H55混流涡轮制造技术

技术编号:2112664 阅读:205 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种H55混流涡轮,属于变容式机械技术领域。其技术方案是,一种H55混流涡轮,轮盘为半开式轮盘,叶片数为10片,叶片的叶型曲线采用双方程模式,沿轮毂和外基圆柱的叶片厚度按一定规律分布,叶片上任意点的叶片厚度T由方程决定,进口叶片根据方程修尖。本实用新型专利技术的有益效果:涡轮油耗率下降,排气温度下降。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种H55混流涡轮,其特征在于:轮盘为半开式轮盘,叶片数为10片,叶片的叶型曲线采用双方程模式,即:    Z=0~7.5    ***  [弧度]    Z=7.5~22.5    ***  [弧度]    式中:θ--圆周角  [弧度]    b↓[1]、c↓[1]、b↓[2]、c↓[2]----方程待定系数,由叶片最大轴向长度Zm、涡轮出口平均直径D↓[2p]上的叶片安装角β↓[2p]和叶片包络角θ↓[b]来确定,对於混流涡轮,一般Zm/D↓[1P]=0.4~0.5,β↓[2p]=30~40°,    θ↓[b]=360°/叶片数+2~5°    D↓[1P]为涡轮进口平均直径,D↓[2P]=[(D↑[2]+Do↑[2])/2]↑[0.5]    p↓[1]、q↓[1]、p↓[2]、q↓[2]-方程指数,其值影响叶型曲线的曲率变化规律,一般为1.8~3.0    Z--Z向座标  [mm]    沿轮毂和外基圆柱的叶片厚度分布规律    T↓[g]=2.8+0.20231*Z+0.0021445*Z↑[2]-0.00191276*Z↑[3]+0.000962052*Z↑[4]-0.00001403593*Z↑[5] [mm]   T↓[w]=0.25+0.0706667*Z-0.00336667*Z↑[2]+0.00093333*Z↑[3]-0.0000133333*Z↑[4]  [mm]    式中:Tg--沿轮毂的叶片厚度,[mm]    Tw--外基圆柱上的叶片厚度,[mm]    Z--Z向座标,[mm]    叶片上任意点的叶片厚度    ***    式中:T-叶片上任意点的叶片厚度,[mm]    Tg,Tw-按3中方程求得的Tg,Tw值,[mm]    Rg-对应Z的轮毂半径,[mm]    Rw-外基圆柱的半径,[mm]    R-从Rg到Rw的任意半径,[mm]    m-厚度控制指数,沿轴向为一变量    m=0.9-0.02213*Z+0.001709*Z↑[2]-0.00059795*Z↑[3]+0.000022092*Z↑[4]    进口叶片修尖方程为:    T=Tx[0.5-0.0513(R-Rx)+0.079998(R-Rx)↑[2]-0.178665(R-Rx)↑[3]][mm]    式中:T--修正区的叶片厚度,[mm]    Tx--按4中方程计算得出得对应Z、...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:董复兴张晋东张永峰冯云虎胡力峰
申请(专利权)人:中国兵器工业集团第七零研究所
类型:实用新型
国别省市:14[中国|山西]

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