在无芯基板上包括柱体的部件承载件制造技术

一种部件承载件(1)，包括堆叠体(2)，该堆叠体包括导电层结构(3)和电绝缘层结构(4)，其中，导电层结构(3)包括第一镀覆结构(5)和柱体(6)。柱体(6)包括在第一镀覆结构(5)上的籽晶层部分(7)和在籽晶层部分(7)上的第二镀覆结构(8)。还公开了一种制造这种部件承载件(1)的方法以及包括这种部件承载件(1)的布置结构。

Component bearing parts including cylinders on coreless substrates

【技术实现步骤摘要】
在无芯基板上包括柱体的部件承载件
本专利技术涉及一种部件承载件、一种制造该部件承载件的方法以及一种包括该部件承载件的布置结构(arrangement)。
技术介绍
当前，客户需求的是包括柱体的超薄基板。稳固且可行的过程对于这种应用来说是非常重要的。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种部件承载件、一种制造该部件承载件的方法以及一种包括该部件承载件的布置结构，其中，该部件承载件可以形成为超薄基板。为了实现以上所定义的目的，提供了根据本专利技术实施方式的部件承载件、制造该部件承载件的方法以及包括该部件承载件的布置结构。根据本专利技术的一示例性实施方案，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括堆叠体，该堆叠体包括导电层结构和电绝缘层结构；该导电层结构包括第一镀覆结构，以及柱体，该柱体包括在第一镀覆结构上的籽晶层(seedlayer，种子层)部分和在该籽晶层部分上的第二镀覆结构。根据本专利技术的另一示例性实施方案，一种制造部件承载件的方法包括下述步骤：a)形成包括导电层结构和电绝缘层结构的堆叠体；以及b)使导电层结构形成为包括第一镀覆结构和柱体，该柱体包括在第一镀覆结构上的籽晶层部分和在籽晶层部分上的第二镀覆结构。根据本专利技术的一示例性实施方案，一种包括如上所描述的部件承载件和另外的部件承载件的布置结构，其中，部件承载件的柱体与该另外的部件承载件的导电层结构电接触。有利地，在所有的实施方案中存在对于柱体处理的短的流程和较少的投资成本。此外，存在用于柱体的稳固连接，并且实现对于无芯柱体技术的灵活的应用。在本申请的上下文中，术语“柱体”不仅指的是柱体形结构，但也可以指的是隆起物或焊盘。柱体的纵横比即柱体的高度对直径的比例可以优选地在0.01至40之间的范围内，更优选地在0.4至2之间的范围内，并且最优选地在0.4至1之间的范围内。例如，柱体可以具有在5至200μm的范围内的直径以及在2至200μm的范围内的高度。在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以用于提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件也可以是将以上所提到的类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。部件承载件也可以用于使若干模块彼此相互连接。一个模块可以由两个或更多个部件承载件承载。例如，模块的同一主表面可以被两个或更多个部件承载件连接或承载。部件承载件本身也可以是又被一个或多个其他部件承载件承载或连接的模块。在一实施方案中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体。例如，部件承载件可以是所提到的电绝缘层结构和导电层结构的层压体，该层压体特别地通过施加机械压力和/或热能而形成。所提到的堆叠体可以提供能够为另外的部件提供大安装表面并且仍然非常薄和紧凑的板状部件承载件。术语“层结构”可以特别地表示在公共平面内的连续层、图案化层或多个不连续的岛状件。在一实施方案中，部件承载件被成形为板。这有助于紧凑设计，然而其中部件承载件为在其上安装的部件提供了大的基底。此外，特别地，作为嵌入的电子部件的示例的裸晶片得益于其厚度小可以方便地嵌入薄板诸如印刷电路板中。在一实施方案中，部件承载件被配置为由印刷电路板和基板(特别是IC基板)构成的组中之一。