耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝以及由此制造的熔敷金属制造技术

本发明专利技术提供一种耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝。本发明专利技术涉及一种耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其以重量％计，包括：0.001～0.30％的C、0.15％以下的Si、0.50～3.00％的Mn、0.030％以下的P、0.030％以下的S、余量的Fe以及不可避免的杂质。

Ultra-low Silicon Welding Wire with Excellent Porosity Resistance and Electrophoretic Coating and Deposited Metals Made from It

The invention provides an ultra-low silicon welding wire with excellent porosity resistance and electrophoretic coating. The invention relates to an ultra-low silicon welding wire with excellent porosity resistance and electrophoretic coating, which is measured by weight percent, including 0.001-0.30% C, 0.15% Si, 0.50-3.00% Mn, 0.030% P, 0.030% S, surplus Fe and inevitable impurities.

【技术实现步骤摘要】
耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝以及由此制造的熔敷金属
本专利技术涉及一种用于使用保护气体的气体保护电弧焊、药芯焊丝电弧焊的焊丝，更加详细而言，涉及一种焊接以后能够提高焊接部的耐气孔性以及焊珠表面的电泳涂装性的超低硅焊丝以及由此制造的熔敷金属。
技术介绍
通常，涂装大致被分为喷涂、静电(粉末)涂装以及电泳涂装等。所述电泳涂装相比其他涂装方法，质量优秀且涂料流失率低。所述电泳涂装与喷涂不同，当施加电量达到一定时间时，不再形成更厚的厚度，因此可以获得均匀的厚度和平滑度。而且，消耗量少而能够节约成本。然而，最近由于焊接后在焊接部表面产生的焊渣，导致焊接部的电泳涂装性降低，因此在使用需要电泳涂装的各种部件的全世界的电子公司或者汽车公司中腐蚀问题被爆出。而且，为了提高耐久性，最近随着在汽车部件中多使用镀锌钢板，确保焊接部的耐气孔性成为重要课题。这是因为镀锌层的气化温度低，而焊接时在焊接部内容易产生气孔。因此，正积极努力开发具有耐气孔性以及电泳涂装性优秀的焊珠外观的焊接材料。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能够提高耐气孔性以及电泳涂装性的超低硅焊接材料。而且，本专利技术的目的在于，提供一种利用所述超低硅焊接材料制造的熔敷金属。而且，本专利技术所要解决的技术课题并不局限于以上所提及的技术课题，本领域技术人员可从以下记载明确理解未提及的其他技术课题。为了达成所述目的，本专利技术的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，以重量％计，包括：0.001～0.30％的碳(C)、0.15％以下的硅(Si)、0.50～3.00％的锰(Mn)、0.030％以下的磷(P)、0.030％以下的硫(S)、余量的铁(Fe)以及不可避免的杂质。优选地，本专利技术中Si2/Mn含量比满足0.015以下的范围。优选地，所述焊丝含有0.001～0.1％的Si。所述焊丝可以进一步包括选自0.001～0.900％的镍(Ni)、0.001～0.100％的铬(Cr)、0.001～0.500％的钼(Mo)以及0.50％以下的铜(Cu)中的一种以上。所述焊丝可以进一步包括选自0.50％以下的钛(Ti)、0.50％以下的铝(Al)、0.50％以下的铌(Nb)、0.10％以下的钒(V)以及0.10％以下的锆(Zr)中的一种以上。所述焊丝可以进一步包括0.01％以下的硼(B)或者0.50％以下的稀土金属(REM)。所述焊丝可以是实心焊丝或者药芯焊丝。而且，本专利技术的电泳涂装性优秀的熔敷金属，其是将焊接母材用焊丝进行焊接而制造的熔敷金属，其中，所述熔敷金属在其表面附着有焊渣，而且硅系氧化物焊渣相对于所述熔敷金属的整体表面积所占的面积比是5％以下。所述焊丝可以以重量％计，包括：0.001～0.30％的C、0.15％以下的Si、0.50～3.00％的Mn、0.030％以下的P、0.030以下％的S、余量的Fe以及不可避免的杂质而构成。所述焊丝其Si2/Mn含量比可以满足0.015以下的范围。所述焊丝可以含有0.001～0.1％的Si。所述焊丝可以进一步包括选自0.001～0.900％的Ni、0.001～0.100％的Cr、0.001～0.500％的Mo以及0.50％以下的Cu中的一种以上。所述焊丝可以进一步包括选自0.50％以下的Ti、0.50％以下的Al、0.50％以下的Nb、0.10％以下的V以及0.10％以下Zr中的一种以上。所述焊丝可以进一步包括0.01％以下的B或者0.50％以下的REM。所述焊丝可以是实心焊丝或者药芯焊丝。如上所述构成的本专利技术使用超低硅焊接材料而在焊珠表面形成可通电的锰系焊渣，从而具有电泳涂装时涂装性被提高的效果。而且，形成接合强度相比硅系焊渣高的锰系焊渣，从而具有电泳涂装以后涂装附着性被提高的优点。而且，具有不仅应用于特定的保护气体，还能应用于从Ar+5％CO2至100％CO2的多种保护气体条件的优点。进一步地，具有焊接镀锌钢板时焊接部具有优秀的耐气孔性的效果。附图说明图1是各种氧化物的热膨胀系数的示意图。图2是各种氧化物的导电率的示意图。图3是各个材料的导电率范围的示意图。图4是焊接根据本专利技术的一实施例的实心焊丝时形成的焊珠外观照片等的示意图。图5是焊接根据本专利技术的一实施例的药芯焊丝(金属芯焊丝)时形成的焊珠外观等的示意图。图6是焊接现有焊接材料和根据本专利技术的一实施例的超低硅焊接材料时形成的熔敷金属的电泳涂装结果的示意图。图7是利用图6所示的现有的一般焊接材料和根据本专利技术的一实施例的超低硅焊接材料进行焊接时形成的熔敷金属的焊渣成分分析结果的示意图。图8至图11是分别示出图7中的EDS分析结果(Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ以及Ⅳ)的示意图。具体实施方式以下，将说明本专利技术。本专利技术人观察到当用超低硅焊接材料进行焊接时，减少在熔敷金属中现有玻璃材质的硅系焊渣的产生，同时在焊珠表面形成焊渣剥离相对较难且电泳涂装时容易通电的锰系焊渣，从而能够提高耐气孔性以及电泳涂装性，由此提出本专利技术。具体地，以下表1表示各种氧化物的P-B比(Pilling-Bedworthratio：氧化物体积和氧化前金属体积之比)，通常P-B比的值越大，氧化后氧化物中的应力越大，从而氧化物的附着性降低。然而，如下表1所示，可以观察到SiO2氧化物的P-B比相比于MnO、FeO氧化物的P-B比相对较高，由此可以确定MnO、FeO的附着性相比SiO2的附着性相对较高。【表1】而且，图1是各种氧化物的热膨胀系数的示意图。如图1所示，如果是SiO2氧化物，其热膨胀系数与MnO、FeO氧化物的热膨胀系数不同而非常小，因此可以确定SiO2氧化物在急剧发生温度变化的焊珠表面被剥离的危险高。与此相反地，如果是MnO，其热膨胀系数与FeO的热膨胀系数类似，因此可以确定MnO相比SiO2被剥离的危险相对较低。而且，图2是随着各种氧化物的温度而变化的导电率的图表，如果是锰系焊渣(MnO2)，可以确定导电率为102Ω-1m-1水准，在图3的导电率范围图表中观察时，其属于导电体范围。因此，考虑这一点，可以确定如果焊接时附着在熔敷金属上的焊渣为硅系焊渣，则不仅是熔敷金属附着性变差，而且通电性也会变差，因此熔敷金属的电泳涂装性变差。因此，可以确定如果使用焊丝进行焊接，则积极减少熔敷金属焊渣中硅系氧化物的比率，相反地，积极形成锰系焊渣，从而能够有效改善熔敷金属的电泳涂装性。为此，本专利技术的特征为将焊丝的成分元素中的Si含量积极减少为0.15％以下。Si含量减少越多，焊接镀锌钢板时的耐气孔性也能被改善。该专利技术思想与含有0.4％以上的Si的下表2的标准焊接材料明显有区别。【表2】因此，本专利技术的焊丝以重量％计，包括：0.001～0.30％的C、0.15％以下的Si、0.50～3.00％的Mn、0.030％以下的P、0.030％以下的S、余量的Fe以及不可避免的杂质而构成。以下说明本专利技术的焊丝的组成成分以及其含量限制理由，而且以下提及的％是指重量％。碳(C)：0.001～0.30％C增加钢的硬度，减少韧性和软性。一定含量为止，强度增加，然而含量越多，脆性变强。为了确保大热输入焊接时的所需强度，需要将C含量的下限值设定为0.001％，为了减少脆性，需要将上限值设定为0.30％。硅(Si)：0.15％以下在一般碳钢焊接材料中的Si含量为0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其以重量％计，包括：0.001～0.30％的C、0.15％以下的Si、0.50～3.00％的Mn、0.030％以下的P、0.030％以下的S、余量的Fe以及不可避免的杂质。

