【技术实现步骤摘要】
一种低封接高密封性连接头
本技术涉及一种连接头,尤其是涉及一种低封接高密封性连接头。
技术介绍
对于同轴连接线的接头,其主要分为外导体和内导体,其中外导体是直上直下的环状体,其一般高度为1.5-2.0cm之间或者设计的更高,内导体与外导体之间通常紧密的填充有绝缘材料,而经过多次的插拔时必然会对产品造成一定的推拉、扭转等外力,此时外导体和内导体之间的绝缘层可能会产生部分的剥离。当前大部分的连接件中绝缘材料的封接距离较短,对于经常插拔的连接线插头,外导体与玻璃封接处的密封性必然受到影响。因此,后续焊接或插拔后封接处的密封性成为评价连接头性能的重要指标。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种低封接高密封性连接头。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现:一种低封接高密封性连接头,包括内导体、外导体和内外导体之间的隔离密封层,所述的内导体为阶梯式变直径的金属导体圆柱,所述的外导体为中空的金属导体套管,所述的内导体的长度大于外导体的长度,所述的隔离密封层的两侧分别与内导体和外导体紧密连接,该连接处的接触面均为磨砂面。所述的外导体内侧的中部设有凹槽,隔离密封层上与外导体的接触面处设有与凹槽相匹配的凸出部,该凹槽的作用为使得隔离密封层的凸出部卡入外导体,以此抵消在连接件插拔过程中产生的扭转力与推拉力,所述的凹槽内部设有凸台,凸台紧固于凹槽的中部。进一步地,其特征在于,所述的凹槽的截面为半圆形或长方形,较大的接触面积有利于抵消插拔过程中产生的扭转力,而且有利于接触界面的密封。进一步地,所述的凹槽的截面对应的直径长度为外导体轴向高度的1/2~1/ ...
【技术保护点】
1.一种低封接高密封性连接头,包括内导体(1)、外导体(2)和内外导体之间的隔离密封层(3),所述的内导体(1)为阶梯式变直径的金属导体圆柱,所述的外导体(2)为中空的金属导体套管,其特征在于,所述的内导体(1)的长度大于外导体(2)的长度,所述的隔离密封层(3)的两侧分别与内导体(1)和外导体(2)紧密连接,连接处的接触面均为磨砂面,所述的外导体(2)内侧的中部设有凹槽(21),隔离密封层(3)上与外导体(2)的接触面处设有与凹槽(21)相匹配的凸出部,所述的凹槽(21)内部设有凸台(211),凸台(211)紧固于凹槽(21)的中部。
【技术特征摘要】
1.一种低封接高密封性连接头,包括内导体(1)、外导体(2)和内外导体之间的隔离密封层(3),所述的内导体(1)为阶梯式变直径的金属导体圆柱,所述的外导体(2)为中空的金属导体套管,其特征在于,所述的内导体(1)的长度大于外导体(2)的长度,所述的隔离密封层(3)的两侧分别与内导体(1)和外导体(2)紧密连接,连接处的接触面均为磨砂面,所述的外导体(2)内侧的中部设有凹槽(21),隔离密封层(3)上与外导体(2)的接触面处设有与凹槽(21)相匹配的凸出部,所述的凹槽(21)内部设有凸台(211),凸台(211)紧固于凹槽(21)的中部。2.根据权利要求1所述的一种低封接高密封性连接头,其特征在于,所述的凹槽(21)的截...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨世亮,
申请(专利权)人:上海科发电子产品有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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