The invention provides an electromagnetic shielding film without conductive particles. The structure of the electromagnetic shielding film is in turn a carrier film, a prism layer, a shielding layer, a bonding layer and a protective film layer. The prism layer is composed of a plurality of prisms arranged in parallel and periodically, and the shielding layer is compounded along the prism structure. A layer of metal forms a shielding layer growing along the prism structure; then the bonding layer is coated on the surface of the shielding layer; finally, the protective film is bonded on the surface of the bonding layer. The electromagnetic shielding film without conductive particles prepared by the invention has the advantages of low cost, strong adhesion, high shielding efficiency, thin thickness and simple process.
【技术实现步骤摘要】
一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法
本专利技术属于新材料
,具体涉及一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法。
技术介绍
随着信息化社会的快速发展,电子终端急速发展,对数据大容量、高速传输功能要求越来越高,工作频率越来越高,同时带来的电磁辐射越来越强,不仅对电子产品工作造成干扰,也污染人们工作生活的环境,因此对电磁屏蔽膜的性能提出更高要求。目前市场主流电磁屏蔽膜产品结构主要包括载体膜、屏蔽层、导电胶层、保护层,电磁屏蔽效能为45~60db,其中导电胶层中由于加入导电颗粒,能够同时具备粘接和导电功能,但导电金属颗粒价格昂贵导致生产成本较高、工艺相对繁琐,且导电胶层厚度为10~20μm,厚度较厚,同时还存在重金属污染等问题,不能完全满足电子产品发展及环保的需求。因此,针对以上几点问题,需要开发一种全新的无导电颗粒电磁屏蔽膜。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法,来解决上述问题,降低成本、稳定工艺、方便制备等。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种无导电颗粒电磁屏蔽膜,包括:载体膜、棱柱层、屏蔽层和粘接层,所述棱柱层由多条棱柱结构平行且呈周期性排列构成,所述棱柱层的下表面呈平面状,所述棱柱层的上表面呈起伏状,每条棱柱结构的最高点所连成的线为棱线,相邻两条棱柱结构之间的最低点所连成的线为底线,相邻两个棱柱结构的棱线之间形成一个凹槽,每个凹槽的底端具有至少一条底线,所述载体膜设置于所述棱柱层的下方,所述屏蔽层均匀贴附于所述棱柱层的上表面,并随着所述棱柱层起伏,所述粘接层设置于所述屏蔽层的上方,所述粘接层填充所述凹槽,所 ...
【技术保护点】
1.一种无导电颗粒电磁屏蔽膜,其特征在于,包括:载体膜、棱柱层、屏蔽层和粘接层,所述棱柱层由多条棱柱结构平行且呈周期性排列构成,所述棱柱层的下表面呈平面状,所述棱柱层的上表面呈起伏状,每条棱柱结构的最高点所连成的线为棱线,相邻两条棱柱结构之间的最低点所连成的线为底线,相邻两个棱柱结构的棱线之间形成一个凹槽,每个凹槽的底端具有至少一条底线,所述载体膜设置于所述棱柱层的下方,所述屏蔽层均匀贴附于所述棱柱层的上表面,并随着所述棱柱层起伏,所述粘接层设置于所述屏蔽层的上方,所述粘接层填充所述凹槽,所述粘接层的上表面呈平面状,覆盖有所述屏蔽层的棱线外露于所述粘接层。
【技术特征摘要】
1.一种无导电颗粒电磁屏蔽膜,其特征在于,包括:载体膜、棱柱层、屏蔽层和粘接层,所述棱柱层由多条棱柱结构平行且呈周期性排列构成,所述棱柱层的下表面呈平面状,所述棱柱层的上表面呈起伏状,每条棱柱结构的最高点所连成的线为棱线,相邻两条棱柱结构之间的最低点所连成的线为底线,相邻两个棱柱结构的棱线之间形成一个凹槽,每个凹槽的底端具有至少一条底线,所述载体膜设置于所述棱柱层的下方,所述屏蔽层均匀贴附于所述棱柱层的上表面,并随着所述棱柱层起伏,所述粘接层设置于所述屏蔽层的上方,所述粘接层填充所述凹槽,所述粘接层的上表面呈平面状,覆盖有所述屏蔽层的棱线外露于所述粘接层。2.如权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜,其特征在于:所述无导电颗粒电磁屏蔽膜还包括保护膜层,所述保护膜层设置在所述粘接层的上方,并贴覆于所述粘接层上。3.如权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜,其特征在于:在所述棱线上方的屏蔽层的高度大于或者等于所述粘接层上表面的高度。4.如权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜,其特征在于:所述棱柱层的纵向截面为三角形、长方形或多边形中的任意一种或两种以上组合。5.如权利要求2所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜,其特征在于:所述载体膜的厚度为30~100μm;所述棱柱层的底线至棱线的高度为5...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄宝玉,童伟,吴丰华,吕松,
申请(专利权)人:常州斯威克新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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