激光加工方法及其装置制造方法及图纸

本申请涉及一种激光加工方法及其装置。上述的激光加工方法包括：将窄带干涉滤光片贴附于胶带上；通过激光发生器发出激光束；通过激光切割头将激光束聚焦于窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于窄带干涉滤光片上；通过工作载台带动胶带相对于聚焦光束移动，以对窄带干涉滤光片进行切割。上述的激光加工方法无需采用刀轮切割窄带干涉滤光片的方案，解决了850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低的问题；由于窄带干涉滤光片完全采用激光切割加工，不存在粉尘和脏污等问题，解决了窄带干涉滤光片的切割加工存在二次污染的问题。

Laser Processing Method and Device

This application relates to a laser processing method and device. The laser processing methods mentioned above include: attaching narrow-band interference filter to tape; sending out laser beam through laser generator; focusing laser beam on narrow-band interference filter through laser cutting head, so that the focused beam acts on narrow-band interference filter; and driving tape to move relative to the focused beam through the working platform to cut narrow-band interference filter. The above-mentioned laser processing method does not require cutting narrow-band interference filters with cutter wheel. It solves the problems of low production efficiency, low utilization rate and low output rate of narrow-band interference filters with 850 and 940 nm wavelength. Because narrow-band interference filters are completely processed by laser cutting, there are no dust and dirt problems. The problem of secondary pollution in the cutting process of narrow-band interference filter is solved.

