一种无死角发光且单面封装的led照明光源制作方法技术

本发明专利技术公开了一种无死角发光且单面封装的led照明光源制作方法，先是采用透明或半透明的LED支架基板，而后在支架基板上加装电极并涂覆由含有羟基的乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、双酚A环氧树脂、含氢硅树脂、触变剂、增粘剂、铂催化剂、阻聚剂、环氧固化剂、环氧树脂固化催化剂、荧光粉、其他助剂合成的蓝光LED芯片粘接胶，而后进行蓝光LED芯片粘接固定，常温或加热固化，然后再用导线将电极和蓝光LED芯片焊线链接，再用加有荧光粉的封装材料对芯片和焊线部分进行单面封装，本发明专利技术的目的在于提供一种无死角发光LED照明光源且只要进行单面封装的LED光源，实现了LED光源的全方位无死角发光。

【技术实现步骤摘要】
一种无死角发光且单面封装的led照明光源制作方法
本专利技术涉及到一种LED照明光源，用于通用照明灯具，商用照明灯具，如球泡灯等，属半导体照明领域。技术背景LED作为一种新型固体照明光源，具有体积小、寿命长、可靠性好、节能、环保等特点，已广泛应用于照明、背光及大屏幕显示方面，当前LED照明光源最主要的实现方式是蓝光LED芯片加荧光粉，如黄粉、红粉、绿粉等，部分蓝光被荧光粉吸收，激发而发出相应的黄光、红光和绿光。蓝光，黄光，红光和绿光的混合，就产生了适合人视觉上的舒适的光线，如白光。目前封装的LED照明光源，无论是点光源如Top-LED，还是面光源如多晶集成光源，即C0B，都采用不透明且导热性能好的材料做支架基板，如铜、铝、氧化铝陶瓷等，以期把LED蓝光芯片在点亮时产生的热能迅速从支架基板上导出，从而有效降低芯片的工作温度，使芯片的结温运行在标定的工作温度范围内，从而提高芯片的寿命。正是由于这种支架基板的运用，导致了LED在只能在小于180°范围内出光，其光强分布成朗伯尔120°形状。目前封装LED白光光源存在的缺点：单面发光，即发光角度小于180°，如用于球泡灯的应用，在360°的空间内有暗区。若采用二次光学设计使光线发散，扩大灯具发光角的过程中会降低光源的出光效率，不利于节能。虽然目前灯丝LED解决了部分问题，可灯丝LED需要两面封装，工艺复杂且不易散热。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题所采取技术方案如下：针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种无死角发光且单面封装的LED照明光源制作方法，目的在于提供一种无死角发光LED照明光源且只要进行单面封装，实现了LED光源的全方位无死角发光。本专利技术要解决的技术问题所采取的技术方案是：所述一种无死角发光且单面封装的led照明光源制作方法是：先是采用透明或半透明的LED支架基板，而后在支架基板上加装电极并涂覆由含有羟基的乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、双酚A环氧树脂、含氢硅树脂、触变剂、增粘剂、铂催化剂、阻聚剂、环氧固化剂、环氧树脂固化催化剂、荧光粉、助剂合成的蓝光LED芯片粘接胶，而后进行蓝光LED芯片粘接固定，常温或加热固化，然后再用导线将电极和蓝光LED芯片焊线链接，再用调有荧光粉的封装材料对芯片和焊线部分进行单面封装，制成无死角发光且发光效率高易散热的LED照明光源。本专利技术支架基板为透明或半透明的材料制成，进一步优选半透明材质且散热效率高材料，有利于降低眩光不良影响和将LED芯片热量及时传导出去的材质材料。进一步所述本专利技术支架基板可选用玻璃、石英玻璃、蓝宝石、有机玻璃、环氧树脂板等等，从成本角度优选玻璃，进一步优选含硼硅玻璃。有利于降低冷热收缩率，降低支架基板膨胀系数，减少因温度梯度应力造成的影响，从而具有更强的抗断裂性，能拥有良好的热稳定性、化学稳定性和电学性能，抗热冲击性、机械性能好、承受高温等特性。