在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层压而形成的板状部件承载件，该层压例如通过施加压力和/或通过热能的供应来进行。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维，所谓的预浸料诸如FR4材料。通过例如以激光钻孔或机械钻孔的方式形成穿过层压体的孔，并且通过用导电材料(特别是铜)填充该孔从而形成作为孔连接的过孔，可以以期望的方式将各导电层结构连接至彼此。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或多个部件之外，印刷电路板通常被配置为在板状印刷电路板的一个表面或两个相反表面上容纳一个或多个部件。它们可以通过焊接连接至相应的主表面。PCB的介电部分可以由具有玻璃材料(诸如玻璃纤维或玻璃球体)的树脂构成。在下文中，将对部件承载件、布置结构以及制造部件承载件的方法的另外的示例性实施方案进行解释。在部件承载件的实施方案中，籽晶层部分是箔部分；并且柱体的箔部分和第二镀覆结构优选地由铜制成。铜箔可以具有大约0.5至5μm、特别是1至3μm、并且更特别是2至3μm的厚度。在一实施方案中，部件承载件是堆叠体没有支撑在芯部上的无芯部件承载件。在一实施方案中，籽晶层部分具有相对于第一镀覆结构和第二镀覆结构的底切。底切可以具有在0.3μm至5μm之间的范围内的深度。在一实施方案中，第一镀覆结构被布置成至少部分地在横向上位于电绝缘层结构内。在一实施方案中，表面涂层(finish，面层、保护层)覆盖柱体的仅顶部表面或者覆盖柱体的顶部表面和侧壁。在优选的实施方案中，表面涂层包括：单层，特别是银、ENEPIG、ENIG、OSP；或者多个层如双层，特别是镍/金、镍/银。在一实施方案中，柱体从籽晶层部分到第二镀覆结构是渐缩的。在一实施方案中，围绕柱体的电绝缘层结构具有至少一个凹表面部分。在一实施方案中，堆叠体在布置有柱体的一侧上没有设置阻焊剂。在以上所描述的方法的一实施方案中，第一镀覆结构被布置成至少部分地在横向上位于电绝缘层结构内。在一实施方案中，以上所描述的方法的步骤a)包括下述子步骤：a1)提供具有被籽晶层覆盖的芯部基部的临时芯部，该籽晶层形成临时芯部的外表面；a2)将堆叠体形成到临时芯部的籽晶层上；以及a3)将包括第一镀覆结构的堆叠体和籽晶层与临时芯部的芯部基部分离；并且其中步骤b)包括下述子步骤：b1)将抗蚀剂施加到籽晶层上；b2)移除部分的抗蚀剂，例如通过平版印刷术或成像和蚀刻，由此形成图案；b3)对该图案进行镀覆，由此根据该图案形成柱体的第二镀覆结构；b4)如果在镀锡的步骤之后适用，则移除剩余的抗蚀剂；b5)蚀刻籽晶层以减少籽晶层在未被柱体覆盖的位置处的厚度，由此形成籽晶层部分；以及b6)将表面涂层提供到柱体上。籽晶层用于柱体镀覆并且仅用于蚀刻过程。附加的金属化过程诸如无电镀镀覆和溅射(sputtering，溅镀、喷镀)不是必要的。这特别是在无芯籽晶层上实现了较高的可靠性。在步骤b2)中，可以使用DFR抗蚀剂(干膜抗蚀剂)。在步骤b4)中，通过剥离化学特别是通过蚀刻可以剥离剩余的抗蚀剂。因为在步骤a1)中已经提供有籽晶层，所以在步骤b3)中不一定要如现有技术中的形成籽晶层的单独步骤。在以上所描述的方法的步骤b5)中的实施方案中，在籽晶层部分中相对于第一镀覆结构和第二镀覆结构可以形成底切。底切可以具有在0.3μm至5μm之间的范围内的深度。在步骤b6)中，可以在蚀刻籽晶层的步骤b5)之前或之后将表面涂层提供到柱体上。如果在蚀刻籽晶层的步骤之前将表面涂层提供到柱体上，则可以想到以下程序：首先，可以将镍层和随后的金层施加或镀覆到柱体上以形成表面涂层。此后，实施蚀刻步骤，使得只有柱体的顶部表面被表面涂层覆盖或仍然被表面涂层覆盖。如果在蚀刻籽晶层的步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件承载件(1)，其中，所述部件承载件(1)包括堆叠体(2)，所述堆叠体包括导电层结构(3)和电绝缘层结构(4)；所述导电层结构(3)包括：第一镀覆结构(5)；以及柱体(6)，所述柱体包括在所述第一镀覆结构(5)上的籽晶层部分(7)和在所述籽晶层部分(7)上的第二镀覆结构(8)。

