用于放置电子件基体的一次工位定位座；卡件送料装置包括在机架总成上的卡座上料通道、横向将卡座上料通道出口处的电子件卡头件推送到电子件基体中的卡座推送组装气缸、以及设置在该电子件基体上方的卡座下压定位气缸；涂胶机包括横向在机架总成上的涂胶伸缩座，在涂胶伸缩座上设置有涂胶胶管；二次传输装置包括纵向设置在机架总成上的二次送料气缸，活动设置且由二次送料气缸驱动且放置有电子件基体的二次送料底座；清理装置包括旋转设置在机架总成上的清理转台、设置在清理转台上且用于承载电子件基体的清理固定座、以及设置在清理转台上方的清理喷头；码垛装置包括横向设置用于传送码垛料盘的料框传送带、设置在料框传送带上的料框码垛工位、分布设置在料框码垛工位两侧且位于料框传送带上的料框存储架与料框盛放架；在料框存储架下端设置有料框下降与卡位气缸组，在料框盛放架下端设置有料框上顶气缸与卡位气缸组。一种电子产品的UV胶自动涂覆工艺，包括以下步骤；步骤一，搭建电子产品的UV胶自动涂覆设备，其包括机架总成、设置在机架总成上且由马达驱动旋转的旋转组装工作台、分布在旋转组装工作台上且用于放置电子件基体的定位胎具、固定设置在旋转组装工作台上方的中心固定架、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件基体的基体送料装置、设置在中心固定架上且用于将基体送料装置上的电子件基体放置到定位胎具上的基体上料机械手、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件密封圈件的密封圈送料装置、设置在中心固定架上且用于将密封圈送料装置上的电子件密封圈件放置到定位胎具上的电子件基体的预压机、设置在旋转组装工作台外侧且用于输送电子件上盖帽件的上盖送料装置、设置在中心固定架上且用于将上盖送料装置上的电子件上盖帽件放置到定位胎具上的电子件基体的上盖上料机械手、设置在旋转组装工作台外侧且用于向定位胎具上的电子件基体吹风的吹风机、以及设置在旋转组装工作台上的出料工位；步骤二，输送电子件基体；首先，在振动器驱动下，基体振动上料通道将料框中的电子件基体送至基体上料终端；然后，基体上料上顶气缸将电子件基体上顶离开基体上料终端；其次，基体上料挡板阻挡下一个电子件基体进入基体上料终端；再次，基体上料机械手将上顶的电子件基体放置到定位胎具上；紧接着，旋转组装工作台带动电子件基体来到密封圈上料工位；步骤三，密封圈上料；首先，密封圈上料旋转存料管将电子件密封圈件通过下出口下降进入到密封圈出料通道；然后，密封圈横向推送气缸将该电子件密封圈件推送到终端；其次，密封圈下行压头通过密封圈竖直通道将该电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品的UV胶自动涂覆工艺，其特征在于:包括以下步骤；步骤一，搭建电子产品的UV胶自动涂覆设备，其包括机架总成(6)、设置在机架总成(6)上且由马达驱动旋转的旋转组装工作台(8)、分布在旋转组装工作台(8)上且用于放置电子件基体(1)的定位胎具(44)、固定设置在旋转组装工作台(8)上方的中心固定架(32)、设置在旋转组装工作台(8)外侧且用于输送电子件基体(1)的基体送料装置(7)、设置在中心固定架(32)上且用于将基体送料装置(7)上的电子件基体(1)放置到定位胎具(44)上的基体上料机械手(9)、设置在旋转组装工作台(8)外侧且用于输送电子件密封圈件(2)的密封圈送料装置(10)、设置在中心固定架(32)上且用于将密封圈送料装置(10)上的电子件密封圈件(2)放置到定位胎具(44)上的电子件基体(1)的预压机(11)、设置在旋转组装工作台(8)外侧且用于输送电子件上盖帽件(3)的上盖送料装置(12)、设置在中心固定架(32)上且用于将上盖送料装置(12)上的电子件上盖帽件(3)放置到定位胎具(44)上的电子件基体(1)的上盖上料机械手(13)、设置在旋转组装工作台(8)外侧且用于向定位胎具(44)上的电子件基体(1)吹风的吹风机(14)、以及设置在旋转组装工作台(8)上的出料工位；步骤二，输送电子件基体(1)；首先，在振动器驱动下，基体振动上料通道(28)将料框中的电子件基体(1)送至基体上料终端(30)；然后，基体上料上顶气缸(29)将电子件基体(1)上顶离开基体上料终端(30)；其次，基体上料挡板(31)阻挡下一个电子件基体(1)进入基体上料终端(30)；再次，基体上料机械手(9)将上顶的电子件基体(1)放置到定位胎具(44)上；紧接着，旋转组装工作台(8)带动电子件基体(1)来到密封圈上料工位；步骤三，密封圈上料；首先，密封圈上料旋转存料管(34)将电子件密封圈件(2)通过下出口下降进入到密封圈出料通道(36)；然后，密封圈横向推送气缸(35)将该电子件密封圈件(2)推送到终端；其次，密封圈下行压头(38)通过密封圈竖直通道(39)将该电子件密封圈件(2)放置到电子件基体(1)上，同时，密封圈上顶气缸(37)上顶定位胎具(44)；再次，旋转组装工作台(8)带动电子件基体(1)来到预装工位，预压机(11)将电子件密封圈件(2)压入到电子件基体(1)中；步骤四，上盖上料；首先，上盖送料通道(40)将电子件上盖帽件(3)送至终端；然后，上盖上料升降头(41)下降，上盖上料穿圈轴肩(43)装上套装电子件上盖帽件(3)；其次，上盖上料机械手(13)将该电子件上盖帽件(3)送至电子件基体(1)上方；再次，上盖上料定位销(42)插入到电子件基体(1)中；紧接着，气缸带动上盖上料穿圈轴肩(43)缩回，同时上盖上料升降头(41)下降，电子件上盖帽件(3)安装到电子件基体(1)上；步骤五，首先，旋转组装工作台(8)带动电子件基体(1)旋进，经位于清理工位的吹风机(14)吹风之后来到输出工位。...