【技术特征摘要】
2017.10.27 KR 10-2017-01412401.一种耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其以重量％计，包括：0.001～0.30％的C、0.15％以下的Si、0.50～3.00％的Mn、0.030％以下的P、0.030％以下的S、余量的Fe以及不可避免的杂质。2.根据权利要求1所述的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其特征在于，所述焊丝中Si2/Mn含量比满足0.015以下。3.根据权利要求1所述的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其特征在于，所述焊丝含有0.001～0.1％的Si。4.根据权利要求1所述的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其特征在于，所述焊丝进一步包括选自0.001～0.900％的Ni、0.001～0.100％的Cr、0.001～0.500％的Mo以及0.50％以下的Cu中的一种以上。5.根据权利要求1所述的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其特征在于，所述焊丝进一步包括选自0.50％以下的Ti、0.50％以下的Al、0.50％以下的Nb、0.10％以下的V以及0.10％以下的Zr中的一种以上。6.根据权利要求1所述的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其特征在于，所述焊丝进一步包括0.01％以下的B或者0.50％以下的REM。7.根据权利要求1所述的耐气孔性以及电泳涂装性优秀的超低硅焊丝，其特征在于，所述焊丝是实心焊丝或者药芯焊丝。8.一种电泳涂装性...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐知硕，金在重，朴相珉，金龙德，金锡焕，
申请(专利权)人：现代综合金属株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR