一种新型封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型封装结构，其技术方案要点是，包括，芯片，所述芯片具有感应区和环绕所述感应区的焊盘；基板，所述基板上设有功能区，所述功能区表面形成有缓冲层、以及位于所述缓冲层表面的金属层，所述芯片安装于所述基板的功能区上方，且所述焊盘和所述金属层电连接；封装体，所述封装体覆盖于所述基板上方并将所述基板前端及尾端进行包裹、用于将所述芯片和所述基板进行包覆；散热部，所述散热部设于所述基板左右两侧、外露于所述封装体且呈翼展状；设于所述芯片一侧的、伸出于所述封装体的引脚；所述封装体上开设有供所述引脚穿出的通孔。达到提高散热能力以及工作效率的目的。

A New Packaging Structure

【技术实现步骤摘要】
一种新型封装结构
本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种新型封装结构。
技术介绍
随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心组件的半导体芯片需具有更高密度的电子元件及电子电路，故半导体芯片在运行时将随之产生大量的热能，且包覆该半导体的封装胶体的散热效果不佳，因而若不能有效的将所产生的热量发散出去，则会造成半导体芯片的损害或造成产品信赖性问题，难以保证设备的长时间正常工作。现有功率器件的封装技术基本采用铜基板三面环氧树脂封装，仅尾端外露散热，单一焊脚，此传统散热方式散热面积小，仅适用二极管，需焊线操作复杂，适用范围小。因此，需要对上述现有技术的问题进行改进。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型封装结构，具有便于多极连接、提高散热能力和工作效率的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种新型封装结构，包括：芯片，所述芯片具有感应区和环绕所述感应区的焊盘；基板，所述基板上设有功能区，所述功能区表面形成有缓冲层、以及位于所述缓冲层表面的金属层，所述芯片安装于所述基板的功能区上方，且所述焊盘和所述金属层电连接；封装体，所述封装体覆盖于所述基板上方并将所述基板前端及尾端进行包裹、用于将所述芯片和所述基板进行包覆；散热部，所述散热部设于所述基板左右两侧、外露于所述封装体且呈翼展状；设于所述芯片一侧的、伸出于所述封装体的引脚；所述封装体上开设有供所述引脚穿出的通孔。本技术的进一步设置，所述基板尾端设有防止所述封装体相对所述基板位移的限位块；所述封装体上开设有供所述限位块卡嵌的定位槽。本技术的进一步设置，所述引脚伸出于所述封装体部分为倒勾状；所述引脚的倒勾状底端与所述基板的底侧平齐。本技术的进一步设置，所述引脚数量为两个；所述引脚的宽度大于所述封装体宽度的1/4，小于所述封装体宽度的1/2。本技术的进一步设置，所述基板为铜基板，所述散热部与所述基板为一体成型。本技术的进一步设置，所述封装体为环氧树脂材料。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、在本技术中，通过在基板左右两侧设置外露于封装体的翼展状散热部，相比传统的封装结构，极大的增加了散热面积，有利于实现有效的将芯片运行时大量热能及时发散出去，确保设备在长时间工作的顺利进行。2、在本技术中，基板通过限位块和封装体上的定位槽相装配，进而能够防止封装体相对基板位移，确保芯片可以稳定的承载基板上，实现通过引脚对数据进行读取，由于引脚数量为两个，同时采用倒钩式，从而便于实现对引脚的多极连接和压合式接触，减少了焊接次数，使得操作简单、工作效率得以提升。附图说明图1是本技术实施例中新型封装结构的结构示意图；图2是本技术实施例中新型封装结构的仰视图；图3是本技术实施例中新型封装结构的截面剖视图。附图标记说明：1、基板；11、缓冲层；12、金属层；2、芯片；21、感应区；22、焊盘；3、封装体；4、散热部；5、引脚；31、通孔；13、限位块；32、定位槽。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。