一种用于集成电路芯片的打点治具制造技术

本实用新型专利技术属于打点治具领域，尤其公开了一种用于集成电路芯片的打点治具，包括治具基板，所述治具基板的顶部以方形阵列方式设有多个芯片收纳槽，所述芯片收纳槽的内壁两侧均设有弹簧槽，所述弹簧槽远离芯片收纳槽的一侧内壁固定有弹簧的一端，弹簧的另一端固定有限位块，所述治具基板的底部设有安装槽，所述芯片收纳槽的内底壁设有预留槽，预留槽中设置有顶升板，所述顶升板的底部固定有连杆，所述连杆的下端贯穿治具基板并延伸至安装槽中，多个所述连杆的下端固定在横板的顶部，所述横板的底部安装有升降机构。本实用新型专利技术结构新颖，设计巧妙，结构合理，适合推广使用。

A Dot Fixture for Integrated Circuit Chips

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路芯片的打点治具
本技术涉及打点治具
，尤其涉及一种用于集成电路芯片的打点治具。
技术介绍
随着电子科技的发展，电子元器件的体积越来越微小、越来越精密。相对应的，操作相关电子元器件的仪器也向着精密级发展。现有技术中的集成电路芯片也称为IC(IntegratedCircuit)，是一种微型电子器件或部件。采用工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。专利号CN201621040755.5提出一种电子仪器及其集成电路芯片打点治具，该打点治具的结构简单，不能对芯片进行限位，而且不方便取出芯片，为此，本技术提出一种用于集成电路芯片的打点治具。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于集成电路芯片的打点治具。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于集成电路芯片的打点治具，包括治具基板，所述治具基板的顶部以方形阵列方式设有多个芯片收纳槽，所述芯片收纳槽的内壁两侧均设有弹簧槽，所述弹簧槽远离芯片收纳槽的一侧内壁固定有弹簧的一端，弹簧的另一端固定有限位块，所述治具基板的底部设有安装槽，所述芯片收纳槽的内底壁设有预留槽，预留槽中设置有顶升板，所述顶升板的底部固定有连杆，所述连杆的下端贯穿治具基板并延伸至安装槽中，多个所述连杆的下端固定在横板的顶部，所述横板的底部安装有升降机构。优选的，所述限位块远离弹簧的一端呈半圆柱状结构，当弹簧处于初始状态时，限位块的半圆柱状一端处于芯片收纳槽的内部。优选的，所述治具基板的底部通过螺栓固定有底板，且螺栓螺纹设置在底板的周向边缘处，螺栓的上端与治具基板螺纹连接。优选的，所述预留槽的底壁均设有贯穿孔，所述连杆活动设置在贯穿孔中。优选的，所述升降机构包括驱动电机、双向螺杆、第一转轴、第二转轴、铰接杆、螺纹套筒和挡板，所述驱动电机固定在治具基板的侧面，驱动电机的输出端通过联轴器固定有第一转轴，第一转轴的另一端固定有双向螺杆，双向螺杆的另一端固定有第二转轴，所述第二转轴的另一端活动安装在安装槽的内壁上，双向螺杆的两侧均螺纹套接有螺纹套筒，所述螺纹套筒的顶部铰接有铰接杆，所述铰接杆的上端对称铰接在横板的底部。优选的，所述双向螺杆的两端均固定套接有挡板。优选的，所述双向螺杆的两端对称设有方向相反的外螺纹。优选的，所述驱动电机的底部安装有电机座，电机座通过螺丝固定在治具基板的侧面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过弹簧槽远离芯片收纳槽的一侧内壁固定有弹簧的一端，弹簧的另一端固定有限位块，当芯片放在芯片收纳槽中时，限位块可以限制芯片从芯片收纳槽中出来，将芯片放在芯片收纳槽中往下按，弹簧收缩，限位块收缩至弹簧槽中，芯片成功进入芯片收纳槽的底部，限位块从弹簧槽中出来，对芯片进行限位，通过预留槽中设置有顶升板，多个连杆的下端固定在横板的顶部，横板的底部安装有升降机构，升降机构运行时，带动横板上升，从而使多个顶升板同时上升，进而可以将芯片顶出芯片收纳槽中，这样就可以取出芯片，本技术结构新颖，设计巧妙，结构合理，适合推广使用。附图说明图1为本技术提出的一种用于集成电路芯片的打点治具的俯视图；图2为图1中A-A处的剖面图；图3为本技术提出的一种用于集成电路芯片的打点治具的主视图下的剖面图；图4为图3中B处的放大图；图5为图3中C处的放大图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-5，一种用于集成电路芯片的打点治具，包括治具基板1，治具基板1的顶部以方形阵列方式设有多个芯片收纳槽2，芯片收纳槽2的内壁两侧均设有弹簧槽16，弹簧槽16远离芯片收纳槽2的一侧内壁固定有弹簧17的一端，弹簧17的另一端固定有限位块18，治具基板1的底部设有安装槽，芯片收纳槽2的内底壁设有预留槽，预留槽中设置有顶升板11，顶升板11的底部固定有连杆10，连杆10的下端贯穿治具基板1并延伸至安装槽中，多个连杆10的下端固定在横板7的顶部，横板7的底部安装有升降机构。本技术中，限位块18远离弹簧17的一端呈半圆柱状结构，当弹簧17处于初始状态时，限位块18的半圆柱状一端处于芯片收纳槽2的内部。本技术中，治具基板1的底部通过螺栓4固定有底板3，且螺栓4螺纹设置在底板3的周向边缘处，螺栓4的上端与治具基板1螺纹连接。本技术中，预留槽的底壁均设有贯穿孔，连杆10活动设置在贯穿孔中。本技术中，升降机构包括驱动电机6、双向螺杆14、第一转轴8、第二转轴9、铰接杆15、螺纹套筒13和挡板12，驱动电机6固定在治具基板1的侧面，驱动电机6的输出端通过联轴器固定有第一转轴8，第一转轴8的另一端固定有双向螺杆14，双向螺杆14的另一端固定有第二转轴9，第二转轴9的另一端活动安装在安装槽的内壁上，双向螺杆14的两侧均螺纹套接有螺纹套筒13，螺纹套筒13的顶部铰接有铰接杆15，铰接杆15的上端对称铰接在横板7的底部，运行驱动电机6，驱动电机6带动双向螺杆14转动，而位于双向螺杆14上的螺纹套筒13会在双向螺杆14上相互靠近或者相互远离，进而使铰接杆15的一端相互靠近或者远离，而铰接杆15的另一端上升或者下降，这样就可以升降的功能。本技术中，双向螺杆14的两端均固定套接有挡板12。本技术中，双向螺杆14的两端对称设有方向相反的外螺纹。本技术中，驱动电机6的底部安装有电机座，电机座通过螺丝固定在治具基板1的侧面。本技术在使用时，通过弹簧槽16远离芯片收纳槽2的一侧内壁固定有弹簧17的一端，弹簧17的另一端固定有限位块18，当芯片放在芯片收纳槽2中时，限位块18可以限制芯片从芯片收纳槽2中出来，将芯片放在芯片收纳槽2中往下按，弹簧17收缩，限位块18收缩至弹簧槽16中，芯片成功进入芯片收纳槽2的底部，限位块18从弹簧槽16中出来，对芯片进行限位，通过预留槽中设置有顶升板11，多个连杆10的下端固定在横板7的顶部，横板7的底部安装有升降机构，升降机构运行时，带动横板7上升，从而使多个顶升板11同时上升，进而可以将芯片顶出芯片收纳槽2中，这样就可以取出芯片，本技术结构新颖，设计巧妙，结构合理，适合推广使用。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路芯片的打点治具，包括治具基板（1），其特征在于，所述治具基板（1）的顶部以方形阵列方式设有多个芯片收纳槽（2），所述芯片收纳槽（2）的内壁两侧均设有弹簧槽（16），所述弹簧槽（16）远离芯片收纳槽（2）的一侧内壁固定有弹簧（17）的一端，弹簧（17）的另一端固定有限位块（18），所述治具基板（1）的底部设有安装槽，所述芯片收纳槽（2）的内底壁设有预留槽，预留槽中设置有顶升板（11），所述顶升板（11）的底部固定有连杆（10），所述连杆（10）的下端贯穿治具基板（1）并延伸至安装槽中，多个所述连杆（10）的下端固定在横板（7）的顶部，所述横板（7）的底部安装有升降机构。

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片的打点治具，包括治具基板（1），其特征在于，所述治具基板（1）的顶部以方形阵列方式设有多个芯片收纳槽（2），所述芯片收纳槽（2）的内壁两侧均设有弹簧槽（16），所述弹簧槽（16）远离芯片收纳槽（2）的一侧内壁固定有弹簧（17）的一端，弹簧（17）的另一端固定有限位块（18），所述治具基板（1）的底部设有安装槽，所述芯片收纳槽（2）的内底壁设有预留槽，预留槽中设置有顶升板（11），所述顶升板（11）的底部固定有连杆（10），所述连杆（10）的下端贯穿治具基板（1）并延伸至安装槽中，多个所述连杆（10）的下端固定在横板（7）的顶部，所述横板（7）的底部安装有升降机构。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的打点治具，其特征在于，所述限位块（18）远离弹簧（17）的一端呈半圆柱状结构，当弹簧（17）处于初始状态时，限位块（18）的半圆柱状一端处于芯片收纳槽（2）的内部。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的打点治具，其特征在于，所述治具基板（1）的底部通过螺栓（4）固定有底板（3），且螺栓（4）螺纹设置在底板（3）的周向边缘处，螺栓（4）的上端与治具基板（1）螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的打点...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹德顺，王丽娜，
申请(专利权)人：广州树阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44