一种高稳固性反贴式LED支架制造技术

技术编号:21121121 阅读:26 留言:0更新日期:2019-05-16 10:43
本实用新型专利技术涉及LED支架技术领域,尤其是指一种高稳固性反贴式LED支架,绝缘填充体设置有承载部和连接于承载部的光杯部,安装槽开设于光杯部,第一导电块和第二导电块装设于承载部延伸至安装槽内,第一导电块和第二导电块与承载部的上侧面成水平平行设置,承载部设置有凸起的第一固接件和第二固接件,PCB板开设有供于光杯部部分伸出的通孔,第一导电块和第二导电块贴合连接于PCB板的一侧面,达到反贴实现超薄效果,设置于承载部凸起的第一固接件和第二固接件对应提高了第一导电块和第二导电块的使用稳定性,第一导电块和第二导电块更紧凑的与承载部和光杯部连接,防止使用出现导电块松动晃动情况,同时增强了支架的抗摔性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳固性反贴式LED支架
本技术涉及LED支架
,尤其是指一种高稳固性反贴式LED支架。
技术介绍
LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏,均由LED矩阵块组成,LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用。由于LED显示屏显示画面色彩鲜艳,立体感强,因此被广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。在现在的显示屏市场,客户一直追求更加清晰,更加逼真的显示效果,目前国内外高端显示屏市场,均在追求高密度,高清晰度,高对比度显示屏,随着LED应用技术的不段发展,LED在应用面的不扩大,逐渐的伴随着应用市场的细化对LED的封装结构及形式的要求也不断加强。普通LED的结构主要由支架决定,目前需求细化要求在保持传统LED的外观结构不变,能达到超薄化应用,现有的LED包括支架碗杯、引脚等组成,引脚由支架碗杯内部伸出,折向支架底部,进而构成顶部发光表贴结构,但是现有的LED灯不能反贴,难以满足超薄化需求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可适用反贴连接,实现整体产品超薄化效果,且使用稳定性强的高稳固性反贴式LED支架。为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种高稳固性反贴式LED支架,包括绝缘填充体、开设于绝缘填充体的安装槽、装设于绝缘填充体延伸连接于安装槽的第一导电块和第二导电块,所述绝缘填充体设置有承载部和连接于承载部的光杯部,所述安装槽开设于光杯部,所述第一导电块和第二导电块装设于承载部延伸至安装槽内,第一导电块和第二导电块与承载部的上侧面成水平平行设置,所述承载部设置有凸起的第一固接件和第二固接件。优选的,所述光杯部一端开设有第一导通孔,光杯部的另一端开设有第二导通孔,所述第一导电块开设有连接于第一固接件的第一套接孔和设置有穿过第一导通孔连接于安装槽的第一通电部,所述第二导电块开设有连接于第二固接件的第二套接孔和设置有穿过第二导通孔连接于安装槽的第二通电部。优选的,所述第一固接件和第二导柱的直径均为0.15至0.56毫米,第一固接件和第二导柱的垂直高度均为0.12至0.23毫米。优选的,所述承载部设置有凸起延伸连接于安装槽的阻隔台,该阻隔台的两端分别抵接于安装槽内的两侧壁,该阻隔台的两侧面的水平宽度为0.11至0.28毫米。本技术的有益效果在于:提供了一种高稳固性反贴式LED支架,实际使用中,安装槽内装设有发光芯片,通过导线将发光芯片分别与第一导电块和第二导电块连接,第一导电块和第二导电块与承载部的上侧面成水平平行设置,连接的PCB板开设有供于光杯部部分伸出的通孔,第一导电块和第二导电块贴合连接于PCB板的一侧面,达到反贴实现超薄效果,设置于承载部凸起的第一固接件和第二固接件对应提高了第一导电块和第二导电块的使用稳定性,第一导电块和第二导电块更紧凑的与承载部和光杯部连接,防止使用出现导电块松动晃动情况,同时增强了支架的抗摔性能。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术的立体结构分解示意图。图3为本技术中绝缘填充体的立体结构示意图。图4为本技术中绝缘填充体另一视角的立体结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例对本技术作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本技术的限定。如图1至图4所示,一种高稳固性反贴式LED支架,包括绝缘填充体1、开设于绝缘填充体1的安装槽11、装设于绝缘填充体1延伸连接于安装槽11的第一导电块2和第二导电块3,所述绝缘填充体1设置有承载部4和连接于承载部4的光杯部5,所述安装槽11开设于光杯部5,所述第一导电块2和第二导电块3装设于承载部4延伸至安装槽11内,第一导电块2和第二导电块3与承载部4的上侧面成水平平行设置,所述承载部4设置有凸起的第一固接件41和第二固接件42。本实施例的高稳固性反贴式LED支架,实际使用中,安装槽11内装设有发光芯片,通过导线将发光芯片分别与第一导电块2和第二导电块3连接,第一导电块2和第二导电块3与承载部4的上侧面成水平平行设置,连接的PCB板开设有供于光杯部5部分伸出的通孔,第一导电块2和第二导电块3贴合连接于PCB板的一侧面,达到反贴实现超薄效果,设置于承载部4凸起的第一固接件41和第二固接件42对应提高了第一导电块2和第二导电块3的使用稳定性,第一导电块2和第二导电块3更紧凑的与承载部4和光杯部5连接,防止使用出现导电块松动晃动情况,同时增强了支架的抗摔性能。本实施例中,所述光杯部5一端开设有第一导通孔51,光杯部5的另一端开设有第二导通孔52,所述第一导电块2开设有连接于第一固接件41的第一套接孔21和设置有穿过第一导通孔51连接于安装槽11的第一通电部22,所述第二导电块3开设有连接于第二固接件42的第二套接孔31和设置有穿过第二导通孔52连接于安装槽11的第二通电部32,第一套接孔21和第二套接孔31的直接套接连接第一固接件41和第二固接件42,提高使用稳定性,防止出现导电块松动晃动情况,同时增强了支架的抗摔性能,第一导电块2和第二导电块3分别从光杯部5的两侧伸入,便于常规生产安装同时也方便了与PCB板的直接贴合安装。本实施例中,所述第一固接件41和第二固接件42的直径均为0.15至0.56毫米,第一固接件41和第二固接件42的垂直高度均为0.12至0.23毫米,该尺寸范围内的导柱设置为控制成本和效果的最佳尺寸,既达到了较易生产同时也保证了稳固效果。本实施例中,所述承载部4设置有凸起延伸连接于安装槽11的阻隔台43,该阻隔台43的两端分别抵接于安装槽11内的两侧壁,该阻隔台43的两侧面的水平宽度为0.11至0.28毫米,阻隔台43用于隔绝两边导电块,防止出现相互干扰的情况,该宽度设计为控制成本和效果的最佳尺寸,既达到了较易生产同时也保证了隔绝效果。在本技术的描述中,需要说明的是,对于方位词,如有术语“中心”,“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于叙述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作,不能理解为限制本技术的具体保护范围。此外,如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征,在本技术描述中,“数个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本技术中,除另有明确规定和限定,如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;也可以是机械连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介相连,可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高稳固性反贴式LED支架,包括绝缘填充体(1)、开设于绝缘填充体(1)的安装槽(11)、装设于绝缘填充体(1)延伸连接于安装槽(11)的第一导电块(2)和第二导电块(3),其特征在于:所述绝缘填充体(1)设置有承载部(4)和连接于承载部(4)的光杯部(5),所述安装槽(11)开设于光杯部(5),所述第一导电块(2)和第二导电块(3)装设于承载部(4)延伸至安装槽(11)内,第一导电块(2)和第二导电块(3)与承载部(4)的上侧面成水平平行设置,所述承载部(4)设置有凸起的第一固接件(41)和第二固接件(42)。

【技术特征摘要】
1.一种高稳固性反贴式LED支架,包括绝缘填充体(1)、开设于绝缘填充体(1)的安装槽(11)、装设于绝缘填充体(1)延伸连接于安装槽(11)的第一导电块(2)和第二导电块(3),其特征在于:所述绝缘填充体(1)设置有承载部(4)和连接于承载部(4)的光杯部(5),所述安装槽(11)开设于光杯部(5),所述第一导电块(2)和第二导电块(3)装设于承载部(4)延伸至安装槽(11)内,第一导电块(2)和第二导电块(3)与承载部(4)的上侧面成水平平行设置,所述承载部(4)设置有凸起的第一固接件(41)和第二固接件(42)。2.根据权利要求1所述的高稳固性反贴式LED支架,其特征在于:所述光杯部(5)一端开设有第一导通孔(51),光杯部(5)的另一端开设有第二导通孔(52),所述第一导电块(2)开设有连接于第...

【专利技术属性】
技术研发人员:颜昌春黄经科
申请(专利权)人:东莞市佳乐电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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