频段前级放大器模块制作方法技术

本发明专利技术公开了一种频段前级放大器模块制作方法，该频段前级放大器模块制作方法包括：步骤1，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A；步骤2，将元器件和馈电绝缘子烧结到部件A上得到部件B；步骤3，将部件B中的元器件分别进行焊接；步骤4，制作多个共晶组件和挡板组件；步骤5，将环形器U1、多个共晶组件和挡板组件安装到腔体的内部；步骤6，将盖板封盖在腔体上以进行密封。该频段前级放大器模块制作方法的产品制作工艺更加科学实用。

Fabrication Method of Frequency Band preamplifier Module

The invention discloses a method for fabricating a frequency band preamplifier module, which comprises: step 1, firing the preamplifier board and radio frequency insulator with the cavity to get component A; step 2, sintering the components and feed insulators to component A to get component B; step 3, welding the components in component B separately; A plurality of eutectic components and baffle assemblies are fabricated; in step 5, the annulus U1, a plurality of eutectic components and baffle assemblies are installed inside the cavity; in step 6, the cover plate is sealed on the cavity for sealing. The manufacturing process of the preamplifier module in this frequency band is more scientific and practical.

【技术实现步骤摘要】
频段前级放大器模块制作方法
本专利技术涉及微波模块的加工方法，具体地，涉及一种频段前级放大器模块制作方法。
技术介绍
前级放大模块的作用是为系统放大电路提供增益，并将输入系统的小信号进行初步放大。前级放大模块一般用在功率放大模块上，作为功率放大模块的前级模块，为功率放大模块提供增益，是功率放大模块的重要组成部分。经过多次试验和工艺摸索，并用此工艺方法生产的产品经过测试、环境试验，各项技术性能指标均满足整机要求，且此制作工艺清晰明了，适用批量生产。本专利技术主要阐述了一种14～14.5GHZ频段前级放大模块的制作加工方法，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，该频段前级放大器模块制作方法的产品制作工艺更加科学实用。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种频段前级放大器模块制作方法，该频段前级放大器模块制作方法包括：步骤1，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A；步骤2，将元器件和馈电绝缘子烧结到部件A上得到部件B；步骤3，将部件B中的元器件分别进行焊接；步骤4，制作多个共晶组件和挡板组件；步骤5，将环形器U1、多个共晶组件和挡板组件安装到腔体的内部；步骤6，将盖板封盖在腔体上以进行密封。优选地，在步骤1中，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A的方法包括：准备工作，在前级微波板的正面贴上胶带；剪去射频绝缘子的长端且保留0.8-1.0mm；将准备好的前级微波板背面均匀涂覆217℃焊锡膏，并装入腔体内；用气动点胶机在射频绝缘子的金属外圈点涂焊膏，射频绝缘子短端朝内安装到腔体相应位置上；将压块压在前级微波板上，并将盖板盖在压块上，将盖板锁紧得到A1；将A1放置在240-250℃的加热平台上烧结，待焊膏融化后，迅速拧紧螺丝，同时用镊子轻轻拨动射频绝缘子，使焊缝处焊膏光亮饱满，焊膏融化20S左右时间后，取下A1，并自然散热冷却；散热完成后，取下工装螺丝，用尖嘴钳取下盖板和压块，用镊子将微波板上的胶带撕掉，得到部件A。优选地，在步骤2中，用气动点胶机在待贴元器件的微波板烧结组件焊盘上点涂焊锡膏，用镊子夹取元器件，正确贴装在相应位置上；剪去馈电绝缘子的一端且保留2.8-3.2mm，另一端保持不变；用气动点胶机在馈电绝缘子的金属外圈点涂183℃焊膏，馈电绝缘子的短端朝内安装到腔体相应位置上得到B1；然后将B1放置在205-215℃的加热平台上烧结，待焊膏融化后，在显微镜下用镊子迅速调整元器件位置，使元器件居中并紧贴焊盘，同时用镊子轻轻拨动馈电绝缘子，使焊缝处焊膏光亮饱满；焊膏融化20S左右时间后，取下B1，自然散热冷却，得到部件B。优选地，在步骤3中，将部件B中的元器件分别进行焊接的方法：在部件B上，用电烙铁熔融183℃焊锡丝，将射频绝缘子与前级微波板搭接处焊接；焊接完成后放置在盛有无水乙醇的汽相清洗机中超声清洗，自然晾干。优选地，在步骤4中，制作多个共晶组件和挡板组件的方法包括：将放大器芯片用金锡焊片在温度为300-310℃的手动共晶台上共晶到钼铜载体上，在共晶过程中，放大器芯片与钼铜载体需摩擦焊，使放大器芯片与钼铜载体充分焊接；然后，用导电胶将2个芯片电容胶接在钼铜载体上，放置在温度为115-125℃的烘箱中进行导电胶固化，固化时间为50-70分钟，至此，得到第三共晶组件U3、第五共晶组件U5和第二共晶组件U2；剪去射频绝缘子的两端且均保留0.7-0.9mm长度0.8-1.0mm；用气动点胶机在射频绝缘子金属外圈点涂183℃焊膏，将射频绝缘子安装到挡板相应位置上，然后放在200-210℃加热平台上烧结，得到挡板组件。优选地，在步骤5中，将第二共晶组件安装到腔体的内部的方法包括：在待安装的第二共晶组件U2的腔体位置上，放置160℃焊料片，再在焊料片上喷洒低残留助焊剂；用镊子夹取第二共晶组件U2放置在焊料片上得到C1，然后将C1放置在165-175℃的加热平台上，在焊膏熔化过程中，用镊子夹取第二共晶组件U2来回摩擦几次，使第二共晶组件U2焊接到腔体上，焊接完成后取下冷却。优选地，在步骤5中，将挡板组件、环形器U1、第三共晶组件U3和第五共晶组件U5安装到腔体的内部的方法包括：依次在待安装挡板组件、环形器U1、第三共晶组件U3和第五共晶组件U5的腔体区域内涂覆一层导电胶，分别将挡板组件、环形器U1、第三共晶组件U3和第五共晶组件U5安装到腔体相应位置上；然后将腔体放置在温度为115-125℃的烘箱中进行导电胶固化，固化时间为50-70分钟。优选地，在步骤6中，将盖板封盖在腔体上以进行密封：盖板用8个十字沉头螺丝固定安装到腔体上以进行密封。根据上述技术方案，采用本专利技术的方法，可以使得产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的一种优选实施方式的前级放大器模块装配图；图2是本专利技术的一种优选实施方式的第三共晶组件U3、第五共晶组件U5的芯片共晶图；图3是本专利技术的一种优选实施方式的第二共晶组件U2的芯片共晶图；图4是本专利技术的一种优选实施方式的挡板组件装配图；以及图5是本专利技术的一种优选实施方式的吸收材料贴装图。附图标记说明1、腔体；2、前级微波板；3、挡板组件；J1～J3、射频绝缘子；J4～J6、馈电绝缘子具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。在本专利技术的一种最优选的方式中，本专利技术的目的在于提供一种14～14.5GHZ频段前级放大模块的制作加工方法。制作过程主要包括：1、前级微波板、射频绝缘子与腔体的烧结，得到微波板烧结组件；2、馈电绝缘子、元器件烧结，得到元器件烧结组件；3、手工焊接导线；4、制作共晶组件U2、U3、U5和挡板组件；5、将共晶组件U2烧接到腔体上；6、导电胶胶接环形器U1、挡板组件、共晶组件U3和U5；7、金丝键合；8、调试；9、封盖。一种14～14.5GHZ频段前级放大模块的制作方法，具体包括下述步骤：步骤1：前级微波板、射频绝缘子与腔体的烧接准备工作。在前级微波板正面贴3M胶带，用手术刀沿着前级微波板边缘切割多余部分的3M胶带；取2只射频绝缘子(RF2516-0.388-4.6)用指甲钳剪去长端(4.6mm)且保留(0.9±0.1)mm；按照前级放大器模块装配图1，将准备好的前级微波板2背面均匀涂覆217℃焊锡膏(OM338)装入腔体1内；取2个准备好的射频绝缘子(RF2516-0.388-4.6)，用气动点胶机在射频绝缘子金属外圈点涂焊膏，射频绝缘子短端朝内安装到腔体相应位置上(图1所示位置J1、J2处)；取1块压块和1块盖板依次装入腔体1内，使压块压在前级微波板2上，取8只工装螺丝(M1.6×8)用十字螺丝刀将盖板锁紧，然后整体放置在(245±5)℃加热平台上烧结；待焊膏融化后，用十字螺丝刀迅速拧紧螺丝，同时用镊子轻轻拨动射频绝缘子，使焊缝处焊膏光亮饱满，焊膏融化20S左右时间后，取下，自然散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种频段前级放大器模块制作方法，其特征在于，该频段前级放大器模块制作方法包括：步骤1，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A；步骤2，将元器件和馈电绝缘子烧结到部件A上得到部件B；步骤3，将部件B中的元器件分别进行焊接；步骤4，制作多个共晶组件和挡板组件；步骤5，将环形器U1、多个共晶组件和挡板组件安装到腔体的内部；步骤6，将盖板封盖在腔体上以进行密封。

