一种具有液冷装置的伺服系统制造方法及图纸

本发明专利技术系为一种具有液冷装置的伺服系统，包括机柜、伺服单元及液冷装置。伺服单元设置在机柜中，包含机壳及结合在机壳内的主机模组，主机模组包括相对机柜直立设立的主机板复数发热电子元件；液冷装置包含液冷模组及液体收集盒，液冷模组包含至少一水冷头、连接水冷头的复数液冷管及水泵，水冷头对应贴接发热电子元件，液体收集盒位在液冷模组的下方，从液冷模组泄漏的液体会受重力影响而滴入液体收集盒，藉此避免泄漏的液体对伺服系统造成损害。

A Servo System with Hydraulic Cooling Device

The invention relates to a servo system with a liquid cooling device, which comprises a cabinet, a servo unit and a liquid cooling device. The servo unit is arranged in the cabinet, including the chassis and the main engine module combined in the chassis, the main engine module includes the plural heating electronic components of the main board erected vertically relative to the cabinet; the liquid cooling device includes the liquid cooling module and the liquid collecting box, and the liquid cooling module contains at least one water cooling head, the plural liquid cooling pipe and the water pump connected with the water cooling head, and the water cooling head correspondingly pastes the heating electronic components, and the liquid. The collection box is located below the liquid-cooled module, and the liquid leaked from the liquid-cooled module will be affected by gravity and dripped into the liquid collection box, thereby avoiding the damage of the leakage liquid to the servo system.