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(1)，其中，所述部件承载件(1)包括堆叠体(2)，所述堆叠体包括导电层结构(3)和电绝缘层结构(4)；所述导电层结构(3)包括：第一镀覆结构(5)；以及柱体(6)，所述柱体包括在所述第一镀覆结构(5)上的籽晶层部分(7)和在所述籽晶层部分(7)上的第二镀覆结构(8)。2.根据前一权利要求所述的部件承载件(1)，其中，所述籽晶层部分(7)是箔部分；以及所述柱体(6)的所述箔部分(7)和所述第二镀覆结构(8)优选地由铜制成。3.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述部件承载件(1)是无芯部件承载件(1)，其中，所述堆叠体(2)没有支撑在芯部上。4.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述籽晶层部分(7)具有相对于所述第一镀覆结构(5)和所述第二镀覆结构(8)的底切(9)，其中，所述底切(9)优选地具有在0.3μm至5μm之间的范围内的深度。5.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述第一镀覆结构(5)被布置成至少部分地在横向上位于所述电绝缘层结构(4)内。6.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，表面涂层(10)覆盖所述柱体(6)的仅顶部表面，或者覆盖所述柱体(6)的顶部表面和侧壁。7.根据前一权利要求所述的部件承载件(1)，其中，所述表面涂层(10)包括：单层，特别是银、ENEPIG、ENIG、OSP；或者双层，特别是镍/金、镍/银。8.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述柱体(6)从所述籽晶层部分(7)到所述第二镀覆结构(8)是渐缩的。9.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，围绕所述柱体(6)的所述电绝缘层结构(4)具有至少一个凹表面部分(11)。10.根据前述权利要求中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述堆叠体(2)在布置有所述柱体(6)的一侧上没有设置阻焊剂。11.根据权利要求1至10中任一项所述的部件承载件(1)，还包括安装在所述至少一个电绝缘层结构(4)和/或所述至少一个导电层结构(3)上以及/或者嵌入所述至少一个电绝缘层结构和/或所述至少一个导电层结构中的部件，特别是电子部件。12.根据权利要求11所述的部件承载件(1)，其中，所述部件选自由下述构成的组：电子部件、不导电嵌体和/或导电嵌体、传热单元、光导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、累加器、开关、摄像机、天线、磁性元件、另外的部件承载件以及逻辑芯片。13.根据权利要求1至12中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述至少一个导电层结构(3)包括由下述构成的组中的至少一种：铜、铝、镍、银、金、钯和钨，所提到的材料中的任何一种可选地涂覆有超导材料诸如石墨烯。14.根据权利要求1至13中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述至少一个电绝缘层结构(4)包括由下述构成的组中的至少一种：树脂，特别是增强树脂或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4、FR-5；氰酸酯；聚亚苯基衍生物；玻璃；预浸材料；聚酰亚胺；聚酰胺；液晶聚合物；环氧基积层膜；聚四氟乙烯；陶瓷；以及金属氧化物。15.根据权利要求1至14中任一项所述的部件承载件(1)，其中，所述部件承载件(1)被成形为板。16.根据权利要求1至15中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昱辉，
申请(专利权)人：奥特斯科技重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50