进一步所述本专利技术支架基板选用半透明材质时，可以是基体内部填充物质促使半透明，也可以采用打磨等物理方法是支架基板表面粗糙而形成半透明。进一步所述本专利技术支架基板要加装引入电源的电极。本专利技术蓝光LED芯片粘接胶由下列组分制成：含有羟基的乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、双酚A环氧树脂、含氢硅树脂、触变剂、增粘剂、铂催化剂、阻聚剂、环氧固化剂、环氧树脂固化催化剂、荧光粉、其他助剂。本专利技术蓝光LED芯片粘接胶各组合物按总重计算，包含如下：含有羟基的乙烯基硅树脂10~60wt%、双酚A环氧树脂1~3wt%、含氢硅树脂1~5wt%、触变剂0.5~12wt%、增粘剂0.1~2wt%、铂催化剂0.01~0.05wt%、阻聚剂0.01~0.05wt%、环氧固化剂0.1~0.3wt%、环氧树脂固化催化剂0.001~0.003wt%、荧光粉1~15wt%，余量为乙烯基硅油，还可以外加消泡、散热、导电剂等其他助剂。进一步所述本专利技术蓝光LED芯片粘接胶组分——含有羟基的乙烯基硅树脂可以是甲基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基硅树脂、烷基乙烯基硅树脂、乙烯基M/Q硅树脂等等，乙烯基硅树脂结构可以是MDTQ、MDT、MT、M/Q等等结构一种或一种以上硅树脂混合，要求树脂在生产过程中，确保树脂总量的0.01~0.05%的硅羟基未完全缩合。进一步所述本专利技术蓝光LED芯片粘接胶组分——乙烯基硅油可以是甲基乙烯基硅油、甲基苯基乙烯基硅油、烷基乙烯基硅油等等，乙烯基硅油结构可以是端链乙烯基硅油、也可以是侧链乙烯基硅油，要求使用的乙烯基硅油与乙烯基硅树脂折射率一致或接近，减少体系浑浊影响光效。进一步所述本专利技术蓝光LED芯片粘接胶组分——含氢硅树脂可以是甲基含氢硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂、烷基含氢硅树脂等等，含氢硅树脂结构可以是端链含氢、也可以是侧链含氢，要求使用的含氢硅树脂与乙烯基硅树脂折射率一致或接近，减少体系浑浊影响光效，所述含氢硅树脂可以用含氢硅油代替。进一步所述本专利技术蓝光LED芯片粘接胶组分——双酚A环氧树脂，可以增加LED芯片粘接胶对LED芯片与支架基板粘接强度。进一步所述本专利技术蓝光LED芯片粘接胶组分——触变剂是可以改善体系触变性能的粉剂，在自动化涂覆LED芯片粘接胶过程中，避免甩胶或拉丝，可以是纳米氧化锆、纳米氧化铝、纳米氧化硅、纳米碳酸钙等等一种或一种以上混合物，进一步优选气相二氧化硅。进一步所述本专利技术蓝光LED芯片粘接胶组分——增粘剂是增加蓝光LED芯片粘接胶对支架基板的浸润，使蓝光LED芯片与支架基板粘接更紧密。可以是钛酸酯类偶联剂、铝酸酯类偶联剂、硅烷偶联剂等等一种或一种以上混合物，优选硅烷偶联剂，进一步优选不使铂催化剂中毒的硅烷偶联剂。进一步所述本专利技术蓝光LED芯片粘接胶组分——铂催化剂是促进体系乙烯基基团和含氢基团进行交联固化，要求用与乙烯基硅树脂折射率一致或接近粘度较烯的硅油或硅树脂制备。进一步所述本专利技术蓝光LED芯片粘接胶组分——阻聚剂是保证体系储存或操作时间，可以选用乙炔环己醇、甲基丁炔醇等等，优选乙炔环己醇。进一步所述本专利技术蓝光LED芯片粘接胶组分——环氧固化剂是使体系内环氧基团开环交联固化，可以是碱性固化剂、酸性固化剂、加成型固化剂等等，进一步优选酸性类的酸酐类固化剂,进一步优选甲基六氢苯酐。进一步所述本专利技术蓝光LED芯片粘接胶组分——环氧固化剂催化剂是促进环氧树脂固化剂对体系环氧基团作用，可以是有机盐，优选乙酰丙酮铝。进一步所述本专利技术蓝光LED芯片粘接胶组分——荧光粉是LED用荧光粉，可以是硅酸盐类荧光粉、铝酸盐类荧光粉、氮化物类荧光粉、氮氧化物类荧光粉等一种或一种以上混合物。