一种双阶梯内层化金板制作方法技术

一种双阶梯内层化金板制作方法，涉及PCB板技术领域，将内层整板的金面改为网格状的金面。该制作方法采用内层贴胶带，成型先机械控深，再镭射割胶来实现双阶梯露铜产品的制作，包括步骤：S1、L2和L3层基板开料后钻定位孔，对L3层做线路，对L2层用干膜封住；S2、对步骤S1的L3层线路化金，然后在成品露铜区贴胶带；S3、将L2和L3层基板与L4层基板进行压合；S4、对L2和L4层做线路，然后对L2和L4层基板进行化金，然后在成品露铜区贴胶带；S5、将L1‑L4层基板与L5层基板进行压合；S6、对L1和L5层做线路，对L1和L5层基板进行化金，化金完成后进行二钻；S7、成型先机械控深，再镭射割胶。将内层整板的金面改为网格状后，可解决大金面压合结合力不良问题。

【技术实现步骤摘要】
一种双阶梯内层化金板制作方法
本专利技术涉及PCB板
，特别是涉及一种双阶梯内层化金板制作方法。
技术介绍
随着移动通信技术尤其是无线通信技术的迅猛发展，各种各样的终端设备应运而生。天线作为移动终端设备的重要组成部分，其特性直接决定着整个通信链路系统的性能优劣。目前，卫星导航在民用领域市场不断拓展，特别是伴随着移动互联网及无人驾驶技术的快速发展,为卫星定位服务的爆发奠定了坚实的基础。信号保密性及抗干扰能力是决定移动通信产品天线好坏的关键因素。将天线内置在PCB内层，并在天线上下层增加屏蔽层是解决信号干扰问题的方法之一。天线内置可以解决信号干扰问题，但天线是嵌在两层导体之间，所以它的电场分布在两个包它的导体平面之间，能量不能辐射出去，也不会受到外部的辐射干扰且周围全是电介质，导致传输速度慢,无法快速接收信号,以往的解决方法是将内层铜面整板化金处理，并控深露出内层部分区域，以达到快速接收信号的目的，但此类型板主要特点为内层需整板化金，并且有两次控深阶梯槽，压合难度较大，需采用特殊设计及流程制作。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种双阶梯内层化金板制作方法，该制作方法解决大金面压合结合力不良问题。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：提供一种双阶梯内层化金板制作方法，将内层整板的金面改为网格状的金面。其中，该制作方法采用内层贴胶带，成型先机械控深，再镭射割胶来实现双阶梯露铜产品的制作。其中，制作方法包括步骤如下：S1、L2和L3层基板开料后钻定位孔，其中对L3层做线路，对L2层用干膜封住；S2、对步骤S1的L3层线路化金，然后在成品露铜区贴胶带；S3、在步骤S2完成贴胶带后，将L2和L3层基板与L4层基板进行压合；S4、在步骤S3完成压合后，对L2和L4层做线路，然后对L2和L4层基板进行化金，然后在成品露铜区贴胶带；S5、在步骤S4完成贴胶带后，将L1-L4层基板与L5层基板进行压合；S6、在步骤S5完成压合后，对L1和L5层做线路，然后对L1和L5层基板进行化金，化金完成后进行二钻；S7、在步骤S6的基础上，进行成型；S8、在步骤S7的基础上，进行机械控深；S9、在步骤S8的基础上，进行镭射割胶。其中，在实施步骤S4之前，需要对完成压合的化金板进行钻孔，钻孔完成后进行电镀，电镀完成后再进行树脂塞孔。其中，在实施步骤S6之前，需要先对L1-L4层基板与L5层基板进行压合后的化金板进行钻孔，钻孔完成后还需要进行电镀。其中，步骤S3中的L4层基板采用双面铜箔基板，开料后将顶层铜箔蚀刻掉，只保留底层铜箔。其中，在步骤S3中，L3-L4层Pp压合前需对成品露铜区铣槽。其中，步骤S5中的L5层采用双面铜箔基板，开料后将顶层铜箔蚀刻掉，只保留底层铜箔。其中，在步骤S5中，L4-L5层Pp压合前需对成品露铜区铣槽。其中，步骤S8的机械控深采用光学成型机制作，控深后残留Pp厚度按0.1-0.2mm管控，L5-L3层与L5-L4需分开控深。其中，所述胶带为硅胶，所述硅胶厚度为0.2~0.4mm。优选地，所述胶带厚度为0.3mm。本专利技术的有益效果：本专利技术通过将内层整板的金面改为网格状后，可解决大金面压合结合力不良问题，不需要采用特殊设计及流程制作，制作的双阶梯内层化金板也能有效抗干扰，且能快速接收信号。附图说明利用附图对专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本专利技术的一种双阶梯内层化金板的线路示意图；图2是本专利技术的一种双阶梯内层化金板制作方法的流程图。具体实施方式结合以下实施例对本专利技术作进一步描述。本实施例的一种双阶梯内层化金板制作方法，如图1所示，将内层整板的金面改为网格状1的金面。其中，制作方法如图2所示，包括步骤如下：包括步骤：S1、L2和L3层基板开料后钻定位孔，其中对L3层做线路，对L2层用干膜封住；S2、对步骤S1的L3层基板化金，然后在成品露铜区贴厚度为0.3mm的硅胶；S3、在步骤S2完成贴胶带后，将L2和L3层基板与L4层基板进行压合，L3-L4层Pp压合前需对成品露铜区铣槽，其中，L4层基板采用双面铜箔基板，开料后将顶层铜箔蚀刻掉，只保留底层铜箔，化金板完成压合后再进行钻孔，钻孔完成后再进行电镀，电镀完成后再进行树脂塞孔；S4、在步骤S3完成压合后，对L2和L4层做线路，然后对L2和L4层基板进行化金，然后在成品露铜区贴厚度为0.3mm的硅胶；S5、在步骤S4完成贴胶带后，将L1-L4层基板与L5层基板进行压合，L4-L5层Pp压合前需对成品露铜区铣槽，其中，L5层采用双面铜箔基板，开料后将顶层铜箔蚀刻掉，只保留底层铜箔，化金板完成压合后进行钻孔，钻孔完成后还需要进行电镀；S6、在步骤S5完成压合后，对L1和L5层做线路，然后对L1和L5层基板进行化金，化金完成后进行二钻；S7、在步骤S6的基础上，进行成型；S8、在步骤S7的基础上，进行机械控深，机械控深采用光学成型机制作，控深后残留Pp厚度按0.1-0.2mm管控，L5-L3层与L5-L4需分开控深。；S9、在步骤S8的基础上，进行镭射割胶。本实施例通过采用内层贴胶带，成型先机械控深，再镭射割胶的方法，可实现双阶梯露铜产品的制作，将内层整板的金面改为网格状后，可解决大金面压合结合力不良问题，不需要采用特殊设计及流程制作，制作的双阶梯内层化金板也能有效抗干扰，且能快速接收信号。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对本专利技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双阶梯内层化金板制作方法，其特征在于，将内层整板的金面改为网格状的金面。