【技术实现步骤摘要】
一种具有液冷装置的伺服系统
本专利技术系有关于一种伺服系统，尤指一种具有液冷装置的伺服系统。
技术介绍
传统上伺服器系统的主要结构设置系包括有一机架，该机架内部通常设置有多个呈阵列排列的机箱，各机箱分别设置有主机板、电源供应模组及硬盘等电子装置，以提供使用者大量的资料储存空间。上述伺服器系统在运作时会产生高温。为了确保系统的稳定运作，对伺服器系统提供散热装置为常见的散热解决方式。然而，随著科技发展，电子元件所产生的热也越来越高，因此，散热效率更佳的液冷装置即为其中一种设计选择。对此，如何对机架内部的电子元件设置液冷装置，以有效地将热带走，同时，当液冷装置故障或损坏而发生液体泄漏时，如何避免伺服单元因接触到外洩液体而短路故障，进而造成损害，即为本专利技术人的创作动机。有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合理论的运用，尽力解决上述之问题点，即成为本专利技术人改良之目标。
技术实现思路
本专利技术之一目的，在于提供一种具有液冷装置的伺服系统，其系将伺服单元及液冷模组直立设置于机柜的容置空间内，液冷模组贴接在发热电子元件上并在对应液冷模组设置液体收集盒，藉此，当液冷模组发生液体泄漏时，液体在重力作用下会向下流动而滴落至液体收集盒内，以避免因液体泄漏而导致伺服系统发生毁损。为了达成上述之目的，本专利技术系为一种具有液冷装置的伺服系统，包括机柜、至少一伺服单元及液冷装置。机柜具有容置空间；伺服单元设置在容置空间中，伺服单元包含机壳及结合在机壳内的主机模组，主机模组包括相对机柜直立设立的主机板及结合在主机板上的至少一发热电子元件；液冷装置包含对应至少一伺服单元设置的至少一液冷模组及对应至少一液冷模组设置的至少一液体收集盒，液冷模组包含至少一水冷头、连接该水冷头的复数液冷管及水泵，该水冷头系对应贴接该发热电子元件，液体收集盒位在液冷模组的一下方，从液冷模组泄漏的液体会受重力影响而滴入液体收集盒。相较于熟知，本专利技术之伺服系统系设置有液冷装置，其液冷装置包含对应伺服单元设置的液冷模组及对应液冷模组设置的液体收集盒，并将液冷模组的液冷模组分别对应贴接伺服单元的发热电子元件，且液体收集盒位在液冷模组的一下方，当液冷模组发生液体泄漏时，泄漏的液体会受重力影响而滴入液体收集盒，藉此可避免因液体泄漏而导致伺服系统发生毁损的情况。【附图说明】图1是本专利技术之具有液冷装置的伺服系统的立体外观示意图；图2是本专利技术之伺服单元与液冷模组结合后的立体透视图；图3是本专利技术之伺服单元与液冷模组的立体分解示意图；图4本专利技术之伺服单元与液冷模组结合后的侧视图；图5是本专利技术之伺服单元设置在机柜的立体透视图；图6是本专利技术之液体收集盒的另一实施方式；图7及图8是本专利技术之液体收集盒的抽取示意图；图9是本专利技术之液冷装置的另一实施态样；图10及图11是本专利技术之液体收集盒的另一实施方式；图12是本专利技术之液体收集盒的实施例；图13及图14为本专利技术之具有液冷装置的伺服系统的应用示意图；图中各符号说明：1-具有液冷装置之伺服系统，10-机柜，11-后开口，12-第一承载板，120-开口，13-第二承载板，100-容置空间，20、20a-伺服单元，21、21a、21c、21d-机壳，211-管路开口，212-底侧开口，22-主机模组，221-主机板，222-发热电子元件，30-液冷装置，31、31a、31c、31d-液冷模组，311、311a-水冷头，312、312a-液冷管，313、313a-水泵，314a-水箱，32、32’、32c、32d-液体收集盒，33-入水管，34-出水管，35-入水集管，36-出水集管，A、B-角度。【具体实施方式】有关本专利技术之详细说明及
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。请参照图1至图5，系分别为本专利技术之具有液冷装置的伺服系统的立体外观示意图、伺服单元与液冷模组结合后的立体透视图、伺服单元与液冷模组的立体分解示意图、伺服单元与液冷模组结合后的侧视图及伺服单元设置在机柜的立体透视图。本专利技术系为一种具有液冷装置的伺服系统1，包括一机柜10、至少一伺服单元20及一液冷装置30。该伺服单元20及该液冷装置30系结合在该机柜10内，该液冷装置30系对该伺服单元20进行散热，藉以构成具有液冷装置的伺服系统1，更详细描述该具有液冷装置的伺服系统1如后。该机柜10具有一容置空间100，其可设置为柜式或骨架式结构等。又，该伺服单元20设置在该容置空间100中；较佳地，该伺服单元20的数量为复数，且复数个伺服单元20系在同一水平面上，该些伺服单元20系阵列排列在该容置空间100中。更详细地说，该伺服单元20包含一机壳21及结合在该机壳21内的一主机模组22。该主机模组22包括相对该机柜21直立设立的一主机板221及结合在该主机板221上的至少一发热电子元件222。该主机模组22可更包括CPU、显示卡、记忆体、硬盘、电源、散热风扇等。该液冷装置30包含对应该至少一伺服单元20设置的至少一液冷模组31及对应该至少一液冷模组31设置的至少一液体收集盒32。该液冷模组31包含至少一水冷头311、连接该水冷头311的复数液冷管312及一水泵313。该水冷头311系对应贴接该发热电子元件222；该水泵313系连接在该水冷头311。要说明的是，该液冷模组31包含的水冷头311数量并不限制，实际实施时，该水冷头311可设为复数。较佳地，该主机模组22的发热电子元件222系位在该主机板221靠近该液冷模组31的一侧边。于本实施例中，该液冷模组31包含藕接(coupled)设置的复数水冷头311，该些水冷头311系以串联的方式设置，该水泵313系串接在该些水冷头311之间。值得注意的是，本实施例中，该液体收集盒32系设置有液体感应器321。据此，该液体感应器321在该液冷模组31发生液体泄漏，或该液体收集盒32内的液体到达某一高度时能够发出反馈或警示讯号来提醒使用者，以避免伺服单元20接触到泄漏的液体而短路故障，导致系统发生毁损的情况。要说明的是，本专利技术之具有液冷装置的伺服系统1系将伺服单元20及对应设置的液冷模组31直立设置于机柜10的容置空间100内，藉此，当液冷模组31发生液体泄漏时，泄漏的液体在重力影响下会向下流动而滴落至液体收集盒32内，此时，若该液体收集盒32设置有液体感应器321则会发出反馈或警示讯号，以避免因液体泄漏而导致伺服系统发生毁损。于本专利技术的一实施例中，该液冷装置30包含连接该些液冷管312的一入水管33及一出水管34，且该机壳21系对应该些液冷管312开设有一管路开口211，该些液冷管312系伸出该管路开口211而连接该入水管33及该出水管34，此为开放式的液冷装置。此外，该机壳21系设置有一底侧开口212，且该底侧开口212位在该液冷模组31的一底侧；又，从该液冷装置30泄漏的液体会流过该底侧开口212而汇集在该液体收集盒32内。具体而言，该液冷装置30更包括一入水集管35及一出水集管36。该入水集管35系连接该些液冷管312及该入水管33；该出水集管36系连接该些液冷管312及该出水管34。要说明的是，于本实施例中，该液体收集盒32的数量为复数，各该液体收集盒32系对应设置在各该伺服本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有液冷装置的伺服系统，包括:一机柜，具有一容置空间；至少一伺服单元，设置在该容置空间中，该伺服单元包含一机壳及结合在该机壳内的一主机模组，该主机模组包括相对该机柜直立设立的一主机板及结合在该主机板上的至少一发热电子元件；以及一液冷装置，包含对应该至少一伺服单元设置的至少一液冷模组及对应该至少一液冷模组设置的至少一液体收集盒，该液冷模组包含至少一水冷头、连接该水冷头的复数液冷管及一水泵，该水冷头系对应贴接该至少一发热电子元件，该液体收集盒位在该液冷模组的一下方，从该液冷模组泄漏的液体会受重力影响而滴入该液体收集盒。