黄粉、红粉、绿粉等颜色复配可根据需要调整。目的是蓝光LED芯片照射粘接胶里荧光粉中黄粉、红粉、绿粉等，部分蓝光被荧光粉吸收，激发而发出相应的黄光、红光和绿光。蓝光，黄光，红光和绿光的混合，就产生了适合人视觉上的舒适的光线，如白光。进一步所述本专利技术蓝光LED芯片粘接胶使用前要进行真空脱泡或离心脱泡，固化可以常温固化，也可以加热固化，优选加热固化。本专利技术在蓝光LED芯片粘接胶固化前将蓝光LED芯片贴好在蓝光LED芯片粘接胶上，要求粘接胶完全覆盖LED芯片底部，避免蓝光泄露，又要确保粘接胶不溢至LED芯片上面，造成焊线困难。本专利技术在LED发光芯片粘接且LED芯片粘接胶固化好后，按LED生产正常操本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无死角发光且单面封装的led照明光源制作方法，其特征在于：先是采用透明或半透明的LED支架基板，而后在支架基板上加装电极并涂覆由含有羟基的乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、双酚A环氧树脂、含氢硅树脂、触变剂、增粘剂、铂催化剂、阻聚剂、环氧固化剂、环氧树脂固化催化剂、荧光粉、其他助剂合成的蓝光LED芯片粘接胶，而后进行蓝光LED芯片粘接固定，常温或加热固化，然后再用导线将电极和蓝光LED芯片焊线链接，再用加有荧光粉的封装材料对芯片和焊线部分进行单面封装，制成无死角发光且发光效率高易散热的LED照明光源。

【技术特征摘要】
1.一种无死角发光且单面封装的led照明光源制作方法，其特征在于：先是采用透明或半透明的LED支架基板，而后在支架基板上加装电极并涂覆由含有羟基的乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、双酚A环氧树脂、含氢硅树脂、触变剂、增粘剂、铂催化剂、阻聚剂、环氧固化剂、环氧树脂固化催化剂、荧光粉、其他助剂合成的蓝光LED芯片粘接胶，而后进行蓝光LED芯片粘接固定，常温或加热固化，然后再用导线将电极和蓝光LED芯片焊线链接，再用加有荧光粉的封装材料对芯片和焊线部分进行单面封装，制成无死角发光且发光效率高易散热的LED照明光源。2.根据权利要求1所述一种无死角发光且单面封装的led照明光源制作方法，其特征在于：所述支架基板为透明或半透明的材料制成，可选用玻璃、蓝宝石、有机玻璃、环氧树脂板，支架基板选用半透明材质时，可以是基体内部填充物质促使半透明，也可以采用打磨等物理方法是支架基板表面粗糙而形成半透明，支架基板要加装引入电源的电极。3.根据权利要求1所述的一种无死角发光且单面封装的led照明光源制作方法，其特征在于：所述蓝光LED芯片粘接胶由下列组分制成：含有羟基的乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、双酚A环氧树脂、含氢硅树脂、触变剂、增粘剂、铂催化剂、阻聚剂、环氧固化剂、环氧树脂固化催化剂、荧光粉、其他助剂；所述蓝光LED芯片粘接胶组合物按总重100wt%计算，包含如下：含有羟基的乙烯基硅树脂10~60wt%、双酚A环氧树脂1~3wt%、含氢硅树脂1~5wt%、触变剂0.5~12wt%、增粘剂0.1~2wt%、铂催化剂0.01~0.05wt%、阻聚剂0.01~0.05wt%、环氧固化剂0.1~0.3wt%、环氧树脂固化催化剂0.001~0.003wt%、荧光粉1~15wt%，余量为乙烯基硅油，还可以外加消泡、散热、导电剂和助剂。4.根据权利要求3所述的一种无死角发光且单面封装的led照明光源制作方法，其特征在于：所述蓝光LED芯片粘接胶中含有羟基的乙烯基硅树脂为甲基乙烯基硅树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐煜，徐雄文，
申请(专利权)人：徐煜，
类型：发明
国别省市：江西,36