【技术实现步骤摘要】
激光加工方法及其装置
本申请涉及激光加工的
，特别是涉及一种激光加工方法及其装置。
技术介绍
随着智能手机行业的迅猛发展，各个旗舰机竞争聚焦于3D成像和传感功能上。3D成像和传感功能的方案包括结构光学、时间飞行方案和双目视觉等方案，其中结构光学方案又因其技术的成熟性和体积小的特点而被广泛应用，如苹果公司率先应用在其旗舰手机的前置摄像头上。随着3D成像和传感功能技术的成熟，推动着各个行业的发展，3D成像和传感功能技术在机器人、智能安防、现实虚拟、无人机和工业视觉等行业对窄带视觉的需求越来越突出。传统的激光切割技术对532nm波长的窄带干涉滤光片进行切割，受850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的镀膜规格及激光切割技术所限制，采用传统的激光切割技术会损伤850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的膜层，使激光切割技术不能对850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片进行切割。为规避激光切割技术损伤850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的膜层的问题，850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的后段处理还是使用传统的刀轮切割处理，导致850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低；对于850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片，采用刀轮切割处理使窄带干涉滤光片的膜层容易脱落，且滤光片的边缘出现毛刺、崩边和崩角问题，导致窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低；另外，刀轮切割处理850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片后产生二次污染，出现粉尘和脏污等问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低及二次污染的问题，提供一种激光加工方法及其装置。一种激光加工方法，包括：将窄带干涉滤光片贴附于胶带上；通过激光发生器发出激光束；通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于所述窄带干涉滤光片上；通过工作载台带动所述胶带相对于所述聚焦光束移动，以对所述窄带干涉滤光片进行切割。上述的激光加工方法，首先将窄带干涉滤光片贴附于胶带上，使窄带干涉滤光片定位于胶带上，以便对窄带干涉滤光片进行切割；然后通过激光发生器发出激光束；然后通过激光切割头将激光束聚焦于窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于窄带干涉滤光片上；最后通过工作载台带动胶带相对于聚焦光束移动，以对窄带干涉滤光片进行切割，确保激光束对窄带干涉滤光片进行切割；上述的激光加工方法无需采用刀轮切割窄带干涉滤光片的方案，解决了850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低的问题；由于窄带干涉滤光片完全采用激光切割加工，不存在粉尘和脏污等问题，解决了窄带干涉滤光片的切割加工存在二次污染的问题。在其中一个实施例中，在通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上的步骤之前，所述激光加工方法还包括步骤：构建光路系统，在构建光路系统之前先通过激光发生器发出激光束，以便对光路系统进行构建；所述激光束通过所述光路系统之后得到扩束光束，以改变激光束的直径，使扩束光束的光斑大小与窄带干涉滤光片的切割要求相适应。在其中一个实施例中，所述激光束通过所述光路系统之后得到扩束光束的步骤包括：通过所述光路系统对所述激光束进行扩束，得到扩束光束；对所述扩束光束进行过滤，以滤除扩束光束中的杂光，得到过滤后的扩束光束。在其中一个实施例中，所述光路系统包括光闸和扩束镜；通过所述光路系统对所述激光束进行扩束的步骤包括：通过所述光闸的激光束入射到所述扩束镜上，光闸起到光路开关的作用，确保激光束可控地入射到扩束镜上；通过所述扩束镜对所述激光束进行多倍准直扩束。在其中一个实施例中，所述光路系统还包括第一全反镜；通过所述光闸的激光束入射到所述扩束镜上的步骤包括：通过所述光闸的激光束入射到所述第一全反镜上；通过所述第一全反镜的激光束反射至所述扩束镜上，以进行多倍准直扩束；由于光闸与扩束镜之间设有第一全反镜，使光闸与扩束镜可错开设置，同时便于激光束的光路传输及调整，从而使激光加工装置的结构更加紧凑。在其中一个实施例中，所述窄带干涉滤光片为850nm窄带干涉滤光片或940nm窄带干涉滤光片。在其中一个实施例中，所述激光发生器的波长为940nm～2000nm，使激光束的波长与窄带干涉滤光片的膜层相适应；和/或，所述激光切割头为短焦聚焦透镜，使激光切割头具有较好的聚焦效果。在其中一个实施例中，所述工作载台为吸真空平台，使胶带吸附于工作载台上，从而使胶带简单可靠地定位于工作载台上；所述吸真空平台的吸真空压强为0.5MPa～0.9MPa，使胶带较平整地吸附于工作载台上。在其中一个实施例中，所述工作载台的动力输出端的平均速度为50mm/s～1200mm/s，使窄带干涉滤光片相对于聚焦光束移动的速度与切割需求相适应。一种激光加工装置，采用上述任一实施例所述的激光加工方法进行加工，由于上述的激光加工装置切割产品的过程中无需采用刀轮切割窄带干涉滤光片的方案，解决了850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低的问题；由于窄带干涉滤光片完全采用激光切割加工，不存在粉尘和脏污等问题，解决了窄带干涉滤光片的切割加工存在二次污染的问题。附图说明图1为一实施例的激光加工方法的流程图；图2为采用图1所示激光加工方法对窄带干涉滤光片进行切割的示意图；图3为一实施例的激光加工装置的示意图；图4为图3所示激光加工装置的另一视角的示意图；图5为图3所示激光加工装置的激光切割头的示意图；图6为采用传统的激光加工方法对窄带干涉滤光片切割之后的微观图；图7为采用一实施例的激光加工方法对窄带干涉滤光片切割之后的微观图。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对激光加工方法及其装置进行更全面的描述。附图中给出了激光加工方法及其装置的首选实施例。但是，激光加工方法及其装置可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对激光加工方法及其装置的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在激光加工方法及其装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一实施例是，一种激光加工方法包括：将窄带干涉滤光片贴附于胶带上；通过激光发生器发出激光束；通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：将窄带干涉滤光片贴附于胶带上；通过激光发生器发出激光束；通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于所述窄带干涉滤光片上；通过工作载台带动所述胶带相对于所述聚焦光束移动。

【技术特征摘要】
1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：将窄带干涉滤光片贴附于胶带上；通过激光发生器发出激光束；通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于所述窄带干涉滤光片上；通过工作载台带动所述胶带相对于所述聚焦光束移动。2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上的步骤之前，所述激光加工方法还包括步骤：构建光路系统；所述激光束通过所述光路系统之后得到扩束光束。3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，所述激光束通过所述光路系统之后得到扩束光束的步骤包括：通过所述光路系统对所述激光束进行扩束，得到扩束光束；对所述扩束光束进行过滤，得到过滤后的扩束光束。4.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，所述光路系统包括光闸和扩束镜；通过所述光路系统对所述激光束进行扩束的步骤包括：通过所述光闸的激光束入射到所述扩束镜上；通过所述扩束镜对所述激光束进行多倍准直扩束。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠杰，刘林杰，蔡建杰，黄浩，任达，张红江，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44