一种服务器CPU散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种服务器CPU散热装置，用于解决提高CPU散热器效率的技术问题。一种服务器CPU散热装置，包括散热器、电路板和锁固组件，散热器位于CPU的上方，并通过锁固组件连接在卡板上；所述散热器上设有上锁紧孔，电路板上对应设有下锁紧孔；锁固组件包括导热螺钉、锁固螺母和防松弹簧，导热螺钉将上锁紧孔和下锁紧孔连接，锁固螺母匹配螺接在导热螺钉的下端，并位于所述电路板下方；所述防松弹簧安装在锁固螺母和卡板的下方之间；所述下锁紧孔的内壁上采用绝热材料。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器CPU散热装置
本专利技术涉及散热器
，具体地说是一种服务器CPU散热装置。
技术介绍
伴随人们对大数据处理的高速性，以及数据处理复杂性的要求，CPU处理器的功能要求越来越来，伴随产生的问题是发热量加大。现有技术中的CPU大多采用散热扇加导风罩的形式对CPU散热，但是散热效果依然不佳。同时，由于服务器机箱内空间的限制，多加散热器的方式显然也不符合实际情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种服务器CPU散热装置，用于解决提高CPU散热器效率的技术问题。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种服务器CPU散热装置，包括散热器、电路板和锁固组件，散热器位于CPU的上方，并通过锁固组件连接在卡板上；所述散热器上设有上锁紧孔，电路板上对应设有下锁紧孔；锁固组件包括导热螺钉、锁固螺母和防松弹簧，导热螺钉将上锁紧孔和下锁紧孔连接，锁固螺母匹配螺接在导热螺钉的下端，并位于所述电路板下方；所述防松弹簧安装在锁固螺母和卡板的下方之间；所述下锁紧孔的内壁上采用绝热材料。进一步的，所述散热器的底端设有散热传导柱，散热传导柱的下端与CPU紧密接触。进一步的，所述散热器下端和CPU之间设有导热凝胶体。进一步的，所述导热凝胶体采用环形腔体结构，导热凝胶体套装在所述散热传导柱的外侧。进一步的，所述散热器的下端面上设有卡槽，导热凝胶体的顶端置于所述卡槽内。进一步的，所述卡槽环绕设置在散热传导柱的顶端周围。进一步的，所述散热器的周边上设有多个散热翅。进一步的，所述散热器的上部中间采用中空结构，所述中空结构的外周面上设有多个散热窗。进一步的，所述散热器的下端设有卡接机构，电路板的上部设有卡接腔；卡接机构包括卡接柱和卡接底板，卡接底板安装在卡接柱的下端，卡接底板的直径大于卡接柱的直径；所述卡接腔的上端包括横向连通的卡接对接孔和卡接连接孔，卡接连接孔的直径尺寸小于卡接对接孔的尺寸但大于所述卡接柱尺寸；所述卡接连接孔的直径小于所述卡接底板的直径尺寸；卡接底板位于所述卡接腔内，并位于所述卡接连接孔的下方；卡接柱采用绝热材料。进一步的，所述卡板的下端设有绝热层和金属散热层，绝热层安装在电路板的底端，金属散热层安装在绝热层的外侧；金属散热层通过导热贴纸与所述的锁固螺母连接。
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是专利技术所有的全部效果，上述技术方案中具有如下优点或有益效果：本技术方案能够提高对CPU的散热性能。附图说明图1为本专利技术实施例的应用装置剖面示意图；图2为图1中A处局部放大示意图；图3为图1中B处局部放大示意图；图4为图1中C处局部放大示意图；图5为本专利技术中卡板设置卡接腔处的局部放大示意图；图中：1、散热器；2、电路板；3、导热凝胶体；4、CPU；5、散热传导柱；6、卡槽；7、散热翅；8、中空结构；9、导热螺钉；10、锁固螺母；11、防松弹簧；12、散热窗；13、卡接腔；14、卡接柱；15、卡接底板；16、卡接对接孔；17、卡接连接孔；18、绝热层；19、金属散热层；20、导热贴纸。具体实施方式为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本专利技术进行详细阐述。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本专利技术省略了对公知组件和公知技术描述，以避免不必要地限制本专利技术。如图1至5所示，一种服务器CPU散热装置，包括散热器1、电路板2、导热凝胶体3和锁固组件。需要散热的CPU4安装在电路板2的上端，所述散热器1安装在CPU4的上方，用于对CPU4散热。散热器1的底端设有散热传导柱5，散热传导柱5的下端与CPU4紧密接触。所述散热器1的下端面上设有卡槽6，所述卡槽6环绕设置在散热传导柱5的顶端周围。所述散热器1的周边上设有多个散热翅7，散热器1的上部中间采用中空结构8，以利于散热。所述中空结构8的外周面上设有多个散热窗12，散热窗12便于将中空结构8内的热量及时挥发。散热窗12间隔位于相邻的所述散热翅7之间。所述导热凝胶体3采用环形腔体结构，导热凝胶体3套装在所述散热传导柱5的外侧，导热凝胶体3的顶端置于所述卡槽6内。导热凝胶体3的顶端与所述散热器1粘连，导热凝胶体3的下端与CPU4粘连。导热凝胶体3由于本身的高弹性比以及粘连性，可以保证散热传导柱5与CPU4的同心度，提高贴合性能。所述散热器1的下端设有卡接机构，电路板2的上部设有卡接腔13，卡接腔13与所述卡接机构的下端对应设置。卡接机构包括卡接柱14和卡接底板15，卡接底板15安装在卡接柱14的下端，卡接底板15采用圆形结构，卡接底板15的直径大于卡接柱14的直径。所述卡接腔13的上端包括横向连通的卡接对接孔16和卡接连接孔17，卡接连接孔17的直径尺寸小于卡接对接孔16的尺寸但大于所述卡接柱14尺寸；所述卡接连接孔17的直径小于所述卡接底板15的直径尺寸。在安装散热器1过程中，首先将卡接底板15通过卡接对接孔16置于卡接腔13内，然后向一侧推移散热器1，卡接柱14由卡接对接孔16转移至卡接连接孔17内；卡接底板15位于卡接连接孔17的下端。所述的卡接柱14中参入绝热材料(如玻璃纤维等)，以避免散热器1中的热量向电路板回流。所述散热器1的周向上设有多个上锁紧孔，所述电路板2上对应设有下锁紧孔(下锁孔的内腔壁采用石英棉绝热材料，以防止热量向电路板回流)，上锁紧孔和下锁紧孔之间通过所述的锁固组件连接；锁固组件包括导热螺钉9、锁固螺母10和防松弹簧11。所述导热螺钉9贯通安装在上锁紧孔和下锁紧孔内；锁固螺母10匹配螺接在导热螺钉9的下端，并位于所述电路板2下方；所述防松弹簧11安装在锁固螺母10和电路板2的下方之间，用于防止锁固螺母10的松动。所述电路板2的下端设有辅助散热层，辅助散热层包括绝热层18(如岩棉)和金属散热层19(如铝层)。绝热层18安装在卡板的底端，金属散热层19安装在绝热层18的外侧；金属散热层19通过导热贴纸20与所述的锁固螺母10连接。辅助散热层用于将通过导热螺钉9传导的散热器1上的热量进行辅助散热，所述的导热螺钉9和锁固螺母10采用铝制材料，以提高散热性能。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。上述虽然结合附图对本专利技术的具体实施方式进行了描述，但并非对本专利技术保护范围的限制，在本专利技术技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可做出的各种修改或变形仍在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种服务器CPU散热装置，包括散热器、电路板和锁固组件，散热器位于CPU的上方，并通过锁固组件连接在卡板上；所述散热器上设有上锁紧孔，电路板上对应设有下锁紧孔；锁固组件包括导热螺钉、锁固螺母和防松弹簧，导热螺钉将上锁紧孔和下锁紧孔连接，锁固螺母匹配螺接在导热螺钉的下端，并位于所述电路板下方；所述防松弹簧安装在锁固螺母和卡板的下方之间；所述下锁紧孔的内壁上采用绝热材料。

【技术特征摘要】
1.一种服务器CPU散热装置，包括散热器、电路板和锁固组件，散热器位于CPU的上方，并通过锁固组件连接在卡板上；所述散热器上设有上锁紧孔，电路板上对应设有下锁紧孔；锁固组件包括导热螺钉、锁固螺母和防松弹簧，导热螺钉将上锁紧孔和下锁紧孔连接，锁固螺母匹配螺接在导热螺钉的下端，并位于所述电路板下方；所述防松弹簧安装在锁固螺母和卡板的下方之间；所述下锁紧孔的内壁上采用绝热材料。2.根据权利要求1所述的一种具有锁固装置的板卡散热器，其特征是，所述散热器的底端设有散热传导柱，散热传导柱的下端与CPU紧密接触。3.根据权利要求2所述的一种具有锁固装置的板卡散热器，其特征是，所述散热器下端和CPU之间设有导热凝胶体。4.根据权利要求3所述的一种具有锁固装置的板卡散热器，其特征是，所述导热凝胶体采用环形腔体结构，导热凝胶体套装在所述散热传导柱的外侧。5.根据权利要求3所述的一种具有锁固装置的板卡散热器，其特征是，所述散热器的下端面上设有卡槽，导热凝胶体的顶端置于所述卡槽内。6.根据权利要求5所述的一种具有锁固装置的板卡散热器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹丽美，
申请(专利权)人：曹丽美，
类型：发明
国别省市：山东,37