【技术特征摘要】
1.一种具有液冷装置的伺服系统，包括:一机柜，具有一容置空间；至少一伺服单元，设置在该容置空间中，该伺服单元包含一机壳及结合在该机壳内的一主机模组，该主机模组包括相对该机柜直立设立的一主机板及结合在该主机板上的至少一发热电子元件；以及一液冷装置，包含对应该至少一伺服单元设置的至少一液冷模组及对应该至少一液冷模组设置的至少一液体收集盒，该液冷模组包含至少一水冷头、连接该水冷头的复数液冷管及一水泵，该水冷头系对应贴接该至少一发热电子元件，该液体收集盒位在该液冷模组的一下方，从该液冷模组泄漏的液体会受重力影响而滴入该液体收集盒。2.根据权利要求1所述之具有液冷装置的伺服系统，其特征在于：其中该机壳系设置有一底侧开口，且该底侧开口位在该液冷模组的一底侧，从该液冷装置泄漏的液体会流过该底侧开口而汇集在该液体收集盒内。3.根据权利要求1所述之具有液冷装置的伺服系统，其特征在于：其中该液冷装置包含连接该些液冷管的一入水管及一出水管，且该机壳系对应该些液冷管开设有一管路开口，该些液冷管系伸出该管路开口而连接该入水管及该出水管。4.根据权利要求2所述之具有液冷装置的伺服系统，其特征在于：其中该液冷装置更包括一入水集管及一出水集管，该入水集管系连接该些液冷管及该入水管，该出水集管系连接该些液冷管及该出水管。5.根据权利要求1所述之具有液冷装置的伺服系统，其特征在于：其中该机柜系设置有用以抽取该液体收集盒的一后开口，且该后开口位在该液冷模组的一后侧。...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖启能，
申请(专利权)人：深圳市研派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44