实施例：如图1和图3所示，一种新型封装结构，包括：基板1，承载于基板1上的芯片2，覆盖于基板1上方并将基板1前端及尾端进行包裹且用于将芯片2和基板1进行封装的封装体3，设置于基板1左右两侧的散热部4，以及，设置在芯片2一侧且伸出于封装体3的引脚5，封装体3上开设有供引脚5穿出的通孔31，芯片2具有感应区21和环绕感应区21的焊盘22；基板1上设置有功能区(未图示)，功能区表面形成有缓冲层11、以及位于缓冲层11表面的金属层12，芯片2安装于基板1的功能区上方，且焊盘22和金属层12电连接。如图1所示，散热部4从基板1的左右两侧伸出于封装体3，且外露于封装体3呈翼展状，进而在芯片2的运行过程中，芯片2所产生的大量热能能够传递在基板1两侧的散热部4上，通过散热部4进行热量的发散，相比传统的封装模式中仅采用基板1尾端进行散热的方式，极大地扩大了散热部4的面积，从而加快了散热速度，提高了工作效率。如图2所示，基板1尾端设有防止封装体3相对基板1位移的限位块13，封装体3上开设有供限位块13卡嵌的定位槽32，在封装体3将基板1和芯片2进行包覆封装时，基板1尾端的限位块13卡嵌在定位槽32中，对基板1起到限位作用，从而防止封装体3相对基板1发生位移。如图1所示，引脚5伸出于封装体3部分为倒勾状；且引脚5倒勾状底端与基板1的底侧平齐，可用作于接触部、压合扣接或焊点焊接，便于实现多极连接。在本实施例中，引脚5数量为两个，同时引脚5的宽度大于封装体3宽度的1/4，小于封装体3宽度的1/2，作为接触部时更为牢固，焊接焊点也较为方便，使得操作简单，工作效率得以提高。在本实施例中，该封装结构为TOB-282，封装体3为环氧树脂材料，基板1为铜基板1，散热部4与基板1为一体成型，而将基板1与散热部4之间的热量传递效率最大化，确保热量能够在短时间内传递至两端的散热部4上，再通过散热部4对外界进行热量发散。具体工作过程以及原理：通过在基板1左右两侧设置外露于封装体3的翼展状散热部4，相比传统的封装结构，极大的增加了散热面积，有利于实现有效的将芯片2运行时产生的大量热能及时发散出去，确保设备在长时间工作的顺利进行，且基板1通过限位块13和封装体3上的定位槽32相装配，进而能够防止封装体3相对基板1位移，确保芯片2可以稳定的承载基板1上，由于引脚5数量为两个，同时采用倒钩式，从而便于实现对引脚5的多极连接、压合式接触，减少了焊接操作，使得操作简单、工作效率得以提升。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型封装结构，其特征在于，包括：芯片(2)，所述芯片(2)具有感应区(21)和环绕所述感应区(21)的焊盘(22)；基板(1)，所述基板(1)上设有功能区，所述功能区表面形成有缓冲层(11)、以及位于所述缓冲层(11)表面的金属层(12)，所述芯片(2)安装于所述基板(1)的功能区上方，且所述焊盘(22)和所述金属层(12)电连接；封装体(3)，所述封装体(3)覆盖于所述基板(1)上方并将所述基板(1)前端及尾端进行包裹、用于将所述芯片(2)和所述基板(1)进行包覆；散热部(4)，所述散热部(4)设于所述基板(1)左右两侧、外露于所述封装体(3)且呈翼展状；设于所述芯片(2)一侧的、伸出于所述封装体(3)的引脚(5)；所述封装体(3)上开设有供所述引脚(5)穿出的通孔(31)。

【技术特征摘要】
1.一种新型封装结构，其特征在于，包括：芯片(2)，所述芯片(2)具有感应区(21)和环绕所述感应区(21)的焊盘(22)；基板(1)，所述基板(1)上设有功能区，所述功能区表面形成有缓冲层(11)、以及位于所述缓冲层(11)表面的金属层(12)，所述芯片(2)安装于所述基板(1)的功能区上方，且所述焊盘(22)和所述金属层(12)电连接；封装体(3)，所述封装体(3)覆盖于所述基板(1)上方并将所述基板(1)前端及尾端进行包裹、用于将所述芯片(2)和所述基板(1)进行包覆；散热部(4)，所述散热部(4)设于所述基板(1)左右两侧、外露于所述封装体(3)且呈翼展状；设于所述芯片(2)一侧的、伸出于所述封装体(3)的引脚(5)；所述封装体(3)上开设有供所述引脚(5)穿出的通孔(31)。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏航，
申请(专利权)人：深圳市安德斯诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44