【技术特征摘要】
1.一种频段前级放大器模块制作方法，其特征在于，该频段前级放大器模块制作方法包括：步骤1，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A；步骤2，将元器件和馈电绝缘子烧结到部件A上得到部件B；步骤3，将部件B中的元器件分别进行焊接；步骤4，制作多个共晶组件和挡板组件；步骤5，将环形器U1、多个共晶组件和挡板组件安装到腔体的内部；步骤6，将盖板封盖在腔体上以进行密封。2.根据权利要求1所述的频段前级放大器模块制作方法，其特征在于，在步骤1中，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A的方法包括：准备工作，在前级微波板的正面贴上胶带；剪去射频绝缘子的长端且保留0.8-1.0mm；将准备好的前级微波板背面均匀涂覆217℃焊锡膏，并装入腔体内；用气动点胶机在射频绝缘子的金属外圈点涂焊膏，射频绝缘子短端朝内安装到腔体相应位置上；将压块压在前级微波板上，并将盖板盖在压块上，将盖板锁紧得到A1；将A1放置在240-250℃的加热平台上烧结，待焊膏融化后，迅速拧紧螺丝，同时用镊子轻轻拨动射频绝缘子，使焊缝处焊膏光亮饱满，焊膏融化20S左右时间后，取下A1，并自然散热冷却；散热完成后，取下工装螺丝，用尖嘴钳取下盖板和压块，用镊子将微波板上的胶带撕掉，得到部件A。3.根据权利要求1所述的频段前级放大器模块制作方法，其特征在于，在步骤2中，用气动点胶机在待贴元器件的微波板烧结组件焊盘上点涂焊锡膏，用镊子夹取元器件，正确贴装在相应位置上；剪去馈电绝缘子的一端且保留2.8-3.2mm，另一端保持不变；用气动点胶机在馈电绝缘子的金属外圈点涂183℃焊膏，馈电绝缘子的短端朝内安装到腔体相应位置上得到B1；然后将B1放置在205-215℃的加热平台上烧结，待焊膏融化后，在显微镜下用镊子迅速调整元器件位置，使元器件居中并紧贴焊盘，同时用镊子轻轻拨动馈电绝缘子，使焊缝处焊膏光亮饱满；焊膏融化20S左右时间后，取下B1，自然散热冷却，得到部件B。4.根据权利要求1所述的频段前级放大器模块制作方法，其特征在于，在步骤3中，将部件B中的元器件分别进行焊接的方法：在部件B上，用电烙...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪宁，汪伦源，陈兴盛，孟庆贤，俞昌忠，聂庆燕，张丽，蔡庆刚，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34