【技术特征摘要】
1.一种双阶梯内层化金板制作方法，其特征在于，将内层整板的金面改为网格状的金面。2.根据权利要求1所述的一种双阶梯内层化金板制作方法，其特征在于：采用内层贴胶带，成型先机械控深，再镭射割胶来实现双阶梯露铜产品的制作。3.根据权利要求2所述的一种双阶梯内层化金板制作方法，其特征在于：包括步骤：S1、L2和L3层基板开料后钻定位孔，其中对L3层做线路，对L2层用干膜封住；S2、对步骤S1的L3层基板化金，然后在成品露铜区贴胶带；S3、在步骤S2完成贴胶带后，将L2和L3层基板与L4层基板进行压合；S4、在步骤S3完成压合后，对L2和L4层做线路，然后对L2和L4层基板进行化金，然后在成品露铜区贴胶带；S5、在步骤S4完成贴胶带后，将L1-L4层基板与L5层基板进行压合；S6、在步骤S5完成压合后，对L1和L5层做线路，然后对L1和L5层基板进行化金，化金完成后进行二钻；S7、在步骤S6的基础上，进行成型；S8、在步骤S7的基础上，进行机械控深；S9、在步骤S8的基础上，进行镭射割胶。4.根据权利要求3所述的一种双阶梯内层化金板制作方法，其特征在于：在实施步骤S4...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾红，王平，彭镜辉，谢世威，
申请(专利权)人：广合科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44