【技术特征摘要】
1.一种电子产品的UV胶自动涂覆工艺，其特征在于:包括以下步骤；步骤一，搭建电子产品的UV胶自动涂覆设备，其包括机架总成(6)、设置在机架总成(6)上且由马达驱动旋转的旋转组装工作台(8)、分布在旋转组装工作台(8)上且用于放置电子件基体(1)的定位胎具(44)、固定设置在旋转组装工作台(8)上方的中心固定架(32)、设置在旋转组装工作台(8)外侧且用于输送电子件基体(1)的基体送料装置(7)、设置在中心固定架(32)上且用于将基体送料装置(7)上的电子件基体(1)放置到定位胎具(44)上的基体上料机械手(9)、设置在旋转组装工作台(8)外侧且用于输送电子件密封圈件(2)的密封圈送料装置(10)、设置在中心固定架(32)上且用于将密封圈送料装置(10)上的电子件密封圈件(2)放置到定位胎具(44)上的电子件基体(1)的预压机(11)、设置在旋转组装工作台(8)外侧且用于输送电子件上盖帽件(3)的上盖送料装置(12)、设置在中心固定架(32)上且用于将上盖送料装置(12)上的电子件上盖帽件(3)放置到定位胎具(44)上的电子件基体(1)的上盖上料机械手(13)、设置在旋转组装工作台(8)外侧且用于向定位胎具(44)上的电子件基体(1)吹风的吹风机(14)、以及设置在旋转组装工作台(8)上的出料工位；步骤二，输送电子件基体(1)；首先，在振动器驱动下，基体振动上料通道(28)将料框中的电子件基体(1)送至基体上料终端(30)；然后，基体上料上顶气缸(29)将电子件基体(1)上顶离开基体上料终端(30)；其次，基体上料挡板(31)阻挡下一个电子件基体(1)进入基体上料终端(30)；再次，基体上料机械手(9)将上顶的电子件基体(1)放置到定位胎具(44)上；紧接着，旋转组装工作台(8)带动电子件基体(1)来到密封圈上料工位；步骤三，密封圈上料；首先，密封圈上料旋转存料管(34)将电子件密封圈件(2)通过下出口下降进入到密封圈出料通道(36)；然后，密封圈横向推送气缸(35)将该电子件密封圈件(2)推送到终端；其次，密封圈下行压头(38)通过密封圈竖直通道(39)将该电子件密封圈件(2)放置到电子件基体(1)上，同时，密封圈上顶气缸(37)上顶定位胎具(44)；再次，旋转组装工作台(8)带动电子件基体(1)来到预装工位，预压机(11)将电子件密封圈件(2)压入到电子件基体(1)中；步骤四，上盖上料；首先，上盖送料通道(40)将电子件上盖帽件(3)送至终端；然后，上盖上料升降头(41)下降，上盖上料穿圈轴肩(43)装上套装电子件上盖帽件(3)；其次，上盖上料机械手(13)将该电子件上盖帽件(3)送至电子件基体(1)上方；再次，上盖上料定位销(42)插入到电子件基体(1)中；紧接着，气缸带动上盖上料穿圈轴肩(43)缩回，同时上盖上料升降头(41)下降，电子件上盖帽件(3)安装到电子件基体(1)上；步骤五，首先，旋转组装工作台(8)带动电子件基体(1)旋进，经位于清理工位的吹风机(14)吹风之后来到输出工位。2.根据权利要求1所述的电子产品的UV胶自动涂覆工艺，其特征在于:步骤六，首先，一次传输装置(15...

【专利技术属性】
技术研发人员：金新元，
申请(专利权)人：温州大学瓯江学院，
类型：发明
国别省市：浙江,33